电子设备、电子设备的控制方法及装置与流程

电子电路装置的制造及其应用技术1.本技术属于电子设备技术领域，具体涉及一种电子设备、电子设备的控制方法及装置。背景技术：2.目前，随着芯片性能的提升，电子设备可实现的功能越来越复杂，而发热量也随之显著增大。为应对增加的热负荷，通过导热硅脂、石墨、热管、均温板、风扇等，降低电子设备的温度，以保障芯片性能的发挥和用户使用期间的温度体验。而诸如手机、平板电脑等用户长时间接触使用的电子设备，为兼顾用户使用期间的温度体验，在芯片或外壳温度超出安全温度前，因壳体温度超过温度舒适区而主动降低性能。3.但是，相关技术中，在电子设备壳体的局部温度较高时，不能够通过改变壳体的温度分布来优化局部区域的温度，而只能通过降低性能，如调低cpu(中央处理器)频点、降低显示屏幕亮度等方式降低热源发热量，而不能在保证电子设备性能的同时实现壳体局部区域温度的调整，容易造成用户对壳体触感的不适。技术实现要素：4.本技术旨在提供一种电子设备、电子设备的控制方法及装置和可读存储介质，至少解决不能在保证电子设备性能的同时实现壳体局部区域温度的调整的问题之一。5.第一方面，本技术实施例提出了一种电子设备，包括：壳体；导热板，设于壳体内，导热板上设有空气缝，空气缝沿第一方向延伸；调节机构，调节机构包括相连接的驱动部和导通板，导通板与导热板活动连接，驱动部用于带动导通板在第一位置和第二位置之间运动：在第一位置处，导通板覆盖空气缝，在第二位置处，导通板开启空气缝的至少一部分。6.第二方面，本技术实施例提出了一种电子设备的控制方法，用于如第一方面任一项提出的电子设备，控制方法包括：获取壳体的温度值和电子设备的操作信息；根据温度值和操作信息控制驱动部工作以调整导通板的位置。7.第三方面，本技术实施例提出了一种电子设备的控制装置，用于如第二方面任一项提出的电子设备，包括：获取模块，用于获取壳体的温度值和电子设备的操作信息；控制模块，用于根据温度值和操作信息控制驱动部工作以调整导通板的位置。8.第四方面，本技术实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括处理器和存储器，存储器存储可在处理器上运行的程序或指令，程序或指令被处理器执行时实现如第二方面的方法的步骤。9.第五方面，本技术实施例提供了一种可读存储介质，可读存储介质上存储程序或指令，程序或指令被处理器执行时实现如第二方面的方法的步骤。10.第六方面，本技术实施例提供了一种芯片，芯片包括处理器和通信接口，通信接口和处理器耦合，处理器用于运行程序或指令，实现如第二方面的方法。11.第七方面，本技术实施例提供一种计算机程序产品，该程序产品被存储在存储介质中，该程序产品被至少一个处理器执行以实现如第二方面的方法。12.在本技术的实施例中，电子设备包括壳体、导热板和调节机构，导热板上设置有空气缝，由于空气的导热系数较低，因此空气缝两侧的导热板之间的热量传递较小，进而使得空气缝两侧的导热板中的一者的温度较低，形成低温区。调节机构包括相连接的驱动部和导通板，驱动部驱动导通板相对于导热板运动，以使得导通板在覆盖空气缝的第一位置和开启空气缝的至少一部分的第二位置之间运动。这样，在驱动部驱动导通板覆盖空气缝的情况下，空气缝两侧的导热板通过导通板实现热传递，使得导热板上的温度分布较为均匀，增大了电子设备的散热面积，提升了电子设备的散热效果。在驱动部驱动导通板开启空气缝的至少一部分的情况下，空气缝两侧的导热板之间的热传递被空气缝阻断，导致空气缝一侧的导热板温度较高，另一侧的导热板的温度较低，也即能够形成温度较低的低温区，进而便于用户对低温区进行触摸，降低用户触感温度且不需要通过降低电子设备的性能来实现壳体的降温。13.本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明14.本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：15.图1是根据本技术实施例的电子设备的示意图之一；16.图2是根据本技术实施例的电子设备的示意图之二；17.图3是根据本技术实施例的电子设备的爆炸示意图；18.图4是根据本技术实施例的电子设备的示意图之三；19.图5是根据本技术实施例的电子设备的示意图之四；20.图6是根据本技术实施例的电子设备的示意图之五；21.图7是根据本技术实施例的电子设备的示意图之六；22.图8是根据本技术实施例的电子设备的示意图之七；23.图9是根据本技术实施例的电子设备的示意图之八；24.图10是根据本技术实施例的电子设备的示意图之九；25.图11是根据本技术实施例的电子设备的示意图之十；26.图12是根据本技术实施例的电子设备的示意图之十一；27.图13是根据本技术实施例的电子设备的另一爆炸示意图；28.图14是根据本技术实施例的电子设备的示意图之十二；29.图15是根据本技术实施例的电子设备的示意图之十三；30.图16是根据本技术实施例的电子设备的示意图之十四；31.图17是根据本技术实施例的电子设备的示意图之十五；32.图18是根据本技术实施例的电子设备的示意图之十六；33.图19是根据本技术实施例的电子设备的示意图之十七；34.图20是根据本技术实施例的电子设备的控制方法的流程示意图；35.图21示出了本技术实施例的电子设备的控制装置的示意框图之一；36.图22示出了本技术实施例的电子设备的控制装置的示意框图之二；37.图23是本技术实施例的一种电子设备的硬件结构示意图。38.