用于检测打印机中的介质堵塞的方法、装置和系统与流程

印刷排版;打字模印装置的制造及其产品制作工艺1.本公开的示例性实施方案整体涉及打印机，更具体地，涉及检测打印机中的介质堵塞。背景技术：2.常规的打印机包括一个或多个介质传感器，该一个或多个介质传感器用于确定与沿着打印机的介质路径移动的介质相关联的各个方面，以确保打印机的不间断工作。例如，一个介质传感器可检测介质的存在或不存在或介质在介质路径上的位置，另一个介质传感器可检测介质类型，而另一种形式的介质传感器可检测供应介质的介质辊的重量、介质辊的直径等。技术实现要素：3.本公开的示例性实施方案整体涉及一种打印机，并且更具体地涉及用于操作该打印机的方法和系统。4.本文所述的各种实施方案示出了用于检测打印机中的介质堵塞的装置。该装置包括传感器单元，该传感器单元被配置为定位在打印机的介质轴的下游并且靠近打印机的辊。传感器单元被配置为生成指示与辊的表面相关联的反射特性的传感器信号。传感器单元包括光发射器和光检测器。光发射器被配置为在辊的表面上投射入射光。光检测器被配置为响应于入射光而检测从辊的表面反射的光。处理器通信地耦接到传感器单元。处理器被配置为接收来自传感器单元的指示与辊的表面相关联的反射特性的传感器信号。处理器将反射特性和与辊相关联的阈值反射特性进行比较。响应于比较结果，处理器生成输出信号以指示是否发生了介质堵塞。当反射特性超过阈值反射特性时，输出信号可对应于指示介质未能沿着打印机的介质路径成功通过的第一输出信号。当反射特性等于或低于阈值反射特性时，输出信号可对应于指示介质沿着该介质路径成功通过的第二输出信号。5.本文所述的各种实施方案示出了包括介质轴、辊、传感器单元和通信地耦接到该传感器单元的处理器的打印机。介质轴被配置为沿着介质路径供应介质。辊沿着介质路径被定位在介质轴的下游。辊被配置为使介质沿着介质路径行进。传感器单元被配置为定位在介质轴的下游并且靠近辊。传感器单元被配置为生成指示与辊的表面相关联的反射特性的传感器信号。处理器被配置为接收来自传感器单元的指示与辊的表面相关联的反射特性的传感器信号。处理器将反射特性和与辊相关联的阈值反射特性进行比较。响应于比较结果，处理器生成输出信号以指示是否发生了介质堵塞。当反射特性超过阈值反射特性时，输出信号可对应于指示介质未能沿着打印机的介质路径成功通过的第一输出信号。当反射特性等于或低于阈值反射特性时，输出信号可对应于指示介质沿着该介质路径成功通过的第二输出信号。6.本文所述的各种实施方案示出了一种检测打印机中的介质堵塞的方法。该方法包括通过打印机的处理器使打印机的传感器单元生成传感器信号，该传感器信号指示与打印机的辊的表面相关联的反射特性。传感器单元被定位在打印机的介质轴的下游并且靠近辊。此外，该方法包括通过处理器接收来自打印机的传感器单元的传感器信号，并且通过处理器将反射特性和与辊相关联的阈值反射特性进行比较。响应于比较结果，该方法包括通过处理器生成输出信号以指示是否发生了介质堵塞。当反射特性超过阈值反射特性时，输出信号可对应于指示介质未能沿着打印机的介质路径成功通过的第一输出信号。当反射特性等于或低于阈值反射特性时，输出信号可对应于指示介质沿着该介质路径成功通过的第二输出信号。附图说明7.可结合附图阅读例示性实施方案的描述。应当理解，为了说明的简单和清晰，图中所示的元件不一定按比例绘制。例如，元件中的一些元件的尺寸相对于其他元件被夸大。结合本公开的教导的实施方案相对于文中给出的附图示出和描述，在附图中：8.图1a至图1b示例性地示出了根据本文所述的一个或多个实施方案的打印机的透视图；9.图2a至图2b示例性地示出了根据本文所述的一个或多个实施方案的打印机的示意图；10.图3示例性地示出了根据本文所述的一个或多个实施方案的打印机的控制系统的框图；并且11.图4示例性地示出了根据本文所述的一个或多个实施方案的由打印机执行的操作的示例性流程图。具体实施方式12.在下文中将参考附图更全面地描述本公开的一些实施方案，附图中示出了本公开的一些实施方案，但未示出全部实施方案。实际上，这些公开内容可以以许多不同的形式体现，并且不应该被解释为限于本文所阐述的实施方案；相反，提供这些实施方案是为了使本公开满足适用的法律要求。在全篇内容中，类似的标号指代类似的元件。在本专利中使用的术语并不意味着是限制性的，本文所述的设备或其部分可在其他取向上附接或利用。13.短语“在一个实施方案中”、“根据一个实施方案”等一般意指跟在该短语后的特定特征、结构或特性可以被包括在本公开的至少一个实施方案中，并且可以被包括在本公开的不止一个实施方案中(重要的是，这类短语不一定是指相同的实施方案)。14.本文使用的词语“示例性”意指“用作示例、实例或说明”。本文描述为“示例性”的任何具体实施不一定被理解为比其他具体实施优选或有利。15.如果说明书陈述了部件或特征“可以”、“能够”、“能”、“应当”、“将”、“优选地”、“有可能地”、“通常”、“任选地”、“例如”、“经常”或“可能”(或其他此类语言)被包括或具有特性，则具体部件或特征不是必须被包括或具有该特性。此类部件或特征可任选地包括在一些实施方案中，或可排除在外。16.在各种示例性实施方案中，术语“介质”在本文中用于表示可打印的介质(诸如页面或纸张)，其上可打印内容诸如图形、文本和/或视觉图像。介质可对应于可以卷或堆叠的形式装入打印机中的连续介质。在一些实施方案中，本公开的范围不限于具有连续介质。在一些实施方案中，介质可穿过沿着介质的宽度限定的穿孔被分成多个标签。在一些另选的实施方案中，介质可通过一个或多个标记被分成多个标签，该一个或多个标记沿着介质的长度彼此相距限定的距离。