一种生产透气砖的低温烧制工艺的制作方法

无机化学及其化合物制造及其合成,应用技术1.本发明涉及透气砖生产技术领域，尤其涉及一种生产透气砖的低温烧制工艺。背景技术：2.一直以来，透气砖的烧制工艺普遍采用1550～1700℃的高温烧制工艺，其材料较多为超低水泥铬刚玉、尖晶石浇注料，养护脱模后其坯体强度相对较低，在高温烧制过程中，物料间的各种化学反应得到充分进行，然后形成新的矿物相，形成高温陶瓷结合，这样一方面形成了坯体的超高强度，满足了后续加工过程中的强度需要，避免坯体受伤而中途报废，同时也满足了产品在使用过程中高温条件下能依然保持较高强度，以满足使用过程中钢水的冲击、涡流冲刷等；另一方面通过高温烧制后砖体经过充分反应后形成的高温陶瓷结合相已然稳定，避免在使用中高温条件下的二次反应，砖体不会因二次反应产生新的体积变化而导致砖体断裂、炸裂等现象；3.但目前的高温烧制工艺由于烧制温度过高，窑炉升温和保温过程中能源消耗量过大，造成生产成本过高，且持续高温烧制，容易造成voc排放量超标，不利于企业的生产经营和对环境的保护；因此，怎样解决目前的透气砖高温烧制工艺由于烧制温度过高，窑炉升温和保温过程中能源消耗量过大，造成生产成本过高，且持续高温烧制，容易造成voc排放量超标，不利于企业的生产经营和对环境的保护的问题成为长期以来难以解决的技术难题。4.鉴于上述原因，现研发一种生产透气砖的低温烧制工艺。技术实现要素：5.本发明的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种生产透气砖的低温烧制工艺，通过在透气砖配料中加入5％-7％纯铝酸钙水泥，提高了坯体的初期强度，通过将烧制温度降低至530-600℃，节省了窑炉升温和保温过程中的能源消耗，降低了voc的排放量，有效的解决了目前的透气砖高温烧制工艺由于烧制温度过高，窑炉升温和保温过程中能源消耗量过大，造成生产成本过高，且持续高温烧制，容易造成voc排放量超标，不利于企业的生产经营和对环境的保护的问题。6.本发明为了实现上述目的，采用如下技术方案：一种生产透气砖的低温烧制工艺，所述的透气砖的配料的组分为：刚玉骨料:65％-70％、cr2o3细粉:6％-10％、α-al2o3:5％-8％、纯铝酸钙水泥:5％-7％、sio2.:0.5％-1％、刚玉粉：7％-10％，以上各组分之和为100％；7.所述的低温烧制工艺采用如下步骤：8.①将所述的透气砖的配料中添加减水剂和水后，在强制式搅拌机中搅拌3-5分钟后制成浇注料，将所的述浇注料浇注进入模具中后，振动成型制成透气砖坯体；9.②将所述的透气砖坯体放入窑炉中，使窑炉升温至530-600℃，保温6小时后，随炉冷却后，得到所述的透气砖。10.所述的cr2o3细粉和刚玉粉的目数均为320目。11.所述的α-al2o3的粒径小于1μm。12.所述的水的重量占所述配料总重量的百分比为：4-6％。13.所述的减水剂的重量占所述配料总重量的百分比为：0.1-0.2％。14.本发明的有益效果是：本发明通过合理的配方调整，通过在透气砖配料中加入5％-7％纯铝酸钙水泥，有效提高了坯体的初期强度，且坯体在窑炉中以530℃-600℃保温6小时随炉冷却后，经实验，所生产出透气砖体在800～1200℃中温区使用场合强度损失不大，依然保持较好的砖体强度，在将烧制温度降至600℃后坯体强度和体积变化量均近乎于零；在中温区由于其没有任何化学变化和物相生成，物理膨胀量也极低，所以在此区间也不存在体积变化；进入高温区首先cr2o3与al2o3形成固溶，形成al2o3—cr2o3固