芯片应用例程的配置方法、装置、设备及存储介质与流程

计算;推算;计数设备的制造及其应用技术1.本发明涉及芯片应用例程的配置技术领域，尤其涉及一种芯片应用例程的配置方法、装置、设备及存储介质。背景技术：2.随着电子信息技术的日新月异，电子产品更新换代的速度也越来越快，从而导致芯片的生命周期开始呈现出不断缩短的变化趋势，这对芯片设计提出了非常严峻的挑战。不仅需要及时满足电子产品的更新换代对芯片应用的不同需求，而且还要降低芯片应用的开发门槛，加快芯片产品的研发速度，从而缩短电子产品的开发时间。3.芯片应用通常需要通过编程的方式，对单个或多个芯片管脚进行如功能、性能等属性的配置。目前，芯片应用主要依赖于研发人员通过手写代码的方式进行配置。这一方式过于依赖于研发人员对芯片的熟悉程度和开发经验，可能出现实现的效果和设计目标不同的情况，从而导致项目进度受影响。而且，在跨芯片开发相同功能的应用时，需要重新熟悉芯片的特性，并重新进行应用开发。技术实现要素：4.本发明的目的在于，提供一种芯片应用例程的配置方法、装置、设备及存储介质。5.本发明实施例提供的一种芯片应用例程的配置方法包括：显示模式配置选项；响应于对模式配置选项的选择操作而显示所选模式的芯片配置选项；响应于对芯片配置选项的选择操作而显示所选芯片的应用例程配置选项；响应于对应用例程配置选项的选择操作而将所选应用例程配置于所选芯片。6.可选地，模式配置选项包括普通模式选项；芯片配置选项包括示例工程选项；响应于对芯片配置选项的选择操作而显示所选芯片的应用例程配置选项包括：响应于对示例工程选项的选择操作而显示示例工程列表；响应于对示例工程列表的选择操作而确定所选示例工程对应的芯片为所选芯片；显示所选芯片的应用例程配置选项。7.可选地，显示所选芯片的应用例程配置选项包括：初始化所选芯片；显示初始化后的所选芯片的应用例程配置选项。8.可选地，应用例程配置选项包括所选芯片的可配置应用例程列表。9.可选地，应用例程配置选项包括例程可配置参数列表；响应于对应用例程配置选项的选择操作而将所选应用例程配置于所选芯片包括：响应于对可配置应用例程列表的选择操作而显示所选应用例程的例程可配置参数列表；响应于对例程可配置参数列表的选择操作而获得所选应用例程的参数配置方案；将参数配置方案配置于所选芯片。10.可选地，可配置应用例程列表中的应用例程具有默认的参数配置方案；响应于对应用例程配置选项的选择操作而将所选应用例程配置于所选芯片包括：响应于对可配置应用例程列表的选择操作而将参数配置方案配置于所选芯片。11.可选地，参数配置方案包括引脚配置的属性信息；将参数配置方案配置于所选芯片包括：在所选芯片中获取适于配置属性信息的引脚；将属性信息配置于引脚。12.可选地，模式配置选项包括专家模式选项；芯片配置选项包括芯片型号选项；响应于对芯片配置选项的选择操作而显示所选芯片的应用例程配置选项包括：响应于对芯片型号选项的选择操作而显示芯片型号列表；响应于对芯片型号列表的选择操作而显示所选芯片的应用例程配置选项。13.可选地，芯片配置选项包括芯片系列选项；配置方法包括：响应于对芯片系列选项的选择操作而显示芯片系列列表；响应于对芯片系列列表的选择操作而显示所选系列的芯片型号选项。14.可选地，应用例程配置选项包括所选芯片的可配置外设列表。15.可选地，应用例程配置选项包括外设可配置参数列表；响应于对应用例程配置选项的选择操作而将所选应用例程配置于所选芯片包括：响应于对可配置外设列表的选择操作而显示所选外设的外设可配置参数列表；响应于对外设可配置参数列表的选择操作而获得所选外设的参数配置方案；基于所选外设及其对应的参数配置方案创建新的应用例程并将新的应用例程的参数配置方案配置于所选芯片。16.可选地，参数配置方案包括引脚配置的属性信息；创建新的应用例程包括：在所选芯片中获取适于配置属性信息的引脚；基于所选外设及其参数配置方案、所配置的引脚及其属性信息生成关于所述新的应用例程的默认配置文件。17.可选地，该配置方法还包括将新的应用例程发布至示例工程中。18.可选地，参数配置方案包括引脚配置的属性信息；将新的应用例程的参数配置方案配置于所选芯片包括：在所选芯片中获取适于配置属性信息的引脚；将属性信息配置于引脚。19.