透明球囊及其激光焊接方法与流程

机械加工,机床金属加工设备的制造及其加工,应用技术1.本技术属于激光焊接技术领域，更具体地说，是涉及一种透明球囊及其激光焊接方法。背景技术：2.激光焊接是一种重要的焊接方法，其焊接过程中无碎屑、无震动，广泛用于医疗产品的焊接。3.医用球囊的的一侧面具有一缺口，在封装时需要将一块薄膜焊接到缺口的位置以封闭该缺口。当采用激光进行焊接时，需要利用治具将球囊压合，由于医用球囊为了保证洁净多使用透明材料，而激光对透明材质的吸收率较高，在焊接时容易将球囊远离缺口的另一侧也一起焊接上，进而导致产品不良率增加。技术实现要素：4.本技术的目的在于提供一种透明球囊的激光焊接方法，提高了产品良率。5.为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种透明球囊的激光焊接方法，用于将封装膜焊接在透明球囊的缺口处以封盖所述缺口，所述透明球囊包括内部为中空结构的球囊本体、以及与所述球囊本体的内部连通的导管，所述球囊本体的焊接侧开设有所述缺口；包括以下步骤：6.利用压合治具将封装膜压合在球囊本体的缺口处以封盖所述缺口，其中，阻光片的宽度小于压合后的导管的宽度；7.将所述阻光片由所述导管置入所述球囊本体内部，并使所述阻光片与所述封装膜正对，其中，所述阻光片的尺寸大于所述封装膜的尺寸以完全遮盖所述封装膜；8.利用激光透过封装膜并聚焦于封装膜与球囊本体之间的接触焊接面，以将所述封装膜与球囊本体的焊接侧焊接为一体。9.进一步地，步骤“将所述阻光片由所述导管置入所述球囊本体内部，并使所述阻光片与所述封装膜正对，其中，所述阻光片的尺寸大于所述封装膜的尺寸以完全遮盖所述封装膜”具体包括：10.将多个阻光片从所述导管置入所述球囊本体的内部；11.将多个阻光片沿所述球囊本体的宽度方向拼接在一起，其中，单个阻光片的宽度小于压合后的导管的宽度，单个阻光片的长度大于或等于封装膜的长度，拼接后的多个阻光片的整体宽度大于或等于封装膜的宽度；12.调整各所述阻光片的位置，使得拼接后的多个阻光片完全遮盖所述封装膜。13.进一步地，所述球囊本体沿长度方向的相对两侧分别设置有所述导管，步骤“将多个阻光片从所述导管置入所述球囊本体的内部”具体包括：将多个阻光片分别从两侧导管置入所述球囊本体的内部。14.进一步地，单个阻光片的宽度小于压合后的导管的宽度，单个阻光片的长度大于或等于封装膜的长度，沿球囊本体的宽度方向拼接在一起的两个阻光片的整体宽度大于或等于封装膜的宽度，15.步骤“将所述阻光片由所述导管置入所述球囊本体内部，并使所述阻光片与所述封装膜正对，其中，所述阻光片的尺寸大于所述封装膜的尺寸以完全遮盖所述封装膜”具体包括：16.将其中一个阻光片从球囊本体其中一侧的导管置入球囊本体内；17.将另一个阻光片从球囊本体另一侧的导管置入球囊本体内；18.将两个阻光片沿球囊本体的宽度方向拼接在一起；19.调整两个阻光片的位置，使得拼接后的两个阻光片完全遮盖所述封装膜。20.进一步地，所述阻光片具有手柄，所述手柄沿所述阻光片的长度方向延伸，通过手柄将阻光片经导管放入所述球囊本体内。21.进一步地，步骤“利用激光透过封装膜并聚焦于封装膜与球囊本体之间的接触焊接面，以将所述封装膜与球囊本体的焊接侧焊接为一体”之后，还包括：22.将压合治具从球囊本体上撤离；23.将阻光片从球囊本体内经导管取出。24.进一步地，所述阻光片为金属片。25.进一步地，所述封装膜的尺寸大于所述缺口的尺寸。26.进一步地，：所述激光为波长1700nm-2000nm的中红外激光。27.本技术还提供了一种透明球囊，采用如上所述的透明球囊的激光焊接方法制成。28.本技术提供的透明球囊的激光焊接方法的有益效果在于：利用压合治具将封装膜压合在球囊本体的缺口处以封盖缺口，其中，阻光片的宽度小于压合后的导管的宽度，再将阻光片由导管置入球囊本体内部，并使阻光片与封装膜正对，其中，阻光片的尺寸大于封装膜的尺寸以完全遮盖封装膜，最后利用激光透过封装膜并聚焦于封装膜与球囊本体之间的接触焊接面，以将封装膜与球囊本体的焊接侧焊接为一体，由于阻光片的设置，可以将球囊本体的焊接侧与非焊接侧隔离分开，可起到遮挡激光的作用，当激光穿过球囊本体的焊接侧到达阻光片时，激光能量被吸收或者反射，避免激光照射到球囊本体的非焊接侧而导致将球囊本体的非焊接侧也焊接在一起，进而可有效提高产品良率。