印制电路板的布局参数确定方法、装置及存储介质与流程

计算;推算;计数设备的制造及其应用技术1.本公开涉及电子技术领域，特别涉及一种印制电路板的布局参数确定方法、装置、存储介质及电子设备。背景技术：2.在消费电子产品(如平板电脑、笔记本电脑等产品)的设计过程中，尤其是显示屏幕的设计领域，为降低印制电路板(pcb，printed circuit board)上打制的电子元件收到电磁干扰并保证绝缘性，通常会在元件表面依次贴附绝缘pet层(聚对苯二甲酸乙二醇酯)和电磁tape层，并且pet层和tape层的边缘均与pcb板粘结在一起，保证对元件的完全覆盖，使电子产品具备良好的信号接收与发射性能。3.但是应用上述设计后，用户在按压整机时，由于力的传递与分载，会使tape层和pet层受力，引起tape层产生异响，该异响来源主要有三部分：(1)元件之间的tape在外力作用下接触到pcb板，待外力撤去后tape回弹产生异响；(2)元件边缘且尚未接触到pcb的过渡段tape在外力作用下粘贴到pcb上，待外力撤去后胶层与pcb分离产生异响；(3)元件边缘过渡段tape在外力作用下自身变形量不够大，无法接触到pcb板形成支撑，从而带动已粘结的边缘tape起翘，产生异响。4.上述异响问题作为产品本身的设计缺陷，降低了产品的质量，影响了消费者的体验感。技术实现要素：5.本公开实施例的目的在于提供一种印制电路板的布局参数确定方法、装置、存储介质及电子设备，用以解决现有技术中电磁tape层受力后出现异响的问题。6.本公开的实施例采用如下技术方案：一种印制电路板的布局参数确定方法，所述印制电路板表面设置有多个元件，在所述元件远离所述印制电路板的一侧贴覆有屏蔽层，所述屏蔽层覆盖所有所述元件，并且与所述印制电路板之间具有粘接区，所述布局参数确定方法包括：确定位于第一区域内的所述屏蔽层的第一形变量与相邻的两个所述元件之间的间距之间的第一关联关系，其中，所述第一区域为所述屏蔽层覆盖所有所述元件的区域；确定位于第二区域内的所述屏蔽层的第二形变量与所述第二区域内所述屏蔽层的宽度之间的第二关联关系，其中，所述第二区域为所述屏蔽层除去所述第一区域以及所述粘接区以外的区域；将相邻的两个所述元件之间的高度差作为所述第一形变量，结合所述第一关联关系确定所述间距；将位于所述印制电路板边缘的元件高度的1/2作为所述第二形变量，结合所述第二关联关系确定所述宽度；根据所述间距进行所述印制电路板上所述元件的布局设计，根据所述宽度确定所述屏蔽层尺寸。7.在一些实施例中，所述确定位于第一区域内的所述屏蔽层的第一形变量与相邻的两个所述元件之间的间距之间的第一关联关系，包括：建立所述第一区域内的屏蔽层的第一等效模型；基于简支梁模型对所述第一等效模型进行推导，以确定所述第一关联关系。8.在一些实施例中，所述第一关联关系基于如下公式表示：9.δ1＝k1fd3(1)10.其中，δ1为所述第一形变量，k1为形变系数，f为所述第一区域内的屏蔽层收到的外力，d为所述间距。11.在一些实施例中，所述确定位于第二区域内的所述屏蔽层的第二形变量与所述第二区域内所述屏蔽层的宽度之间的第二关联关系，包括：建立所述第二区域内的屏蔽层的第二等效模型；基于有限元分析对所述第二等效模型进行推导，以确定所述第二形变量与所述第二区域内所述屏蔽层的宽度在所述印制电路板上的投影值之间的第三关联关系；基于勾股定理和所述第三关联关系，确定所述第二关联关系。12.在一些实施例中，所述第三关联关系基于如下公式表示：13.δ2＝(k2l4+k3l3+k4l2+k5l+k6)f(2)14.其中，δ2为所述第二形变量，f为所述第二区域内的屏蔽层收到的外力，k2、k3、k4、k5以及k6均为形变系数，l为所述投影值；所述第二关联关系基于如下公式表示：[0015][0016]其中，c为所述宽度。