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一种扫描电镜原位检测芯片的多功能多工位样品台的制作方法

作者:admin      2022-08-31 15:28:44     520



电气元件制品的制造及其应用技术1.本发明涉及扫描电镜原位表征领域,具体设计一种扫描电镜原位检测芯片的多功能多工位样品台。背景技术:2.扫描电子显微镜(scanning electron microscope,sem)是介于透射电镜和光学显微镜之间的一种微观形貌观察手段,可直接利用样品表面材料的物质性能进行微观成像,观察各种试样凹凸不平表面的细微结构的优点。其样品载体样品台搭配原位检测芯片,可以使分辨率达到原子级,原位检测芯片可以集成物理、化学等功能,实现图案化、功能化,在分子生物、化工、医学半导体电子材料方面具有极高的应用价值。在扫描电镜中搭建可视化的窗口,引入比如热场、光场、电化学场等外场作用,对样品进行实时动态的原位观察。研究学者可以通过原位技术捕获样品对环境的动态感应,包括尺寸、形貌、晶体结构变化等重要信息。外场作用下材料在原子尺度的形态变化越来越成为材料研究和开发的根本。3.目前用于扫描电镜原位样品检测都是单功能需要多次检测才能实现原位检测芯片,且只能实现引入一种外场作用,效率低下。技术实现要素:4.为此,本发明为有效解决上述问题,提供一种扫描电镜原位检测芯片的多功能多工位样品台。5.为实现上述目的,本发明提供的技术方案如下:6.一种扫描电镜原位检测芯片的多功能多工位样品台,包括样品台支架和芯片载台,所述样品台支架上设置有多个安装槽,所述芯片载台的数量为多个并分别可拆卸的装配于多个安装槽内;所述芯片载台包括载台座和装配于载台座上的载台电路板,所述载台座可拆卸的装配于安装槽内,并设置有用于贴装芯片的贴装区以及对应贴装区的观察窗。7.进一步的,所述载台座包括载台底座和芯片安装架,所述载台电路板装配于芯片安装架上,所述贴装区和观察窗均设置于芯片安装架上,所述芯片安装架可拆卸的装配于载台底座上,所述载台底座可拆卸的装配于安装槽内。8.进一步的,所述芯片安装架包括第一支架和第二支架,所述贴装区形成于第一支架上,所述载台电路板封装于第一支架上,所述第二支架可拆卸的装配于第一支架上并装配有触针;所述第一支架可拆卸的装配于载台底座上。9.进一步的,所述第一支架和第二支架上均开设有所述观察窗。10.进一步的,所述载台座包括载台底座和盖板,所述载台底座设置有所述贴装区,所述载台电路板封装于载台底座上,所述盖板可拆卸的装配于载台底座上并开设有对应贴装区的所述观察窗以及用于连接载台电路板和芯片的触针。11.进一步的,所述载台底座开设有让位载台电路板的导线穿过的让位槽。12.进一步的,多个安装槽呈并排设置。13.进一步的,多个安装槽等大。14.进一步的,所述样品台支架包括样品台底座和盛样台,所述安装槽开设于盛样台的表面,所述盛样台可旋转的装配于样品台底座上。15.进一步的,所述盛样台在位于安装槽的两侧凹陷设置有让位缺口。16.进一步的,所述样品台底座的底部设置有燕尾槽。17.通过本发明提供的技术方案,具有如下有益效果:18.本技术提供的多工位样品台,在样品台支架上设置有多个安装槽,所述芯片载台的数量为多个并分别可拆卸的装配于多个安装槽内;在进行操作时,可将不同类型的芯片分别贴装至多个芯片载台上,从而同时引入多个外场(如同时引入热场、电化学场、气相场等)进行对比实验;实现单次多功能的检测,检测效率更高。附图说明19.图1所示为实施例中扫描电镜原位检测芯片的多功能多工位样品台的立体示意图;20.图2所示为实施例中扫描电镜原位检测芯片的多功能多工位样品台的部分结构分解示意图;21.图3所示为实施例中扫描电镜原位检测芯片的多功能多工位样品台在另一个角度下的部分结构分解示意图;22.图4所示为实施例中第一芯片载台的立体结构示意图;23.图5所示为实施例中第一芯片载台的结构分解示意图;24.图6所示为实施例中第二芯片载台的立体结构示意图;25.图7所示为实施例中第二芯片载台的结构分解示意图;26.图8所示为实施例中第三芯片载台的立体结构示意图;27.图9所示为实施例中第三芯片载台的结构分解示意图;28.图10所示为实施例中第四芯片载台的立体结构示意图;29.图11所示为实施例中第四芯片载台的结构分解示意图。具体实施方式30.为进一步说明各实施例,本发明提供有附图。这些附图为本发明揭露内容的一部分,其主要用以说明实施例,并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容,本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本发明的优点。图中的组件并未按比例绘制,而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。31.现结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。32.参照图1至图11所示,本实施例提供一种扫描电镜原位检测芯片的多功能多工位样品台,包括样品台支架10和芯片载台20,所述样品台支架10上设置有多个安装槽121,本具体实施例中为四个安装槽121,且呈并排设置。所述芯片载台20的数量为四个并分别可拆卸的装配于四个安装槽121内;具体的,四个芯片载台20分别为第一芯片载台201、第二芯片载台202、第三芯片载台203和第四芯片载台204;当然的,在其他实施例中芯片载台20的数量不局限于此。