摄像模组及其控制方法、控制装置、电子设备和存储介质与流程

电子通信装置的制造及其应用技术1.本技术属于电子技术领域，具体涉及一种摄像模组及其控制方法、控制装置、电子设备和存储介质。背景技术：2.如今手机、平板电脑等已经成为人们日常生活必不可少的电子设备。比如人们习惯用手机记录下日常生活中一些特殊或经典场景。其中，手机中的摄像模组采用的感光件多为互补金属氧化物半导体(complementary metal oxide semiconductor，cmos)图像传感器。3.在某些使用场景下拍照时，会存在激光的照射。由于激光具有高亮度和高方向性，当激光照射在摄像模组上时，在镜头的聚光作用下，激光能量聚集在图像传感器。一定功率的激光会对图像传感器产生灼伤，并在图像传感器上形成点斑状或十字型的失效区域。通过失效分析发现，激光灼伤图像传感器后，其失效现象不可逆，轻则损伤少量像素点，拍照时有黑点现象；重则损伤周围的大量的像素结构。技术实现要素：4.本技术旨在提供一种摄像模组及其控制方法、控制装置、电子设备和存储介质，能够解决摄像模组中的图像传感器在激光的照射下容易产生结构损伤的问题。5.为了解决上述技术问题，本技术是这样实现的：6.第一方面，本技术实施例提出了一种摄像模组，包括：镜头、底座、电路板、调焦组件、光强检测器以及图像传感器；7.所述镜头设于所述调焦组件，所述底座具有相对的第一表面、第二表面以及贯穿所述第一表面和所述第二表面的内腔，所述调焦组件设于所述第一表面，所述电路板设于所述底座的第二表面，所述图像传感器内置于所述内腔，设于所述电路板上；8.所述光强检测器用于检测入射光的功率密度，所述镜头能够相对所述底座移动。9.第二方面，本技术实施例提出了一种摄像模组的控制方法，包括：10.获取入射光的功率密度；11.基于所述入射光的功率密度驱动所述镜头相对所述底座移动。12.第三方面，本技术实施例提出了一种控制装置，包括：13.获取模块，用于获取入射光的功率密度；14.控制模块，用于基于所述入射光的功率密度驱动镜头相对底座移动。15.第四方面，本技术实施例提出了一种电子设备，包括：壳体和上述的摄像模组，所述摄像模组设置于所述壳体。16.第五方面，本技术实施例提出了一种可读存储介质，所述可读存储介质上存储程序或指令，所述程序或指令被处理器执行时实现上述任一种的摄像模组的控制方法。17.在本技术的实施例中，在入射光的功率密度大于功率密度阀值时，光强检测器输出一个电信号，摄像模组在接收到该电信号后，能够驱动镜头相对底座移动，此时能够改变入射光在图像传感器上的聚焦，从而降低图像传感器上光的功率密度，确保图像传感器不会出现结构损伤。18.本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明19.本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：20.图1是根据本技术实施例的摄像模组的结构示意图之一；21.图2是根据本技术实施例的摄像模组的结构示意图之二；22.图3是根据本技术实施例的摄像模组的结构示意图之三；23.图4是根据本技术实施例的摄像模组的结构示意图之四；24.图5是根据本技术实施例的摄像模组的控制方法流程示意图；25.图6是根据本技术实施例的控制装置结构框图；26.附图标记：27.1：电路板；ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ2：图像传感器；28.3：底座；ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ4：光强检测器；29.5：调焦组件；ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ51：驱动底座；30.52：镜头载体；ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ6：镜头；31.61：第一镜片；ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ62：第二镜片；32.7：弹性连接件。具体实施方式33.下面将详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。34.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。35.