频率追踪方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质与流程

计算;推算;计数设备的制造及其应用技术1.本技术涉及超声波领域，具体而言，涉及一种频率追踪方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质。背景技术：2.在超声波焊接过程中，可能会由于焊头的损耗或者超声波发生器输入电压或输入频率的变化，超声波发生器的输出频率会发生变化，换能器的固有频率会发生漂移。此时，若超声波发生器的电源频率不进行跟随变化，超声波焊接系统将无法在谐振点工作，因此容易出现虚焊或脱焊的现象，导致焊接效果不稳定，从而影响被焊工件的质量。技术实现要素：3.有鉴于此，本技术实施例的目的在于提供一种频率追踪方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质，能够达到提高焊接效果的稳定性。4.第一方面，本技术实施例提供了一种判断当前功率是否大于空载功率的设定值，得到功率判断结果；根据所述功率判断结果与谐振点处的相位差确定目标相位差；通过所述目标相位差得到目标频率，以所述目标频率为超声波焊接系统的工作参数。5.在上述实现过程中，通过对该超声波焊接系统的当前功率和设定值比较获得超声波焊接系统即将工作时的相位差，基于该相位差计算得到超声波焊接系统即将工作时的工作频率。通过对该超声波焊接系统每次焊接时的焊接信息进行获取，并基于该实时的焊接信息计算出超声波焊接系统下一次工作时应该设置的工作频率，以该频率作为该超声波焊接系统的工作频率，实现了对超声波焊接系统频率的实时调整，提高了超声波焊接系统的焊接质量。6.结合第一方面，本技术实施例提供了第一方面的第一种可能的实施方式，其中：所述根据所述功率判断结果与谐振点处的相位差确定目标相位差，包括：若所述当前功率大于所述空载功率的设定值，则所述目标相位差等于首焊相位差，所述首焊相位差为以设定振幅在所述谐振点处首次焊接时的相位差；若所述当前功率小于等于所述空载功率的设定值，则所述目标相位差等于空载相位差，所述空载相位差为以设定振幅在所述谐振点处触发测试时的相位差。7.在上述实现过程中，根据当前功率和空载功率的不同比较结果，设置不同的目标相位差的值，可以使得该目标相位差的值与超声波焊接系统的实际工作参数更加贴合，提高了目标相位差的准确性。8.结合第一方面的第一种可能的实施方式，本技术实施例提供了第一方面的第二种可能的实施方式，其中：所述根据所述功率判断结果与谐振点处的相位差确定目标相位差之前，所述方法还包括：判断当前频率是否大于设定频率，得到频率判断结果；根据所述频率判断结果确定谐振点。9.在上述实现过程中，通过将当前频率和设定频率进行比较，根据比较结果确定谐振点，可以保证谐振点随当前频率的变化而进行相应的调整，以确定该谐振点随频率的变化而变化，提高了谐振点确定的准确率。10.结合第一方面的第二种可能的实施方式，本技术实施例提供了第一方面的第三种可能的实施方式，其中，所述根据所述频率判断结果确定谐振点，包括：若所述当前频率小于等于所述设定频率，则判断扫频次数是否超出与预设次数；若所述扫频次数超出预设次数，则判断当前电压是否超过设定电压，得到电压判断结果；根据所述电压判断结果确定谐振点。11.在上述实现过程中，在当前频率小于等于设定频率时通过对扫频次数、当前电压两方面的参数分别进行判断，以保证在扫频次数满足条件的前提下，根据不同的当前电压判断结果分别进行谐振点的确定，使得该谐振点的确定更加贴合超声波焊接系统当前的参数，提高了谐振点确定的准确率。12.结合第一方面的第三种可能的实施方式，本技术实施例提供了第一方面的第四种可能的实施方式，其中，所述根据所述电压判断结果确定谐振点，包括：若所述当前电压大于等于所述设定电压，则根据扫频步长更新所述当前频率；判断所述更新后的当前频率是否大于设定频率，得到更新后的当前频率判断结果；根据所述更新后的当前频率判断结果确定谐振点。13.在上述实现过程中，在当前电压大于等于设定电压时，通过根据扫频步长更新当前频率，基于更新后的当前频率的判断结果确定谐振点，能够保证在当前频率满足条件后再进行谐振点的确定，提高了谐振点的准确性。14.