阀箱模块、半导体器件制造系统及制造半导体器件的方法与流程

气体或液体的贮存或分配装置的制造及其应用技术1.本发明实施例涉及阀箱模块、半导体器件制造系统及制造半导体器件的方法。背景技术：2.一般来说，用于输出及输入半导体处理气体的vmb(阀歧管箱)包括耦合到处理气体源的处理气体管线、分别耦合到多个半导体制造工具的多个杆及耦合到净化气体源的净化气体管线。净化气体管线连接杆且经配置以将净化气体供应到杆中，且处理气体管线连接杆且经配置以将处理气体供应到杆中。因此，vmb经配置以在相同时间将处理气体从单一处理气体管线供应到不同杆中且在相同时间将净化气体从单一净化气体管线供应到不同杆中。3.在半导体制造工具从杆拆离之前，杆应由来自净化气体管线的净化气体净化。技术实现要素：4.本发明的实施例涉及一种用于半导体器件制造系统的阀箱模块，其包括：至少一杆；及第一气体管线，其与所述至少一杆流体连通且经配置以将净化气体供应到所述至少一杆中；其中所述第一气体管线包括气动阀及所述气动阀下游的压力传输器，且其中所述气动阀经配置以与所述压力传输器配合。5.本发明的实施例涉及一种半导体器件制造系统，其包括：阀箱模块，其包括：至少一杆；及第一气体管线，其与所述至少一杆流体连通，其中所述第一气体管线包括气动阀及所述气动阀下游的压力传输器；控制器，其连接所述第一气体管线的所述气动阀及所述压力传输器；净化气体源，其与所述第一气体管线流体连通；及至少一半导体制造工具，其耦合到所述至少一杆。6.本发明的实施例涉及一种制造半导体器件的方法，其包括：对杆抽气，其中所述杆与半导体制造工具流体连通；打开第一气体管线的净化阀，其中所述第一气体管线与所述杆流体连通；打开所述第一气体管线的阀以使净化气体流入到所述第一气体管线中，其中所述阀在所述净化阀的上游；由控制器控制所述第一气体管线的气动阀及压力传输器以进行净化过程，其中所述气动阀及所述压力传输器定位于所述阀与所述净化阀之间，且其中所述压力传输器在所述气动阀的下游；在所述压力传输器检测到第一压力值时由所述控制器打开所述气动阀以使所述净化气体流入到所述杆中及在所述压力传输器检测到第二压力值时由所述控制器关闭所述气动阀以阻止所述净化气体流入到所述杆中，其中所述第二压力值高于所述第一压力值；及使打开所述气动阀以使所述净化气体流入到所述杆中与关闭所述气动阀以阻止所述净化气体流入到所述杆中两者交替循环数次。附图说明7.从结合附图解读的以下详细描述最好理解本揭示的方面。应注意，根据行业标准做法，各种构件未按比例绘制。事实上，为使讨论清楚，可任意增大或减小各种构件的尺寸。8.图1是根据本发明的一些实施例的半导体器件制造系统的示意图。9.图2是表示根据本发明的一些实施例的用于由半导体器件制造系统制造半导体器件的方法的示范性操作的流程图。10.图3是表示根据本发明的一些实施例的用于由半导体器件制造系统制造半导体器件的方法的示范性操作的流程图。11.图4是表示根据本发明的一些实施例的用于由半导体器件制造系统制造半导体器件的方法的示范性操作的流程图。12.图5是表示根据本发明的一些实施例的用于由半导体器件制造系统制造半导体器件的方法的示范性操作的流程图。13.图6是表示根据本发明的一些实施例的用于由半导体器件制造系统制造半导体器件的方法的示范性操作的流程图。具体实施方式14.以下揭示提供用于实施所提供主题的不同特征的许多不同实施例或实例。下文将描述组件及布置的特定实例以简化本揭示。当然，这些仅为实例且不意在限制。例如，在以下描述中，在第二构件上方或第二构件上形成第一构件可包含其中形成直接接触的所述第一构件及所述第二构件的实施例，且还可包含其中额外构件可形成于所述第一构件与所述第二构件之间使得所述第一构件及所述第二构件可不直接接触的实施例。另外，本揭示可在各种实例中重复元件符号及/或字母。此重复是为了简单及清楚且其本身不指示所讨论的各种实施例及/或配置之间的关系。15.希望结合应被视为整个书面描述的部分的附图来解读说明性实施例的此描述。在本文所揭示的实施例的描述中，方向或定向的任何参考仅希望便于描述且绝不希望限制本揭示的范围。例如“下”、“上”、“水平”、“垂直”、“上方”、“下方”、“向上”、“向下”、“顶部”及“底部”的相对术语及其衍生词(例如“水平地”、“向下地”、“向上地”等等)应被解释为参考定向，如所讨论的图式中接着所描述或展示。这些相对术语仅为了便于描述且无需以特定定向建构或操作装置。除非另有明确描述，否则例如“附接”、“贴附”、“连接”及“互连”的术语是指其中结构直接或通过介入结构间接彼此固定或附接的关系及可移动或刚性附接或关系。