附图标记：39.1壳体，10背板，2导热板，20空气缝，22凹槽，3调节机构，30电机，32按键，34导通板，36第一连接件，38压板，4测温件。具体实施方式40.下面将详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。41.本技术的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。42.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。43.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。44.下面结合图1至图23描述根据本技术实施例的电子设备、电子设备的控制方法、控制装置和可读存储介质。45.如图1至图19所示，根据本技术的第一方面，提出了一种电子设备，包括：壳体1；导热板2，设于壳体1内，导热板2上设有空气缝20，空气缝20沿第一方向延伸；调节机构3，调节机构3包括相连接的驱动部和导通板34，导通板34与导热板2活动连接，驱动部用于带动导通板34在第一位置和第二位置之间运动：在第一位置处，导通板34覆盖空气缝20，在第二位置处，导通板34开启空气缝20的至少一部分。46.在本技术的实施例中，电子设备包括壳体1、导热板2和调节机构3，导热板2上设置有空气缝20，由于空气的导热系数较低，因此空气缝20两侧的导热板2之间的热量传递较小，进而使得空气缝20两侧的导热板2中的一者的温度较低，形成低温区。调节机构3包括相连接的驱动部和导通板34，驱动部驱动导通板34相对于导热板2运动，以使得导通板34在覆盖空气缝20的第一位置和开启空气缝20的至少一部分的第二位置之间运动。这样，在驱动部驱动导通板34覆盖空气缝20的情况下，空气缝20两侧的导热板2通过导通板34实现热传递，使得导热板2上的温度分布较为均匀，增大了电子设备的散热面积，提升了电子设备的散热效果。在驱动部驱动导通板34开启空气缝20的至少一部分的情况下，空气缝20两侧的导热板2之间的热传递被空气缝20阻断，导致空气缝20一侧的导热板2温度较高，另一侧的导热板2的温度较低，也即能够形成温度较低的低温区，进而便于用户对低温区进行触摸，降低用户触感温度。47.在具体应用中，在默认状态下，导通板34覆盖空气缝20，以提高电子设备的散热效果，在电子设备被使用时，可通过导通板34的运动使得空气缝20开启，进而形成相对的低温区，以降低用户触感温度。48.进一步地，第一方向为电子设备的宽度方向，也即空气缝20沿电子设备的宽度方向延伸，使得电子设备的上部的导热板2和下部的导热板2能够通过空气缝20降低导热量，还能够通过导通板34相连接以实现热传递。49.需要说明的是，空气缝20是设置在导热板2上的呈长条形的孔，通过空气缝20的设置，使得空气缝20上部的导热板2和空气缝20下部的导热板2之间热量传递降低，因此使得空气缝20下部的导热板2温度较低。50.可以理解的是，空气缝20的长度依据实际情况设定。一般地，空气缝20的长度越长，空气缝20上部的导热板2向空气缝20下部的导热板2传递的热量越小。51.如图1至图10所示，在一些可能的设计中，驱动部包括电机30，电机30设于导热板2，电机30用于驱动导通板34沿第二方向滑动。52.在该设计中，驱动部包括电机30，通过电机30驱动导通板34沿第二方向滑动，提升了电子设备散热方式切换的自动化程度。其中，电机30设置在导热板2上，电机30工作产生的热量能够通过导热板2进行散热。53.在具体应用中，第二方向为电子设备的长度方向。54.具体地，通过电机30的驱动，至少能够实现电子设备的两种散热方式。如图7所示，当电机30工作时，产生推力，推动导通板34向上运动，完全填充空气缝20，导热板2的热量向底部区域传递，使得导热板2的温度分布较均匀，可充分利用电子设备的整个壳体1区域向环境进行散热，壳体1区域的整体温度较均匀。如图8所示，当电机30断开时，导通板34开启空气缝20的至少一部分，导热板2上的空气间隙增大，使得导热板2的热量更多的向顶端区域传递，导热板2的温度分布不均匀，顶端温度明显高于底部，顶端的壳体1温度升高，但因为向底部传热量减小，底部的壳体1温度可有效降低。55.如图3所示，在一些可能的设计中，调节机构3还包括：第一连接件36，电机30通过第一连接件36安装在导热板2上。56.在该设计中，调节机构3还包括第一连接件36，电机30通过第一连接件36安装在导热板2上，以实现电机30的固定，同时提升电机30工作时的散热效果。57.在具体应用中，第一连接件36包括螺纹连接件。58.如图11至图19所示，在一些可能的设计中，驱动部包括：按键32，壳体1的边框上设有通孔，按键32设于通孔内并能够沿电子设备的第二方向滑动。59.在该设计中，驱动部包括按键32，按键32与导通板34连接，用于带动导通板34运动。其中，壳体1的边框上设置有通孔，按键32设置在通孔内，并能够在通孔内沿电子设备的第二方向滑动，进而带动与按键32连接的导通板34滑动，使得导通板34在第一位置和第二位置之间切换，进而实现电子设备散热方式的切换。60.在具体应用中，电子设备的第二方向为电子设备的长度方向。61.具体地，通过按键32的滑动，能够实现电子设备的至少两种散热方式。当按键32沿第二方向向电子设备的上部移动时，空气缝20会被导通板34搭接填充，空气缝20逐渐减小直至完全消失，导热板2的温度由电子设备的上部向电子设备的下部传递，导热板2的温度分布较均匀，可充分利用设备的整个壳体1向环境进行散热，且壳体1的整体温度较为均匀。