可选地，包括响应于对芯片配置选项的选择操作而显示芯片展示区域以展示所选芯片的引脚，引脚在芯片展示区域中的布局与在所选芯片实物中的布局一致；将属性信息配置于引脚包括在芯片展示区域突出显示已配置属性信息的引脚。20.可选地，将属性信息配置于引脚包括：对引脚及其属性信息进行可行性验证；在可行性验证通过时，为所选芯片生成相应的配置文件，配置文件包括所选芯片、所选应用例程及其参数配置方案、所配置的引脚及其属性信息。21.本发明实施例提供的一种芯片应用例程的配置装置包括：第一配置模块，用以显示模式配置选项；第二配置模块，用以响应对模式配置选项的选择操作而显示所选模式的芯片配置选项；第三配置模块，用以响应对芯片配置选项的选择操作而显示所选芯片的应用例程配置选项；第四配置模块，用以响应对应用例程配置选项的选择操作而将所选应用例程配置于所选芯片。22.本发明实施例提供的一种芯片应用例程的配置设备包括：处理器；存储器，其上存储有可在处理器上运行的计算机程序；其中，计算机程序被处理器执行时实现本发明实施例提供的芯片应用例程的配置方法的步骤。23.本发明实施例提供的一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质存储有计算机程序，该计算机程序被执行时实现本发明实施例提供的芯片应用例程的配置方法的步骤。24.与现有技术相比，本发明实施例的技术方案具有有益效果。例如，以可视化的方式提供了不同的配置模式以供用户选择，丰富了芯片应用开发的方式。25.又例如，无论选择哪种配置模式，在芯片应用例程的配置过程中都可以通过可视化的参数配置方式替代手写代码，从而提高芯片应用开发的可靠性。26.又例如，当选用普通模式时，可以基于某个示例工程快速对芯片应用进行开发，以有效降低芯片应用开发的门槛，加快芯片产品的研发速度，缩短电子产品的开发时间。27.又例如，当选用专家模式时，可以基于具体需求对芯片应用进行自定义开发，以满足对芯片应用的多样化需求。28.又例如，自定义的芯片应用还可以发布于示例工程中，以供普通模式选用。附图说明29.图1是本发明实施例中芯片应用例程的配置方法的一种流程示意图；30.图2是本发明实施例中可视化的创建界面的一种布局示意图；31.图3是本发明实施例中可视化的创建界面的另一种布局示意图；32.图4是本发明实施例中可视化的配置界面的一种布局示意图；33.图5是本发明实施例中可视化的配置界面的另一种布局示意图；34.图6是本发明实施例中芯片应用例程的配置装置的一种原理框图；35.图7是本发明实施例中芯片应用例程的配置设备的一种原理框图。具体实施方式36.现有技术中，芯片应用主要依赖于研发人员通过手写代码的方式进行配置。这一方式过于依赖于研发人员对芯片的熟悉程度和开发经验，可能出现实现的效果和设计目标不同的情况，从而导致项目进度受影响。而且，在跨芯片开发相同功能的应用时，需要重新熟悉芯片的特性，并重新进行应用开发。37.不同于现有技术，本发明实施例提供一种芯片应用例程的配置方法、装置、设备及存储介质。其中，芯片应用例程的配置方法包括：显示模式配置选项；响应于对模式配置选项的选择操作而显示所选模式的芯片配置选项；响应于对芯片配置选项的选择操作而显示所选芯片的应用例程配置选项；响应于对应用例程配置选项的选择操作而将所选应用例程配置于所选芯片。38.相较于现有技术，本发明实施例提供的技术方案具有有益效果。例如，以可视化的方式提供了不同的配置模式以供用户选择，丰富了芯片应用开发的方式。又例如，无论选择哪种配置模式，在芯片应用例程的配置过程中都可以通过可视化的参数配置方式替代手写代码，从而提高芯片应用开发的可靠性。39.为使本发明实施例的目的、特征和有益效果能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例进行详细说明。40.参照图1，本发明实施例提供的一种芯片应用例程的配置方法，包括：41.s1，显示模式配置选项；42.s2，响应于对模式配置选项的选择操作而显示所选模式的芯片配置选项；43.s3，响应于对芯片配置选项的选择操作而显示所选芯片的应用例程配置选项；44.s4，响应于对应用例程配置选项的选择操作而将所选应用例程配置于所选芯片。45.