此外，通过参考实施例来说明本揭示的特征及益处。因此，本揭示明确不应受限于说明可单独存在或以其它特征组合存在的特征的一些可能非限制性组合的此类实施例；本揭示的范围由所附权利要求书定义。16.常见阀歧管箱(vmb)是用于将气体从单一源容器输送到多个使用点的单独专用装置单元。vmb具有用于从气柜接受气体的进口端口，其中端口耦合到来自气柜的气体分配管线，且vmb用于将来自气柜分配管线的气流分成多个流，其从阀歧管箱的多个出口排放。分配气流的气压可(例如)通过在气柜或vmb的每一个别出口处提供流量控制阀、调节器、限流孔或其它气压调节元件来在此类位置处调节。17.vmb通常经建构以允许独立监测、控制及维持每一所谓的过程“杆”，即，与vmb的给定出口端口相关联且用于将气体从vmb供给到相关联下游过程工具的流动回路的部分。18.与vmb相关联且从耦合到vmb的气柜中的单一气体供应器供给的相应杆的独立特性允许终止气体流动通过与由气柜中的单一气体供应器服务的多个半导体工具的对应者连接的杆中的一或多者，且不中断气体流动通过服务其它过程工具的其它杆。19.在过程工具从vmb拆离之前，应对耦合到过程工具的杆执行手动循环净化。20.本揭示提供一种在过程工具从vmb或其类似者拆离之前即时且高效净化耦合到过程工具的杆的半导体器件制造系统。21.图1是根据本发明的一些实施例的半导体器件制造系统1的示意图。在本发明的一些实施例中，半导体器件制造系统1包含阀箱模块10、与阀箱模块10连接的控制器20、与阀箱模块10连接的处理气体源110、与阀箱模块10连接的净化气体源120及与阀箱模块10连接的半导体制造工具31、32、33、34、35、36、37、38。净化气体源120经配置以提供净化气体。在本发明的一些实施例中，净化气体包含氮气。22.在本发明的一些实施例中，阀箱模块10包含处理气体管线11、净化气体管线12及杆131、132、133、134、135、136、137及138。处理气体管线11可与杆131、132、133、134、135、136、137及138连接且气流连通地结合到杆131、132、133、134、135、136、137及138。净化气体管线12可与杆131、132、133、134、135、136、137及138连接且气流连通地结合到杆131、132、133、134、135、136、137及138。23.处理气体管线11可耦合到处理气体源110且包含阀111。阀111经配置以选择性打开或关闭以控制来自处理气体源110的处理气体流入到vmb 10及处理气体管线(在阀111的下游)中。在本发明的一些实施例中，处理气体管线11可进一步包含扩充端口112。24.如图1中所展示，处理气体管线11可与杆131、132、133、134、135、136、137及138连接。杆131可包含第一阀1311、调节器阀1312、压力传输器1313及第二阀1314，且杆131可进一步与半导体制造工具31连接。杆132可包含第一阀1321、调节器阀1322、压力传输器1323及第二阀1324，且杆132可进一步与半导体制造工具32连接。杆133可包含第一阀1331、调节器阀1332、压力传输器1333及第二阀1334，且杆133可进一步与半导体制造工具33连接。杆134可包含第一阀1341、调节器阀1342、压力传输器1343及第二阀1344，且杆134可进一步与半导体制造工具34连接。杆135可包含第一阀1351、调节器阀1352、压力传输器1353及第二阀1354，且杆135可进一步与半导体制造工具35连接。杆136可包含第一阀1361、调节器阀1362、压力传输器1363及第二阀1364，且杆136可进一步与半导体制造工具36连接。杆137可包含第一阀1371、调节器阀1372、压力传输器1373及第二阀1374，且杆137可进一步与半导体制造工具37连接。杆138可包含第一阀1381、调节器阀1382、压力传输器1383及第二阀1384，且杆138可进一步与半导体制造工具38连接。相应杆中的这些阀可经选择性打开或关闭以促进处理气体流动通过含有打开阀的杆而到半导体制造工具31、32、33、34、35、36、37及/或38，如在半导体制造操作中的给定时间所操作。25.此外，净化气体管线12可耦合到净化气体源120。在本发明的一些实施例中，净化气体管线12包含阀121、调节器阀122、气动阀123、止回阀124及压力传输器125。阀121可相邻于净化气体源120且经配置以选择性打开或关闭以控制净化气体从净化气体源120进入净化气体管线12。