如图12、图14、图15和图16所示，当按键32带动导通板34沿第二方向向电子设备的下部移动时，空气缝20逐渐增大，导热板2的热量更多的向顶端区域传递，使得导热板2的温度分布不均匀，顶端温度明显高于底部，顶端的壳体1温度升高，但因为向底部传热量减小，底部的壳体1温度可有效降低。如当电子设备竖屏握持拍照或录像时，使用该方式能够改善用户的手长时间接触区域的温度。62.可以理解的是，按键32的运动可以通过驱动机构进行驱动，也可以通过用户手动驱动。63.如图13和图18所示，在一些可能的设计中，按键32的数量为两个，沿第一方向，两个按键32分别连接于导通板34的两侧。64.在该设计中，按键32的数量为两个，沿电子设备的第一方向，两个按键32分别设置在导通板34的两侧，这样，通过驱动两个按键32运动，带动导通板34运动，提高了导通板34运动的稳定性。65.在具体应用中，沿电子设备的第一方向，边框的两侧均设置有通孔，按键32与通孔一一对应设置。66.如图3、图6、图17、图18和图19所示，在一些可能的设计中，调节机构3还包括：压板38，导通板34夹设于导热板2和压板38之间。67.在该设计中，调节机构3还包括压板38，导通板34夹设在压板38和导热板2之间，对导通板34起到限位的作用，另外，还能够使得导通板34在第一位置处与导热板2紧密接触，进而提升导热板2与导通板34之间的热传递效果。68.如图2和图3所示，在驱动部包括电机30的情况下，具体地，导热板2为具有较高的导热系数和结构强度的金属，可以是镁合金、铝合金，导热板2上开长条的空气缝20(一般为1mm宽)，空气缝20上下区域之间大部分区域因超低导热系数的隔断空气，实现从顶端区域向底部区域传递的热量大幅减小。69.如图3所示，调节机构3由导通板34、固定螺钉、压板38组成。其中，导通板34由具有较高的导热系数和结构强度的金属，可以是镁合金、铝合金、铜铁合金构成；压板38具有一定结构强度，防止导通板34与导热板2接触失效，并由具有较低导热系数的材料，如塑料制成，也可通过在压板38上开孔实现压板38的较低导热系数。70.电机30通过固定螺钉固定在导热板2上。组装方式如下：71.1)组装电机30，将电机30固定在导热板2上，如图4所示；72.2)将导通板34通过螺钉固定在电机30上，如图5所示；73.3)组装压板38，如图6所示，组装完成。74.如图12和图13所示，在驱动部包括按键32的情况下，具体地，导热板2为具有较高的导热系数和结构强度的金属，可以是镁合金、铝合金，导热板2上开长条的空气缝20(一般为1mm宽)，空气缝20上下区域之间大部分区域因超低导热系数的隔断空气，实现从顶端区域向底部区域传递的热量大幅减小。75.如图13所示，调节机构3由导通板34、按键32、锁紧螺钉、压板38组成。其中，导通板34由具有较高的导热系数和结构强度的金属，可以是镁合金、铝合金、铜铁合金构成；压板38具有一定结构强度，防止导通板34与导热板2接触失效，并由具有较低的导热系数的材料，如塑料制成，也可通过在压板38上设置开孔实现压板38的较低导热系数。76.组装方式如下：77.1)将导通板34组装到导热板2，如图14所示；78.2)组装按键32，如图15所示；79.3)通过锁紧螺钉连接按键32与导通板34，如图16所示；80.4)组装压板38，组装完成，如图17所示。81.如图1和图11所示，在一些可能的设计中，导热板2上设有凹槽22，空气缝20设于凹槽22的底壁，导通板34设于凹槽22内并能够在凹槽22内滑动；压板38设于凹槽22内，导通板34夹设于凹槽22的底壁和压板38之间。82.在该设计中，导热板2上设置有凹槽22，空气缝20设置在凹槽22的底壁，导通板34和压板38均设置在凹槽22内，减小了导热板2、导通板34以及压板38整体的厚度，进而减小了电子设备的厚度。其中，导通板34在凹槽22内能够滑动，这样，在驱动部的驱动下，导通板34能够滑动至第一位置或滑动至第二位置，进而实现空气缝20大小的调整。83.如图9所示，在一些可能的设计中，壳体1包括背板10，导热板2覆盖背板10的至少一部分。84.在该设计中，壳体1包括背板10，导热板2覆盖在背板10的至少一部分，进而能够将热量传递至壳体1上，通过壳体1传递至外界环境中，提升壳体1的散热效果。85.在具体应用中，导热板2在壳体1内完全覆盖背板10，进而提高导热板2与背板10之间的导热系数，提升散热效果。86.在一些可能的设计中，壳体1至少包括第一区域和第二区域，第一区域和第二区域沿电子设备的第二方向依次设置，空气缝20与第一区域对应设置。87.在该设计中，沿电子设备的第二方向，壳体1至少包括第一区域和第二区域。空气缝20与第一区域对应设置，进而在第一区域的温度值较高时，能够通过控制驱动部驱动导通板34运动至第二位置，使得空气缝20开启，进而降低与第二区域对应的导热板2向与第一区域对应的导热板2传递的热量，这样，在用户触摸第一区域时，能够降低用户的触感温度。88.在具体应用中，在驱动部包括电机30的情况下，通过电机30的驱动，至少能够实现电子设备的两种散热方式。当电子设备工作时，导热板2上的热量由与第二区域对应的部分向与第一区域对应的部分传递，默认方式下为导通板34覆盖空气缝20，电机30工作，使导通板34向电子设备的上方运动，遮挡空气缝20，使得第一区域和第二区域温度较为均匀，提高电子设备的散热效果。