在步骤s1的具体实施中，可以通过可视化的创建界面显示模式配置选项。46.参照图2和图3，在一些实施例中，可视化的创建界面100可以包括创建模式选择区域110和创建模式配置区域120。其中，创建模式选择区域110适于显示模式配置选项，创建模式配置区域120适于显示相应创建模式的芯片配置选项。47.在本发明实施例中，模式配置选项可以包括普通模式选项111和专家模式选项112。48.在具体实施中，普通模式选项111适于被用户操作以选择普通模式。专家模式选项112适于被用户操作以选择专家模式。其中，普通模式适于基于已开发的应用例程配置芯片，专家模式适于创建新的应用例程以配置芯片。49.具体而言，已开发的应用例程是已经开发的、并且经过可行性和可靠性验证的应用例程，其反映的是已开发的芯片应用的示例工程，并且会预先对芯片配置相应的参数以使芯片能够实现具体的应用功能，其可以由芯片的生产者或者专家级的芯片设计者发布。而新的应用例程是尚未开发的应用例程，其可以通过选择专家模式而被新建。50.在一些实施例中，可以在普通模式选项111所在区域中显示“从示例工程新建”的字样，以表示普通模式可以基于已开发的应用例程配置芯片。还可以在专家模式选项112所在区域中显示“空白项目”的字样，以表示专家模式可以创建新的应用例程以配置芯片。51.为了便于描述，下面分别针对用户选择普通模式以及用户选择专家模式两种情形进行分别说明。52.首先，说明用户选择普通模式的情形。53.当接收到用户对创建模式选择区域110中的普通模式选项111进行的选择操作时，可以确定普通模式被选择。54.在一些实施例中，用户对普通模式选项111进行的选择操作可以是用户直接触摸或者利用鼠标点击普通模式选项111所在区域的操作。55.相应地，在步骤s2的具体实施中，可以响应于用户对普通模式选项111的选择操作而在创建模式配置区域120显示普通模式的芯片配置选项。56.对应于普通模式选项111，芯片配置选项可以包括示例工程选项。57.在本发明实施例中，一个芯片可配置至少一个应用例程，包括至少一个已开发的应用例程和/或至少一个新的应用例程。同时，至少一个芯片可用于配置相同功能的应用例程(即，可以跨芯片配置相同功能的应用例程)，例如，二个或者更多的芯片均可用于配置跑马灯应用。58.在具体实施中，一个已开发的应用例程可以作为一个示例工程，一个示例工程可以反映一种功能的应用及配置有该应用的芯片。59.参照图2，在一些实施例中，示例工程选项可以包括适于被用户操作而显示示例工程列表123的下拉选项121和/或搜索选项122。60.在具体实施中，下拉选项121适于被用户操作以进一步选择芯片。61.在一些实施例中，用户对下拉选项121进行的操作可以是用户直接触摸或者利用鼠标点击下拉选项121所在区域的操作。62.在一些实施例中，可以在下拉选项121所在区域显示“全部例程”的字样，以表示可以基于下拉选项121从全部示例工程中选择期望配置的芯片。63.在一些实施例中，基于对下拉选项121的操作而显示的示例工程列表可以显示于创建模式配置区域120，并且紧邻下拉选项121位于其下方。64.在具体实施中，基于对下拉选项121的操作而显示的示例工程列表可以包括全部的示例工程。具体而言，各个示例工程可以自上到下依次显示于示例工程列表中。65.在一些实施例中，基于对下拉选项121的操作而显示的示例工程列表可以包括至少一个用以实现相同功能的示例工程，其中，每一个示例工程所对应的配置芯片均不同。例如，示例工程列表中包括二个用以实现跑马灯功能的示例工程，具体为示例工程a和示例工程b，其中，示例工程a中的跑马灯应用配置于芯片a，示例工程b中的跑马灯应用配置于芯片b。66.进一步地，可以基于用户对示例工程列表的选择操作而确定所选示例工程及其对应的所选芯片。例如，可以基于用户对示例工程列表中的示例工程a的选择操作而确定所选示例工程为配置于芯片a的跑马灯应用例程，并且将该示例工程对应的芯片a确定为所选芯片。67.在具体实施中，搜索选项122也适于被用户操作以进一步选择芯片。68.在一些实施例中，用户对搜索选项122进行的操作可以是利用键盘在搜索选项122中输入期望配置的应用例程和/或芯片的操作。