在一个示例性实施方案中，在两个连续的标记或两个连续的穿孔之间的介质的连续拉伸对应于多个标签中的一个标签。在一些示例中，多个标签中的每个标签包括可打印部分，在该可打印部分上可使用打印机来打印内容。在一些具体实施中，标签上的可打印部分可对应于完整的标签。在这种具体实施中，可将内容打印在完整的标签上。在另一个具体实施中，可打印部分的面积小于标签的面积。在一些实施方案中，介质可对应于热介质，在将热施加在介质自身上时在该热介质上印刷内容。在另选的实施方案中，介质可对应于衬里介质、无衬里介质等。17.打印系统，诸如复印机、打印机、传真设备或其他系统，可能能够在页面或介质上再现内容、视觉图像、图形、文本等。打印系统的一些示例可包括但不限于热打印机、喷墨打印机、激光打印机等。18.典型的热敏打印机包括热敏打印头，该热敏打印头具有一个或多个加热元件。这些加热元件可单独地或共同地通电以执行打印操作。热敏打印机的示例可包括热转印打印机和直接式热敏打印机。通常，在热转印打印机中，通过加热色带的涂层将内容打印在介质上，使得涂层被转移到介质上。这与在过程中不存在色带的直接式热敏打印形成对比。在打印内容之后，介质沿着介质路径前进，以从限定在打印机的外壳中的打印机介质输出端输出打印介质。可使用撕裂条自动地或手动地撕下输出的介质。19.在本发明的各种实施方案中，打印机包括介质轴，该介质轴被配置为接收介质辊。在一些实施方案中，介质辊可对应于可以卷或堆叠的形式装入的连续介质的辊。在其他实施方案中，介质辊对应于包括多个标签的介质的辊。该多个标签中的每个标签具有前缘和后缘。在一些示例中，该多个标签中的一个标签的前缘和后缘将该标签与介质中的相邻标签隔开。在一些示例中，介质轴使介质沿着介质路径移动。打印机还包括打印头，该打印头被定位成与介质路径相邻。在一个示例性实施方案中，打印头可被配置为在介质上打印内容。例如，打印头可被配置为在多个标签中的一个标签上打印内容。打印标签上的内容后，介质轴使介质沿着介质路径前进以从打印机介质输出端输出打印标签。在下文中，使介质沿着介质路径前进(例如，用于打印和输出打印标签)的方向称为打印方向。20.在一个示例性实施方案中，介质轴耦接到致动介质轴的马达单元。在致动时，介质轴使介质辊旋转，这进一步使介质辊沿着打印机的介质路径向打印头供应介质。21.常规的打印机包括各种机构，诸如捡拾辊、进料辊、压纸辊等，以允许介质沿着介质路径移动穿过打印机，并且在介质移动穿过介质路径时控制介质。有时，介质可能会在介质路径中造成阻塞，特别是在设置在介质路径内部或介质路径外部的打印机辊周围，从而造成打印机中的介质堵塞，并且使打印机无法工作，直到介质堵塞被清除为止。通常，对于最终用户来说，清除打印机中的介质堵塞是一项耗时且费力的任务。本公开的各种实施方案提供了用于及时检测介质堵塞的有效的方法、系统和装置，从而简化了最终用户清除介质堵塞的过程。22.在一些实施方案中，打印机还包括传感器单元。在一个实施方案中，传感器单元包括光发射器和光检测器。在一个示例性实施方案中，光发射器可对应于光源，诸如发光二极管(led)、激光器等。在一个实施方案中，光发射器可被配置为在打印机的辊的表面上投射入射光。在一个实施方案中，该辊对应于打印机的被配置为促进从介质轴沿着介质路径在打印方向上供应介质的任何辊。在一个实施方案中，该辊可对应于打印机的压纸辊、纸张进料辊、纸张分离辊、捡拾辊等。在一个示例性实施方案中，光检测器可对应于光电检测器、光电二极管或光敏电阻器中的至少一者。在一个实施方案中，光检测器可被配置为响应于入射光而检测从辊的表面反射的光。23.在一些实施方案中，传感器单元被配置为生成指示与打印机的辊的表面相关联的反射特性的传感器信号。在一个实施方案中，“反射特性”可以指反射率，该反射率指示表面上的入射光中从该表面反射的比例的量度。在一个示例性实施方案中，基于由传感器单元的光发射器和光检测器生成的信号来计算反射率。在一个实施方案中，反射特性用于确定打印机的辊的表面被介质轴供应的介质阻塞还是未被阻塞，从而指示打印机中的介质堵塞。在一个实施方案中，辊的表面可对应于未被介质阻塞或堵塞并且允许介质沿着打印机的介质路径不间断移动的未阻塞表面，或者可对应于辊的被介质堵塞的阻塞表面。24.在一些实施方案中，传感器单元被定位在打印机的介质轴的下游。在其他实施方案中，传感器单元可相对于打印方向被定位在打印头的下游，或者可相对于打印方向被定位在打印头的上游。在一些实施方案中，一个或多个传感器单元被定位在介质轴和打印机介质输出端之间。在一些其他实施方案中，传感器单元被定位在打印头和打印机介质输出端之间，该打印机介质输出端与打印机的撕裂条相邻。在一些实施方案中，传感器单元被设置在介质轴和打印机介质输出端之间的任何位置，使得传感器单元面向被设置成与介质路径相邻的任何辊。在又一些其他实施方案中，传感器单元被设置在打印机的介质路径外部，并且还面向沿着打印机的介质路径设置的任何辊，以准确地确定与打印机的辊的对应表面相关联的反射特性。25.在一个示例性实施方案中，打印机包括处理器，该处理器通信地耦接到一个或多个传感器单元、打印头和马达单元。在一些具体实施中，处理器被配置为控制打印机的各种操作。例如，处理器可被配置为使打印头在介质的标签上打印内容。在将内容打印在标签上之后，处理器使介质轴促进介质沿着介质路径在打印方向上的移动，以便从打印机介质输出端输出打印标签。当输出标签时，可使用打印机的撕裂条自动地或手动地撕下介质的输出标签。在一些示例性实施方案中，在介质堵塞期间，介质被堵塞在撕裂条和辊之间，从而中断打印机的成功操作。在一个示例性实施方案中，辊可对应于打印机的被设置成靠近撕裂条的压纸辊。在一个示例性实施方案中，传感器单元可被定位在撕裂条上，该撕裂条面向靠近撕裂条的辊的表面。