[0017]在一些实施例中，所述将位于所述印制电路板边缘的元件高度的1/2作为所述第二形变量，结合所述第二关联关系确定所述宽度，包括：基于所述有限元分析确定所述形变系数的值；基于所述形变系数的值形成所述第二形变量与所述投影值之间的关联函数曲线，在所述第二形变量为位于所述印制电路板边缘的元件高度的1/2的情况下，根据所述关联函数曲线确定所述投影值的值；将所述投影值的值以及所述第二形变量代入至公式(3)，以确定所述宽度的值。[0018]在一些实施例中，所述屏蔽层包括依次设置的绝缘层和电磁层，其中，所述绝缘层设置在所述元件远离所述印制电路板的一侧，所述电磁层设置在所述绝缘层远离所述元件的一侧。[0019]本公开实施例还提供了一种印制电路板的布局参数确定装置，所述印制电路板表面设置有多个元件，在所述元件远离所述印制电路板的一侧贴覆有屏蔽层，所述屏蔽层覆盖所有所述元件，并且与所述印制电路板之间具有粘接区，所述装置包括：第一确定模块，用于确定位于第一区域内的所述屏蔽层的第一形变量与相邻的两个所述元件之间的间距之间的第一关联关系，其中，所述第一区域为所述屏蔽层覆盖所有所述元件的区域；第二确定模块，用于确定位于第二区域内的所述屏蔽层的第二形变量与所述第二区域内所述屏蔽层的宽度之间的第二关联关系，其中，所述第二区域为所述屏蔽层除去所述第一区域以及所述粘接区以外的区域；间距确定模块，用于将相邻的两个所述元件之间的高度差作为所述第一形变量，结合所述第一关联关系确定所述间距；宽度确定模块，用于将位于所述印制电路板边缘的元件高度的1/2作为所述第二形变量，结合所述第二关联关系确定所述宽度；布局模块，用于根据所述间距进行所述印制电路板上所述元件的布局设计，根据所述宽度确定所述屏蔽层尺寸。[0020]本公开实施例还提供了一种存储介质，存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现上述的印制电路板的布局参数确定方法的步骤。[0021]本公开实施例还提供了一种电子设备，至少包括存储器、处理器，所述存储器上存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器在执行所述存储器上的计算机程序时实现上述的印制电路板的布局参数确定方法的步骤。[0022]本公开实施例的有益效果在于：基于屏蔽层的形变量与印制电路板上各个布局参数之间的关联关系，结合当前印制电路板上元件的实际物理尺寸，得到印制电路板上的元件布局间距以及屏蔽层的实际尺寸，使印制电路板在受到外力作用下出现的异响问题基于上述参数实现的布局设计的变化而得到解决，进而提高了产品的质量，使消费者具有更良好的体验。附图说明[0023]为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。[0024]图1为本公开第一实施例中pcb板的布局设计示意图；[0025]图2为本公开第一实施例中印制电路板的布局参数确定方法的流程图；[0026]图3为本公开第一实施例中第一等效模型示意图；[0027]图4为本公开第一实施例中第二等效模型示意图；[0028]图5为本公开第一实施例中第二形变量与投影值之间的关联函数曲线；[0029]图6为本公开第二实施例中印制电路板的布局参数确定装置的结构示意图；[0030]图7为本公开第四实施例中电子设备的结构示意图。具体实施方式[0031]此处参考附图描述本公开的各种方案以及特征。[0032]应理解的是，可以对此处申请的实施例做出各种修改。因此，上述说明书不应该视为限制，而仅是作为实施例的范例。本领域的技术人员将想到在本公开的范围和精神内的其他修改。[0033]包含在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本公开的实施例，并且与上面给出的对本公开的大致描述以及下面给出的对实施例的详细描述一起用于解释本公开的原理。[0034]通过下面参照附图对给定为非限制性实例的实施例的优选形式的描述，本公开的这些和其它特性将会变得显而易见。