检测机构及相应的IC芯片检测装置的制作方法

分离筛选设备的制造及其应用技术检测机构及相应的ic芯片检测装置1.本技术是分案申请，原申请的申请号为：“202011378793.2”、申请日为：“2020年11月30日”发明名称为：“ic芯片检测装置”。技术领域2.本发明涉及芯片检测设备领域，特别涉及一种检测机构及相应的ic芯片检测装置。背景技术：3.随着电子元件迅速向微型化、片式化、高性能方向的发展，集成电路ic的外观缺陷检测是电子元件的质量保证，通常在ic植好球，焊接好以后，要对ic的外观进行检测，外观检测是ic生产的一个重要环节，通过外观检测，可以避免由ic外观缺陷导致的ic功能缺陷。现有的ic检测装置检测效果较差，容易出现漏检、错检，故需要提供一种检测机构及相应的ic芯片检测装置来解决上述技术问题。技术实现要素：4.本发明提供一种检测机构及相应的ic芯片检测装置，以解决现有技术中的ic检测装置检测效果较差，容易出现漏检、错检的问题。5.为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：一种检测机构，其设置在斜板上用于对上料机构运输过来的ic芯片进行检测，所述检测机构包括检测轨道、引脚光源、字符光源、背光源、视觉检测支架、摄像头和检测台，所述检测轨道设置在所述斜板上，所述引脚光源连接所述字符光源，且位于检测轨道上方，所述背光源设置在所述检测轨道下方，字符光源用于检测ic芯片字符时发光，引脚光源和背光源用于检测ic芯片引脚时发光；6.所述视觉检测支架连接在所述斜板上，包括支撑杆、光源支架固定座和摄像头固定座，所述光源支架固定座和所述摄像头固定座分别可调连接在支撑杆的两端，所述摄像头固定座位于所述光源支架固定座上方，所述摄像头连接在所述摄像头固定座上，用于摄像检测，所述检测台设置在所述斜板上，靠近所述视觉检测支架，所述检测轨道设置在所述检测台上，用于固定ic芯片接受检测。7.在本发明中，所述字符光源包括：8.字符光源壳，圆环状，内部镂空，一端开口；9.字符光源板，圆环状，设置在所述字符光源壳底部内壁上，用于固定所述灯珠；10.字符光源压块，圆环状，连接在所述字符光源壳上，用于将所述字符光源板固定在字符光源壳内；11.偏光镜，连接在所述字符光源压块远离字符光源板一端，用于调整清晰度；以及12.字符光源盖板，连接在所述字符光源压块远离字符光源板一端，用于将所述偏光镜固定在字符光源板上。13.在本发明中，所述引脚光源包括：14.连接板，方形板，连接所述字符光源；15.引脚光源壳，方形筒状，内部镂空，连接所述连接板，16.led电路板，包括环形led电路板和块状led电路板，所述环形led电路板连接在所述连接板上，所述块状led电路板连接在所述引脚光源壳内壁上；17.引脚光源压板，连接在所述引脚光源壳远离所述连接板一端；18.引脚光源盖板，连接在所述引脚光源压板远离所述连接板一端；以及19.散光板，连接在所述引脚光源壳内部，多个所述散光板呈方形筒状，用于散光。20.其中，所述字符光源的字符光源壳外壁上设置有通孔，底部内壁上设置有凹槽，所述通孔连通所述凹槽，所述通孔和所述凹槽用于外接导线，所述导线连接在所述字符光源板的下端，远离灯珠；21.所述字符光源壳底部设置有第一连接孔，所述连接板对应第一连接孔的位置设置有第二连接孔，所述引脚光源和所述字符光源通过第一连接孔和第二连接孔连接。22.在本发明中，所述引脚光源壳内壁角落位置设置有加强筋，所述加强筋远离所述连接板一端与所述引脚光源壳平齐，所述加强筋靠近所述连接板一端设置有缺口，所述缺口用于限位连接环形的所述led电路板，方便所述连接板将所述led电路板固定在所述引脚光源壳内。23.在本发明中，所述连接板和所述引脚光源压板设置在所述散光板两端，所述连接板上对应所述散光板位置设置有第一限位凹槽，所述引脚光源压板上对应所述散光板位置设置有第二限位凹槽，多个散光板限位连接在第一限位凹槽和第二限位凹槽内，所述第一限位凹槽和所述第二限位凹槽呈一个封闭的环形槽状，所述散光板两端都被限位连接。24.在本发明中，所述检测台上设置有棱镜固定板和棱镜，所述棱镜设置在所述检测轨道两侧，棱镜设置在检测轨道和所述背光源之间，棱镜连接在所述棱镜固定板上，检测轨道用于固定ic芯片接受检测，棱镜用于将折射背光源的光到ic芯片的引脚。25.在本发明中，所述检测轨道中部设置有真空吸孔，所述真空吸孔设置在远离所述背光源一侧，所述真空吸孔用于保障ic芯片检测时不会移动，检测轨道上设置有检测光电感应器，所述检测光电感应器靠近真空吸孔，检测光电感应器用于感应检测轨道上是否有ic芯片。26.本发明还包括一种ic芯片检测装置，其使用上述检测机构，所述上料机构设置在顶板上，所述斜板连接在所述顶板的一侧，在所述斜板上还设置有收料机构，所述收料机构位于所述检测机构下方，用于接收检测机构检测后的ic芯片并分类收纳。27.在本发明中，所述上料机构包括：28.料管，用于放置ic芯片；29.