在一个实施方案中，本公开的范围不限于发生在撕裂条和辊之间的介质堵塞。在一些实施方案中，在不脱离本公开的范围的情况下，介质堵塞可发生在打印机的任何辊周围，并且传感器单元可被定位成面向辊。26.在一个实施方案中，处理器接收来自传感器单元的指示与辊的表面相关联的反射特性的传感器信号。在一个实施方案中，处理器将传感器信号中指示的反射特性与阈值反射特性进行比较，以确定是否发生了介质堵塞。在一个实施方案中，阈值反射特性基于与辊相关联的表面特性(诸如材料类型、辊尺寸等)来确定。通常，辊的表面的反射特性小于介质的反射特性。因此，当反射特性等于或低于阈值反射特性时，处理器确定反射特性指示与辊相关联的反射特性，从而指示介质沿着介质路径成功通过并且不会造成介质堵塞。然而，当反射特性大于阈值反射特性时，处理器确定反射特性指示与介质相关联的反射特性，从而指示发生了介质堵塞。27.在一个实施方案中，在发生介质堵塞时，处理器向耦接到介质轴的马达单元发送输出信号，以停止介质轴沿着介质路径供应介质。因此，在检测到介质堵塞之后，介质轴停止供应介质。因此，本发明的各种实施方案消除了卷曲的介质堵塞的可能性，这允许用户容易地清理堵塞的介质(例如，在辊和撕裂条之间)，从而消除了从打印机上物理地移除辊以修复介质堵塞的需要。因此，本公开的各种实施方案使得清除打印机中的介质堵塞的过程耗时更少且不费力。28.图1a至图1b示例性地示出了根据本文所述的一个或多个实施方案的打印机100的透视图。打印机100可包括介质轴102、打印机介质输出端104、色带驱动组件106、色带回收轴108、打印头110、传感器单元116、一个或多个辊(在图2a和图2b中示例性地示出)和撕裂条122。29.在一个示例性实施方案中，介质轴102被配置为接收介质辊114。在一个示例性实施方案中，介质辊114可对应于介质112的辊，该介质可以是连续介质，或者在一些示例性实施方案中，该介质可包括借助于一个或多个穿孔或一个或多个标记来限定(在介质112中或上)的多个标签。在一个示例性实施方案中，介质112中或上的多个标签可对应于打印机100上可被配置为在其上打印内容的部分。30.在一个示例性实施方案中，介质轴102耦接到致动介质轴102的马达单元(在图2a至图2b中示出)。在致动时，介质轴102使介质辊114旋转，这进一步使介质辊114沿着介质路径117向打印头110供应介质112。在一个示例性实施方案中，沿着介质路径117，介质112从介质辊114移动到打印头110、打印机介质输出端104和撕裂条122。在此类实施方案中，介质移动的方向被称为打印方向。在一些示例中，可以这种方式致动介质轴102，使介质112在与打印方向相反的方向上移动。在下文中，与打印方向相反的介质移动的方向被称为回缩方向。31.在一些示例性实施方案中，本公开的范围不限于介质轴102促进介质112沿着介质路径117的供应。在另选实施方案中，除了介质轴102之外，打印机100还可包括可沿着介质路径117定位的一个或多个辊(示例性辊在图2a和图2b中进一步示出)。在此类实施方案中，辊可耦接到致动辊的马达单元。在致动时，辊可被配置为从介质辊114(安装在介质轴102上)拉动介质112，从而使介质112沿着介质路径117移动。在一些实施方案中，马达单元可耦接到辊和介质轴102两者，使得辊和介质轴102两者同步运转。结合图2a和图2b进一步描述了打印机100的这种配置(包括辊和介质轴102)。32.在一个示例性实施方案中，打印机介质输出端104对应于打印机100的外壳中的狭槽，打印介质112(例如，打印标签)穿过该狭槽被输出。打印机介质输出端104的宽度与介质112的宽度一致。在一些示例中，打印机介质输出端104的宽度可对应于由打印机100支持的介质112的最大宽度。33.色带驱动组件106可接收对应于色带120的辊的色带辊118。在一个示例性实施方案中，色带120可对应于油墨介质，该油墨介质用于将油墨设置在介质112上以在介质112上打印内容。在一个示例性实施方案中，色带驱动组件106可耦接到第一电驱动器(未示出)，该第一电驱动器可被配置为致动色带驱动组件106。在致动色带驱动组件106时，色带驱动组件106旋转，这使得色带辊118旋转并且沿着色带路径124供应色带120。沿着色带路径124，色带120从色带辊118移动到打印头110，并进一步移动到色带回收轴108。34.在一个示例性实施方案中，色带回收轴108可对应于可接收色带120的组件(即，在介质112上设置油墨所来自的色带120的一部分)。色带回收轴108还可耦接到第二电驱动器(未示出)，该第二电驱动器可被配置为致动色带回收轴108。在致动时，色带回收轴108从色带辊118拉动色带120。在一些示例中，第一电驱动器和第二电驱动器可同步运转，使得由色带辊118释放的色带120的量(由于第一电驱动器的致动)等于由色带回收轴108接收的色带120的量。35.打印头110可对应于被配置为在介质112上打印内容的部件。在一个示例性实施方案中，打印头110可包括多个加热元件(未示出)，将这些加热元件通电并且压靠在色带120上以执行打印操作。在操作中，打印头110在色带120的该部分上施加热量，同时将色带120压靠在介质112上以将油墨转印在介质112上。为了将色带120压靠在介质112上，打印头110沿竖直向下方向(或向下方向)行进以将色带120推靠在介质112上。在介质112对应于热敏纸张的实施方案中，可将打印头110直接压靠在热敏纸张上以执行打印操作。36.在打印操作期间，将该多个加热元件中的一个或多个加热元件通电以执行打印操作。可基于打印作业中的数据来选择该一个或多个加热元件。