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。36.外界的激光透过盖板玻璃后入射至镜头，而激光经过镜头时将会产生汇聚，激光在到达镜头时的功率密度还不是很高；到达红外滤光片时，功率密度变高，但是此时还没有达到可以破坏红外滤光片的程度；当激光更进一步到达图像传感器时，激光被聚焦到最小，此时的功率密度达到最高值，此时连续激光的热累计效应会对图像传感器造成损伤，因此摄像模组被损伤时都是图像传感器被损伤了。其中，上述的激光可以为激光展上的激光，或者激光笔发出的激光。盖板玻璃为镜头上方的盖板玻璃，后置相机即对应背部的盖板玻璃；前置相机即对应屏幕盖板玻璃。37.当前绝大多数的摄像模组在不工作时，镜头处于一个自然状态，此时镜头对外来光线汇聚点恰好在图像传感器表面附近，也就是说，即使摄像模组不工作，摄像模组对准激光时也容易失效。38.为了解决上述问题，如图1至图4所示，本技术实施例的摄像模组，包括：镜头6、底座3、电路板1、调焦组件5、光强检测器4以及图像传感器2。39.镜头6安装于调焦组件5，底座3可以是一闭环件塑胶件，即底座3在垂直于镜头6轴心方向的横截面的外形轮廓可以为闭合的方形、圆形或者多边形，底座3具有相对的第一表面、第二表面以及贯穿第一表面和第二表面的内腔，调焦组件5安装于第一表面，电路板1安装于第二表面，图像传感器2内置于内腔，并且与镜头6同轴设于电路板1上。40.例如，电路板1上设置有图像传感器2的安装位，图像传感器2置于安装位后，可以通过金线和电路板1上预设的焊脚进行焊接后形成电连接。41.调焦组件5可以通过粘胶、螺纹或者卡扣等方式安装于第一表面，底座3的第二表面可以通过粘胶或者卡扣安装于电路板1上的预留底座安装位，具体的，可以在底座3的第二表面对应的塑胶底面设置有凹槽，电路板1上设置有相应的凸台，以使得底座3和电路板1更好的定位安装，当然也可以设置卡扣结构，直接进行安装，在此不做具体限制。42.在摄像模组对焦时，镜头6在调焦组件5的带动下可以通过底座3的内腔，接近图像传感器2，以在图像传感器2上形成清晰的图像面。43.光强检测器4由光子晶体与液晶单体复合材料制作而成，光强检测器4两端的电势差随着光照强度的增加而增加，因此具备实时检测激光强度功能。例如，光强检测器4可以设置光的功率密度阀值，当光的功率密度超过功率密度阀值时可以输出一个电信号。44.光强检测器4用于检测入射光的功率密度，摄像模组能够根据入射光的功率密度驱动镜头6相对底座3移动，以使图像传感器2上光的功率密度等于目标功率密度。其中，在目标功率密度下，图像传感器2不会出现结构损伤。45.在本技术实施例中，在入射光的功率密度大于功率密度阀值时，光强检测器4输出一个电信号，摄像模组在接收到该电信号后，能够驱动镜头6相对底座3移动，此时能够改变入射光在图像传感器2上的聚焦，从而降低图像传感器2上光的功率密度，确保图像传感器2不会出现结构损伤。46.在可选的实施例中，光强检测器4位于摄像模组外，此时，摄像模组还包括滤光片，滤光片设于图像传感器2背离电路板1的一侧。47.其中，滤光片可以是红外截止滤光片，当然还可以是其它的滤光片，例如窄带滤光片，带通滤光片等，在此不作具体限定。48.需要说明的是，滤光片贴合在图像传感器2的上表面时，可以通过自动贴装工艺贴合，例如通过自动贴合设备，先在图像传感器2的周围涂上胶水，然后通过吸嘴将滤光片贴合到图像传感器2的表面；当然也可以通过半导体封装技术，在图像传感器2制造时将滤光片直接封装在图像传感器2的上表面。49.在可选的实施例中，为了提高对于入射光的功率密度的测量精度，光强检测器4内置于内腔，并且与镜头6同轴设于图像传感器2背离电路板1的一侧。50.其中，入射光能够透过光强检测器4后入射至图像传感器2。51.需要说明的是，入射光依次透过镜头6、光强检测器4后，入射至图像传感器2。其中，光强检测器4需要确保入射光能够透过其自身到达图像传感器2。52.在可选的实施例中，为了提升摄像模组的结构紧凑度，光强检测器4还用于滤除入射光中的红外光，光强检测器4在电路板1上的投影面积大于图像传感器2在电路板1上的投影面积。53.需要说明的是，光强检测器4具备滤光片的功能，光强检测器4和图像传感器2同轴布置，光强检测器4在电路板1上的投影面积大于图像传感器2在电路板1上的投影面积，能够防止入射光绕过光强检测器4后入射至图像传感器2。54.在可选的实施例中，光强检测器4背离图像传感器2的一侧设有红外吸收膜。55.