料管定位组件，设置在所述机台的顶板上一侧，用于存放所述料管；30.上料推板组件，设置在所述机台的顶板上，用于运输所述料管定位组件内的料管；31.运料轨道，设置在所述机台的斜板上，下端连接所述检测轨道，所述运料轨道的轴线和所述检测轨道的轴线在同一直线，用于运输ic芯片到检测检测轨道；32.翻转组件，设置在所述机台的顶板和斜板的交接处中部，用于翻转料管将ic芯片运输到运料轨道上；33.上料盒，凸出设置在所述顶板上，靠近所述料管定位组件，用于存放所述料管和ic芯片；以及34.空料管盒，设置在所述顶板上，远离所述料管定位组件，包括容纳腔，所述容纳腔沿顶板板面向下凹陷，用于存放空料管。35.本发明相较于现有技术，其有益效果为：本发明的ic芯片检测装置，可以同时对两条轨道的芯片进行检测，检测字符时特制光源上的字符光源单独使用，检测引脚时背光源和特制光源上的引脚光源一起使用，改变特制光源在视觉检测支架上的位置来调节光照效果，倾斜的运料轨道，利用ic芯片自身的重量滑落到检测位置，节省运输成本，检测效率高，检测效果好，整体结构稳定耐用。附图说明36.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，下面描述中的附图仅为本发明的部分实施例相应的附图。37.图1为本发明的ic芯片检测装置的结构示意图。38.图2为本发明的ic芯片检测装置的上料机构的结构示意图。39.图3为本发明的ic芯片检测装置的料管夹的结构示意图。40.图4为本发明的ic芯片检测装置的上料推板组件的结构示意图。41.图5为本发明的ic芯片检测装置的翻转组件的结构示意图。42.图6为本发明的ic芯片检测装置的检测机构的结构示意图。43.图7为本发明的ic芯片检测装置的检测台和背光源的结构示意图。44.图8为本发明的ic芯片检测装置的特制光源的结构示意图。45.图9为本发明的ic芯片检测装置的字符光源的结构示意图。46.图10为本发明的ic芯片检测装置的引脚光源的爆炸结构示意图。47.图11为本发明的ic芯片检测装置的字符光源的爆炸结构示意图。48.图12为本发明的ic芯片检测装置的字符光源壳的结构示意图。49.图13为本发明的ic芯片检测装置的连接板的结构示意图。50.图14为本发明的ic芯片检测装置的引脚光源壳的结构示意图。51.图15为本发明的ic芯片检测装置的引脚光源壳、led电路板和散光板的结构示意图。52.图16为本发明的ic芯片检测装置的收料机构的结构示意图。53.图17为本发明的ic芯片检测装置的不良品收纳组件的结构示意图。54.图18为本发明的ic芯片检测装置的退料位结构的结构示意图。55.其中，1、机台，11、顶板，12、斜板，21、料管，22、料管定位组件，23、上料推板组件，24、运料轨道，25、翻转组件，26、上料盒，27、空料管盒，31、视觉检测支架，32、摄像头，33、特制光源，34、检测台，35、背光源，41、检测站待料轨道，42、分料组件，43、良品收纳组件，44、不良品收纳组件，121、传动孔，221、料管夹，231、滑轨，232、滑板，233、驱动结构，234、推料结构，235、上料光电感应器，251、翻转电机，252、翻转板，253、翻转气缸，254、翻转夹，311、光源支架固定座，312、摄像头固定座，313、支撑杆，331、引脚光源，332、字符光源，341、检测轨道，342、棱镜固定板，343、棱镜，344、安装孔，345、定位孔，421、分料滑轨，422、分料滑块，423、分料梭，424、分料电机，425、皮带结构，431、良品导轨，432、良品料管夹，433、良品料管，434、良品盒，435、推料位结构，441、收纳座，442、不良品料管，2211、卡槽，2212、通槽，2321、定位卡条，2322、调节卡条，3311、连接板、3312、引脚光源壳，3313、led电路板，3314、引脚光源压板，3315、引脚光源盖板，3316、散光板，3317、引脚光源通孔，3318、贴片，3321、字符光源壳、3322、字符光源板，3323、字符光源压块，3324、偏光镜，3325、字符光源盖板，3326、字符光源通孔，3311a、第一限位凹槽，3311b、第二连接孔，3312a、加强筋，3315a、长槽孔，3313a、环形led电路板，3313b、块状led电路板，3321a、通孔，3321b、凹槽，3321c、第一连接孔，3411、真空吸孔，3412、检测光电感应器，3317、引脚光源通孔，3326、字符光源通孔，4231、吸气孔，4321、可调式底座，4351、推料滑轨，4352、推料滑板，4353、收料光电感应器，4411、限位凸起，4412、导向槽。具体实施方式56.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。57.