例如，如果要打印字母“a”，则将通电的一个或多个加热元件以这种方式在定位在打印头110上，即当打印头110被压靠在色带120和介质112上时，字母“a”被打印在介质112上。37.在一个示例性实施方案中，在打印操作之后，介质112和色带120分别沿着介质路径117和色带路径124移动，使得打印介质112沿着介质路径117移动。38.在一个示例性实施方案中，打印介质112从打印机介质输出端104输出。在一个示例性实施方案中，介质112沿着介质路径117在打印方向上移动，以从打印机介质输出端104输出打印介质。39.图1b示例性地示出了可固定到打印机100的中央支撑构件(底盘)的相对侧的各种电气和驱动部件。电气和驱动部件可包括步进马达组件的步进马达126、电子电路128和电驱动组件130，这些电气和驱动部件被固定到中央支撑构件上与打印部件相反的一侧。电子电路128可包括一个或多个电路板132，该电子电路可通过滑动电路板132穿过形成在打印机100的外壳中的开口134而安装在打印机100中。可选择电路板132以适合待执行的特定的打印操作。例如，可针对不同的通信接口改变电子电路128。另选地，可经由机构(诸如com端口或cups打印机驱动程序)下载软件，以控制特定的打印应用程序。此处进一步示出了第一安装位置136和第二安装位置138，这些安装位置可被配置为接收步进马达组件。40.步进马达组件中的步进马达126可被配置为致动电驱动器，诸如上述的各种其他组件的马达单元、第一电驱动器和/或第二电驱动器，以及介质驱动器(未示出)，从而控制介质112在打印方向和回缩方向上的移动。在一个示例性实施方案中，步进马达126的致动进一步致动马达单元，使介质轴102旋转，继而使介质辊114沿着介质路径117供应介质112。在一个示例性实施方案中，步进马达126的致动进一步致动第一电驱动器，从而使色带驱动组件106旋转并沿着色带路径124供应色带120。在一个示例性实施方案中，步进马达126的致动进一步致动第二电驱动器，该第二电驱动器可被配置为致动色带回收轴108。41.在一些示例中，本公开的范围不限于在打印机100中具有单个步进马达126。在一个示例性实施方案中，打印机100可包括多于一个步进马达126。例如，打印机100可包括用于马达单元、第一电驱动器和第二电驱动器中的每一者的单独步进马达126。42.图1a和图1b示出了作为热转印打印机的打印机100。在一些实施方案中，本发明的范围不限于打印机100为热转印打印机。在另选实施方案中，在不脱离本公开的范围的情况下，打印机100可对应于直接式热敏打印机、激光打印机等。43.图2a和图2b示例性地示出了根据本文所述的一个或多个实施方案的打印机100的示意图。如图所示，打印机100包括传感器单元116、202和204、控制系统206、马达单元224、介质轴102、一个或多个辊208、220和222、打印头110和撕裂条122。打印机100的示意图进一步示出了介质路径117。此外，打印机100的示意图示出了打印头110，该打印头在打印方向上被定位在介质轴102的下游。在一个示例性实施方案中，打印头110被定位在介质路径117的顶部上。44.在打印操作期间，打印头110在竖直向下方向(与打印方向正交)上移动，以将色带120(图1a中示例性地示出)压靠在介质112上来执行打印操作。更具体地，打印头110包括燃烧线，该燃烧线加热色带120的该部分(同时色带120被压靠在介质112上)以执行打印操作。在一些示例中，燃烧线包括多个加热元件，这些加热元件被加热以执行打印操作。45.在一个示例性实施方案中，一个或多个辊208、220和222相对于打印方向沿着介质路径117被定位在介质轴102的下游。在一个实施方案中，一个或多个辊208、220和222可对应于压纸辊、捡拾辊、介质进料辊、分离辊等。在一个示例性实施方案中，辊220和222相对于打印方向被设置在介质轴102的下游，相对于打印方向被设置在打印头110的上游，而辊208相对于打印方向被设置在打印头110的下游并且靠近撕裂条122，如图2a和图2b中示例性地示出。如先前结合图1a和图1b所述的，辊208、220和222可耦接到马达单元224，该马达单元使得辊208、220和222能够旋转并且能够从介质轴102拉动介质112，并且因此使介质112沿着介质路径117移动。46.在一个实施方案中，传感器单元116、202和204被定位在打印机100的介质轴102的下游并且分别靠近辊208、220和222。例如，传感器单元116被定位成靠近辊208，传感器单元202被定位成靠近辊220，并且传感器单元204被定位成靠近辊222。如图2a至图2b中示例性地示出的，传感器单元116、202和204可被定位在打印机100的介质路径117内部或介质路径117外部。例如，传感器单元116和202被定位成与介质路径117相邻并分别面向辊208和220。同时，传感器单元204被定位成靠近辊222以面向辊222且在介质路径117外部，并且被配置为准确地检测与辊222的表面相关联的反射特性。47.在一个实施方案中，辊220和222在结构上和功能上类似于辊208。在下文中，参考图2a和图2b中示例性地示出的辊208来描述辊208、220和222的结构和功能。在一个实施方案中，传感器单元202和204在结构上和功能上类似于传感器单元116。例如，传感器单元202和204可被配置为分别生成指示与辊220和222的相应表面相关联的反射特性的相应传感器信号。在下文中，参考图2a和图2b中示例性地示出的传感器单元116来描述传感器单元116、202和204的结构和功能。48.