[0035]还应当理解，尽管已经参照一些具体实例对本公开进行了描述，但本领域技术人员能够确定地实现本公开的很多其它等效形式，它们具有如权利要求的特征并因此都位于借此所限定的保护范围内。[0036]当结合附图时，鉴于以下详细说明，本公开的上述和其他方面、特征和优势将变得更为显而易见。[0037]此后参照附图描述本公开的具体实施例；然而，应当理解，所申请的实施例仅仅是本公开的实例，其可采用多种方式实施。熟知和/或重复的功能和结构并未详细描述以避免不必要或多余的细节使得本公开模糊不清。因此，本文所申请的具体的结构性和功能性细节并非意在限定，而是仅仅作为权利要求的基础和代表性基础用于教导本领域技术人员以实质上任意合适的详细结构多样地使用本公开。[0038]本说明书可使用词组“在一种实施例中”、“在另一个实施例中”、“在又一实施例中”或“在其他实施例中”，其均可指代根据本公开的相同或不同实施例中的一个或多个。[0039]在消费电子产品(如平板电脑、笔记本电脑等产品)的设计过程中，尤其是显示屏幕的设计领域，为降低pcb板上打制的电子元件收到电磁干扰并保证绝缘性，通常会在元件表面依次贴附绝缘pet层和电磁tape层，并且pet层和tape层的边缘均与pcb板粘结在一起，保证对元件的完全覆盖，使电子产品具备良好的信号接收与发射性能。[0040]但是应用上述设计后，用户在按压整机时，由于力的传递与分载，会使tape层和pet层受力，引起tape层产生异响，该异响来源主要有三部分：(1)元件之间的tape在外力作用下接触到pcb板，待外力撤去后tape回弹产生异响；(2)元件边缘且尚未接触到pcb的过渡段tape在外力作用下粘贴到pcb上，待外力撤去后胶层与pcb分离产生异响；(3)元件边缘过渡段tape在外力作用下自身变形量不够大，无法接触到pcb板形成支撑，从而带动已粘结的边缘tape起翘，产生异响。上述异响问题作为产品本身的设计缺陷，降低了产品的质量，影响了消费者的体验感。[0041]为了解决上述问题，本公开的第一实施例提供了一种印制电路板的布局参数确定方法，进而通过对pcb板的布局参数确定，实现pcb板上元件布局的优化设计，以及屏蔽层尺寸的优化调整，达到避免异响产生的目的。[0042]如图1所示，本实施例中所要进行布局参数设计的印制电路板的一侧表面用于打制多个电子元件，相邻的元件之间均具有一定的间距，同时在元件远离pcb板表面的一侧贴附有屏蔽层，屏蔽层通过对所有元件的覆盖以降低元件所收到的电子干扰并保证绝缘性能，屏蔽层在覆盖所有元件的同时，其四周的边缘部分还同时与pcb板的表面粘接固定，屏蔽层与pcb板粘连的区域即为粘接区(如图1中黑色实心部分所示)。本实施例中所述的屏蔽层可以包括依次设置的绝缘pet层和电磁tape层，并且pet层设置在元件远离pcb板的一侧，tape层设置在pet层远离元件的一侧，即tape层设置在pet层上方。[0043]图2示出了本实施例布局参数确定方法的流程图，其主要包括步骤s10至s50：[0044]s10，确定位于第一区域内的屏蔽层的第一形变量与相邻的两个元件之间的间距之间的第一关联关系。[0045]位于第一区域内的屏蔽层即为屏蔽层中用以覆盖元件的部分区域，如图1中虚线框所示的位置，这部分区域内的屏蔽层与元件的顶面直接接触。在进行设计时，为了避免屏蔽层受力后与相邻的两个元件之间的pcb板接触后回弹出现异响，本实施例首先确定第一区域内屏蔽层的第一形变量和相邻的两个元件之间的间距之间的第一关联关系，然后通过限制第一形变量的大小来实现元件间的间距确定，以保证元件在按照上述间距设置时其顶部覆盖的屏蔽层在受力时所发生的形变量不会超过预先的限制，以此避免屏蔽层受力后与相邻的两个元件之间的pcb板接触后回弹出现异响的情况发生。