当电机30断开时，导通板34开启空气缝20的至少一部分，导热板2上的空气间隙增大，使得导热板2的热量更多的向顶端区域传递，导热板2的温度分布不均匀，顶端温度明显高于底部，进而第一区域的温度低于第二区域的温度。89.在驱动部为按键32的情况下，通过按键32的滑动，能够实现电子设备的至少两种散热方式。导热板2上的热量由与第二区域对应的部分向与第一区域对应的部分传递，默认方式下为导通板34覆盖空气缝20，当按键32沿第二方向向电子设备的上部移动时，空气缝20会被导通板34搭接填充，空气缝20逐渐减小直至完全消失，导热板2的温度由电子设备的上部向电子设备的下部传递，导热板2的温度分布较均匀，进而第一区域和第二区域的温度较为均匀，可充分利用设备的整个壳体1向环境进行散热，且壳体1的整体温度较为均匀。当按键32带动导通板34沿第二方向向电子设备的下部移动时，空气缝20逐渐增大，导热板2的热量更多的向顶端区域传递，使得导热板2的温度分布不均匀，顶端温度明显高于底部，顶端的壳体1温度升高，也即第一区域的温度低于第二区域的温度，第二区域的壳体1温度可有效降低。如当电子设备竖屏握持拍照或录像时，使用该方式能够改善用户的手长时间接触区域的温度。90.在一些可能的设计中，壳体1还包括第三区域，第二区域位于第一区域和第三区域之间；调节机构3的数量为多个，空气缝20的数量为多个，多个空气缝20分别与第一区域和第三区域对应，多个调节机构3与多个空气缝20一一对应设置。91.在该设计中，壳体1还包括第三区域，沿电子设备的第二方向，第二区域位于第一区域和第三区域之间，如图10和图19所示，调节机构3的数量为多个，空气缝20的数量为多个，多个空气缝20分别与第一区域和第三区域对应，也即导热板2与第一区域对应的位置和与第三区域对应的位置均设置有空气缝20，相应地，调节机构3与多个空气缝20一一对应设置，使得每个空气缝20均对应设置一个调节机构3，进而对应调节空气缝20的开闭。这样，能实现电子设备的第一区域和第三区域温度的调节，进而实现电子设备的多种散热方式。通过在不同的工作方式间切换，调整导热板2的一处或多处区域的导热系数，从而根据热源的分布和用户手接触区域的变化，更细致的调整壳体1局部区域温度，降低用户手接触区域的温度，多场景下提升用户整体的温度感受。92.可以理解的是，将壳体1分为第一区域、第二区域和第三区域，以便于根据用户的不同操作方式，对不同区域的温度进行调节。比如，在用户竖屏使用电子设备握持拍照或录像、看短视频时，手一般握持在电子设备的下部，也即握持在电子设备的第一区域，进而通过控制调节机构3，调节空气缝20的开闭，能够实现第一区域的温度的调节，具体地，能够降低第一区域的温度，进而降低用户对电子设备的触感温度。在用户横屏使用电子设备进行游戏时，手一般握持在电子设备的上部和下部，也即握持在第一区域和第三区域，进而通过控制调节机构3，能够实现第一区域和第三区域的温度的调节，具体地，能够降低第一区域和第三区域的温度，进而降低用户对电子设备的触感温度。在用户通过电子设备打电话时，第三区域靠近人体耳部，因此通过控制调节机构3能够实现第三区域温度的降低，进而降低用户对电子设备的触感温度。93.在具体应用中，空气缝20的数量为两个，调节机构3的数量为两个，两个空气缝20分别设置在导热板2与第一区域对应的位置和与第三区域对应的位置。其中，驱动部为电机30时，两个调节机构3分别设置在两个空气缝20的外侧，也即第一区域对应的空气缝20相对应的调节机构3，设置在对应的空气缝20远离第三区域的一侧，第三区域对应的空气缝20对应的调节机构3，设置在对应的空气缝20远离第一区域的一侧。驱动部为按键32时，调节机构3设置在对应的空气缝20的下方。94.具体地，第一区域为电子设备的底部，第三区域为电子设备的顶部。95.在驱动部为电机30的情况下，如表一所示，至少具有四种散热方式：当两个电机30均工作时，空气缝20被导通板34完全覆盖(方式1)，整个导热板2的传热是导通的，可通过整个电子设备壳体1面积充分向环境进行散热。96.当第三区域对应的电机30工作，第一区域对应的电机30断开(方式2)时，导热板2向顶端的传热良好，而底部的传热系数因隔断的空气而减小，导热板2的热量主要向顶端传递，利用电子设备的第二区域和第三区域壳体1面积充分向环境进行散热，而第一区域相对是冷区。97.当电机30均断开(方式3)时，导热板2向第一区域和第三区域的传热系数因隔断的空气而减小，导热板2的热量集中在第二区域，电子设备仅利用壳体1的第二区域的面积充分向环境进行散热，而第一区域和第三区域相对是冷区。98.当第三区域的电机30断开，第一区域的电机30工作(方式4)，导热板2向第三区域的传热系数因隔断的空气而减小，而第一区域的传热良好，导热板2的热量主要向第一区域传递，利用电子设备的第二区域和第一区域的壳体1面积充分向环境进行散热，而第三区域相对是冷区。99.表一[0100][0101]在驱动部为按键32的情况下，如表二所示，至少具有四种散热方式：当按键32沿电子设备的第二方向均向上滑动至空气缝20被导通板34完全覆盖时(方式1)，整个导热板2的传热是导通的，可通过整个电子设备的壳体1面积充分向环境进行散热。[0102]当电子设备顶端的调节机构3向上滑动至空气缝20被导通板34完全覆盖，底部的调节机构3向下滑动至导通板34完全不搭接空气缝20(方式2)，导热板2向顶端的传热良好，而底部的传热系数因隔断的空气而减小，导热板2的热量主要向顶端传递，利用设备的第二区域和第三区域壳体1面积充分向环境进行散热，而第一区域相对是冷区。