需要说明的是，为了保证光强检测器4对于入射光的功率密度的测量精度，红外吸收膜设于光强检测器4背离图像传感器2的一侧。56.在可选的实施例中，如图1和图2所示，光强检测器4与调焦组件5连接。57.调焦组件5能够驱动镜头6靠近或远离图像传感器2。58.其中，在入射光的功率密度大于功率密度阈值的情况下，调焦组件5能够驱动镜头6朝向远离图像传感器2的方向移动。59.其中，在入射光的功率密度大于功率密度阀值时，光强检测器4输出一个电信号，摄像模组的集成电路在接收到该电信号后，能够输出一个操作指令，调焦组件5能够根据该操作指令驱动镜头6相对底座3移动，此时能够改变入射光在图像传感器2上的聚焦，从而降低图像传感器2上光的功率密度，确保图像传感器2不会出现结构损伤。60.需要说明的是，镜头6朝向远离图像传感器2的方向移动的距离根据入射光的功率密度与功率密度阀值的差值决定。61.在可选的实施例中，功率密度阈值为10000～100000w/cm2。62.例如，在功率密度阈值为10000w/cm2，而入射光的功率密度为9000w/cm2的情况下，光强检测器4不会输出一个电信号；在功率密度阈值为10000w/cm2，而入射光的功率密度为11000w/cm2的情况下，光强检测器4能够输出一个电信号。63.需要说明的是，功率密度阈值可以为10000w/cm2、50000w/cm2或者100000w/cm2。功率密度阈值可以根据实际需求进行选取，在此不作具体限定。64.在可选的实施例中，如图3和图4所示，调焦组件5包括驱动底座51和镜头载体52，磁铁固定在驱动底座51上，磁铁沿镜头载体52的周向设置，镜头载体52上绕设有线圈，镜头载体52则处于磁铁围绕形成的磁场环境中，镜头载体52上的线圈通电后产生洛伦兹力，从而线圈受力运动带动镜头载体52及镜头6的运动，实现自动对焦。65.镜头6包括多个镜片，摄像模组还包括弹性连接件7，至少一个镜片通过弹性连接件7连接于镜头载体52，也就是说，弹性连接件7的一端连接于镜头载体52的内壁，弹性连接件7的另一端连接于镜片的边缘处。弹性连接件7能够驱动至少一个镜片沿平行于图像传感器2的方向移动。66.其中，连接有弹性连接件7的镜片与其余的镜片相平行，其余的镜片指的是没有连接弹性连接件7的镜片。67.弹性连接件7能够在第一状态和第二状态之间切换，在弹性连接件7处于第一状态的情况下，多个镜片在图像传感器2上的投影重合；在弹性连接件7处于第二状态的情况下，与弹性连接件7相连的镜片在图像传感器2上的投影与其余的镜片在图像传感器2上的投影错位分布。68.其中，在入射光的功率密度大于功率密度阈值的情况下，弹性连接件7能够由第一状态切换至第二状态。69.例如，如图4所示，镜头6包括第一镜片61和第二镜片62，以下以第二镜片62通过弹性连接件7与镜头载体52相连为例进行说明。70.在入射光的功率密度小于功率密度阀值时，弹性连接件7处于第一状态，第一镜片61和第二镜片62在图像传感器2上的投影重合；在入射光的功率密度大于功率密度阀值时，光强检测器4输出一个电信号，摄像模组的集成电路在接收到该电信号后，能够输出一个操作指令，弹性连接件7能够根据该操作指令由第一状态切换至第二状态，此时第一镜片61和第二镜片62在图像传感器2上的投影错位分布，从而改变入射光在图像传感器2上的聚焦，以降低图像传感器2上光的功率密度，确保图像传感器2不会出现结构损伤。71.在可选的实施例中，弹性连接件7为多个，多个弹性连接件7与多个镜片一一对应连接。72.其中，在多个弹性连接件7均处于第二状态的情况下，至少一个镜片在图像传感器2上的投影与其余的镜片在图像传感器2上的投影错位分布。73.例如，镜头6包括第一镜片61和第二镜片62，以下以第一镜片61通过一个弹性连接件7与镜头载体52相连，第二镜片62通过另一个弹性连接件7与镜头载体52相连为例进行说明。74.在入射光的功率密度小于功率密度阀值时，两个弹性连接件7均处于第一状态，第一镜片61和第二镜片62在图像传感器2上的投影重合；在入射光的功率密度大于功率密度阀值时，光强检测器4输出一个电信号，摄像模组的集成电路在接收到该电信号后，能够输出两个操作指令，两个弹性连接件7能够根据相对应的操作指令由第一状态切换至第二状态，此时第一镜片61和第二镜片62在图像传感器2上的投影错位分布，从而改变入射光在图像传感器2上的聚焦，以降低图像传感器2上光的功率密度，确保图像传感器2不会出现结构损伤。75.在可选的实施例中，弹性连接件7为形状记忆合金件，形状记忆合金件通过自身的热形变驱动镜片相对镜头载体52发生移动。