调节器阀122在阀121的下游。气动阀123在调节器阀122的下游。止回阀124在气动阀123的下游。压力传输器125在止回阀124的下游。此外，参考图1，相应杆131、132、133、134、135、136、137及138与净化气体管线12耦合，且净化气体管线12包含含有净化阀1201、1202、1203、1204、1205、1206、1207及1208的相应净化气体管线回路以将净化气流分别提供到杆131、132、133、134、135、136、137及138。如图1中所展示，净化阀1201、1202、1203、1204、1205、1206、1207及1208可相邻于净化气体管线12的相应净化气体管线回路与相应杆131、132、133、134、135、136、137及138之间的接合点。26.气动阀123及压力传输器125可连接到控制器20。在本发明的一些实施例中，控制器20包含可编程逻辑控制器(plc)。压力传输器125经配置以检测净化气体管线12中的气压及/或在打开净化阀1201、1202、1203、1204、1205、1206、1207及/或1208时检测杆131、132、133、134、135、136、137及/或138中的气压。此外，压力传输器125可将其检测到的压力值传送到控制器20。用户可通过控制器20来知晓净化气体管线12及/或杆131、132、133、134、135、136、137及/或138中的气压。控制器20可基于来自压力传输器125的压力值来控制气动阀123。在本发明的一些实施例中，当压力传输器125检测到杆131、132、133、134、135、136、137及/或138中的气压值达到特定压力值时，控制器20可打开气动阀123，使得来自净化气体源120的净化气体通过气动阀123且接着通过打开净化阀1201、1202、1203、1204、1205、1206、1207及/或1208流入到杆131、132、133、134、135、136、137及/或138中。在本发明的一些实施例中，当压力传输器125检测到杆131、132、133、134、135、136、137及/或138中的气压值达到另一特定压力值时，控制器20可关闭气动阀123以阻止净化气体流入到杆131、132、133、134、135、136、137及/或138中。换句话说，气动阀123可与压力传输器125配合。27.图2是表示根据本发明的一些实施例的用于由半导体器件制造系统制造半导体器件的方法的示范性操作的流程图。图2中所展示的方法500涉及在半导体制造工具31、32、33、34、35、36、37及/或38从阀箱模块10的杆131、132、133、134、135、136、137及/或138拆离之前净化阀箱模块10的杆131、132、133、134、135、136、137及/或138。28.在操作501中，对耦合到待拆离的半导体制造工具31、32、33、34、35、36、37及/或38的杆131、132、133、134、135、136、137及/或138抽气，直到杆131、132、133、134、135、136、137及/或138中的气压等于或小于0psi。29.在操作502中，打开与耦合到待拆离的半导体制造工具31、32、33、34、35、36、37及/或38的杆131、132、133、134、135、136、137及/或138流体连通的净化气体管线回路的净化阀1201、1202、1203、1204、1205、1206、1207及/或1208。30.在操作503中，打开净化气体管线12的阀121，使得来自净化源120的净化气体流入到vmb 10及净化气体管线(在阀121的下游)中。31.在操作504中，执行净化过程。控制器20经配置以驱动净化气体管线12的气动阀123及压力传输器125。压力传输器125经配置以检测耦合到待拆离的半导体制造工具31、32、33、34、35、36、37及/或38的杆131、132、133、134、135、136、137及/或138中的气压且将其检测到的压力值传送到控制器20。此外，控制器20经配置以基于由压力传输器125检测到的压力值来打开气动阀123使得净化气体流入到耦合到待拆离的半导体制造工具31、32、33、34、35、36、37及/或38的杆131、132、133、134、135、136、137及/或138中或关闭气动阀123使得净化气体无法流入到任何杆中。32.在本发明的一些实施例中，在初始阶段中，关闭气动阀123且驱动压力传输器125检测耦合到待拆离的半导体制造工具31、32、33、34、35、36、37及/或38的杆131、132、133、134、135、136、137及/或138中的气压。