结合第一方面的第四种可能的实施方式，本技术实施例提供了第一方面的第五种可能的实施方式，其中，所述根据所述电压判断结果确定谐振点，包括：若所述当前电压小于所述设定电压，则确定所述当前频率为谐振点。15.结合第一方面的第五种可能的实施方式，本技术实施例提供了第一方面的第六种可能的实施方式，其中，所述根据所述频率判断结果确定谐振点，包括：若所述当前频率大于所述设定频率，则确定所述当前频率为谐振点。16.在上述实现过程中，通过对当前频率与设定频率、扫频次数与预设次数当前电压与设定电压三组当前扫频信息和设定信息分别进行比较，保证在该三组扫频信息满足条件的前提下，进行谐振点的确定，保证了谐振点的准确性。另外，再通过当前功率和空载功率的设定值以及谐振点处的相位差确定出目标相位差。由于该目标相位差是基于该超声波焊接系统的当前功率的判断结果及确谐振点处的相位差定，因此该目标相位差较为贴合该超声波焊接系统的实际相位差，且可以根据该当前功率的调整而进行相应的变化。基于该目标相位差获得的目标频率能够在满足根据当前功率的调整而进行相应的调整的同时，还能够提高该目标频率的准确性。17.第二方面，本技术实施例还提供一种频率追踪装置，包括：判断模块；用于判断当前功率是否大于空载功率的设定值，得到功率判断结果；确定模块；用于根据所述功率判断结果与谐振点处的相位差确定目标相位差；处理模块：用于通过所述目标相位差得到目标频率，以所述目标频率为超声波焊接系统的工作参数。18.第三方面，本技术实施例还提供一种电子设备，包括：处理器、存储器，所述存储器存储有所述处理器可执行的机器可读指令，当电子设备运行时，所述机器可读指令被所述处理器执行时执行上述第一方面，或第一方面的任一种可能的实施方式中的方法的步骤。19.第四方面，本技术实施例还提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器运行时执行上述第一方面，或第一方面的任一种可能的实施方式中频率追踪方法的步骤。20.为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。附图说明21.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。22.图1为本技术实施例提供的频率追踪方法的流程图；23.图2为本技术实施例提供的频率追踪方法的具体实施例循环示意图；24.图3为本技术实施例提供的谐振点确定的流程图；25.图4为本技术实施例提供的频率追踪装置的功能模块示意图；26.图5为本技术实施例提供的电子设备的方框示意图。具体实施方式27.下面将结合本技术实施例中附图，对本技术实施例中的技术方案进行描述。28.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。29.超声波焊接，是一种通过超声波发生器将市电转换为高频电能，并通过换能器将高频电能转换为同等频率的机械运动，通过可以改变振幅的变杆装置传递至焊接头。焊接头将震动能量传递到焊接工件的结合部，振动能量被通过摩擦的方式转换为热能，实现工件的焊接。30.在超声波焊接过程中，在焊接时可能会造成焊头的损耗，且随着焊接工作的进行焊接头的温度、输入电压及输入频率等都可能会发生变化，进而可能会造成该超声波发生器的输出频率也发生变化。当该超声波发生器的输出频率发生变化后，继续使用固定频率进行焊接会影响被焊件的质量。因此需要在焊接过程中不断调节频率，因此保证焊接质量。31.有鉴于此，本技术发明人在对超声波发生器的输出频率进行研究后，提出一种频率追踪方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质。通过实时获取超声波发生器的当前信息，基于当前信息中的当前频率确定出谐振点，并基于当前信息中的当前功率和谐振点信息确定出超声波发生器的实时输出频率，以实现对超声波发生器的输出频率进行实时追踪，提高焊接件的质量。32.请参阅图1，是本技术实施例提供的频率追踪方法的流程图。下面将对图1所示的具体流程进行详细阐述。33.步骤201，判断当前功率是否大于空载功率的设定值，得到功率判断结果。34.这里的当前功率为超声波焊接系统当前工作时的功率。该当前工作功率可以在超声波焊接系统每次焊接时实时获得，该当前工作功率也可以在每次计算之前通过获取最近一次焊接时的功率获得。