在一个示例性实施方案中，传感器单元116可对应于介质传感器，该介质传感器被配置为检测介质112在辊208的表面228上的存在，以检测由介质112阻塞辊208的表面228所造成的可能的介质堵塞226，如图2b示例性地示出。在一些示例性实施方案中，传感器单元116可被配置为通过确定与辊208的表面218相关联的反射特性来检测介质112在辊208的表面218上的存在。在一个实施方案中，反射特性可对应于辊208的表面218的透射率和/或反射率。在一个示例性实施方案中，透射率可对应于入射光214的强度的测量值，辊208的表面218允许该入射光透过。在一个示例性实施方案中，反射率可对应于从辊208的表面218反射的反射光216的强度的测量值。49.在一个实施方案中，辊208的表面218可对应于辊208的未阻塞表面218或辊208的阻塞表面228。如本文所用，短语“辊208的无阻塞表面218”是指辊208的表面218，该表面未被介质112堵塞，并且因此促进介质112沿着打印机100的介质路径117不间断地移动(即，在没有介质堆叠到和/或在辊的该表面上的情况下，传感器检测辊的该表面)。例如，图2a中描绘了辊208的未阻塞表面218，其中介质112沿着介质路径117成功地行进以在打印机介质输出端104处输出。如本文所用，短语“辊208的阻塞表面228”是指辊208的表面228，该表面被介质112堵塞，并且因此中断介质112沿着打印机100的介质路径117的移动。例如，图2b中描绘了辊208的阻塞表面228，其中介质112堆叠在辊208的表面228和传感器单元116之间，这阻碍了介质112沿着打印机100的介质路径117的移动。50.在一个实施方案中，本公开的范围不限于传感器单元116、202或204分别靠近且邻近辊208、220或222的放置。在另选实施方案中，在不脱离本公开的范围的情况下，传感器单元116、202或204可被定位在打印机100中的任何位置以面向辊208、220或222，使得传感器单元116、202或204检测打印机100中的介质堵塞226。例如，传感器单元204设置在介质路径117外部并面向辊222，以准确地确定与辊222的未阻塞或阻塞表面相关联的反射特性，并且检测辊222周围的任何介质堵塞。51.在一个实施方案中，传感器单元116包括光发射器210和光检测器212。光发射器210可对应于光源，诸如发光二极管(led)、激光器等。光发射器210可被配置为将入射光214投射在辊208的表面218上。光检测器212可对应于光电检测器、光电二极管或光敏电阻器中的至少一者。光检测器212可被配置为响应于入射光214而检测从辊208的表面218反射的光216。在一个实施方案中，光检测器212基于由光检测器212接收的反射光216的强度来生成传感器信号。在一个示例性实施方案中，传感器信号可对应于电压信号，其中电压信号的一个或多个特性(诸如电压信号的振幅和电压信号的频率)与由光检测器212接收的反射光216的部分的强度成正比或成反比。52.现在参考图2a中示例性地示出的实施方案，传感器单元116的光发射器210可被配置为将入射光214引导到辊208的表面218上，该表面可不被介质112阻塞。由于介质112不存在于辊208的表面218上，因此入射光214的一部分从辊208的表面218反射。光检测器212可检测与从辊208的表面218反射的入射光214的一部分对应的反射光216。基于反射光216的强度，光检测器212被配置为生成传感器信号。因为从辊208的表面218反射的入射光214的部分的强度取决于辊208的反射率，所以由传感器单元116生成的传感器信号(基于反射光216的强度)指示辊208的表面218的反射特性的测量值。在一个实施方案中，传感器单元116将指示与辊208的表面218相关联的反射特性的传感器信号传输到打印机100的处理器。在一个实施方案中，处理器将反射特性和与辊208相关联的阈值反射特性进行比较。例如，如果辊208由橡胶材料制成，则处理器将反射特性和与辊208的橡胶材料相关联的阈值反射特性进行比较。在一个实施方案中，因为辊208的表面218的反射特性可等于或低于辊208的橡胶材料的阈值反射特性，所以处理器生成指示介质112沿着介质路径117成功通过的第二输出信号。53.现在参考图2b中示例性地示出的实施方案，传感器单元116的光发射器210可被配置为将入射光214引导到辊208的表面228上，该表面可在介质堵塞226的情况下被介质112阻塞。由于介质112存在于辊208的表面218上，因此入射光214的一部分可从介质112的表面反射。光检测器212可检测与从介质112的表面反射的入射光214的一部分对应的反射光216。基于反射光216的强度，光检测器212被配置为生成传感器信号。因为从介质112的表面反射的入射光214的部分的强度取决于介质112的反射率，所以由传感器单元116生成的传感器信号(基于反射光216的强度)指示介质112的反射特性的测量值。在一个实施方案中，传感器单元116将指示阻塞辊208的表面228的介质112的反射特性的传感器信号传输到打印机100的处理器。在一个实施方案中，处理器将反射特性和与辊208(例如，由橡胶材料制成)相关联的阈值反射特性进行比较。在一个实施方案中，处理器将反射特性和与辊208的橡胶材料相关联的阈值反射特性进行比较。在一个实施方案中，因为介质112的反射特性超过辊208的橡胶材料的阈值反射特性，所以处理器生成指示介质112未能沿着介质路径117成功通过的第一输出信号。54.在一些示例中，传感器单元116被配置为根据与传感器单元116相关联的预先确定的采样率来生成传感器信号。