在具体实施中，可以输入与期望配置的应用例程和/或芯片相关的词语，例如，当期望配置已开发有跑马灯应用的芯片时，可以在搜索选项122中输入“跑马灯”，又例如，当期望配置的芯片应用于智能家电时，可以在搜索选项122中输入“智能家电”。69.在一些实施例中，可以在搜索选项122所在区域显示“海量芯片应用例程供您选择”的字样，以表示可以基于搜索选项122从全部的示例工程中搜索期望配置的芯片。70.在具体实施中，可以响应于对搜索选项122进行的操作而从全部的示例工程中搜索相匹配的示例工程以显示至示例工程列表中。71.在一些实施例中，基于对搜索选项122的操作而显示的示例工程列表123可以显示于创建模式配置区域120，并且位于示例工程选项的下方。72.在一些实施例中，基于对搜索选项122的操作而显示的示例工程列表123可以包括至少一个与期望配置的芯片相匹配的示例工程。例如，期望配置的是已开发有跑马灯应用的芯片，并且在全部的示例工程中可以搜索到二个与其相匹配的示例工程，具体为示例工程a和示例工程b，其中，示例工程a中的跑马灯应用配置于芯片a，示例工程b中的跑马灯应用配置于芯片b，由此，基于对搜索选项122的操作而显示的示例工程列表123中可以包括示例工程a和示例工程b。具体而言，这些示例工程可以以图标的方式依次显示于示例工程列表123中。73.进一步地，可以基于用户对示例工程列表123的操作而确定所选示例工程及其对应的所选芯片。例如，可以基于用户对示例工程列表123中的示例工程b的选择操作而确定所选示例工程为配置于芯片b的跑马灯应用例程，并且将该示例工程对应的芯片b确定为所选芯片。74.相应地，在步骤s3的具体实施中，响应于对芯片配置选项的选择操作而显示所选芯片的应用例程配置选项包括：75.s311，响应于对示例工程选项的操作而显示示例工程列表；76.s312，响应于对示例工程列表的选择操作而确定所选示例工程对应的芯片为所选芯片；77.s313，显示所选芯片的应用例程配置选项。78.由于，示例工程中的芯片已经预先配置了相应的参数，即具有默认的参数配置方案，因此，在一些实施例中，显示所选芯片的应用例程配置选项可以包括：79.s3131，初始化所选芯片；80.s3132，显示初始化后的所选芯片的应用例程配置选项。81.如此，可以通过初始化所选芯片而取消该芯片默认的参数配置方案，从而便于后续可以根据具体需求将新的参数配置方案重新配置于该芯片。例如，所选示例工程为配置于芯片a的跑马灯应用例程，其中，芯片a已预先配置了跑马方式为来回往复运动、跑马次数为循环一百次等参数的默认方案，通过初始化芯片a可以取消其已配置的默认方案，以便后续可以根据具体需求重新配置该跑马灯应用的具体方案。82.在具体实施中，可以通过可视化的配置界面显示所选芯片的应用例程配置选项。83.参照图4，在一些实施例中，可视化的配置界面200可以包括应用例程配置区域210，用于显示所选芯片的应用例程配置选项。84.对应于普通模式选项111，应用例程配置选项可以包括所选芯片的可配置应用例程列表211。85.在具体实施中，所选芯片的可配置应用例程列表211中可以包括该芯片可配置的全部应用例程，并且这些应用例程为已开发的应用例程。86.在一些实施例中，可配置应用例程列表211中的各个应用例程可以自上向下依次显示于应用例程配置区域210。87.在具体实施中，可配置应用例程列表211适于被用户操作以选择期望配置的应用例程。88.在一些实施例中，用户对可配置应用例程列表211进行的操作可以是用户直接触摸或者利用鼠标点击可配置应用例程列表211中期望配置的应用例程所在区域的操作。89.参照图4，例如，所选芯片(即当前芯片)的可配置应用例程列表211可以包括n个应用例程选项，分别为atim_pwm选项、atim_capture选项、atim_timing选项……i2c_eeprom选项、i2c_slavetx_master选项、i2c_slavetx选项……。其中，i2c_slavetx是期望配置于所选芯片的应用例程，用户可以对i2c_slavetx选项所在区域进行操作，以选择i2c_slavetx为期望配置的应用例程，即所选应用例程。90.在具体实施中，可配置应用例程列表中211的各个应用例程都具有默认的参数配置方案。91.