35.这里的空载功率为超声波焊接系统在测试时的功率。该空载功率可以通过操作该超声波焊接系统测试时获得，该空载功率也可以根据该超声波焊接系统的性能直接获得，该空载功率还可以通过外部直接输入。该空载功率的设定值可以是空载功率的设定倍数，例如：1*空载功率1.2*空载功率、2*空载功率、3*空载功率等。该空载功率的设定值还可以是空载功率的设定范围内的值，例如：空载功率±1w、空载功率±3w、空载功率+1w、空载功率-1w、空载功率+3w、空载功率-3w等。该空载功率的设定值可以根据方法的具体应用场景进行设置。36.步骤202，根据功率判断结果与谐振点处的相位差确定目标相位差。37.可以理解地，这里的功率判断结果可以包括：当前功率大于空载功率的设定值、当前功率小于空载功率的设定值、当前功率等于空载功率的设定值。38.这里的不同功率判断结果对应的目标相位差不同。例如，若当前功率大于空载功率的设定值，则目标相位差为a。若当前功率小于空载功率的设定值，则目标相位差为b，若当前功率等于空载功率的设定值，则目标相位差为c。其中，a、b与c可以为互为相同的值，a、b与c可以为两两相同的值、a、b与c还可以为互不相同的值。可选的，上述abc可以是不同类型的相位差。39.这里的目标相位差为超声波焊接系统即将工作时的相位差。40.步骤203，通过目标相位差得到目标频率。41.可以理解地，该目标频率可以通过自抗扰控制算法得到，也可以通过数控控制算法得到。其中，自抗扰控制算法可以通过自抗扰控制控制器实现，该自抗扰控制控制器可以包括跟踪微分器、状态误差反馈控制律、扩张状态观测器、直接数字式频率合成器以及滤波器等。跟踪微分器用于跟踪目标相位差的相位差变化速度和相位差变化加速度。扩张状态观测器用于根据电机的控制输入和实际输出得到观测的速度、加速度和扰动，与跟踪速度和加速度做差得到误差，由状态误差反馈控制律将误差进行非线性组合，减去扰动即为实际的目标相位差。最后基于直接数字式频率合成器与滤波器将该实际的目标相位差转换为目标频率。数控控制算法可以通过模拟控制系统实现，该模拟控制系统可以包括传感器、规律控制器、执行器以及直接数字式频率合成器等。传感器用于获取目标相位差。规律控制器用于将目标相位差与设定值比较，得到偏差值。执行器用于通过模拟调节器按照设定的控制规律控制目标相位差变化，以使该偏差值趋于零，得到实际目标相位差。最后直接数字式频率合成器将该实际的目标相位差转换为目标频率。42.这里的目标频率为超声波焊接系统的工作参数。可以理解地，上述的目标相位差和目标频率可以认定为该超声波焊接系统即将焊接时的工作参数。43.在上述实现过程中，通过对该超声波焊接系统的当前功率和设定值比较获得超声波焊接系统即将工作时的相位差，基于该相位差计算得到超声波焊接系统即将工作时的工作频率。由于超声波焊接系统在每次焊接时，随着频率和焊接温度等因素的变化，所以在该超声波焊接系统每次焊接时的焊接频率会发生变化。通过对该超声波焊接系统每次焊接时的焊接信息进行获取，并基于该实时的焊接信息计算出超声波焊接系统下一次工作时应该设置的工作频率，以该频率作为该超声波焊接系统的工作频率，实现了对超声波焊接系统频率的实时调整，提高了超声波焊接系统的焊接质量。44.在一种可能的实现方式中，如图2所示，若该当前功率大于空载功率的设定值，则该目标相位差等于首焊相位差。若该当前功率小于等于空载功率的设定值，则该目标相位差等于空载相位差。45.这里的首焊相位差为以设定振幅在谐振点处首次焊接时的相位差。空载相位差为以设定振幅在谐振点处触发测试时的相位差。46.在上述实现过程中，根据当前功率和空载功率的不同比较结果，设置不同的目标相位差的值，可以使得该目标相位差的值与超声波焊接系统的实际工作参数更加贴合，提高了目标相位差的准确性。47.在一种可能的实现方式中，步骤202之前，该方法还包括：判断当前频率是否大于设定频率，得到频率判断结果，根据频率判断结果确定谐振点。48.这里的设定频率可以为该超声波焊接系统的最大频率。这里的设定频率还可以为固定的频率值，例如，可以是50hz、100hz、150hz等。49.上述的最大频率可以由中心频率和扫频宽度确定。例如，该最大频率可以等于中心频率与扫频宽度之和。该中心频率和扫频宽度可以通过外部输入的扫频信息得到，该中心频率和扫频宽度也可以通过实时获取的当前信息得到。