在一个示例性实施方案中，预先确定的采样率基于传感器单元116确定与被介质112阻塞或未被阻塞的辊208的表面218或228相关联的反射特性的频率而预先确定，并且因此传输传感器信号。55.打印机100还包括控制系统206，该控制系统包括用于控制打印机100的操作的合适的逻辑和电路。例如，控制系统206可被配置为控制打印机100的一个或多个部件的操作以控制打印机100的操作。例如，控制系统206可被配置为控制打印头110中的多个加热元件的加热/通电以执行打印作业。此外，控制系统206可与传感器单元116、202和204、马达单元224通信地耦接。结合图3进一步描述了控制系统206的结构。56.图3示例性地示出了根据本文所述的一个或多个实施方案的控制系统206的框图。控制系统206包括处理器302、存储器设备304、通信接口306、输入/输出(i/o)设备接口单元308、传感器单元116、打印操作单元310和信号处理单元312。在一个示例性实施方案中，处理器302可通信地耦接到存储器设备304、通信接口306、i/o设备接口单元308、传感器单元116、打印操作单元310和信号处理单元312中的每一者。57.处理器302可被实现为包括具有伴随数字信号处理器的一个或多个微处理器、不具有伴随数字信号处理器的一个或多个处理器、一个或多个协处理器、一个或多个多核处理器、一个或多个控制器、处理电路、一台或多台计算机、各种其他处理元件(包括集成电路，诸如专用集成电路(asic)或现场可编程门阵列(fpga))、远程或“云”处理器或它们的某种组合的装置。因此，尽管在图3中示出为单个处理器，但在一个实施方案中，处理器302可包括多个处理器和信号处理模块。多个处理器可实现在单个电子设备上，或者可分布在多个电子设备上，这些电子设备被共同配置为用作控制系统206的电路。多个处理器可彼此可操作地通信，并且可被共同配置为执行控制系统206的电路的如本文所述的一个或多个功能。在一个示例性实施方案中，处理器302可被配置为执行存储在存储器设备304中或可以其他方式供处理器302访问的指令。当这些指令由处理器302执行时，可使控制系统206的电路执行如本文所述的一个或多个功能。58.无论处理器302是由硬件方法配置，还是由固件/软件方法来配置，亦或是由它们的组合来配置，该处理器均可包括能够在根据本公开的实施方案执行操作的同时进行相应配置的实体。因此，例如，当处理器302被实现为asic、fpga等时，处理器302可包括用于进行本文所述的一个或多个操作的专门配置的硬件。另选地，又如，当处理器302被实现为指令的执行器(诸如可存储在存储器设备304中)时，这些指令可专门配置处理器302以执行本文所述的一个或多个算法和操作。59.因此，本文所用的处理器302可以指可由软件指令(应用程序)配置以执行包括上述各种实施方案的功能的各种功能的可编程的微处理器、微计算机、或一个或多个多处理器芯片。在一些设备中，可以提供专用于无线通信功能的多个处理器和专用于运行其他应用程序的一个处理器。软件应用程序在被访问和加载到处理器之前可以存储在内部存储器中。处理器可包括足以存储应用程序软件指令的内部存储器。在许多设备中，内部存储器可以是易失性或非易失性存储器诸如闪存存储器或两者的混合。存储器还可以位于另一个计算资源的内部(例如，使计算机可读指令能够通过互联网或另一个有线或无线连接下载)。60.存储器设备304可包括适于存储可由处理器302执行以执行预先确定的操作的一组指令的合适的逻辑、电路和/或接口。通常已知的存储器具体实施中的一些包括但不限于硬盘、随机存取存储器、高速缓存存储器、只读存储器(rom)、可擦可编程只读存储器(eprom)和电可擦可编程只读存储器(eeprom)、闪存存储器、磁带盒、磁带、磁盘存储设备或其他磁存储设备、光盘只读存储器(cd-rom)、数字通用光盘只读存储器(dvd-rom)、光盘、被配置为存储信息的电路、或它们的某种组合。在一个实施方案中，在不脱离本公开的范围的情况下，存储器设备304可与处理器302集成在单个芯片上。61.通信接口306可与可便于向各种设备传输消息和数据以及从这些设备接收消息和数据的通信接口对应。例如，通信接口306与计算设备(未示出)通信地耦接。通信接口306的示例可包括但不限于天线、以太网端口、usb端口、串行端口或可适于接收和传输数据的任何其他端口。通信接口306根据各种通信协议(诸如i2c、tcp/ip、udp和5g、5g或5g通信协议)传输和接收数据和/或消息。62.i/o设备接口单元308可包括合适的逻辑和/或电路，该逻辑和/或电路可被配置为根据一个或多个设备通信协议(诸如但不限于i2c通信协议、串行外围接口(spi)通信协议、串行通信协议、控制区域网络(can)通信协议和通信协议)与打印机100的一个或多个部件进行通信。在一个示例性实施方案中，i/o设备接口单元308可与传感器单元116和步进马达126进行通信(在图1b中示例性地示出)。在一个示例性实施方案中，i/o设备接口单元308可从传感器单元116接收传感器信号。此外，在一些示例中，i/o设备接口单元308可使步进马达126致动与介质轴102相关联的马达单元224。如所述的，马达单元224的致动使介质轴102旋转并且在介质路径117上供应介质112。i/o设备接口单元308的一些示例可包括但不限于数据采集(daq)卡、电驱动器驱动电路等。63.打印操作单元310可包括可使打印机100执行打印操作的合适的逻辑和/或电路。在一个示例性实施方案中，打印操作单元310可被配置为从计算设备接收打印作业。然后，打印操作单元310可被配置为基于打印作业执行打印操作。