[0103]当两个调节机构3均向下滑动至导通板34完全不搭接空气缝20(方式3)，导热板2向顶端和底部的传热系数因隔断的空气而减小，导热板2的热量集中在第二区域，仅利用电子设备的第二区域的壳体1面积充分向环境进行散热，而第一区域和第三区域相对是冷区。[0104]当顶端的调节机构3向下滑动至导通板34完全不搭接空气缝20，底部的调节机构3向上滑动至空气缝20被导通板34完全覆盖(方式4)，导热板2向顶端的传热系数因隔断的空气而减小，而底部的传热良好，导热板2的热量主要向底部传递，利用设备的第二区域和第一区域的壳体1面积充分向环境进行散热，而第三区域相对是冷区。[0105]表二[0106][0107]通过工作模式1-4的切换，在不需要降低设备整体热负荷的前提下，可控制第一区域和第三区域温度的降低，以适配设备不同的工作场景。例如电子设备在整体温度较低时，可采用工作方式1，提升设备整体的散热能力，改善外壳所有区域的温度。当电子设备整机温度较高时，在竖屏的游戏、录像、视频聊天等场景，可采用工作方式2，实现用户手长时间接触底部区域为相对的冷区；在横屏的游戏场景、看视频场景，可采用工作方式3，有效降低人手长时间接触第一区域和第三区域的边框区域的温度；在通话场景人耳靠近第三区域时，因人耳处皮肤对高温的感受比手部皮肤更敏感，采用工作方式4，降低第三区域屏幕区的温度。[0108]如图9所示，在一些可能的设计中，电子设备还包括：测温件4，设于第一区域、第二区域和第三区域，用于检测第一区域、第二区域和第三区域的温度值；控制装置，与测温件4和驱动部连接，用于根据温度值控制驱动部工作。[0109]在该设计中，电子设备还包括测温件4和控制装置，测温件4用于检测第一区域、第二区域和第三区域的温度值，控制装置能够根据不同区域的温度值调节驱动部运动，以调节导通板34的位置，进而调节空气缝20的开闭。[0110]在具体应用中，控制装置还能够根据电子设备的操作信息和壳体1的温度值控制驱动部工作，具体地，控制装置根据电子设备的操作信息确定用户长时间握持的接触区域，根据用户长时间握持的接触区域和壳体1的温度值控制驱动部运动，调整空气缝20的开闭，实现在用户接触区的温度较高时，改变导热板2不同区域的散热量大小，最终实现用户接触区域的局部冷区。其中，接触区域也即壳体1的第一区域、第二区域和第三区域中的至少一者。[0111]可以理解的是，在驱动部为电机30的情况下，控制装置与电机30连接，通过控制电机30的工作实现导通板34的运动，在驱动部为按键32的情况下，能够在按键32上设置电气结构，通过控制装置与按键32的电气结构连接控制按键32运动，当然，也可以用户手动控制按键32的运动。[0112]在具体应用中，第一区域、第二区域和第三区域中的任一者设置有至少一个测温件4，在第一区域、第二区域和第三区域中的任一者设置多个测温件4时，温度值可以是多个测温件4检测的温度值的最大值，也可以给不同区域配置不同的权重，得出加权温度用于判断第一区域、第二区域和第三区域的工作温区。[0113]本技术提出的电子设备，由带空气缝20的导热板2和调节机构3组成，通过调节机构3中的导通板34搭接，调整导热板2上的空气缝20两侧的实际空气间隙，改变导热板2的温度分布，最终达成改变设备外壳区域温度分布的目的。[0114]换而言之，电子设备的发热源如芯片、摄像头等通过导热材料，可以是导热硅脂、导热垫等，将热量传导到导热板2后，沿着导热板2的四周传递。通过本技术提出的调节机构3调整导热板2顶端区域和调节机构3导通板34的空气缝20间隙，利用空气的导热系数极低(导热板2的导热系数是空气1000-7000倍)，改变空气间隙的大小即可调整热源向顶端和向底部散热的导热系数。由导热系数的改变，导热板2热量向顶部和向底部区域的散热量大小改变，从而影响导热板2的温度分布，而导热板2与外壳之间，壳体1与环境之间的导热系数基本不变，因此壳体1区域的温度跟随导热板2温度分布的调整，从而实现改变壳体1底部和/顶端区域温度目的。[0115]本技术的实施例还提出了一种电子设备的控制方法，用于如上述任一实施例的电子设备。[0116]如图20所示，示出了一种电子设备的控制方法的流程示意图：[0117]步骤502：获取壳体的温度值和电子设备的操作信息；[0118]步骤504：根据温度值和操作信息控制驱动部工作以调整导通板的位置。[0119]在该实施例中，控制方法包括：获取壳体的温度值和电子设备的操作信息，根据温度值和操作信息控制驱动部工作，进而调整导通板的位置，以使得导通板在第一位置和第二位置之间切换，在导通板位于第一位置时，导通板覆盖空气缝，使得导通板的两侧与导热板搭接，进而导热板的热量通过导通板传递，增加散热面积，进而提升散热效果。在导通板位于第二位置时，导通板开启空气缝的至少一部分，进而保证空气缝的一侧的温度较低，以便于用户进行触摸。同时，通过本技术提出的控制方法，根据电子设备的操作信息，耦合壳体上各个区域的温度值，控制导通板的位置，进而实现空气缝的调节，实现了不同的散热方式，也即使得电子设备的散热方式能够依据操作信息和温度值进行切换，提升电子设备散热方式的多样化。[0120]在一些可能的设计中，驱动部包括电机，根据温度值和操作信息控制驱动部工作以调整导通板的位置的步骤，具体包括：根据操作信息确定用户对电子设备的触摸区域；基于与触摸区域对应的温度值小于第一温度阈值，控制对应的电机开启，驱动导通板运动至第一位置；基于触摸区域对应的温度值大于或等于第一温度阈值且小于第二温度阈值，控制对应的电机关闭，驱动导通板运动至第二位置；基于温度值大于或等于第二温度阈值，控制电机部开启，以驱动导通板运动至第一位置，其中，触摸区域包括壳体的第一区域和/或壳体的第三区域。