相应地，在步骤s4的具体实施中，响应于对应用例程配置选项的选择操作而将所选应用例程配置于所选芯片可以包括：92.s41，响应于对可配置应用例程列表211的选择操作而将所选应用例程默认的参数配置方案配置于所选芯片。93.在本发明实施例中，不仅可以将所选应用例程默认的参数配置方案直接配置于所选芯片，而且还可以根据具体需求重新选择新的配置参数方案以配置于所选芯片。94.在具体实施中，应用例程配置选项还可以包括所选应用例程的例程可配置参数列表。95.相应地，在步骤s4的具体实施中，响应于对应用例程配置选项的选择操作而将所选应用例程配置于所选芯片包括：96.s411，响应于对可配置应用例程列表的选择操作而显示所选应用例程的例程可配置参数列表；97.s412，响应于对例程可配置参数列表的选择操作而获得所选应用例程的参数配置方案；98.s413，将该参数配置方案配置于所选芯片。99.在具体实施中，所选应用例程的例程可配置参数列表也可以通过可视化的配置界面200显示。具体而言，可视化的配置界面200还可以包括参数配置区域220，用于显示所选应用例程的例程可配置参数列表221。100.在具体实施中，例程可配置参数列表221中可以包括所选应用例程的全部可配置参数。具体而言，各个可配置参数可以自上向下依次显示于参数配置区域220。101.在具体实施中，例程可配置参数列表221适于被用户操作以选择相应的可配置参数。102.在一些实施例中，用户对例程可配置参数列表221进行的选择操作可以是直接触摸或者通过鼠标点击例程可配置参数列表221中相应的配置参数所在区域的操作。103.进一步地，响应于用户对例程可配置参数列表221进行的选择操作可以提供输入选项以获取该配置参数的配置方案。104.在具体实施中，所述输入选项适于被用户操作以输入该配置参数的配置方案。例如，跑马灯应用的可配置参数可以包括跑马方式，例程可配置参数列表221中包括有跑马方式选项，用户可以基于对跑马方式选项的操作输入“来回往复运动”作为跑马方式的配置方案。105.在一些实施例中，可以通过上述方式获取所选应用例程的至少一个可配置参数的配置方案。这些配置方案后续都配置于所选芯片。106.在一些实施例中，例程可配置参数列表221中还可以包括代码粘贴选项，其适于被用户操作以输入配置所选芯片的代码。107.在一些实施例中，所选应用例程的可配置参数包括引脚的可配置参数。相应地，所选应用例程的参数配置方案包括引脚配置的属性信息。108.在一些实施例中，引脚配置的属性信息可以反映引脚的功能，例如，接地、串口、时钟、计时器、拉高电平、拉低电平等。109.相应地，在步骤s413的具体实施中，将参数配置方案配置于所选芯片可以包括：110.s4131，在所选芯片中获取适于配置相应的属性信息的引脚；111.s4132，将相应的属性信息配置于所获取的引脚。112.在具体实施中，将相应的属性信息配置于所获取的引脚可以包括：113.对该引脚及其属性信息进行可行性验证；114.在可行性验证通过时，为所选芯片生成相应的配置文件，配置文件包括所选芯片、所选应用例程及其参数配置方案、所配置的引脚及其属性信息。115.在本发明实施例中，对引脚及其属性信息进行可行性验证采用本领域中的常规技术手段实现，此处不再赘述。116.参照图4，在一些实施例中，可视化的配置界面200还可以包括芯片展示区域230，用以展示所选芯片的引脚，并且所展示的引脚在芯片展示区域230中的布局与其在所选芯片实物中的布局一致。117.相应地，本发明实施例提供的芯片应用例程的配置方法还可以包括：118.响应于对芯片配置选项的选择操作而显示芯片展示区域以展示所选芯片的引脚。119.相应地，将相应的属性信息配置于所获取的引脚还可以包括：120.在芯片展示区域230中突出显示已配置该属性信息的引脚。121.在一些实施例中，当对同一芯片进行多个应用例程的配置时，可能会引起引脚配置的冲突，在此情形下，还可以突出显示冲突的引脚。122.在具体实施中，可以采用不同的颜色高亮显示已成功配置属性的引脚以及产生配置冲突的引脚。123.在具体实施中，可以有多个引脚同时适于配置同一属性信息，当引脚配置冲突时，可以重新选择其他的引脚配置该属性信息。124.接下来，说明用户选择专家模式的情形。125.