[0046]具体地，在确定第一关联关系时，首先可建立第一区域内的屏蔽层的第一等效模型，用以表示屏蔽层和支撑该部分屏蔽层的元件之间的位置关系和尺寸限定，如图3所示，pcb板1上设置有两个相邻的元件2，这两个元件2之间的间距为d，在元件2上覆盖有屏蔽层3，第一形变量δ1即为位于上述两个元件2之间的屏蔽层的中心点x在受力时所产生的形变量，第一关联关系即为确定第一形变量δ1与间距d之间的关系；在第一等效模型生成后，屏蔽层3和元件2之间的位置关系类似一个简支梁模型，本实施例则基于简支梁模型对第一等效模型进行推导，最终得到第一关联关系如公式(1)所示：[0047]δ1＝k1fd3(1)[0048]其中，δ1为第一形变量，k1为形变系数，f为第一区域内的屏蔽层收到的外力，d为间距。[0049]s20，确定位于第二区域内的屏蔽层的第二形变量与第二区域内屏蔽层的宽度之间的第二关联关系。[0050]位于第二区域内的屏蔽层即为第一区域和粘接区之间的过渡区域，即从位于pcb板边缘位置的元件边缘延伸出来但是还未与pcb板粘接的部分(如图1中阴影部分)，由于元件具有一定高度，第二区域的屏蔽层在设置时形成一个斜面。在进行设计时，为了避免第二区域内的屏蔽层受力后产生异响，本实施例首先确定第二区域内屏蔽层的第二形变量与该区域内屏蔽层的宽度之间的第二关联关系，需要注意的是，该区域内屏蔽层的宽度是指屏蔽层所形成的斜面的宽度，实际为屏蔽层延伸出第一区域的外延尺寸；在第二关联关系确定后，通过限制第二形变量的大小在进行第二区域内屏蔽层宽度的确定，以保证根据上述宽度进行屏蔽层的总体尺寸计算后，根据该尺寸设计实现的屏蔽层在设置后位于第二区域内的部分在受力时所发生的形变量符合预先的限制，以此避免屏蔽层受力后出现异响的产生。[0051]具体地，在确定第二关联关系时，首先可建立第二区域内的屏蔽层的第二等效模型，用以表示屏蔽层及其两端连接的元件和pcb板之间的位置关系和尺寸限定，如图4所示，pcb板1的边缘部分设置有元件2，屏蔽层3覆盖在该元件2的顶面上并且在元件2的边缘a点处弯折向下延伸直至与pcb板1在b点处连接，则a和b之间的距离c即为第二区域内屏蔽层的宽度，元件2的高度为h，第二形变量δ2即为第二区域内屏蔽层的中心点y在受力时所产生的形变量，第二关联关系即为第二形变量δ2与宽度c之间的关系。[0052]在本实施例进行第二关联关系的确定过程中，可以利用第二区域内屏蔽层的宽度(即ab段)在pcb板上的投影值(即对应图4中的l)作为关联参数进行宽度c与第二变形量δ2之间的关联。例如，可以通过有限元分析的方式对第二等效模型进行推导，首先确定第二变形量δ2与投影值l之间的第三关联关系，如公式(2)所示：[0053]δ2＝(k2l4+k3l3+k4l2+k5l+k6)f(2)[0054]其中，δ2为第二形变量，f为第二区域内的屏蔽层收到的外力，k2、k3、k4、k5以及k6均为形变系数，l则表征投影值。[0055]在第三关联关系确定后，则可根据勾股定理和第三关联关系，得到用于表征第二关联关系的公式(3)如下：[0056][0057]s30，将相邻的两个元件之间的高度差作为第一形变量，结合第一关联关系确定间距。[0058]在实际实现时，受力值f可以根据实际的受力情况设置，通常设置为10n，形变系数k1可以基于有限元分析获得，根据公式(1)所呈现的关联关系，通过限制第一形变量δ1的值即可确定符合第一形变量要求的元件之间间距尺寸。本实施例中，可以将第一形变量限制为相邻的两个元件之间的高度差h，即限定两个元件之间的屏蔽层的中心点x在受力时所产生的形变量不超过h，避免屏蔽层接触元件之间的pcb板，同时还可限制屏蔽层在形变时不会接触高度较低的元件的边缘，造成边缘位置的异响。[0059]在实际进行计算时，可将δ1≤h代入公式(1)，得到公式(4)如下：[0060][0061]随后将h＝0.1，f＝10n以及通过有限元分析得到的k1的值代入公式(4)即可确定间距d的值，在进行元件设置时则可根据d的值确定元件布局时的最大间距，避免异响产生。