[0121]在该设计中，驱动部包括电机，根据操作信息能够确定用户对电子设备的触摸区域，进而在触摸区域对应的温度值小于第一温度阈值的情况下，控制电机开启，以驱动导通板运动至第一位置，使得导通板覆盖空气缝，进而增加导热板的导热面积，提升电子设备的散热效果。[0122]其中，沿电子设备的第二方向，壳体至少包括第一区域和第二区域，或壳体包括第一区域、第二区域和第三区域，触摸区域包括壳体的第一区域或壳体的第三区域。[0123]在具体应用中，在默认情况下，电机处于开启状态，导通板位于第一位置，进而最大程度的提升电子设备的散热效果。[0124]进一步地，控制方法还包括，在触摸区域对应的温度值大于或等于第一温度阈值，且小于第二温度阈值的情况下，说明用户的触摸区域的温度较高，进而控制与上述触摸区域对应的电机关闭，以驱动导通板运动至第二位置，使得空气缝的至少一部分开启，进而避免导热板上的热量向与触摸区域对应的部分传递，使得触摸区域的温度较低，进而提升用户的触摸感。[0125]在具体应用中，当调节机构的数量为一个的情况下，壳体至少包括第一区域和第二区域，空气缝与第一区域对应，沿第二方向，电机设置在空气缝的下方，导通板默认位置为第一位置。获取操作信息和第一区域与第二区域的温度值，根据操作信息确定用户的触摸区域，当触摸区域为第一区域时，若第一区域的温度值大于或等于第一温度阈值，且小于第二温度值，控制电机关闭，使得第一区域形成低温区，进而降低用户对电子设备的触摸温度。[0126]其中，整体控制框架包括输入层、控制层和输出层。输入层包括分布在电子设备第一区域、第二区域和第三区域的测温件，每个区域至少布置1颗(也可多颗)测温件，应用程序和场景数据来自电子设备的操作系统，可识别用户当前的应用、屏幕显示(横屏竖屏)、用户触摸屏幕位置等信息。控制层为运行在芯片上的控温算法，主要实现获取并统一处理输入层数据，下发电机工作参数。输出层为电机，通过执行启停动作，控制空气缝的调整，改变散热量。[0127]控温流程具体包括：识别当前用户长时间的触摸区域；当检测的至少一颗测温件的温度超过第一温度阈值(如对应检测区域的壳体高于33℃)，根据触摸区域温度和其它区域的温度仲裁电机的工作状态；电机执行仲裁后的工作参数，然后周期循环采样间隔，并再次返回至识别当前用户长时间的触摸区域的步骤。控制电机以上述实施例中的方式1或者方式2工作。其中，用于判断工作温区的温度来源，默认是所检测区域的温度值的最大值，也可以给不同区域的测温件配置不同的权重，得出的加权温度用于判断工作温区。[0128]以智能手机为例，默认保持方式1，而当用户触摸区域在第一区域时，如刷视频时，第一区域检测的温度在大于等于36℃且小于48℃时，自动切换为方式2，形成底部的‘局部冷区’。[0129]当调节机构的数量为两个的情况下，壳体至少包括第一区域、第二区域和第三区域。空气缝的数量为两个，两个空气缝分别与第一区域和第三区域对应。两个空气缝对应的导通板默认位置为第一位置。获取操作信息和温度值，根据操作信息确定触摸区域，在触摸区域为第一区域时，若第一区域的温度值大于或等于第一温度阈值，且小于第二温度值，控制与第一区域对应的电机关闭，使得第一区域形成低温区；在触摸区域为第一区域和第三区域时，若第一区域和第三区域的温度值均大于或等于第一温度阈值，且小于第二温度阈值，控制两个电机关闭，两个导通板均位于第二位置，空气缝开启，使得第一区域和第三区域的温度降低，其中，若第一区域和第三区域中的一者的温度值大于或等于第一温度阈值，且小于第二温度阈值，则控制与满足温度条件的区域对应的电机断开，另一者保持关闭即可。在触摸区域为第三区域时，若第三区域的温度值大于或等于第一温度阈值，且小于第二温度值，控制与第三区域对应的电机关闭，使得第三区域形成低温区。[0130]进一步地，电子设备的控制方法还包括，在壳体的温度值大于或等于第二温度阈值的情况下，控制电机部开启，以使得导通板覆盖空气缝，增加导热板的导热面积，进而提升电子设备的散热效果，避免电子设备局部过热。[0131]在具体应用中，在壳体的第一区域、第二区域和第三区域中的至少一者的温度值大于或等于第二温度阈值的情况下，控制电机部开启，加快散热。还可采用主动控制热负荷的方式使得热负荷不再增加。[0132]在具体应用中，第一温度阈值小于或等于36℃，第二温度阈值大于或等于48℃。[0133]在一些可能的设计中，获取壳体的温度值的步骤，具体包括：按照时间间隔获取温度值。[0134]在该设计中，按照时间间隔获取温度值，实现周期性循环采集温度值，进而实现循环控制驱动部工作。[0135]在一些可能的设计中，操作信息包括电子设备的应用程序和场景数据。[0136]在该设计中，操作信息包括电子设备的应用程序和场景数据，进而根据不同的应用程序和场景数据来确定用户的触摸区域。[0137]在具体应用中，场景数据包括电子设备的横屏状态和竖屏状态。[0138]本技术设计的电子设备的控制方法，可变换散热路径方案，在不降低设备发热量时，可支持适配用户不同的使用场景，通过自动的调整散热路径，以优化壳体局部区域的温度，从而保障性能和热的综合体验。当布置多个设计时，支持更精细化区域的场景下的热体验提升。[0139]本技术实施例提供的电子设备的控制方法，执行主体可以为电子设备的控制装置。本技术实施例中以电子设备的控制装置执行电子设备的控制方法为例，说明本技术实施例提供的电子设备的控制装置。