33.所述芯片载台20包括载台座和装配于载台座上的载台电路板22,所述载台座可拆卸的装配于安装槽121内,并设置有用于贴装芯片100的贴装区221以及对应贴装区221的观察窗24。34.进行检测时,将芯片贴装至芯片载台20的贴装区221内,并通过观察窗24进行观察。35.同时,本技术提供的多工位样品台,在样品台支架10上设置有多个安装槽121,所述芯片载台20的数量为多个并分别可拆卸的装配于多个安装槽121内;在进行操作时,可将不同类型的芯片100分别贴装至多个芯片载台20上,从而同时引入多个外场(如同时引入热场、电化学场、气相场和液相场等外场)进行对比实验;实现单次多功能的检测,检测效率更高;且在同一批次的对比实验中,操作手法相同,可以避免不同批次因手法差异导致实验数据的误差,精确度也更高。36.进一步的,本实施例中,所述第一芯片载台201、第二芯片载台202和第三芯片载台203的组成结构相同,具体如图4至图9所示,其载台座均包括载台底座21和芯片安装架23,所述载台电路板22装配于芯片安装架23上,所述贴装区221和观察窗24均设置于芯片安装架23上,所述芯片安装架23可拆卸的装配于载台底座21上,所述载台底座21可拆卸的装配于安装槽121内。如此,可将芯片安装架23和载台电路板22事先装配在一起,之后再将芯片安装架23装配至载台底座21上,载台底座21的通用性更强。37.具体的,本实施例中,所述芯片安装架23包括第一支架231和第二支架232,所述贴装区221形成于第一支架231上,所述载台电路板22封装于第一支架231上,所述第二支架232可拆卸的装配于第一支架231上并装配有触针26;所述第一支架231可拆卸的装配于载台底座21上,如此设置,载台电路板22和第一支架231进行事先封装固定;触针26事先装配于第二支架232,操作时,将芯片100贴装至第一支架231的贴装区221内,之后只要将第二支架232装配于第一支架231上,即可使触针26连接载台电路板22和芯片100,实现载台电路板22和所述芯片100的电性接触,装配简便,定位效果好。38.具体的,本实施例的第一芯片载台201、第二芯片载台202和第三芯片载台203中,用于配合载台底座21的第一支架231的结构都一样,而第二支架232的结构不相同,如此,第一支架231可共用,通用性好,第二支架232可根据实际情况(如所贴装的芯片不同或者载台电路板22的结构不同等)选择不同结构的第二支架232。当然的,在其它实施例中,第二支架232的结构也可以相同。39.再具体的,所述第一支架231和第二支架232上均开设有所述观察窗24;如此设置,可对芯片100的正反两面进行观察,实现正面观察与反面观察的变换,如观察芯片100的正面时,芯片安装架23正装在载台底座21上(即第二支架232朝上,如第一芯片载台201和第二芯片载台202);需要观察芯片100的反面时,芯片安装架23反装在载台底座21上(即第一支架231朝上,如第三芯片载台203)。40.第四芯片载台204与其它三个芯片载台20的结构有所不同,如图10、图11所示,第四芯片载台204的载台座包括载台底座21和盖板25,所述载台底座21设置有所述贴装区221,所述载台电路板22封装于载台底座21上,所述盖板25可拆卸的装配于载台底座21上并开设有对应贴装区221的所述观察窗24以及用于连接载台电路板22和芯片100的触针26。载台电路板22和载台底座21进行事先封装固定,触针26事先装配于盖板25,操作时,将芯片100贴装至载台底座21的贴装区221上,之后只要盖上盖板25,即可使触针26连接载台电路板22和芯片100,实现载台电路板22和所述芯片100的电性接触,操作简单,定位好;也能够实现载台电路板22的装配和对芯片100的观察。41.当然的,在其它实施例中,四个芯片载台20的结构可以都相同,又或者都不相同;芯片载台20的具体结构也不局限于上述两种。42.所述载台底座21开设有让位载台电路板22的导线穿过的让位槽211,使得结构设计更为紧凑、巧妙,且线路清晰不易缠绕。43.具体的,本实施例中,多个安装槽121等大设置,即各个安装槽121的形状、尺寸都是相同的,如此,芯片载台20可实现位置切换,可以相互调换位置排序,便于实验布局和更好的调整观察,通用性强,便捷性高。44.具体的,本实施例中,多个安装槽121呈并排设置,结构紧凑且各个芯片载台20的线路朝向相同,并与后续连接。45.所述样品台支架10包括样品台底座11和盛样台12,所述安装槽121开设于盛样台12的表面,所述盛样台12可旋转的装配于样品台底座11上,具体的,所述盛样台12的底部设置有一转轴123,并通过转轴123可旋转的插设于样品台底座11上,如此,可通过样品台底座11固定在外部机架上进行定位,之后可通过旋转盛样台12调整方位。46.所述盛样台12在位于安装槽121的两侧凹陷设置有让位缺口122,便于用手抓取安装槽121内的芯片载台20。47.所述样品台底座11的底部设置有燕尾槽111,所述样品台底座11通过燕尾槽111固定装配在外部机架上而实现定位装配。48.尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本发明,但所属领域的技术人员应该明白,在不脱离所附权利要求书所限定的本发明的精神和范围内,在形式上和细节上可以对本发明做出各种变化,均为本发明的保护范围。









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