例如，在打印操作期间，打印操作单元310可被配置为指示i/o设备接口单元308致动马达单元224、第一电驱动器(未示出)和第二电驱动器(未示出)，该马达单元、第一电驱动器和第二电驱动器分别与介质轴102、色带驱动组件106和色带回收轴108相关联，以使介质112和色带120分别沿着介质路径117和色带路径124移动。此外，打印操作单元310可被配置为控制打印头110的操作(例如，一个或多个加热元件的通电和打印头110的竖直平移)以执行打印操作。在一些实施方案中，打印操作单元310包括单独的处理器。在一些实施方案中，打印操作单元310可利用处理器302。打印操作单元310可使用由硬件或软件中的任一者配置的用于实现本文所述功能的装置的硬件部件来实现。64.信号处理单元312可包括用于分析从传感器单元116接收的传感器信号的合适的逻辑和/或电路。在一个示例性实施方案中，信号处理单元312可包括数字信号处理器，该数字信号处理器可被配置为分析传感器信号以确定与打印机100的辊208的表面218相关联的反射特性。在一个示例性实施方案中，反射特性可表示为传感器信号的振幅和频率。此外，信号处理单元312可利用一种或多种信号处理技术(诸如但不限于快速傅里叶变换(fft)、离散傅里叶变换(dft)、离散时间傅里叶变换(dtft))来分析传感器信号。在一些实施方案中，信号处理单元312包括单独的处理器。在一些实施方案中，信号处理单元312可利用处理器。信号处理单元312可使用由硬件或软件中的任一者配置的用于实现本文所述功能的装置的硬件部件来实现。65.在一些示例中，本公开的范围不限于包括前述部件和/或单元的控制系统206。在一个示例性实施方案中，一些部件可在打印机100的其他部件中实现。例如，在不脱离本公开的范围的情况下，信号处理单元312可在传感器单元116中实现。66.图4示例性地示出了根据本发明的示例性实施方案，由打印机100(如图1a至图1b所示)执行的操作的示例性流程图。应当理解，流程图中的每个框、以及流程图中的框的组合可以通过各种装置(诸如硬件、固件、一个或多个处理器、电路、和/或与包括一个或多个计算机程序指令的软件的执行相关联的其他设备)来实现。例如，上述过程中的一者或多者可以通过计算机程序指令来体现。在这方面，体现上述过程的计算机程序指令可以由采用本发明的实施方案的装置的存储器存储并由装置中的处理器执行。可以理解，可以将任何这样的计算机程序指令加载到计算机或其他可编程装置(例如，硬件)上以产生一种机器，使得所得计算机或其他可编程装置提供一个或多个流程图框中指定的功能的实施方式。这些计算机程序指令还可以存储在非暂态计算机可读存储存储器中，非暂态计算机可读存储存储器可以指示计算机或其他可编程装置以特定方式工作，使得存储在计算机可读存储存储器中的指令产生一种制品，其执行可实现一个或多个流程图框中指定的功能。计算机程序指令还可以加载到计算机或其他可编程装置上，以使得在计算机或其他可编程装置上执行一系列操作，从而产生计算机实施方法，使得在计算机或其他可编程装置上执行的指令提供用于实现一个或多个流程图框中指定的功能的操作。因此，图4的操作在被执行时，将计算机或处理电路转换成被配置为执行本发明的示例性实施方案的特定机器。因此，图4的操作定义了用于将计算机或处理器配置为执行示例性实施方案的算法。在一些情况下，通用计算机可设置有处理器的实例，该处理器的实例执行图4的算法，以将通用计算机转换成被配置为执行示例性实施方案的特定机器。67.因此，流程图中的框支持用于执行指定功能的装置的组合以及用于执行指定功能的操作的组合。还将理解，流程图中的一个或多个框以及流程图中的框的组合可以由执行指定功能的基于硬件的专用计算机系统或者专用硬件和计算机指令的组合来实现。68.图4示例性地示出了根据本文所述的一个或多个实施方案的用于操作打印机100以检测打印机100中的介质堵塞226的流程图400。69.在步骤402处，打印机100包括装置，诸如控制系统206、处理器302、i/o设备接口单元308等，这些装置用于使传感器单元116的光发射器210将入射光214投射在辊208的表面218上(图2a至图2b中示例性地示出)。在一个示例性实施方案中，传感器单元116可被定位在打印机100的介质轴102的下游，并且可被定位成与打印机100的撕裂条122相邻并且靠近辊208，使得传感器单元116的光发射器210面向辊208的表面218。在一个实施方案中，本公开的范围不限于被定位成与打印机100的撕裂条122相邻的传感器单元116。在其他实施方案中，在不脱离本公开的范围的情况下，传感器单元116可被定位成与打印机100的任何部件相邻，使得传感器单元116靠近打印机100的任何辊208、220或222。70.在步骤404处，打印机100包括装置，诸如控制系统206、处理器302、i/o设备接口单元308等，这些装置用于使传感器单元116的光检测器212响应于入射光214而检测从辊208的表面218反射的光216。在一个实施方案中，光检测器212基于由光检测器212接收的反射光216的强度来生成传感器信号。71.在步骤406处，打印机100包括装置，诸如控制系统206、处理器302、i/o设备接口单元308等，这些装置用于使传感器单元116生成指示与辊208的表面218相关联的反射特性的传感器信号。在一个实施方案中，辊208的表面218对应于辊208的未阻塞表面218或辊208的阻塞表面228。辊208的阻塞表面228对应于辊208的可被介质112堵塞的表面，该介质被配置为由打印机100的介质轴102供应。在一个实施方案中，反射特性可对应于反射率，该反射率基于由光发射器210投射的入射光214和由光检测器212检测的反射光216来确定。