76.例如，电源通过导线与形状记忆合金件相连，也就是说，电源、导线和形状记忆合金件形成发热电回路。77.在入射光的功率密度大于功率密度阀值时，光强检测器4输出一个电信号，摄像模组的集成电路在接收到该电信号后，能够启动电源，形状记忆合金件能够发热，从而由第一状态切换至第二状态，此时第一镜片61和第二镜片62在图像传感器2上的投影错位分布，从而改变入射光在图像传感器2上的聚焦，以降低图像传感器2上光的功率密度，确保图像传感器2不会出现结构损伤。78.在可选的实施例中，弹性连接件7为电致形变件，电致形变件能够在通电状态下发生形变，驱动镜片相对镜头载体52发生移动。79.其中，电致形变件的材质可以为离子聚合物金属复合材料。当然，电致形变件的材质还可以为其它材质，例如，压电陶瓷，在此不做具体限定。80.此外，如图5所示，本技术实施例还提供一种摄像模组的控制方法，包括：81.s100，获取入射光的功率密度。82.光强检测器4用于检测入射光的功率密度。83.光强检测器4可以位于摄像模组外，此时，摄像模组还包括滤光片，滤光片设于图像传感器2背离电路板1的一侧；或者，光强检测器4内置于内腔，并且与镜头6同轴设于图像传感器2背离电路板1的一侧，入射光能够透过光强检测器4后入射至图像传感器2。84.s200，基于入射光的功率密度驱动镜头6相对底座3移动。85.在入射光的功率密度大于功率密度阀值时，光强检测器4输出一个电信号，摄像模组的集成电路在接收到该电信号后，能够输出一个操作指令，调焦组件5能够根据该操作指令驱动镜头6相对底座3移动，此时能够改变入射光在图像传感器2上的聚焦，从而降低图像传感器2上光的功率密度，确保图像传感器2不会出现结构损伤。86.在本技术实施例中，在确定入射光的功率密度大于功率密度阀值的情况下，光强检测器4输出一个电信号，摄像模组在接收到该电信号后，能够驱动镜头6相对底座3移动，此时能够改变入射光在图像传感器2上的聚焦，从而降低图像传感器2上光的功率密度，确保图像传感器2不会出现结构损伤。87.在可选的实施例中，基于入射光的功率密度驱动镜头6相对底座3移动，包括：88.基于入射光的功率密度控制弹性连接件7在第一状态和第二状态之间切换，在弹性连接件7处于第一状态的情况下，多个镜片在图像传感器2上的投影重合；在弹性连接件7处于第二状态的情况下，与弹性连接件7相连的镜片在图像传感器2上的投影与其余的镜片在图像传感器2上的投影错位分布；89.其中，弹性连接件7在第一状态下对应的入射光的功率密度小于弹性连接件7在第二状态下对应的入射光的功率密度。90.在入射光的功率密度小于功率密度阀值时，弹性连接件7处于第一状态，第一镜片61和第二镜片62在图像传感器2上的投影重合；在入射光的功率密度大于功率密度阀值时，光强检测器4输出一个电信号，摄像模组的集成电路在接收到该电信号后，能够输出一个操作指令，弹性连接件7能够根据该操作指令由第一状态切换至第二状态，此时第一镜片61和第二镜片62在图像传感器2上的投影错位分布，从而改变入射光在图像传感器2上的聚焦，以降低图像传感器2上光的功率密度，确保图像传感器2不会出现结构损伤。91.在可选的实施例中，在多个弹性连接件7均处于第二状态的情况下，至少一个镜片在图像传感器2上的投影与其余的镜片在图像传感器2上的投影错位分布。92.例如，镜头6包括第一镜片61和第二镜片62，以下以第一镜片61通过一个弹性连接件7与镜头载体52相连，第二镜片62通过另一个弹性连接件7与镜头载体52相连为例进行说明。93.在入射光的功率密度小于功率密度阀值时，两个弹性连接件7均处于第一状态，第一镜片61和第二镜片62在图像传感器2上的投影重合；在入射光的功率密度大于功率密度阀值时，光强检测器4输出一个电信号，摄像模组的集成电路在接收到该电信号后，能够输出两个操作指令，两个弹性连接件7能够根据相对应的操作指令由第一状态切换至第二状态，此时第一镜片61和第二镜片62在图像传感器2上的投影错位分布，从而改变入射光在图像传感器2上的聚焦，以降低图像传感器2上光的功率密度，确保图像传感器2不会出现结构损伤。94.此外，本技术实施例还提供一种电子设备，包括：壳体和上述任一实施例的摄像模组，摄像模组设置于壳体。95.由于电子设备包括如上所述的摄像模组，摄像模组的具体结构参照上述实施例，则本实施例所示的电子设备包括了上述实施例的全部技术方案，因此至少具有上述全部技术方案所取得的所有有益效果，在此不再一一赘述。96.