一种光电子半导体器件以及制造光电子半导体器件的方法与流程

电气元件制品的制造及其应用技术1.本发明属于光电子半导体器件制造技术领域，具体为一种光电子半导体器件以及制造光电子半导体器件的方法。背景技术：2.半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。3.光电子半导体器件是利用半导体光-电子(或电-光子)转换效应制成的各种功能器件，它不同于半导体光器件(如光波导开关、光调制器、光偏转器等)，光器件的设计原理是依据外场对导波光传播方式的改变，它也有别于早期人们袭用的光电器件，后者只是着眼于光能量的接收和转换(如光敏电阻、光电池等)。4.光生伏特效应是指半导体在受到光照射时产生电动势的现象，光生伏特效应‑‑(可制作光电池、光敏二极管、光敏三极管和半导体位置敏感器件传感器)，侧向光生伏特效应(殿巴效应)‑‑(可制作半导体位置敏感器件(反转光敏二极管)传感器)，pn结光生伏特效应‑‑(可制作光电池、光敏二极管和光敏三极管传感器)。5.目前，一块完整的光电子器件是由多个这类光电子半导体结构组成，通过组合阵列的方式，集中在一起，但是，在正常工作时，由于多数光电子结构的引脚都是以焊接的方式与导电板固定，很容易出现漏电导电的情况，不仅影响使用寿命，同时对使用安全造成危害。技术实现要素：6.本发明的目的在于提供一种光电子半导体器件以及制造光电子半导体器件的方法，以解决光生伏特效应的光电子器件易出现漏电导电的情况的问题。7.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种光电子半导体器件，包括塑料板，所述塑料板上覆盖有陶瓷板，所述陶瓷板上设置有边框，所述边框上固定嵌入有光电子元件本体，所述光电子元件本体上设置有引脚，所述边框上覆盖有透明罩体，所述陶瓷板上固定嵌入有胶层，所述引脚贯穿并粘接胶层，所述塑料板上设置有内置孔，所述引脚通过内置孔。8.优选的，所述塑料板上设置有对位槽，所述陶瓷板上固定有对位块，对位块与对位槽滑动插入设置，塑料板和陶瓷板均具有绝缘效果，使得每个引脚在通电过程中可实现独立，避免出现漏电导电的情况。9.优选的，所述对位块上设置有凹槽，凹槽内滑动套设有卡销，卡销与凹槽通过弹簧固定连接，保证卡销的伸缩复位稳定。10.优选的，所述对位槽内连通有通孔，所述卡销与通孔滑动套设，方便陶瓷板与塑料板的装配和拆卸。11.优选的，所述塑料板上固定有限位杆，限位杆上固定有防脱块，限位杆上固定有限位套，能够在衔接板移动进行限位。12.优选的，所述限位套上固定有衔接板，衔接板上固定有螺纹套，螺纹套内螺纹设置有螺纹杆，螺纹杆上固定有旋钮，能够带动衔接板进行平移。13.优选的，所述塑料板上设置有转动槽，转动槽内转动设置有转盘，螺纹杆与转盘固定连接，保证螺纹杆转动的稳定性。14.优选的，所述衔接板上固定有导电杆，导电杆上包裹有聚乙烯绝缘膜，导电杆的一端固定有导电座，导电座与内置孔滑动套设，且与引脚滑动套接，导电杆的另一端固定有导电片，使得在安装配时，可实现统一的通电接触。15.优选的，所述光电子元件本体由透明防潮膜、梳装电极、半导体光敏层、陶瓷基板组成，所述引脚依次贯穿透明防潮膜、梳装电极、半导体光敏层、陶瓷基板组成，能够保证光生伏特效应的正常进行。16.优选的，所述光电子半导体器件制作方法如下：17.第一步：将透明防潮膜、半导体光敏层、梳装电极、陶瓷基板以及引脚进行装配形成一个完整的光电子元件本体；18.第二步：将光电子元件本体与陶瓷板插入对接，使得引脚贯穿陶瓷板，引脚与陶瓷板上孔洞的间隙填充胶层进行粘接固定；19.第三步：将陶瓷板与塑料板对接，使得引脚进入到内置孔内，同时，对位块插入到对位槽内，完成定位对接，当卡销的位置与通孔的位置对应时，通过弹簧的复位效果，使得卡销弹入到通孔内，从而完成陶瓷板与塑料板的对接固定；20.第四步：通过旋钮转动螺纹杆，转盘在转动槽内转动，使得螺纹杆能够转动稳定，衔接板通过限位套在限位杆上滑动，可让衔接板进行平行移动；21.第五步：衔接板移动时，带动导电杆进行移动，导电座在内置孔内滑动，并与引脚对接通电，导电片可通过导线进行电路接通。22.与现有技术相比，本发明的有益效果是：通过引脚依次贯穿透明防潮膜、梳装电极、半导体光敏层、陶瓷基板组成一个完整的光电子元件本体，多个光电子元件本体通过统一的通电方式，配合塑料板和陶瓷板的绝缘效果，使得每个引脚在通电时，可独立分开，避免出现漏电导电的情况。附图说明23.图1为本发明的整体结构示意图；24.图2为本发明的a处放大示意图；25.图3为本发明的卡销部分局部放大示意图；26.