在操作5041中，因为持续对耦合到待拆离的半导体制造工具31、32、33、34、35、36、37及/或38的杆131、132、133、134、135、136、137及/或138抽气且关闭气动阀123，所以压力传输器125可检测到杆131、132、133、134、135、136、137及/或138中的气压等于或小于0psi。当压力传输器125检测到耦合到待拆离的半导体制造工具31、32、33、34、35、36、37及/或38的杆131、132、133、134、135、136、137及/或138中的气压达到第一预定压力值时，控制器20经配置以打开气动阀123，使得来自净化气体源120的净化气体流入到耦合到待拆离的半导体制造工具31、32、33、34、35、36、37及/或38的杆131、132、133、134、135、136、137及/或138中。在本发明的一些实施例中，第一预定压力值等于或小于0psi。在操作5043中，耦合到待拆离的半导体制造工具31、32、33、34、35、36、37及/或38的杆131、132、133、134、135、136、137及/或138中的气压在打开气动阀123且净化气体流入到杆中之后增大。当压力传输器125检测到耦合到待拆离的半导体制造工具31、32、33、34、35、36、37及/或38的杆131、132、133、134、135、136、137及/或138中的气压达到第二预定压力值时，控制器20经配置以关闭气动阀123，使得阻止净化气体流入到耦合到待拆离的半导体制造工具31、32、33、34、35、36、37及/或38的杆131、132、133、134、135、136、137及/或138中。在本发明的一些实施例中，第二预定压力值大于0psi。此外，在关闭气动阀之后，耦合到待拆离的半导体制造工具31、32、33、34、35、36、37及/或38的杆131、132、133、134、135、136、137及/或138中的气压减小，因为持续对杆抽气。当压力传输器125检测到耦合到待拆离的半导体制造工具31、32、33、34、35、36、37及/或38的杆131、132、133、134、135、136、137及/或138中的气压达到第一预定压力值时，控制器20重新打开气动阀123，使得净化气体再次流入到杆中。33.可执行操作5041及5043预定次数(例如x次)或循环次数。在本发明的一些实施例中，预定循环次数是5次到20次循环。在本发明的一些实施例中，预定循环次数是8次到10次循环。在本发明的一些实施例中，预定循环次数是10次循环。在本发明的一些实施例中，预定循环次数大于20次循环。34.在操作505中，在执行操作5041及5043预定次数或循环次数之后，使净化气体管线12的阀121返回到关闭且继续对耦合到待拆离的半导体制造工具31、32、33、34、35、36、37及/或38的杆131、132、133、134、135、136、137及/或138抽气，使得从杆放出留在杆中的净化气体，直到杆中无净化气体。35.在操作506中，关闭与耦合到待拆离的半导体制造工具31、32、33、34、35、36、37及/或38的杆131、132、133、134、135、136、137及/或138流体连通的净化气体管线回路的净化阀1201、1202、1203、1204、1205、1206、1207及/或1208。36.下文将使用拆离半导体制造工具31及33的过程作为参考来进一步说明方法500。在从阀箱模块10拆离半导体制造工具31及33之后，如操作501中所说明，对分别耦合到半导体制造工具31及33的阀箱模块10的杆131及133抽气，直到杆131及133中的气压等于或小于0psi。37.如操作502中所说明，打开分别与杆131及133连通的净化阀1201及1203。38.如操作503中所说明，打开净化气体管线12的阀121，使得来自净化源120的净化气体流入到净化气体管线12中。39.如操作504中所说明，由控制器20驱动净化气体管线12的气动阀123及压力传输器。如操作5041中所说明，控制器20经配置以在压力传输器检测到杆131及133中的气压达到第一预定压力值(即，0psi)时打开气动阀123，使得净化气体流入到杆131及133中。在打开气动阀123且净化气体流入到杆131及133中之后，杆131及133中的气压增大。