但应当注意的是，相邻元件之间应当保证一定安全距离，避免元件之间的互相影响造成pcb板功能失效等情况发生，具体可结合实际元件特性、功能需求以及基于公式(4)所确定的d值设置。[0062]s40，将位于印制电路板边缘的元件高度的1/2作为第二形变量，结合第二关联关系确定宽度。[0063]在实际实现时，受力值f可以根据实际的受力情况设置，通常设置为10n，形变系数k2至k6可以基于有限元分析获得，根据公式(2)所呈现的关联关系，通过限制第二形变量δ2的值即可确定ab段投影值l的值，再基于公式(3)即可确定符合第二形变量要求的第二区域内屏蔽层的宽度情况，避免第二区域内的屏蔽层在受力时产生异响。[0064]具体地，第二形变量δ2的值通常限制为边缘元件的高度h的二分之一，即h/2，参考第二区域内的屏蔽层的异响产生原因，其通常为屏蔽层受力后自身变形量不足以接触到pcb板形成支撑，从而带动粘接区的屏蔽层起翘产生异响，因此结合图4所示的第二等效模型，若设定ab段的中心点y在形变时的形变量超过h/2(基于相似三角形原理，点y为ab段的中点，则y点与pcb板的垂直距离则为a点与pcb板的垂直距离的一半，即h/2)，那么ab段的中心点则会在受力时接触到pcb板形成支撑，避免了粘接区屏蔽层出现起翘情况，进而避免了异响的产生。[0065]进一步地，在将受力值f、形变系数k2至k6以及第二形变量δ2≥h/2代入至公式(2)中进行l值的求解时的步骤较为复杂，因此在实际计算时可首先通过图像法拟合第二形变量与l之间的关联函数曲线，如图5所示，然后基于图5中所呈现的关联函数曲线，在δ2≥h/2时对应确定l的值；最后再将l的值以及第二形变量δ2≥h/2代入至公式(3)中即可确定c的取值范围。需要注意的是，考虑到实际布局时pcb板可能存在露铜区等需求，需要保证一定屏蔽层所覆盖的区域的尺寸限制，在进行c的取值时，可按照尺寸允许的临界值进行设置即可。[0066]s50，根据间距进行印制电路板上元件的布局设计，根据宽度确定屏蔽层尺寸。[0067]在确定元件之间间距d以及屏蔽层的延伸区域宽度c之后，即可根据实际的需求进行元件的布局设计以及屏蔽层尺寸的确定。需要注意的是，元件在进行具体设计时除了要考虑间距d以外，还应当考虑元件之间的安全间隙以及实际所需要的元件类型和数量，或者考虑pcb板的实际尺寸等；在进行屏蔽层的尺寸确定时，位于不同边缘位置的元件的高度h可能不同，因此对应计算出的屏蔽层的延伸尺寸也存在不同，例如，多个元件形成一个长方形的元件阵列区域，位于长方形的长边的元件的高度与位于长方形短边的元件高度不同，则基于不同位置所延伸出的第二区域的屏蔽层尺寸也不同，在实际计算时可分别基于不同方向位置上的元件尺寸计算出多个第二区域的屏蔽层的延伸尺寸，在确定屏蔽层的整体尺寸时将第一区域的屏蔽层尺寸与多个第二区域的屏蔽层的延伸尺寸进行结合即可。[0068]本实施例基于屏蔽层的形变量与印制电路板上各个布局参数之间的关联关系，结合当前印制电路板上元件的实际物理尺寸，得到印制电路板上的元件布局间距以及屏蔽层的实际尺寸，使印制电路板在受到外力作用下出现的异响问题基于上述参数实现的布局设计的变化而得到解决，进而提高了产品的质量，使消费者具有更良好的体验。与此同时，通过本实施例提供的方式，可以避免设计人员在设计pcb板的过程中的不断试错验证，减少人力资源成本，提高产品的设计质量和设计效率，达到降低产品开发产品的目的。[0069]需要注意的是，在实际执行本实施例所提供的布局参数确定方法时，步骤s10和s20可更换顺序执行或同时执行，步骤s30和s40同理，在此不进行具体限定。[0070]本公开的第二实施例提供了一种印制电路板的布局参数确定装置，该装置可以安装于任意一种用于进行pcb板设计的电子设备中，其结构示意图如图6所示，主要包括第一确定模块10、第二确定模块20、间距确定模块30、宽度确定模块40以及布局模块50。