附图说明29.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。30.图1为本技术其中一个实施例提供的透明球囊的激光焊接方法的流程示意图；31.图2为本技术另一实施例提供的透明球囊的激光焊接方法的流程示意图；32.图3为本技术实施例提供的步骤s200的流程示意图；33.图4为本技术实施例提供的在未压合状态下的透明球囊的立体结构示意图；34.图5为本技术实施例提供的在压合状态下的透明球囊的立体结构示意图；35.图6为图5在放入阻光片后的立体结构示意图；36.图7为图6去除焊接侧后的横向剖视结构图；37.图8为图7在另一角度的结构示意图；38.图9为本技术实施例所采用的阻光片的立体结构示意图。39.其中，图中各附图标记：40.10、封装膜；20、透明球囊；201、缺口；21、球囊本体；211、焊接侧；41.212、非焊接侧；22、导管；30、阻光片；31、手柄。具体实施方式42.为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。43.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。44.需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。45.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。46.请一并参阅图1及图4，现对本技术提供的透明球囊的激光焊接方法进行说明。本技术提供的透明球囊的激光焊接方法，用于将封装膜10焊接在透明球囊20的缺口201处以封盖缺口。本技术的透明球囊20包括内部为中空结构的球囊本体21、以及与球囊本体21的内部连通的导管22，球囊本体的焊接侧211开设有缺口201。其中，将球囊本体21开设有缺口201的一侧定义为“焊接侧211”，将球囊本体21沿压合方向上与焊接侧211相对的另一侧定义为“非焊接侧212”。“压合方向”指的是球囊本体21在焊接时利用压合治具进行压合的方向，如图1所示的“z”轴方向。图1中所示的“x轴方向”指的是球囊本体的长度方向，图1所示的“y轴方向”指的是球囊本体的宽度方向。47.请参阅图1，本技术提供的透明球囊的激光焊接方法，包括步骤s100、s200、s300。48.s100、利用压合治具将封装膜压合在球囊本体的缺口处以封盖缺口，其中，阻光片的宽度小于压合后的导管的宽度。49.步骤s100中，球囊本体21可以为圆形或者椭圆形或者方形等，导管的形状可以为圆形、椭圆形或者方形等。由于球囊本体21在压合后会发生形变，整体呈扁平状，球囊本体21在宽度方向上会有一定的拉伸，进而会使得压合后的导管22的宽度大于压合前的宽度。将阻光片30的宽度w1设置为小于压合后的导管22的宽度w2，是为了保证后续工序中阻光片30可以顺利从导管22中伸入球囊本体21内。具体的，压合治具可以采用玻璃材质制成。50.步骤s100“利用压合治具将封装膜压合在球囊本体的缺口处以封盖缺口”具体可以包括步骤：51.s110、将封装膜放置于球囊本体的焊接侧以封盖缺口。52.s120、压合治具将封装膜与球囊本体进行压合。53.如图5所示，通过先将封装膜10放置于球囊本体21的焊接侧211以封盖缺口201，再利用压合治具将封装膜10与球囊本体21进行压合，从而可实现将封装膜10与球囊本体21进行压合，方便后续的激光焊接操作。54.s200、将阻光片由导管置入球囊本体内部，并使阻光片与封装膜正对，其中，阻光片的尺寸大于封装膜的尺寸以完全遮盖封装膜。55.