如操作5043中所说明，当压力传输器125检测到杆131及133中的气压达到第二预定压力值(即，20psi)时，控制器20经配置以关闭气动阀123，使得净化气体无法流入到杆131及133中。在由控制器20关闭气动阀123之后，杆131及133中的气压减小，因为继续对杆131及133抽气。当压力传输器125检测到杆131及133中的气压再次达到第一预定压力值时，控制器20经配置以重新打开气动阀123，使得净化气体再次流入到杆131及133中。执行此类操作5041及5043预定循环次数(即，20次)。40.如操作505中所说明，在执行操作5041及5043预定循环次数之后，关闭净化气体管线12的阀121且继续对杆131及133抽气，使得从杆131及133放出留在杆131及133中的净化气体。41.如操作506中所说明，关闭净化气体阀1201及1203。接着，可从阀箱模块10拆离半导体制造工具31及33。42.图3是表示根据本发明的一些实施例的用于由半导体器件制造系统制造半导体器件的方法的示范性操作的流程图。图3中所展示的方法600涉及在压力传输器检测到净化气压无法达到第一预定压力值或第二预定压力值时报告警报信号。43.如操作5041中所说明，当压力传输器125检测到耦合到待拆离的半导体制造工具31、32、33、34、35、36、37及/或38的杆131、132、133、134、135、136、137及/或138中的气压达到第一预定压力值时，控制器20经配置以打开气动阀123，使得来自净化气体源120的净化气体流入到耦合到待拆离的半导体制造工具31、32、33、34、35、36、37及/或38的杆131、132、133、134、135、136、137及/或138中。耦合到待拆离的半导体制造工具31、32、33、34、35、36、37及/或38的杆131、132、133、134、135、136、137及/或138中的气压在打开气动阀123且净化气体流入到杆中之后增大。接着，当杆中的气压达到第二预定压力值时，控制器20关闭气动阀123以阻止流入到杆中。在操作5042中，压力传输器125经配置以在打开气动阀123时检测杆中的气压是否达到第二预定压力值。在压力传输器125检测到杆中的气压无法达到第二预定压力值之后，控制器20经配置以报告警报信号来提醒用户(操作601)。相反地，当压力传输器125检测到杆中的气压达到第二预定压力值时，控制器20经配置以关闭气动阀123以阻止净化气体流入到杆中，如操作5043中所说明。44.此外，在关闭气动阀123之后，耦合到待拆离的半导体制造工具31、32、33、34、35、36、37及/或38的杆131、132、133、134、135、136、137及/或138中的气压减小。接着，当杆中的气压达到第一预定压力值时，控制器20打开气动阀123以使净化气体流入到杆中。在操作5044中，当关闭气动阀123时，压力传输器125经配置以检测杆中的气压是否达到第一预定压力值。在压力传输器125检测到杆中的气压无法达到第一预定压力值之后，控制器20经配置以报告警报信号来提醒用户(操作602)。相反地，当压力传输器125检测到杆中的气压达到第一预定压力值时，控制器20经配置以打开气动阀123，使得净化气体流入到杆中，如操作5041中所说明。45.可执行操作5041、5042、5043及5044预定次数(例如x次)或循环次数。在本发明的一些实施例中，预定循环次数是5次到20次循环。在本发明的一些实施例中，预定循环次数是8次到10次循环。在本发明的一些实施例中，预定循环次数是10次循环。在本发明的一些实施例中，预定循环次数大于20次循环。46.下文将使用拆离半导体制造工具31及33的过程作为参考来进一步说明方法600。在从阀箱模块10拆离半导体制造工具31及33之后，对分别耦合到半导体制造工具31及33的杆131及133执行净化过程。如操作5041中所说明，当压力传输器125检测到杆131及133中的气压达到第一预定压力值(即，0psi)时，控制器20经配置以打开气动阀123以使净化气体从净化气体源120流入到杆131及133中，且因此增大杆131及133中的气压。打开气动阀123，直到杆131及133中的气压达到第二预定压力值(即，20psi)。如操作5042中所说明，在压力传输器125检测到杆131及133中的气压无法达到20psi之后，控制器20经配置以报告警报信号(操作601)。此外，当压力传输器125检测到杆131及133中的气压达到20psi时，控制器20经配置以关闭气动阀123以阻止净化气体流入到杆131及133中，如操作5043中所说明。