其中，第一确定模块10用于确定位于第一区域内的屏蔽层的第一形变量与相邻的两个元件之间的间距之间的第一关联关系，其中，第一区域为屏蔽层覆盖所有元件的区域；第二确定模块20用于确定位于第二区域内的屏蔽层的第二形变量与第二区域内屏蔽层的宽度之间的第二关联关系，其中，第二区域为屏蔽层除去第一区域以及粘接区以外的区域；间距确定模块30用于将相邻的两个元件之间的高度差作为第一形变量，结合第一关联关系确定间距；宽度确定模块40用于将位于印制电路板边缘的元件高度的1/2作为第二形变量，结合第二关联关系确定宽度；布局模块50用于根据间距进行印制电路板上元件的布局设计，根据宽度确定屏蔽层尺寸。[0071]在一些实施例中，第一确定模块10具体用于建立第一区域内的屏蔽层的第一等效模型；基于简支梁模型对第一等效模型进行推导，以确定第一关联关系。具体地，第一关联关系基于如下公式表示：[0072]δ1＝k1fd3(1)[0073]其中，δ1为第一形变量，k1为形变系数，f为第一区域内的屏蔽层收到的外力，d为间距。[0074]在一些实施例中，第二确定模块20具体用于建立第二区域内的屏蔽层的第二等效模型；基于有限元分析对第二等效模型进行推导，以确定第二形变量与第二区域内屏蔽层的宽度在印制电路板上的投影值之间的第三关联关系；基于勾股定理和第三关联关系，确定第二关联关系。具体地，第三关联关系基于如下公式表示：[0075]δ2＝(k2l4+k3l3+k4l2+k5l+k6)f(2)[0076]其中，δ2为第二形变量，f为第二区域内的屏蔽层收到的外力，k2、k3、k4、k5以及k6均为形变系数，l为投影值；[0077]第二关联关系基于如下公式表示：[0078][0079]其中，c为宽度。[0080]在一些实施例中，宽度确定模块40具体用于基于有限元分析确定形变系数的值；基于形变系数的值形成第二形变量与投影值之间的关联函数曲线，在第二形变量为位于印制电路板边缘的元件高度的1/2的情况下，根据关联函数曲线确定投影值的值；将投影值的值以及第二形变量代入至公式(3)，以确定宽度的值。[0081]在一些实施例中，屏蔽层包括依次设置的绝缘层和电磁层，其中，绝缘层设置在元件远离印制电路板的一侧，电磁层设置在绝缘层远离元件的一侧。[0082]本实施例基于屏蔽层的形变量与印制电路板上各个布局参数之间的关联关系，结合当前印制电路板上元件的实际物理尺寸，得到印制电路板上的元件布局间距以及屏蔽层的实际尺寸，使印制电路板在受到外力作用下出现的异响问题基于上述参数实现的布局设计的变化而得到解决，进而提高了产品的质量，使消费者具有更良好的体验。与此同时，通过本实施例提供的方式，可以避免设计人员在设计pcb板的过程中的不断试错验证，减少人力资源成本，提高产品的设计质量和设计效率，达到降低产品开发产品的目的。[0083]本公开第三实施例提供了一种存储介质，该存储介质可安装于任意一种用于进行pcb板设计的电子设备，其具体为计算机可读介质，存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现本公开任意实施例提供的方法，包括如下步骤s31至s35：[0084]s31，确定位于第一区域内的所述屏蔽层的第一形变量与相邻的两个所述元件之间的间距之间的第一关联关系，其中，所述第一区域为所述屏蔽层覆盖所有所述元件的区域；[0085]s32，确定位于第二区域内的所述屏蔽层的第二形变量与所述第二区域内所述屏蔽层的宽度之间的第二关联关系，其中，所述第二区域为所述屏蔽层除去所述第一区域以及所述粘接区以外的区域；[0086]s33，将相邻的两个所述元件之间的高度差作为所述第一形变量，结合所述第一关联关系确定所述间距；[0087]s34，将位于所述印制电路板边缘的元件高度的1/2作为所述第二形变量，结合所述第二关联关系确定所述宽度；[0088]s35，根据所述间距进行所述印制电路板上所述元件的布局设计，根据所述宽度确定所述屏蔽层尺寸。