步骤s200中，由于球囊本体21在压合治具的压合下会发生形变呈扁平状，此时球囊本体21的焊接侧211与非焊接侧212距离较小，为了避免在对球囊本体21的焊接侧211与封装膜10进行焊接时，同时将球囊本体21的非焊接侧212也焊接在一起，如图6至图8所示，本技术将阻光片30经导管22放入球囊本体21内部，并使得阻光片30与封装膜10正对，可以将球囊本体21的焊接侧211与非焊接侧212隔离分开，可起到遮挡激光的作用，当激光穿过球囊本体21的焊接侧211到达阻光片30时，激光能量被阻光片30吸收或者反射，避免激光照射到球囊本体21的非焊接侧212而导致将球囊本体21的非焊接侧212也焊接在一起。56.其中，由于激光照射的位置主要位于封装膜10的周侧，将阻光片30的尺寸设置为大于封装膜10的尺寸，可以使得阻光片30完全遮盖封装膜10所在的位置，可保证没有激光透过阻光片30而照射到球囊本体21的非焊接侧212。57.s300、利用激光透过封装膜并聚焦于封装膜与球囊本体之间的接触焊接面，以将封装膜与球囊本体的焊接侧焊接为一体。58.步骤s300中，通过激光透过封装膜10并聚焦于封装膜10与球囊本体211之间的接触焊接面，使得封装膜10与球囊本体21在接触焊接面处吸收激光能量后开始熔化，从而将封装膜10与球囊本体21焊接在一起，使得封装膜10封盖球囊本体21的缺口201。59.本技术提供的透明球囊的激光焊接方法，利用压合治具将封装膜压合在球囊本体的缺口处以封盖缺口，其中，阻光片的宽度小于压合后的导管的宽度，再将阻光片由导管置入球囊本体内部，并使阻光片与封装膜正对，其中，阻光片的尺寸大于封装膜的尺寸以完全遮盖封装膜，最后利用激光透过封装膜并聚焦于封装膜与球囊本体之间的接触焊接面，以将封装膜与球囊本体的焊接侧焊接为一体，由于阻光片的设置，可以将球囊本体的焊接侧与非焊接侧隔离分开，可起到遮挡激光的作用，当激光穿过球囊本体的焊接侧到达阻光片时，激光能量被吸收或者反射，避免激光照射到球囊本体的非焊接侧而导致将球囊本体的非焊接侧也焊接在一起，进而可有效提高产品良率。60.请参阅图3，步骤s200“将阻光片由导管置入球囊本体内部，并使阻光片与封装膜正对，其中，阻光片的尺寸大于封装膜的尺寸以完全遮盖封装膜”具体包括步骤s210、s220、s230。61.s210、将多个阻光片从导管置入球囊本体的内部。62.s220、将多个阻光片沿球囊本体的宽度方向拼接在一起，其中，单个阻光片的宽度小于压合后的导管的宽度，单个阻光片的长度大于或等于封装膜的长度，拼接后的多个阻光片的整体宽度大于封装膜的宽度。63.s230、调整各阻光片的位置，使得拼接后的多个阻光片完全遮盖封装膜。64.由于球囊本体21的缺口201一般较大，导管22的尺寸较小，为了实现从小口径导管22中放入的阻光片30可以完全遮盖封装膜10，本技术采用的单个阻光片30的宽度w1小于压合后的导管22的宽度w2，单个阻光片30的长度l1大于或等于封装膜10的长度l3，当阻光片30从导管22中放入球囊本体21内后，再将多个阻光片30沿球囊本体21的宽度方向拼接在一起，使得拼接后的多个阻光片30的整体宽度w4大于或等于封装膜10的宽度w3，进而实现遮光效果，其操作简单方便。65.其中，应当说明的是，多个阻光片30的宽度可以相同也可以不相同，可根据实际需要进行设置，例如，在其中一个实施例中，多个阻光片30的宽度可以设置为相同，在另一实施例中，多个阻光片30的宽度也可以设置为不相同。然而单个阻光片30的宽度w1要保证小于压合后的导管22的宽度w2，以便于阻光片30可以顺利从导管22中伸入球囊本体21内部中，同时，拼接后的阻光片30的总宽度w4要保证大于或者等于封装膜10的宽度w3，从而可保证激光被完全遮挡。66.请参阅图7至图8，在本技术的其中一个实施例中，球囊本体21沿长度方向的相对两侧分别设置有导管22，步骤s210将多个阻光片从导管置入球囊本体的内部，具体包括将多个阻光片分别从两侧导管置入所述球囊本体的内部。67.其中，通过从球囊本体21两侧分别置入阻光片30，进一步提高操作的便携性。68.请参阅图7至图9，在本技术的其中一个实施例中，单个阻光片30的宽度w1可以小于压合后的导管22的宽度w2，单个阻光片30的长度l1可以大于或等于封装膜10的长度l3，沿球囊本体21的宽度方向拼接在一起的两个阻光片30的整体宽度w4大于或等于封装膜10的宽度w3。