溶相，当温度升高大于1450℃后，物相变化和反应充分完成后由铝酸钙水泥ca、c12a7等成份转化ca6产生的体积膨胀与sio2与al2o3生成莫来石a3s2产生的体积收缩效应互相抵消，砖体体积在高温下也能保持相对稳定；所生产出砖芯在整个使用过程中各温度梯度下体积都保持基本稳定，且砖体内部没有或较小的结构压力存在，产品在使用过程中不会出现明显炸裂、断裂等现象，且具有更长的使用寿命、更好的使用效果，有效的解决了目前的透气砖高温烧制工艺由于烧制温度过高，窑炉升温和保温过程中能源消耗量过大，造成生产成本过高，且持续高温烧制，容易造成voc排放量超标，不利于企业的生产经营和对环境的保护的问题。。具体实施方式15.下面结合实施例与具体实施方式对本发明作进一步详细说明：16.实施例117.所述的透气砖的配料的组分为：刚玉骨料:65％-70％、cr2o3细粉:6％-10％、α-al2o3:5％-8％、纯铝酸钙水泥:5％-7％、sio2.:0.5％-1％、刚玉粉：7％-10％，以上各组分之和为100％；18.所述的低温烧制工艺采用如下步骤：19.③将所述的透气砖的配料中添加减水剂和水后，在强制式搅拌机中搅拌3-5分钟后制成浇注料，将所的述浇注料浇注进入模具中后，振动成型制成透气砖坯体；20.④将所述的透气砖坯体放入窑炉中，使窑炉升温至530-600℃，保温6小时后，随炉冷却后，得到所述的透气砖。21.实施例222.所述的cr2o3细粉和刚玉粉的目数均为320目。23.实施例324.所述的α-al2o3的粒径小于1μm。25.实施例426.所述的水的重量占所述配料总重量的百分比为：4-6％。27.实施例528.所述的减水剂的重量占所述配料总重量的百分比为：0.1-0.2％。技术特征：1.一种生产透气砖的低温烧制工艺，其特征在于：所述的透气砖的配料的组分为：刚玉骨料:65％-70％、cr2o3细粉:6％-10％、α-al2o3:5％-8％、纯铝酸钙水泥:5％-7％、sio2.:0.5％-1％、刚玉粉：7％-10％，以上各组分之和为100％；所述的低温烧制工艺采用如下步骤：①将所述的透气砖的配料中添加减水剂和水后，在强制式搅拌机中搅拌3-5分钟后制成浇注料，将所的述浇注料浇注进入模具中后，振动成型制成透气砖坯体；②将所述的透气砖坯体放入窑炉中，使窑炉升温至530-600℃，保温6小时后，随炉冷却后，得到所述的透气砖。2.根据权利要求1所述的一种生产透气砖的低温烧制工艺，其特征在于：所述的cr2o3细粉和刚玉粉的目数均为320目。3.根据权利要求1所述的一种生产透气砖的低温烧制工艺，其特征在于：所述的α-al2o3的粒径小于1μm。4.根据权利要求1所述的一种生产透气砖的低温烧制工艺，其特征在于：所述的水的重量占所述配料总重量的百分比为：4-6％。5.根据权利要求1所述的一种生产透气砖的低温烧制工艺，其特征在于：所述的减水剂的重量占所述配料总重量的百分比为：0.1-0.2％。技术总结一种生产透气砖的低温烧制工艺，透气砖的配料的组分为：刚玉骨料:65％-70％、Cr2O3细粉:6％-10％、α—Al2O3:5％-8％、纯铝酸钙水泥:5％-7％、SiO2:0.5％-1％、刚玉粉：7％-10％，以上各组分之和为100％；低温烧制工艺采用如下步骤：技术研发人员：王翔 宋君祥 季鹏受保护的技术使用者：洛阳鸿吉新材料科技有限公司技术研发日：2022.07.05技术公布日：2022/8/30









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