当接收到用户对创建模式选择区域110中的专家模式选项112进行的选择操作时，可以确定专家模式被选择。126.在一些实施例中，用户对专家模式选项112进行的选择操作可以是用户直接触摸或者利用鼠标点击专家模式选项112所在区域的操作。127.相应地，在步骤s2的具体实施中，可以响应于用户对专家模式选项112的选择操作而在创建模式配置区域120显示专家模式的芯片配置选项。128.对应于专家模式选项112，芯片配置选项可以包括芯片型号选项124。129.在具体实施中，芯片型号选项124适于被用户操作以显示芯片型号列表。130.在一些实施例中，用户对芯片型号选项124进行的选择操作可以是用户直接触摸或者利用鼠标点击芯片型号选项124所在区域的操作。131.在一些实施例中，芯片型号选项124可以是下拉选项，响应于对该下拉选项的操作可以在创建模式配置区域120显示芯片型号列表。132.在具体实施中，芯片型号列表中可以包括全部可选的芯片型号，各个芯片型号可以自上向下依次显示于芯片型号列表中。133.相应地，在步骤s3的具体实施中，响应于对芯片配置选项的选择操作而显示所选芯片的应用例程配置选项包括：134.s321，响应于对芯片型号选项的选择操作而显示芯片型号列表；135.s322，响应于对芯片型号列表的选择操作而显示所选芯片的应用例程配置选项。136.在具体实施中，芯片型号列表也适于被用户操作以选择期望配置型号的芯片。137.在一些实施例中，用户对芯片型号列表进行的选择操作可以是用户直接触摸或者利用鼠标点击芯片型号列表中相应芯片型号所在区域的操作。响应于对芯片型号列表的选择操作可以显示所选型号的芯片(即所选芯片)的应用例程配置选项。138.在一些实施例中，芯片配置选项还可以包括芯片系列选项125。139.相应地，本发明实施例提供的芯片应用例程的配置方法还可以包括：140.s323，响应于对芯片系列选项的选择操作而显示芯片系列列表；141.s324，响应于对芯片系列列表的选择操作而显示所选系列的芯片型号选项。142.在具体实施中，芯片系列选项125也适于被用户操作以选择期望配置的芯片系列。143.在一些实施例中，用户对芯片系列选项125进行的操作可以是用户直接触摸或者利用鼠标点击芯片系列选项125所在区域的操作。144.在一些实施例中，芯片系列选项125可以是下拉选项，响应于对该下拉选项的操作可以在创建模式配置区域120显示芯片系列列表。145.在具体实施中，芯片系列列表中可以包括全部可选的芯片系列，各个芯片系列可以自上向下依次显示于芯片系列列表中。146.在具体实施中，芯片系列列表也适于被用户操作以选择所选系列的芯片型号。147.在一些实施例中，用户对芯片系列列表进行的选择操作可以是用户直接触摸或者利用鼠标点击芯片系列列表中相应芯片系列所在区域的操作。响应于对芯片系列列表的选择操作可以显示所选系列的芯片型号选项124或芯片型号列表。148.在一些实施例中，芯片配置选项还可以包括工程名称选项126。工程名称选项126适于被用户操作以输入工程名称。149.在一些实施例中，芯片配置选项还可以包括创建工程选项127。创建工程选项127适于被用户操作以显示所选芯片的应用例程配置选项。150.在具体实施中，可以通过可视化的配置界面显示所选芯片的应用例程配置选项。151.参照图5，在一些实施例中，可视化的配置界面200可以包括应用例程配置区域210，用于显示所选芯片的应用例程配置选项。152.对应于专家模式选项112，应用例程配置选项可以包括所选芯片的可配置外设列表212。153.在具体实施中，所选芯片的可配置外设列表212中包括该芯片的全部可配置外设。具体而言，每一个可配置外设均为该芯片的内部外设。154.在一些实施例中，可配置外设列表212中的各个可配置外设可以自上向下依次显示于应用例程配置区域210。155.在具体实施中，可配置外设列表212适于被用户操作以选择期望配置的外设。156.在一些实施例中，用户对可配置外设列表212进行的选择操作可以是用户直接触摸或者利用鼠标点击可配置外设列表212中期望配置的外设所在区域的操作。157.参照图5，例如，所选芯片(即当前芯片)的可配置外设列表212可以包括n个外设选项，分别为aes选项、atm选项、adc选项……i2c选项、uart0选项……。