50.可以理解地，该谐振点的确定可以和步骤201同时执行，也可以在步骤201之前执行，还可以在步骤201之后执行。51.在上述实现过程中，通过将当前频率和设定频率进行比较，根据比较结果确定谐振点，可以保证谐振点随当前频率的变化而进行相应的调整，以确定该谐振点随频率的变化而变化，提高了谐振点确定的准确率。52.在一种可能的实现方式中，若当前频率小于等于设定频率，则判断扫频次数是否超出预设次数。若扫频次数超出预设次数，则判断当前电压是否超过设定电压，得到电压判断结果。根据该电压判断结果确定谐振点。53.这里的扫频次数为该超声波焊接系统获取当前频率的次数。这里的预设次数为实现设定好的次数阈值，例如，该预设次数可以是1次、2次、3次、5次、10次等。54.这里的设定电压可以是该超声波焊接系统的电压参数，例如，该设定电压可以是该超声波焊接系统的最小电压、该设定电压可以是该超声波焊接系统的最大电压、该设定电压可以是该超声波焊接系统的额定电压等。这里的设定电压还可以是设定的固定电压值，例如，该设定电压可以是1v、5v、10v等。55.可以理解地，若扫频次数未超出预设次数，则可以将该超声波焊接系统的当前电压进行累加，直到扫频次数超出预设次数。56.由于在每次获取当前频率时，该超声波焊接系统都需要一定的反映时间，因此在每次判断判断扫频次数是否超出与预设次数之前，还可以设置一定的延时。例如，延时1ms、3ms、5ms等。在该超声波焊接系统首次上电时，由于超声波焊接系统在上电后，系统反映需要一端时间，如果判断该超声波焊接系统为首次进入当前频率获取，则该延时可以相应的设置长一点。例如，延时100ms、300ms、500ms等。57.为了得到更加准确的当前频率，在获取到当前频率之后，还可以对该当前频率进行滤波。示例性地，可以通过算术平均滤波、去级值平均滤波、加权平均滤波、滑动平均滤波、中值滤波、限幅滤波等滤波方式进行滤波。58.在上述实现过程中，在当前频率小于等于设定频率时通过对扫频次数、当前电压两方面的参数分别进行判断，以保证在扫频次数满足条件的前提下，根据不同的当前电压判断结果分别进行谐振点的确定，使得该谐振点的确定更加贴合超声波焊接系统当前的参数，提高了谐振点确定的准确率。59.在一种可能的实现方式中，上述根据电压判断结果确定谐振点，包括：若当前电压大于等于设定电压，则根据扫频步长更新当前频率。判断更新后的当前频率是否大于设定频率，得到更新后的当前频率判断结果。根据该更新后的当前频率判断结果确定谐振点。60.这里的扫频步长可以通过外部输入的扫频信息得到，该扫频步长也可以通过实时获取的当前信息得到。可以理解地，这里的根据扫频步长更新当前频率可以包括：根据扫频步长与当前频率之和更新当前频率。61.可以理解地，如图3所示，若更新后的当前频率小于等于设定频率，则判断更新后的扫频次数是否超出预设次数。若更新后的扫频次数超出预设次数，则判断更新后的当前电压是否超过设定电压，得到电压判断结果。根据该电压判断结果确定谐振点。若当前电压大于等于设定电压，则根据扫频步长继续更新当前频率，直到当前频率大于设定频率。62.在上述实现过程中，在当前电压大于等于设定电压时，通过根据扫频步长更新当前频率，基于更新后的当前频率的判断结果确定谐振点，能够保证在当前频率满足条件后再进行谐振点的确定，提高了谐振点的准确性。63.在一种可能的实现方式中，上述根据电压判断结果确定谐振点，包括：若当前电压小于设定电压，则确定该当前频率为谐振点。64.在一种可能的实现方式中，上述根据频率判断结果确定谐振点，包括：若当前频率大于设定频率，则确定当前频率为谐振点。65.在一些实施例中，在步骤201之前，该方法还可以包括：获取超声波发生器的当前功率、当前频率、当前电压、当前电流、当前相位、扫频次数、扫频步长等当前信息。66.在上述实现过程中，通过对当前频率与设定频率、扫频次数与预设次数当前电压与设定电压三组当前扫频信息和设定信息分别进行比较，保证在该三组扫频信息满足条件的前提下，进行谐振点的确定，保证了谐振点的准确性。另外，再通过当前功率和空载功率的设定值以及谐振点处的相位差确定出目标相位差。由于该目标相位差是基于该超声波焊接系统的当前功率的判断结果及确谐振点处的相位差定，因此该目标相位差较为贴合该超声波焊接系统的实际相位差，且可以根据该当前功率的调整而进行相应的变化。