此外，杆131及133中的气压减小，因为净化气体无法流入到杆131及133中。关闭气动阀123，直到杆131及133中的气压达到0psi。如操作5044中所说明，在压力传输器125检测到杆131及133中的气压无法达到0psi之后，控制器20经配置以报告警报信号(操作602)。此外，当压力传输器125检测到杆131及133中的气压达到0psi时，控制器20经配置以打开气动阀123以使净化气体流入到杆131及133中，如操作5041中所说明。执行此类操作5041、5042、5043及5044预定循环次数(即，20次)。47.图4是表示根据本发明的一些实施例的用于由半导体器件制造系统制造半导体器件的方法的示范性操作的流程图。图4中所展示的方法700涉及在控制器发现操作5041及5043的循环时间大于预定单位时间时报告警报信号。48.如操作5041中所说明，当压力传输器125检测到耦合到待拆离的半导体制造工具31、32、33、34、35、36、37及/或38的杆131、132、133、134、135、136、137及/或138中的气压达到第一预定压力值时，控制器20经配置以打开气动阀123，使得来自净化气体源120的净化气体流入到耦合到待拆离的半导体制造工具31、32、33、34、35、36、37及/或38的杆131、132、133、134、135、136、137及/或138中。耦合到待拆离的半导体制造工具31、32、33、34、35、36、37及/或38的杆131、132、133、134、135、136、137及/或138中的气压在打开气动阀123之后增大。此外，如操作5043中所说明，当压力传输器125检测到杆中的气压达到第二预定压力值时，控制器20经配置以关闭气动阀123以阻止净化气体流入到杆中，如操作5043中所说明。在关闭气动阀123之后，杆中的气压减小。当压力传输器125检测到杆中的气压达到第一预定压力值时，控制器20经配置以打开气动阀123以使净化气体流入到杆中，如操作5041中所说明。可执行操作5041及5043预定次数(例如x次)或循环次数。在操作5045中，控制器20经配置以在操作5041及5043的执行期间监测操作5041及5043的循环时间。在控制器20发现操作5041及5043的循环时间大于预定单位时间之后，控制器20经配置以报告警报信号来提醒用户(操作701)。49.图5是表示根据本发明的一些实施例的用于由半导体器件制造系统制造半导体器件的方法的示范性操作的流程图。图5中所展示的方法800涉及在控制器发现执行操作5041及5043预定循环次数时报告通知信号。50.如操作504中所说明，可执行操作5041及5043预定循环次数。在操作801中，在控制器20发现已执行操作5041及5043预定循环次数之后，控制器20经配置以报告处理信号来提醒用户。51.图6是表示根据本发明的一些实施例的用于由半导体器件制造系统制造半导体器件的方法的示范性操作的流程图。图6中所展示的方法9涉及在压力传输器检测到耦合到待拆离的半导体制造工具的杆中的气压大于第一预定压力值时报告警报信号。52.如操作505中所说明，在执行操作5041及5043预定次数或循环次数之后，关闭净化气体管线12的阀121且继续对耦合到待拆离的半导体制造工具31、32、33、34、35、36、37及/或38的杆131、132、133、134、135、136、137及/或138抽气，使得从杆排放留在杆中的净化气体。在操作901中，在压力传输器125检测到在关闭净化气体阀之后杆中的气压大于第一预定压力值之后，控制器20经配置以报告警报信号来提醒用户(操作902)。相反地，如操作506中所说明，当压力传输器125检测到杆中的气压是第一预定压力值时，关闭与耦合到待拆离的半导体制造工具31、32、33、34、35、36、37及/或38的杆131、132、133、134、135、136、137及/或138流体连通的净化气体管线回路的净化阀1201、1202、1203、1204、1205、1206、1207及/或1208。53.鉴于上文，压力传输器125经配置以在净化过程期间监测阀箱模块10中的气压。54.应进一步了解，上述系统可用于对阀箱模块更高效地执行净化过程。用户可通过控制器来设置循环净化次数及压力设置且接着可自动执行净化过程。可增加需要净化及拆离的半导体制造工具的数目。另外，可提高拆离半导体制造工具的安全性，因为可准确及可靠地执行净化过程。55.根据本发明的一些实施例，一种用于半导体器件制造系统的阀箱模块包含至少一杆及第一气体进口。所述第一气体进口与所述至少一杆流体连通且经配置以将净化气体供应到所述至少一杆中。