其中，uart0是期望配置的外设，用户可以对uart0选项所在区域进行操作，以选择uart0为期望配置的外设，即所选外设。158.进一步地，还需要对所选外设进行具体方案的配置。159.相应地，在步骤s4的具体实施中，响应于对应用例程配置选项的选择操作而将所选应用例程配置于所选芯片包括：160.s421，响应于对可配置外设列表的选择操作而显示所选外设的外设可配置参数列表；161.s422，响应于对外设可配置参数列表的选择操作而获得所选外设的参数配置方案；162.s423，基于所选外设及其对应的参数配置方案创建新的应用例程并将所述新的应用例程的参数配置方案配置于所选芯片。163.在具体实施中，可视化的配置界面200可以包括参数配置区域220，用于显示所选外设的外设可配置参数列表222。164.在具体实施中，外设可配置参数列表222中可以包括所选外设的全部可配置参数。具体而言，各个可配置参数可以自上向下依次显示于参数配置区域220。165.在具体实施中，外设可配置参数列表222适于被用户操作以选择期望配置的参数。166.在一些实施例中，用户对外设可配置参数列表222进行的选择操作可以是用户直接触摸或者利用鼠标点击外设可配置参数列表222中期望配置的参数所在区域的操作。响应于该操作可以获取所选参数的具体配置方案。例如，响应于该操作可以在参数配置区域220显示相应的输入选项以供用户输入所选参数的具体配置方案。167.在一些实施例中，可以通过上述方式获取所选外设的至少一个可配置参数的配置方案。这些配置方案用以构成所选外设的参数配置方案而被配置于所选芯片。168.在一些实施例中，可以通过上述方式获取至少一个外设的参数配置方案。这些参数配置方案用以创建新的应用例程并且配置于所选芯片。169.在具体实施中，所选外设的可配置参数包括引脚的可配置参数。相应地，所选外设的参数配置方案可以包括引脚配置的属性信息。170.相应地，在步骤s423的具体实施中，基于所选外设及其对应的参数配置方案创建新的应用例程包括：171.s4231，在所选芯片中获取适于配置相应的属性信息的引脚；172.s4232，基于所选外设及其参数配置方案、所配置的引脚及其属性信息生成关于所述新的应用例程的默认配置文件。173.进一步地，本发明实施例提供的芯片应用例程的配置方法还可以包括：174.将新的应用例程发布至示例工程中。175.在具体实施中，将新的应用例程发布至示例工程之前还需要进行可行性和可靠性的审核，以确保发布至示例工程中的应用例程真实有效。176.在本发明实施例中，对应用例程进行的可行性和可靠性的审核可以采用本领域的常规技术手段实现，此处不再赘述。177.相应地，在步骤s423的具体实施中，将新的应用例程的参数配置方案配置于所选芯片可以包括：178.s4233，在所选芯片中获取适于配置相应的属性信息的引脚；179.s4234，将相应的属性信息配置于所获取的引脚。180.在具体实施中，将相应的属性信息配置于所获取的引脚可以包括：181.对该引脚及其属性信息进行可行性验证；182.在可行性验证通过时，为所选芯片生成相应的配置文件，配置文件包括所选芯片、所选应用例程及其参数配置方案、所配置的引脚及其属性信息。183.在本发明实施例中，对引脚及其属性信息进行可行性验证可以采用本领域中的常规技术手段实现，此处不再赘述。184.参照图5，在一些实施例中，可视化的配置界面200还可以包括芯片展示区域230，用以展示所选芯片的引脚，并且所展示的引脚在芯片展示区域230中的布局与其在所选芯片实物中的布局一致。185.相应地，本发明实施例提供的芯片应用例程的配置方法还可以包括：186.响应于对芯片配置选项的选择操作而显示芯片展示区域以展示所选芯片的引脚。187.相应地，将相应的属性信息配置于所获取的引脚还可以包括：188.在芯片展示区域230中突出显示已配置该属性信息的引脚。189.在一些实施例中，当对同一芯片进行多个应用例程的配置时，可能会引起引脚配置的冲突，在此情形下，还可以突出显示冲突的引脚。190.在具体实施中，可以采用不同的颜色高亮显示已成功配置属性的引脚以及产生配置冲突的引脚。191.在具体实施中，可以有多个引脚同时适于配置同一属性信息，当引脚配置冲突时，可以重新选择其他的引脚配置该属性信息。