则步骤s200“将阻光片由导管置入球囊本体内部，并使阻光片与封装膜正对，其中，阻光片的尺寸大于封装膜的尺寸以完全遮盖封装膜”具体可以包括步骤s240、s250、s260、s270。69.s240、将其中一个阻光片从球囊本体其中一侧的导管置入球囊本体内。70.s250、将另一个阻光片从球囊本体另一侧的导管置入球囊本体内。71.s260、将两个阻光片沿球囊本体的宽度方向拼接在一起。72.s270调整两个阻光片的位置，使得拼接后的两个阻光片完全遮盖封装膜。73.其中，通过采用两个阻光片30进行拼接，并将其中一个阻光片30从球囊本体21其中一侧的导管22置入球囊本体21内，将另一个阻光片30从球囊本体21另一侧的导管22置入球囊本体21内，可进一步提高操作的便携性。74.请参阅图7至图9，阻光片30可以具有手柄31，手柄31沿阻光片30的长度方向延伸。通过手柄31将阻光片30经导管22放入球囊本体21内。通过增加手柄31，可方便将阻光片30放入球囊本体21内部并移动阻光片30的位置，以使得阻光片30可以完全遮挡封装膜10所在的位置。75.请参阅图2，步骤s300“利用激光透过封装膜并聚焦于封装膜与球囊本体之间的接触焊接面，以将封装膜与球囊本体的焊接侧焊接为一体”之后，还包括步骤s400、s500。76.s400、将压合治具从球囊本体上撤离。77.s500、将阻光片从球囊本体内经导管取出。78.当焊接完毕后，可撤去压合治具，并将阻光片30从球囊本体21内经导管22取出即可。其中，应当说明的是，由于撤去压合治具后，球囊本体21会缓慢地恢复原来的形状，只需要在预设时间内将阻光片30从导管22中取出即可，避免导管22恢复形状后导致阻光片30无法取出的情况发生。79.在本技术的其中一个实施例中，阻光片30可以为金属片，例如可以为不锈钢，可实现有效的阻光作用，避免对球囊产生影响。80.应当说明的是，封装膜10的尺寸需要大于缺口的尺寸，从而可使得封装膜10可以完全封盖缺口201。具体的，在本技术的其中一个实施例中，封装膜10可以设置成略大于缺口201的尺寸即可。其中，封装膜10可以为透明塑料材质。81.在本技术的其中一个实施例中，激光为波长1700nm-2000nm的中红外激光。采用该波长的激光对透明塑料吸收率较高，焊接效果更佳。具体的，激光波长可以为1700nm、1940nm、2000nm。82.本技术的其中一个实施例的透明球囊的激光焊接方法如下所示：83.其中，球囊本体21两侧的导管22的半径在压合前为0.7mm，在压合后，导管22的宽度w2为2mm。球囊本体21的缺口201的长为6mm，宽为3mm。单个阻光片30长度l1为7mm，宽度w1为1.8mm，阻光片30可以从导管22中插入，且拼接后的阻光片30的宽度w4为3.6mm，大于封装膜10的宽度，从而可完全遮盖封装膜10。84.首先，将封装膜10放置于球囊本体21的焊接侧211以封盖缺口201。85.接着，利用压合治具将封装膜10与球囊本体21进行压合，使得球囊本体21发生形变以使导管22的宽度变为2mm。86.再接着，将其中一个阻光片30从球囊本体21其中一侧的导管22置入球囊本体21内，将另一个阻光片30从球囊本体21另一侧的导管22置入球囊本体21内，并将两个阻光片30沿球囊本体21的宽度方向拼接在一起。87.最后，通过手柄31调整两个阻光片30的位置，使得阻光片30拼接后可以完全覆盖封装膜10。88.本技术还提供了一种透明球囊，采用上述任意实施例中的透明球囊的激光焊接方法制成。89.本技术提供的透明球囊，由于采用了上述任意实施例中的透明球囊的激光焊接方法制成，故，具有上述任意实施例的透明球囊的激光焊接方法所带来的有益效果，在此不再赘述。90.以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。









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