基于该目标相位差获得的目标频率能够在满足根据当前功率的调整而进行相应的调整的同时，还能够提高该目标频率的准确性。67.基于同一申请构思，本技术实施例中还提供了与频率追踪方法对应的频率追踪装置，由于本技术实施例中的装置解决问题的原理与前述的频率追踪方法实施例相似，因此本实施例中的装置的实施可以参见上述方法的实施例中的描述，重复之处不再赘述。68.请参阅图4，是本技术实施例提供的频率追踪装置的功能模块示意图。本实施例中的频率追踪装置中的各个模块用于执行上述方法实施例中的各个步骤。频率追踪装置包括判断模块301、确定模块302、处理模块303；其中，processor，简称dsp)、专用集成电路(application specific integrated circuit，简称asic)、现场可编程门阵列(fpga)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。可以实现或者执行本技术实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。83.上述的外设接口114将各种输入/输出装置耦合至处理器113以及存储器111。在一些实施例中，外设接口114，处理器113以及存储控制器112可以在单个芯片中实现。在其他一些实例中，他们可以分别由独立的芯片实现。84.可以理解地，上述外设接口114可以和该超声波焊接系统连接，用于获取该超声波焊接系统的当前频率、扫频次数、当前功率、当前电压等信息。85.上述的输入输出单元115用于提供给用户输入数据。所述输入输出单元115可以是，但不限于，鼠标和键盘等。86.可以理解地，上述的输入输出单元115可以用于输入扫频宽度、预设次数、设定频率、设定电压、最大频率等信息。87.本实施例中的电子设备100可以用于执行本技术实施例提供的各个方法中的各个步骤。88.此外，本技术实施例还提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器运行时执行上述方法实施例中所述的频率追踪方法的步骤。89.本技术实施例所提供的频率追踪方法的计算机程序产品，包括存储了程序代码的计算机可读存储介质，所述程序代码包括的指令可用于执行上述方法实施例中所述的频率追踪方法的步骤，具体可参见上述方法实施例，在此不再赘述。90.在本技术所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，也可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，附图中的流程图和框图显示了根据本技术的多个实施例的装置、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现方式中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。91.另外，在本技术各个实施例中的各功能模块可以集成在一起形成一个独立的部分，也可以是各个模块单独存在，也可以两个或两个以上模块集成形成一个独立的部分。92.所述功能如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本技术的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本技术各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(rom，read-only memory)、随机存取存储器(ram，random access memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。93.以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。94.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以权利要求的保护范围为准。









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