[0089]计算机程序被处理器执行确定位于第一区域内的所述屏蔽层的第一形变量与相邻的两个所述元件之间的间距之间的第一关联关系时，具体被处理器执行如下步骤：建立所述第一区域内的屏蔽层的第一等效模型；基于简支梁模型对所述第一等效模型进行推导，以确定所述第一关联关系。[0090]具体地，所述第一关联关系基于如下公式表示：[0091]δ1＝k1fd3(1)[0092]其中，δ1为所述第一形变量，k1为形变系数，f为所述第一区域内的屏蔽层收到的外力，d为所述间距。[0093]计算机程序被处理器执行确定位于第二区域内的所述屏蔽层的第二形变量与所述第二区域内所述屏蔽层的宽度之间的第二关联关系时，具体被处理器执行如下步骤：建立所述第二区域内的屏蔽层的第二等效模型；基于有限元分析对所述第二等效模型进行推导，以确定所述第二形变量与所述第二区域内所述屏蔽层的宽度在所述印制电路板上的投影值之间的第三关联关系；基于勾股定理和所述第三关联关系，确定所述第二关联关系。[0094]具体地，所述第三关联关系基于如下公式表示：[0095]δ2＝(k2l4+k3l3+k4l2+k5l+k6)f(2)[0096]其中，δ2为所述第二形变量，f为所述第二区域内的屏蔽层收到的外力，k2、k3、k4、k5以及k6均为形变系数，l为所述投影值；所述第二关联关系基于如下公式表示：[0097][0098]其中，c为所述宽度。[0099]计算机程序被处理器执行将位于所述印制电路板边缘的元件高度的1/2作为所述第二形变量，结合所述第二关联关系确定所述宽度时，具体被处理器执行如下步骤：基于所述有限元分析确定所述形变系数的值；基于所述形变系数的值形成所述第二形变量与所述投影值之间的关联函数曲线，在所述第二形变量为位于所述印制电路板边缘的元件高度的1/2的情况下，根据所述关联函数曲线确定所述投影值的值；将所述投影值的值以及所述第二形变量代入至公式(3)，以确定所述宽度的值。[0100]本实施例基于屏蔽层的形变量与印制电路板上各个布局参数之间的关联关系，结合当前印制电路板上元件的实际物理尺寸，得到印制电路板上的元件布局间距以及屏蔽层的实际尺寸，使印制电路板在受到外力作用下出现的异响问题基于上述参数实现的布局设计的变化而得到解决，进而提高了产品的质量，使消费者具有更良好的体验。与此同时，通过本实施例提供的方式，可以避免设计人员在设计pcb板的过程中的不断试错验证，减少人力资源成本，提高产品的设计质量和设计效率，达到降低产品开发产品的目的。[0101]本公开的第四实施例提供了一种电子设备，该电子设备可以为任意一种用于进行pcb板设计的电子设备，其结构示意图如图7所示，至少包括存储器100和处理器200，存储器100上存储有计算机程序，处理器200在执行存储器100上的计算机程序时实现本公开任意实施例提供的方法。示例性的，电子设备计算机程序步骤如下s41至s45：[0102]s41，确定位于第一区域内的所述屏蔽层的第一形变量与相邻的两个所述元件之间的间距之间的第一关联关系，其中，所述第一区域为所述屏蔽层覆盖所有所述元件的区域；[0103]s42，确定位于第二区域内的所述屏蔽层的第二形变量与所述第二区域内所述屏蔽层的宽度之间的第二关联关系，其中，所述第二区域为所述屏蔽层除去所述第一区域以及所述粘接区以外的区域；[0104]s43，将相邻的两个所述元件之间的高度差作为所述第一形变量，结合所述第一关联关系确定所述间距；[0105]s44，将位于所述印制电路板边缘的元件高度的1/2作为所述第二形变量，结合所述第二关联关系确定所述宽度；[0106]s45，根据所述间距进行所述印制电路板上所述元件的布局设计，根据所述宽度确定所述屏蔽层尺寸。[0107]处理器在执行存储器上存储的确定位于第一区域内的所述屏蔽层的第一形变量与相邻的两个所述元件之间的间距之间的第一关联关系时，具体执行如下计算机程序：建立所述第一区域内的屏蔽层的第一等效模型；基于简支梁模型对所述第一等效模型进行推导，以确定所述第一关联关系。