此外，本技术实施例提供的本技术还提供一种控制装置，本技术实施例中以该控制装置执行上述任一实施例所述的摄像模组的控制方法为例，说明该控制装置。97.如图6所示，该控制装置包括获取模块10和控制模块20。98.其中，获取模块10用于获取入射光的功率密度，控制模块20用于基于入射光的功率密度驱动镜头6相对底座3移动。99.进一步地，控制模块20还用于基于入射光的功率密度控制弹性连接件7在第一状态和第二状态之间切换，在弹性连接件7处于第一状态的情况下，多个镜片在图像传感器2上的投影重合；在弹性连接件7处于第二状态的情况下，与弹性连接件7相连的镜片在图像传感器2上的投影与其余的镜片在图像传感器2上的投影错位分布；100.其中，弹性连接件7在第一状态下对应的入射光的功率密度小于弹性连接件7在第二状态下对应的入射光的功率密度。101.进一步地，控制模块20还用于在入射光的功率密度大于功率密度阀值时，光强检测器4输出一个电信号，摄像模组的集成电路在接收到该电信号后，能够输出一个操作指令，调焦组件5能够根据该操作指令驱动镜头6相对底座3移动，此时能够改变入射光在图像传感器2上的聚焦，从而降低图像传感器2上光的功率密度，确保图像传感器2不会出现结构损伤。102.进一步地，控制模块20还用于在多个弹性连接件7均处于第二状态的情况下，至少一个镜片在图像传感器2上的投影与其余的镜片在图像传感器2上的投影错位分布103.本技术实施例中的控制装置可以是电子设备，也可以是电子设备中的部件，例如集成电路或芯片。该电子设备可以是终端，也可以为除终端之外的其他设备。示例性的，电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载电子设备、移动上网装置(mobile internet device，mid)、增强现实(augmented reality，ar)/虚拟现实(virtual reality，vr)设备、机器人、可穿戴设备、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，umpc)、上网本或者个人数字助理(personal digital assistant，pda)等，还可以为服务器、网络附属存储器(network attached storage，nas)、个人计算机(personal computer，pc)、电视机(television，tv)、柜员机或者自助机等，本技术实施例不作具体限定。104.本技术实施例中的控制装置可以为具有操作系统的装置。该操作系统可以为安卓(android)操作系统，可以为ios操作系统，还可以为其他可能的操作系统，本技术实施例不作具体限定。105.本技术实施例还提供一种可读存储介质，所述可读存储介质上存储有程序或指令，该程序或指令被处理器执行时实现上述控制方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。106.其中，所述处理器为上述实施例中所述的电子设备中的处理器。所述可读存储介质，包括计算机可读存储介质，如计算机只读存储器rom、随机存取存储器ram、磁碟或者光盘等。107.本技术实施例另提供了一种芯片，所述芯片包括处理器和通信接口，所述通信接口和所述处理器耦合，所述处理器用于运行程序或指令，实现上述控制方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。108.应理解，本技术实施例提到的芯片还可以称为系统级芯片、系统芯片、芯片系统或片上系统芯片等。109.本技术实施例提供一种计算机程序产品，该程序产品被存储在存储介质中，该程序产品被至少一个处理器执行以实现如上述控制方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。在本说明书的描述中，参考术语“可选的实施”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。110.尽管已经示出和描述了本技术的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本技术的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由权利要求及其等同物限定。









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