一种砖块用切割装置的制作方法

建筑材料工具的制造及其制品处理技术1.本技术涉及加气砖加工领域，尤其是涉及一种砖块用切割装置。背景技术：2.加气砖又名蒸压加气混凝土砌块，是一种新型建筑墙体材料；其主要以硅质材料、钙质材料和发气剂为原料，经过配料、搅拌、浇注、预养、切割、蒸压、养护等工艺制备成形。另外，在浇注中，经过发气膨胀而形成胚体，胚体的体积会大于实际所需的体积，因此需要对胚体的表皮进行切割，使得胚体满足生产所需的尺寸。3.相关技术中授权公告号为cn203957089u的中国专利文件公开了一种轻型砖块去皮刀具装置，包括框架、片支架、切割导轨。切刀支架设置于切割导轨的两侧，且切刀支架安装有用于切割砖块侧壁的切刀。使用时，利用推车将待加工的胚体输送至切割导轨，利用位于切割导轨两侧的切刀对砖坯的表皮进行切割，使得砖坯的尺寸满足生产需求。4.在实现本技术过程中，发明人发现该技术中至少存在如下问题，经过浇注和发气后所形成的胚体，胚体的上端面会残留有气泡凸起和气泡爆破后的孔洞，因此需要对胚体的上端面进行去皮切割，以保障胚体上端面的平整性；但是上述相关技术只能对胚体的左右侧壁进行去皮切割，无法满足整平胚体上端面的要求。技术实现要素：5.为了保障胚体上端面的平整性，本技术提供一种砖块用切割装置。6.本技术提供一种砖块用切割装置，采用如下的技术方案：7.一种砖块用切割装置，包括框架和用于输送胚体的切割导轨，所述框架设置有用于切割胚体上端面的刀架，所述框架位于刀架的上方位置设置有安装板，所述刀架架包括设置于安装板的固定板、用于切割胚体上端面的切刀，所述切刀设置于固定板；所述安装板和固定板之间设置有用于调节切刀高度位置的调节件。8.通过采用上述技术方案，加工时，先将胚体送入切割导轨内，利用切刀切割胚体的上端面；对胚体的上端面进行整平，从而具有保障胚体上端面的平整性。另外，还可通过调节件调节切刀的高度位置，便于调整切刀适应不同高度胚体的切割，使得经过切割后的胚体尺寸达到生产所需的尺寸要求。9.可选的，所述调节件包括设置于固定板的调节块、沿竖直方向设置于安装板的调节螺杆、设置于调节螺杆的抵接块和夹持块，所述夹持块螺纹连接于调节螺杆，所述调节螺杆螺纹连接于安装板；所述调节螺杆穿设于调节块，所述调节块位于抵接块和夹持块之间，所述夹持块能够螺纹连接于调节杆至夹持块抵接于调节块。10.通过采用上述技术方案，调节切刀高度时，通过旋转调节螺杆，使得调节螺杆在安装板向上或向下移动，从而调整切刀的高度。11.可选的，所述切刀包括可拆卸连接于固定杆的固定部、能够抵接于胚体上端面的抵接部，所述切刀由抵接部朝向固定部呈斜向上设置。12.通过采用上述技术方案，切刀倾斜设置于固定板，当抵接部抵接于胚体的上端面时，可减少切刀与胚体的接触面积，有利于切刀切割胚体的上端面。13.可选的，所述固定部通过螺栓与固定板实现可拆卸连接。14.通过采用上述技术方案，通过螺栓将固定部可拆卸连接于固定板，以便于更换切刀。15.可选的，所述固定板设置有挡料板，所述挡料板位于切刀的上方位置。16.通过采用上述技术方案，当位于固定板和切刀处的碎屑较多时，挡料板有利于阻挡碎屑从固定板的上方掉入切割导轨内。17.可选的，所述框架包括设置于切割导轨两侧的支撑柱、设置于支撑柱的连接杆，所述安装板设置于连接杆；所述支撑柱位于切刀的两侧分别设置有用于导向排屑的排屑板，所述排屑板的高度值低于胚体的高度值；当切刀切割胚体的上端面时，所述排屑板的一侧抵接于胚体的侧壁。18.通过采用上述技术方案，切割时，利用排屑板将胚体上端面的碎屑导向排到切割导轨外，以便于输送胚体。19.可选的，所述排屑板设置有可拆卸连接于支撑柱的连接板。20.通过采用上述技术方案，通过连接板将排屑板可拆卸连接于支撑柱，当切刀的高度位置发生改变时，可便于调整排屑板的高度位置，以保障排屑板的上端面始终不超过胚体的上端面。21.可选的，所述固定板位于靠近连接板位置设置有抵接于排屑板的拦板，所述拦板与切刀相连接。22.通过采用上述技术方案，在切割时，有利于阻挡碎屑掉入切割导轨内。23.综上所述，本技术包括以下至少一种有益效果：24.1.加工时，先将胚体送入切割导轨内，此时，胚体的上端面与切刀的抵接部相抵接，继续移动胚体使得切刀切割胚体的上端面，从而对胚体的上端面进行平整，从而具有保障胚体上端面的平整性的效果；25.2.在切割时，利用排屑板将碎屑排出切割导轨外，有利于在切割导轨内输送胚体。附图说明26.图1是本技术本实施例的结构示意图；27.图2是本技术本实施例安装板和框架的爆炸示意图；28.图3是本技术本实施例刀架的结构示意图。29.附图标记说明：1、框架；111、支撑柱；112、连接杆；113、横杆；114、安装板；2、切割导轨；211、推车；3、刀架；311、固定板；312、切刀；3121、固定部；3122、抵接部；4、调节件；411、调节块；412、调节螺杆；413、抵接块；414、夹持块；5、挡料板；6、拦板；7、排屑板；711、连接板；8、胚体。