[0140]如图21所示，本技术的实施例还提供了一种电子设备的控制装置600，用于如上述实施例提出的电子设备，控制装置600包括获取模块602，用于获取壳体的温度值和电子设备的操作信息；控制模块604，用于根据温度值和操作信息控制驱动部工作以调整导通板的位置。[0141]在该实施例中，电子设备的控制装置600包括获取模块602和控制模块604，获取模块602用于获取壳体的温度值和电子设备的操作信息，控制模块604用于根据温度值和操作信息控制驱动部工作，进而调整导通板的位置，以使得导通板在第一位置和第二位置之间切换，在导通板位于第一位置时，导通板覆盖空气缝，使得导通板的两侧与导热板搭接，进而导热板的热量通过导通板传递，增加散热面积，进而提升散热效果。在导通板位于第二位置时，导通板开启空气缝的至少一部分，进而保证空气缝的一侧的温度较低，以便于用户进行触摸。同时，通过本技术提出的控制方法，根据电子设备的操作信息，耦合壳体上各个区域的温度值，控制导通板的位置，进而实现空气缝的调节，实现了不同的散热方式，也即使得电子设备的散热方式能够依据操作信息和温度值进行切换，提升电子设备散热方式的多样化。[0142]在一种可能的设计中，驱动部包括电机，控制模块604具体用于：根据操作信息确定用户对电子设备的触摸区域；基于与触摸区域对应的温度值小于第一温度阈值，控制对应的电机开启，驱动导通板运动至第一位置，其中，触摸区域包括壳体的第一区域和/或壳体的第三区域。[0143]在一种可能的设计中，控制模块604还用于：基于触摸区域对应的温度值大于或等于第一温度阈值且小于第二温度阈值，控制对应的电机关闭，驱动导通板运动至第二位置。[0144]在一种可能的设计中，控制模块604还用于：基于温度值大于或等于第二温度阈值，控制电机部开启，以驱动导通板运动至第一位置。[0145]在一种可能的设计中，获取模块602具体用于按照时间间隔获取温度值。[0146]在一种可能的设计中，操作信息包括电子设备的应用程序和场景数据。[0147]本技术实施例中的装置可以是电子设备，也可以是电子设备中的部件，例如集成电路或芯片。该电子设备可以是终端，也可以为除终端之外的其他设备。示例性的，电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载电子设备、移动上网装置(mobile internet device，mid)、增强现实(augmented reality，ar)/虚拟现实(virtual reality，vr)设备、机器人、可穿戴设备、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，umpc)、上网本或者个人数字助理(personal digital assistant，pda)等，还可以为服务器、网络附属存储器(network attached storage，nas)、个人计算机(personal computer，pc)、电视机(television，tv)、柜员机或者自助机等，本技术实施例不作具体限定。[0148]本技术实施例中的装置可以为具有操作系统的装置。该操作系统可以为安卓(android)操作系统，可以为ios操作系统，还可以为其他可能的操作系统，本技术实施例不作具体限定。[0149]本技术实施例提供的装置能够实现图20的方法实施例实现的各个过程，为避免重复，这里不再赘述。[0150]如图22所示，本技术实施例还提供了一种电子设备700，包括：包括处理器702和存储器704，存储器704上存储有可在处理器702上运行的程序或指令，该程序或指令被处理器702执行时实现上述电子设备700的控制方法实施例的各个步骤，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。[0151]需要说明的是，本技术实施例中的电子设备700包括上述的移动电子设备700和非移动电子设备700。[0152]图23为实现本技术实施例的一种电子设备800的硬件结构示意图。[0153]该电子设备800包括但不限于：射频单元801、网络模块802、音频输出单元803、输入单元804、传感器805、显示单元806、用户输入单元807、接口单元808、存储器809、以及处理器810等部件。[0154]本领域技术人员可以理解，电子设备800还可以包括给各个部件供电的电源(比如电池)，电源可以通过电源管理系统与处理器810逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。图8中示出的电子设备结构并不构成对电子设备的限定，电子设备可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置，在此不再赘述。[0155]其中，处理器810用于获取壳体的温度值和电子设备的操作信息；根据温度值和操作信息控制驱动部工作以调整导通板的位置。[0156]在该实施例中，处理器用于获取壳体的温度值和电子设备的操作信息，根据温度值和操作信息控制驱动部工作，进而调整导通板的位置，以使得导通板在第一位置和第二位置之间切换，在导通板位于第一位置时，导通板覆盖空气缝，使得导通板的两侧与导热板搭接，进而导热板的热量通过导通板传递，增加散热面积，进而提升散热效果。在导通板位于第二位置时，导通板开启空气缝的至少一部分，进而保证空气缝的一侧的温度较低，以便于用户进行触摸。同时，通过本技术提出的控制方法，根据电子设备的操作信息，耦合壳体上各个区域的温度值，控制导通板的位置，进而实现空气缝的调节，实现了不同的散热方式，也即使得电子设备的散热方式能够依据操作信息和温度值进行切换，提升电子设备散热方式的多样化。