72.在步骤408处，打印机100包括装置，诸如控制系统206、处理器302、i/o设备接口单元308等，这些装置用于从传感器单元116接收传感器信号以检测介质堵塞226的发生。在步骤410处，打印机100包括装置，诸如控制系统206、处理器302、i/o设备接口单元308等，这些装置用于将反射特性和与辊208相关联的阈值反射特性进行比较。在一个实施方案中，阈值反射特性基于与辊208相关联的表面特性(诸如材料类型、辊尺寸等)来确定。73.在一个实施方案中，打印机100包括装置，诸如控制系统206、处理器302、i/o设备接口单元308等，这些装置用于响应于比较结果而生成输出信号以指示是否发生了介质堵塞226。在一个实施方案中，在步骤412处，打印机100包括装置，诸如控制系统206、处理器302、i/o设备接口单元308等，这些装置用于当反射特性超过阈值反射特性时，生成指示介质112未能沿着打印机100的介质路径117成功通过的第一输出信号。例如，当介质112阻塞辊208的表面228时，因为辊208的表面218的反射特性对应于介质112的反射特性，所以辊208的表面218的反射特性将大于阈值反射特性。第一输出信号指示打印机100中的介质堵塞226。在一个实施方案中，打印机100包括装置，诸如控制系统206、处理器302、i/o设备接口单元308等，这些装置用于在反射特性超过阈值反射特性时生成第三输出信号，以停止打印机100的介质轴102沿着打印机100的介质路径117供应介质112。在一个实施方案中，打印机100包括装置，诸如控制系统206、处理器302、i/o设备接口单元308等，这些装置用于响应于第三输出信号而使马达单元224通信地耦接到打印机100的介质轴102，以停止介质轴102供应介质112。74.在步骤414处，打印机100包括装置，诸如控制系统206、处理器302、i/o设备接口单元308等，这些装置用于在反射特性等于或低于阈值反射特性时，响应于比较结果而生成指示介质112沿着介质路径117成功通过的第二输出信号。例如，由于没有介质112在介质路径117中造成任何阻塞，辊208的表面218的反射特性将和与辊208相关联的阈值反射特性相同，因此第二输出信号指示在打印操作期间没有发生介质堵塞226。75.在一些示例实施方案中，可如下所述修改或进一步放大本文中的操作中的一些。此外，在一些实施方案中，还可包括附加任选的操作。应当理解，本文描述的修改、任选的添加或扩增中的每一个可单独地或与本文描述的特征中的任何其他特征组合地包括在本文的操作中。76.提供前述方法描述和过程流程图仅作为说明性示例，并且不旨在要求或暗示必须以所呈现的顺序执行各种实施方案的步骤。如本领域技术人员将理解的，上述一些实施方案中的步骤顺序可以任何顺序执行。词语诸如“之后”、“然后”、“下一个”等并不旨在限制步骤的顺序；这些词只是用来引导读者了解方法的描述。此外，例如，使用冠词“一个”、“一种”或“该”对单数形式的权利要求元素的任何引用都不应被解释为将元素限制为单数。77.用于实现结合本文所公开的各方面描述的各种例示性逻辑、逻辑块、模块和电路的硬件可以包括通用处理器、数字信号处理器(dsp)、专用处理器诸如专用集成电路(asic)或现场可编程门阵列(fpga)、可编程逻辑设备、离散栅极或晶体管逻辑、离散硬件部件或它们的被设计用于执行本文描述的功能的任何组合。通用处理器可以是微处理器，然而另选地，处理器302可以是任何处理器、控制器或状态机。处理器可还被实现为计算设备的组合，例如，dsp和微处理器的组合、多个微处理器、结合dsp核心的一个或多个微处理器或者任何其他此类配置。另选地或除此之外，一些步骤或方法可以通过特定于给定功能的电路来执行。78.在一个或多个示例性实施方案中，本文描述的功能可由专用硬件或由固件或其他软件编程的硬件的组合来实现。在依赖于固件或其他软件的实现方式中，可由于存储在一个或多个非暂态计算机可读介质和/或一个或多个非暂态处理器可读介质上的一个或多个指令的执行来执行这些功能。这些指令可由驻留在一个或多个非暂态计算机可读或处理器可读存储介质上的一个或多个处理器可执行软件模块来体现。在这方面，非暂态计算机可读或处理器可读存储介质可包括可由计算机或处理器访问的任何存储介质。作为示例而非限制，这种非暂态计算机可读或处理器可读介质可以包括ram、rom、eeprom、闪存存储器、磁盘存储装置、磁存储设备等。如本文所用，磁盘存储装置包括压缩光盘(cd)、激光盘、光学光盘、数字通用光盘(dvd)、软磁盘及蓝光盘tm、或用激光以磁性方式或以光学方式存储数据的其他存储设备。上述类型的介质的组合也包括在术语非暂态计算机可读和处理器可读介质的范围内。另外，存储在一个或多个非暂态处理器可读或计算机可读介质上的指令的任何组合在本文中可称为计算机程序产品。79.本发明所属领域的技术人员将想到本文所阐述的本发明的许多修改和其他实施方案，其具有前述描述和相关附图中呈现的教导的益处。尽管附图仅示出了本文所述的装置和系统的某些部件，但应当理解，各种其他部件可与系统结合使用。因此，应当理解，本发明不限于所公开的特定实施方案，并且修改和其他实施方案旨在被包括在所附权利要求的范围内。此外，上述方法中的步骤可能不一定以附图中所描绘的顺序发生，并且在一些情况下，所描绘的步骤中的一个或多个可基本上同时发生，或者可涉及附加步骤。尽管本文采用了特定术语，但它们仅以一般性和描述性意义使用，而不是出于限制的目的。









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