具体实施方式30.以下结合附图1-3对本技术作进一步详细说明。31.本技术实施例公开的一种砖块用切割装置，参照图1，砖块用切割装置包括框架1、用于输送胚体8的切割导轨2。框架1上设置有刀架3，刀架3位于切割导轨2的正上方位置，用于切割胚体8的上端面。32.参照图1，框架1包括安装于切割导轨2两侧的支撑柱111，支撑柱111的长度方向沿竖直方向设置。支撑柱111一共有四个，两个支撑柱111为一组设置于切割导轨2的一侧，且位于切割导轨2一侧的两个支撑柱111间隔设置。框架1还包括焊接于支撑杆顶部的连接杆112，连接杆112有两个且分别设置于切割导轨2的两侧，连接杆112的长度方向沿胚体8的进料方向设置。两个连接杆112之间焊接有横杆113，横杆113的长度方向沿垂直于连接杆112长度方向设置。33.参照图2和图3，框架1还包括设置于连接杆112的安装板114，安装板114呈矩形结构，且安装板114的宽边侧分别焊接于连接杆112的侧壁。刀架3包括安装于安装板114的固定板311、用于切割胚体8上端面的切刀312，切刀312可拆卸连接于固定板311。34.参照图2和图3，固定板311大体呈“v状结构”，且切刀312大体也呈“v”状结构；切刀312的外凸面朝向胚体8进料方向设置，有利于切刀312切割胚体8的上端面。切刀312包括可拆卸连接于固定板311的固定部3121，固定部3121通过螺栓与固定板311侧壁靠近固定板311底部位置实现连接。切刀312还包括能够抵接于胚体8上端面的抵接部3122，安时，切刀312由固定部3121朝向抵接部3122呈斜向下设置。在切割时，倾斜设置的切刀312有利于切刀312切割胚体8上端面。35.参照图2和图3，加工时，利用推车211在切割导轨2内输送胚体8，直至抵接部3122抵接于胚体8的上端面。继续滑移推车211，使得切刀312切割胚体8的上端面，从而保障胚体8上端面的平整性。36.参照图2和图3，安装板114和固定板311之间设置有调节件4，用于调节切刀312的高度位置，使得切刀312适应于不同高度胚体8的加工。调节件4包括焊接于固定板311内凹面一侧的调节块411，调节块411有三个且分别设置于固定板311的两侧和固定板311的内凹侧。调节件4包括上下滑动连接于调节块411的调节螺杆412，调节螺杆412的顶端位于安装板114的顶部外，且调节螺杆412螺纹连接于安装板114。调节件4还包括焊接于调节螺杆412底部的抵接块413，抵接块413用于供调节块411抵接。调节件4还包括螺纹连接于调节螺杆412的夹持块414，夹持块414与调节螺杆412同轴心设置。37.参照图2和图3，安装时，先将调节螺杆412穿设于调节块411，直至调节块411的底部抵接于抵接块413的顶部。然后将夹持块414螺纹连接于调节螺杆412，直至夹持块414的底部抵接于调节块411的顶部，对调节块411进行夹持固定于调节螺杆412上。最后再将调节螺杆412远离抵接块413的一端螺纹连接于安装板114，将固定板311安装于安装板114，从而将切刀312安装于框架1。调节时，旋转调节螺杆412，便可调整切刀312的高度位置。38.参照图2和图3，在切割时，为了阻挡碎屑从固定板311的上方掉入切割导轨2内，固定板311的侧壁位于靠近固定板311的顶部垂直焊接有挡料板5。固定板311的远离固定板311内凹面的两侧分别焊接有拦板6，拦板6靠近固定板311的一侧与切刀312的侧壁相抵接。安装时，利用拦板6对固定板311和切刀312端部连接处的缺口进行封堵，有利于阻挡碎屑直接掉落于切割切割导轨2内。39.参照图2，另外，支撑柱111位于切割导轨2的两侧分别设置有排屑板7，用于导向排放从胚体8左右侧掉落的碎屑。排屑板7呈矩形状结构，且排屑板7的长度方向沿胚体8进料方向设置。排屑板7的底壁位于靠近支撑柱111的位置焊接有连接板711，连接板711通过螺栓与支撑柱111实现可拆卸连接。40.参照图2和图3，安装时，利用螺栓将连接板711的两端分别固定于支撑柱111上；此时，排屑板7原料支撑柱111的一侧抵接于胚体8的侧壁，且排屑板7的上端面位于胚体8上端面的下方位置。在切割胚体8上端面时，有利于将碎屑排入排屑板7，从而阻挡碎屑直接掉落于切割导轨2内。41.本技术实施例一种砖块用切割装置的实施原理为：加工时，利用推车211或其它常规输送物料装置将胚体8送入切割导轨2内。当胚体8输送至胚体8的上端面与切刀312的抵接部3122相抵接时，利用切刀312切割胚体8上端面，从而使得胚体8上端面平整，从而具有保障胚体8上端面平整性的效果。42.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。









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