[0157]处理器810还用于根据操作信息确定用户对电子设备的触摸区域；基于与触摸区域对应的温度值小于第一温度阈值，控制对应的电机开启，驱动导通板运动至第一位置，其中，触摸区域包括壳体的第一区域和/或壳体的第三区域。[0158]处理器810还用于基于触摸区域对应的温度值大于或等于第一温度阈值且小于第二温度阈值，控制对应的电机关闭，驱动导通板运动至第二位置。[0159]处理器810还用于基于温度值大于或等于第二温度阈值，控制电机部开启，以驱动导通板运动至第一位置。[0160]处理器810还用于按照时间间隔获取温度值。[0161]应理解的是，本技术实施例中，输入单元804可以包括图形处理器(graphics processing unit，gpu)8041和麦克风8042，图形处理器8041对在视频捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置(如摄像头)获得的静态图片或视频的图像数据进行处理。显示单元806可包括显示面板8061，可以采用液晶显示器、有机发光二极管等形式来配置显示面板8061。用户输入单元807包括触控面板8071以及其他输入设备8072中的至少一种。触控面板8071，也称为触摸屏。触控面板8071可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其他输入设备8072可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆，在此不再赘述。[0162]存储器809可用于存储软件程序以及各种数据。存储器809可主要包括存储程序或指令的第一存储区和存储数据的第二存储区，其中，第一存储区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序或指令(比如声音播放功能、图像播放功能等)等。此外，存储器809可以包括易失性存储器或非易失性存储器，或者，存储器809可以包括易失性和非易失性存储器两者。其中，非易失性存储器可以是只读存储器(read-only memory，rom)、可编程只读存储器(programmable rom，prom)、可擦除可编程只读存储器(erasable prom，eprom)、电可擦除可编程只读存储器(electrically eprom，eeprom)或闪存。易失性存储器可以是随机存取存储器(random access memory，ram)，静态随机存取存储器(static ram，sram)、动态随机存取存储器(dynamic ram，dram)、同步动态随机存取存储器(synchronous dram，sdram)、双倍数据速率同步动态随机存取存储器(double data rate sdram，ddrsdram)、增强型同步动态随机存取存储器(enhanced sdram，esdram)、同步连接动态随机存取存储器(synch link dram，sldram)和直接内存总线随机存取存储器(direct rambus ram，drram)。本技术实施例中的存储器809包括但不限于这些和任意其它适合类型的存储器。[0163]处理器810可包括一个或多个处理单元；可选的，处理器810集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理涉及操作系统、用户界面和应用程序等的操作，调制解调处理器主要处理无线通信信号，如基带处理器。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器810中。[0164]本技术实施例还提供一种可读存储介质，可读存储介质上存储有程序或指令，该程序或指令被处理器执行时实现上述电子设备的控制方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。[0165]其中，处理器为上述实施例中的电子设备中的处理器。可读存储介质，包括计算机可读存储介质，如计算机只读存储器rom、随机存取存储器ram、磁碟或者光盘等。[0166]本技术实施例另提供了一种芯片，芯片包括处理器和通信接口，通信接口和处理器耦合，处理器用于运行程序或指令，实现上述电子设备的控制方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。[0167]应理解，本技术实施例提到的芯片还可以称为系统级芯片、系统芯片、芯片系统或片上系统芯片等。[0168]本技术实施例提供一种计算机程序产品，该程序产品被存储在存储介质中，该程序产品被至少一个处理器执行以实现如上述电子设备的控制方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。[0169]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。[0170]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本技术的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由权利要求及其等同物限定。









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