图4为本发明的光电子元件本体组合示意图。27.图中：1、塑料板；11、陶瓷板；12、边框；13、光电子元件本体；14、引脚；15、透明罩体；16、胶层；17、内置孔；2、对位槽；21、对位块；3、凹槽；31、卡销；32、弹簧；33、通孔；4、限位杆；41、防脱块；42、限位套；43、衔接板；44、螺纹套；45、转动槽；46、转盘；47、螺纹杆；48、旋钮；5、导电杆；51、导电座；52、导电片；6、透明防潮膜；61、半导体光敏层；62、梳装电极；63、陶瓷基板。具体实施方式28.请参阅图1和图2，一种光电子半导体器件，包括塑料板1，塑料板1上覆盖有陶瓷板11，陶瓷板11上设置有边框12，边框12上固定嵌入有光电子元件本体13，光电子元件本体13上设置有引脚14，边框12上覆盖有透明罩体15，陶瓷板11上固定嵌入有胶层16，引脚14贯穿并粘接胶层16，塑料板1上设置有内置孔17，引脚14通过内置孔17。29.请参阅图1和图3，塑料板1上设置有对位槽2，陶瓷板11上固定有对位块21，对位块21与对位槽2滑动插入设置，塑料板1和陶瓷板11均具有绝缘效果，使得每个引脚14在通电过程中可实现独立，避免出现漏电导电的情况。30.请参阅图1和图3，对位块21上设置有凹槽3，凹槽3内滑动套设有卡销31，卡销31与凹槽3通过弹簧32固定连接，保证卡销31的伸缩复位稳定。31.请参阅图1和图3，对位槽2内连通有通孔33，卡销31与通孔33滑动套设，方便陶瓷板11与塑料板1的装配和拆卸。32.请参阅图1，塑料板1上固定有限位杆4，限位杆4上固定有防脱块41，限位杆4上固定有限位套42，能够在衔接板43移动进行限位。33.请参阅图1，限位套42上固定有衔接板43，衔接板43上固定有螺纹套44，螺纹套44内螺纹设置有螺纹杆47，螺纹杆47上固定有旋钮48，能够带动衔接板43进行平移。34.请参阅图1，塑料板1上设置有转动槽45，转动槽45内转动设置有转盘46，螺纹杆47与转盘46固定连接，保证螺纹杆47转动的稳定性。35.请参阅图1，衔接板43上固定有导电杆5，导电杆5上包裹有聚乙烯绝缘膜，导电杆5的一端固定有导电座51，导电座51与内置孔17滑动套设，且与引脚14滑动套接，导电杆5的另一端固定有导电片52，使得在安装配时，可实现统一的通电接触。36.请参阅图1和图4，光电子元件本体13由透明防潮膜6、梳装电极62、半导体光敏层61、陶瓷基板63组成，引脚14依次贯穿透明防潮膜6、梳装电极62、半导体光敏层61、陶瓷基板组成63，能够保证光生伏特效应的正常进行。37.光电子半导体器件制作方法如下：38.第一步：将透明防潮膜6、半导体光敏层61、梳装电极62、陶瓷基板63以及引脚14进行装配形成一个完整的光电子元件本体13；39.第二步：将光电子元件本体13与陶瓷板11插入对接，使得引脚14贯穿陶瓷板11，引脚14与陶瓷板11上孔洞的间隙填充胶层16进行粘接固定；40.第三步：将陶瓷板11与塑料板1对接，使得引脚14进入到内置孔17内，同时，对位块21插入到对位槽2内，完成定位对接，当卡销31的位置与通孔33的位置对应时，通过弹簧32的复位效果，使得卡销31弹入到通孔33内，从而完成陶瓷板11与塑料板1的对接固定；41.第四步：通过旋钮48转动螺纹杆47，转盘46在转动槽45内转动，使得螺纹杆47能够转动稳定，衔接板43通过限位套42在限位杆4上滑动，可让衔接板43进行平行移动；42.第五步：衔接板43移动时，带动导电杆5进行移动，导电座51在内置孔17内滑动，并与引脚14对接通电，导电片52可通过导线进行电路接通。43.本方案的工作原理是：当需要对多个光电子元件本体13进行制作时，先将光电子元件本体13与陶瓷板11插入对接，使得引脚14贯穿陶瓷板11，引脚14与陶瓷板11上孔洞的间隙填充胶层16进行粘接固定。44.然后将陶瓷板11与塑料板1对接，使得引脚14进入到内置孔17内，同时，对位块21插入到对位槽2内，完成定位对接，当卡销31的位置与通孔33的位置对应时，通过弹簧32的复位效果，使得卡销31弹入到通孔33内，从而完成陶瓷板11与塑料板1的对接固定。45.通过旋钮48转动螺纹杆47，转盘46在转动槽45内转动，使得螺纹杆47能够转动稳定，衔接板43通过限位套42在限位杆4上滑动，可让衔接板43进行平行移动。46.在衔接板43移动时，带动导电杆5进行移动，导电座51在内置孔17内滑动，并与引脚14对接通电，导电片52可通过导线进行电路接通。









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