第一气体管线可包含气动阀及所述气动阀下游的压力传输器。此外，所述气动阀经配置以与所述压力传输器配合。56.根据本发明的一些其它实施例，一种半导体器件制造系统包括阀箱模块、控制器、净化气体源及至少一半导体制造工具。所述阀箱模块包含至少一杆及与所述至少一杆流体连通的第一气体管线。此外，所述第一气体管线包含气动阀及所述气动阀下游的压力传输器。所述控制器连接到所述第一气体管线的所述气动阀及所述压力传输器。所述净化气体源与所述第一气体管线流体连通。所述至少一半导体制造工具耦合到所述至少一杆。57.根据本发明的一些其它实施例，一种制造半导体器件的方法包括：对杆抽气，其中所述杆与半导体制造工具流体连通；打开第一气体管线的净化阀，其中所述第一气体管线与所述杆流体连通；打开所述第一气体管线的阀以使净化气体流入到所述第一气体管线中，其中所述阀在所述净化阀的上游；由控制器控制所述第一气体管线的气动阀及压力传输器进行净化过程，其中所述气动阀及所述压力传输器定位于所述阀与所述净化阀之间，且其中所述压力传输器在所述气动阀的下游；在所述压力传输器检测到第一预定压力值时由所述控制器打开所述气动阀以使所述净化气体流入到所述杆中及在所述压力传输器检测到第二预定压力值时由所述控制器关闭所述气动阀以阻止所述净化气体流入到所述杆中，其中所述第二预定压力值高于所述第一预定压力值；及使打开所述气动阀以使所述净化气体流入到所述杆中与关闭所述气动阀以阻止所述净化气体流入到气体出口杆中两者交替循环预定次数。58.上文已概述若干实施例的特征，使得所属领域的技术人员可较好理解本揭示的方面。所属领域的技术人员应了解，其可易于将本揭示用作设计或修改其它过程及结构的基础以实施相同于本文中所引入的实施例的目的及/或实现相同于本文中所引入的实施例的优点。所属领域的技术人员还应认识到，此类等效建构不应背离本揭示的精神及范围，且其可在不背离本揭示的精神及范围的情况下对本文作出各种改变、替代及更改。59.符号说明60.1:半导体器件制造系统61.9:方法62.10:阀箱模块/阀歧管箱(vmb)63.11:处理气体管线64.12:净化气体管线65.20:控制器66.31:半导体制造工具67.32:半导体制造工具68.33:半导体制造工具69.34:半导体制造工具70.35:半导体制造工具71.36:半导体制造工具72.37:半导体制造工具73.38:半导体制造工具74.110:处理气体源75.111:阀76.112:扩展端口77.120:净化气体源78.121:阀79.122:调节器阀80.123:气动阀81.124:止回阀82.125:压力传输器83.131:杆84.132:杆85.133:杆86.134:杆87.135:杆88.136:杆89.137:杆90.138:杆91.500:方法92.501:操作93.502:操作94.503:操作95.504:操作96.505:操作97.506:操作98.600:方法99.601:操作100.602:操作101.700:方法102.701:操作103.800:方法104.801:操作105.1201:净化阀106.1202:净化阀107.1203:净化阀108.1204:净化阀109.1205:净化阀110.1206:净化阀111.1207:净化阀112.1208:净化阀113.1311:第一阀114.1312:调节器阀115.1313:压力传输器116.1314:第二阀117.1321:第一阀118.1322:调节器阀119.1323:压力传输器120.1324:第二阀121.1331:第一阀122.1332:调节器阀123.1333:压力传输器124.1334:第二阀125.1341:第一阀126.1342:调节器阀127.1343:压力传输器128.1344:第二阀129.1351:第一阀130.1352:调节器阀131.1353:压力传输器132.1354:第二阀133.1361:第一阀134.1362:调节器阀135.1363:压力传输器136.1364:第二阀137.1371:第一阀138.1372:调节器阀139.1373:压力传输器140.1374:第二阀141.1381:第一阀142.1382:调节器阀143.1383:压力传输器144.1384:第二阀145.5041:操作146.5042:操作147.5043:操作148.5044:操作149.5045:操作。









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