192.在一些实施例中，还可以从专家模式的配置界面200返回创建界面100，以供用户重新选择普通模式。同样地，也可以从普通模式的配置界面200返回创建界面100，以供用户重新选择专家模式。193.在一些实施例中，芯片应用例程的配置方法还可以包括：194.显示项目管理界面，所述项目管理界面适于显示用户已配置的应用例程以供用户进行直接选择相应的应用例程配置于芯片或者选择相应的应用例程对其配置参数进行修改。195.本发明实施例还提供一种芯片应用例程的配置装置。196.参照图6，该芯片应用例程的配置装置300可以包括第一配置模块310、第二配置模块320、第三配置模块330和第四配置模块340。197.具体而言，第一配置模块310用以显示模式配置选项；第二配置模块320用以响应对模式配置选项的选择操作而显示所选模式的芯片配置选项；第三配置模块330用以响应对芯片配置选项的选择操作而显示所选芯片的应用例程配置选项；第四配置模块340用以响应对应用例程配置选项的选择操作而将所选应用例程配置于所选芯片。198.本发明实施例还提供一种芯片应用例程的配置设备。199.参照图7，该芯片应用例程的配置装置400可以包括处理器410和存储器420。200.具体而言，存储器420上存储有可在处理器410上运行的计算机程序；其中，计算机程序被处理器执行时实现本发明实施例提供的芯片应用例程的配置方法的步骤。201.本发明实施例还提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质存储有计算机程序，该计算机程序被执行时实现本发明实施例提供的芯片应用例程的配置方法的步骤。202.在具体实施中，本发明实施例提供的芯片应用例程的配置方法还可以通过本领域中的常规技术手段来支持在线、离线以及后台主动更新。203.在本发明实施例中，芯片应用例程的配置方法的一些步骤中标注了步骤编号，例如，s1、s2、s3、s4、s311……等，这些步骤编号仅用于方便描述该配置方法，而非是对该配置方法中各个步骤的执行顺序的限定。204.尽管上文已经描述了具体实施方案，但这些实施方案并非要限制本发明公开的范围，即使仅相对于特定特征描述单个实施方案的情况下也是如此。本发明公开中提供的特征示例意在进行例示，而非限制，除非做出不同表述。在具体实施中，可根据实际需求，在技术上可行的情况下，将一项或者多项从属权利要求的技术特征与独立权利要求的技术特征进行组合，并可通过任何适当的方式而不是仅通过权利要求书中所列举的特定组合来组合来自相应独立权利要求的技术特征。205.虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。









图片声明：本站部分配图来自人工智能系统AI生成,觅知网授权图片,PxHere摄影无版权图库。本站只作为美观性配图使用,无任何非法侵犯第三方意图,一切解释权归图片著作权方,本站不承担任何责任。如有恶意碰瓷者,必当奉陪到底严惩不贷!




内容声明：本文中引用的各种信息及资料（包括但不限于文字、数据、图表及超链接等）均来源于该信息及资料的相关主体（包括但不限于公司、媒体、协会等机构）的官方网站或公开发表的信息。部分内容参考包括:(百度百科,百度知道,头条百科,中国民法典,刑法,牛津词典,新华词典,汉语词典,国家院校,科普平台)等数据,内容仅供参考使用,不准确地方联系删除处理！本站为非盈利性质站点,发布内容不收取任何费用也不接任何广告!




免责声明：我们致力于保护作者版权，注重分享，被刊用文章因无法核实真实出处，未能及时与作者取得联系，或有版权异议的，请联系管理员，我们会立即处理，本文部分文字与图片资源来自于网络，部分文章是来自自研大数据AI进行生成,内容摘自(百度百科,百度知道,头条百科,中国民法典,刑法,牛津词典,新华词典,汉语词典,国家院校,科普平台)等数据,内容仅供学习参考,不准确地方联系删除处理!的,若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益，请立即通知我们，情况属实，我们会第一时间予以删除，并同时向您表示歉意,谢谢!