[0108]具体地，所述第一关联关系基于如下公式表示：[0109]δ1＝k1fd3(1)[0110]其中，δ1为所述第一形变量，k1为形变系数，f为所述第一区域内的屏蔽层收到的外力，d为所述间距。[0111]处理器在执行存储器上存储的确定位于第二区域内的所述屏蔽层的第二形变量与所述第二区域内所述屏蔽层的宽度之间的第二关联关系时，具体执行如下计算机程序：建立所述第二区域内的屏蔽层的第二等效模型；基于有限元分析对所述第二等效模型进行推导，以确定所述第二形变量与所述第二区域内所述屏蔽层的宽度在所述印制电路板上的投影值之间的第三关联关系；基于勾股定理和所述第三关联关系，确定所述第二关联关系。[0112]具体地，所述第三关联关系基于如下公式表示：[0113]δ2＝(k2l4+k3l3+k4l2+k5l+k6)f(2)[0114]其中，δ2为所述第二形变量，f为所述第二区域内的屏蔽层收到的外力，k2、k3、k4、k5以及k6均为形变系数，l为所述投影值；所述第二关联关系基于如下公式表示：[0115][0116]其中，c为所述宽度。[0117]处理器在执行存储器上存储的将位于所述印制电路板边缘的元件高度的1/2作为所述第二形变量，结合所述第二关联关系确定所述宽度时，具体执行如下计算机程序：基于所述有限元分析确定所述形变系数的值；基于所述形变系数的值形成所述第二形变量与所述投影值之间的关联函数曲线，在所述第二形变量为位于所述印制电路板边缘的元件高度的1/2的情况下，根据所述关联函数曲线确定所述投影值的值；将所述投影值的值以及所述第二形变量代入至公式(3)，以确定所述宽度的值。[0118]本实施例基于屏蔽层的形变量与印制电路板上各个布局参数之间的关联关系，结合当前印制电路板上元件的实际物理尺寸，得到印制电路板上的元件布局间距以及屏蔽层的实际尺寸，使印制电路板在受到外力作用下出现的异响问题基于上述参数实现的布局设计的变化而得到解决，进而提高了产品的质量，使消费者具有更良好的体验。与此同时，通过本实施例提供的方式，可以避免设计人员在设计pcb板的过程中的不断试错验证，减少人力资源成本，提高产品的设计质量和设计效率，达到降低产品开发产品的目的。[0119]以上对本公开多个实施例进行了详细说明，但本公开不限于这些具体的实施例，本领域技术人员在本公开构思的基础上，能够做出多种变型和修改实施例，这些变型和修改都应落入本公开所要求保护的范围之内。









图片声明：本站部分配图来自人工智能系统AI生成,觅知网授权图片,PxHere摄影无版权图库。本站只作为美观性配图使用,无任何非法侵犯第三方意图,一切解释权归图片著作权方,本站不承担任何责任。如有恶意碰瓷者,必当奉陪到底严惩不贷!




内容声明：本文中引用的各种信息及资料（包括但不限于文字、数据、图表及超链接等）均来源于该信息及资料的相关主体（包括但不限于公司、媒体、协会等机构）的官方网站或公开发表的信息。部分内容参考包括:(百度百科,百度知道,头条百科,中国民法典,刑法,牛津词典,新华词典,汉语词典,国家院校,科普平台)等数据,内容仅供参考使用,不准确地方联系删除处理！本站为非盈利性质站点,发布内容不收取任何费用也不接任何广告!




免责声明：我们致力于保护作者版权，注重分享，被刊用文章因无法核实真实出处，未能及时与作者取得联系，或有版权异议的，请联系管理员，我们会立即处理，本文部分文字与图片资源来自于网络，部分文章是来自自研大数据AI进行生成,内容摘自(百度百科,百度知道,头条百科,中国民法典,刑法,牛津词典,新华词典,汉语词典,国家院校,科普平台)等数据,内容仅供学习参考,不准确地方联系删除处理!的,若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益，请立即通知我们，情况属实，我们会第一时间予以删除，并同时向您表示歉意,谢谢!