本发明中所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」、「顶部」以及「底部」等词，仅是参考附图的方位，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。58.本发明术语中的“第一”“第二”等词仅作为描述目的，而不能理解为指示或暗示相对的重要性，以及不作为对先后顺序的限制。59.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。60.现有技术中的ic检测装置检测效果较差，容易出现漏检、错检。61.如下为本发明提供的一种能解决以上技术问题的ic芯片检测装置的优选实施例。62.请参照图1，图1为本发明的ic芯片检测装置的结构示意图。63.在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。64.本发明提供一种ic芯片检测装置，其包括机台1、上料机构2、检测机构3和收料机构4，机台1包括顶部的顶板11和侧面的斜板12，顶板11与地面平行，顶板11和斜板12夹角为钝角；上料机构2设置在机台1上，用于运输ic芯片；检测机构3设置在斜板12上，且位于上料机构2下方，用于对上料机构2运输过来的ic芯片进行检测；收料机构4设置在斜板12上，且位于检测机构3下方，用于接收检测机构3检测后的ic芯片并分类收纳。65.参照图2，图2为本发明的ic芯片检测装置的上料机构的结构示意图。66.上料机构2包括料管21、料管定位组件22、上料推板组件23、运料轨道24、翻转组件25、上料盒26和空料管盒27，料管定位组件22设置在机台1的顶板11上一侧，用于存放料管料管为中空筒状结构，方便ic芯片的装入和滑出，料管为透明材质，方便检测料管21中是否有ic芯片。上料推板组件23设置在机台1的顶板11上，用于运输料管定位组件22内的料管；运料轨道24设置在机台1的斜板12上，用于运输ic芯片到检测处，运料轨道24的轴线和检测轨道341的轴线在同一直线，ic芯片沿运料轨道24滑落到检测轨道341接受检测；翻转组件25设置在机台1的顶板11和斜板12的交接处中部，用于翻转料管21将ic芯片运输到运料轨道24上；上料盒26凸出设置在顶板11上，靠近料管定位组件22，用于存放料管21和ic芯片；空料管盒27，设置在顶板11上，远离料管定位组件22，包括容纳腔，容纳腔沿顶板11板面向下凹陷，用于存放空料管21。67.参照图3，图3为本发明的ic芯片检测装置的料管夹的结构示意图。68.料管定位组件22包括料管夹221，两个料管夹221竖直设置在顶板11上，料管夹221上设置有卡槽2211和通槽2212，卡槽2211设置在料管夹221侧面，通槽2212设置在料管夹221下端，且连通卡槽2211，卡槽2211用于放置料管，通槽2212用于料管21的滑出。通槽2212和卡槽2211呈l型，两个卡槽2211相对设置，两个通槽2212位于靠近翻转组件25一侧。装满ic芯片的料管放置在两个料管夹221的卡槽2211内，当最下端的料管被上料推板组件23推走，上面的料管21在重力作用下掉落到卡槽2211和通槽2212交接处，方便下次被运输走。69.参照图4，图4为本发明的ic芯片检测装置的上料推板组件的结构示意图。70.上料推板组件23包括滑轨231、滑板232、驱动结构233、推料结构234和上料光电感应器235，滑轨231设置在顶板11上；滑板232可滑动的连接在滑轨231上，设置滑轨231，使得滑板232的滑动更加稳定平滑；驱动结构233设置在顶板11上，用于驱动滑板232沿滑轨231移动，顶板11上设置有安装驱动结构233的通孔，驱动结构233连接滑板232下方带动滑板232移动；推料结构234设置在滑板232上，用于将料管定位组件22内的料管21推动到滑板232上，以及推送空料管21到空料管盒27内；上料光电感应器235设置在滑板232上，用于感应滑板232上方是否有料管。71.滑板232上设置有定位卡条2321和调节卡条2322，定位卡条2321和调节卡条2322用于卡住料管，调节卡条2322上设置有长槽孔，长槽孔用于调节定位卡条2321与调节卡条2322之间的距离，方便运输不同规格的料管21。上料推板组件23设置在料管定位组件22之间，两个料管夹221之间的距离大于滑板232的宽度。方便滑板232滑动到两个料管夹221之间，不会被卡住。通槽2212底面距离顶板11的距离大于上料推板组件23顶部距离顶板11的距离。方便上料推板组件23移动到料管夹221下方，进而使得推料结构234好将料管夹221上的料管21推送到滑板232上。72.参照图5，图5为本发明的ic芯片检测装置的翻转组件的结构示意图。73.翻转组件25包括翻转电机251、翻转板252、翻转气缸253和翻转夹254，翻转电机251设置在机台1的顶板11和斜板12的交接处，用于翻转料管21将ic芯片运输到运料轨道24上；翻转板252连接在翻转电机251上，翻转板252用于传递动力，带动翻转气缸253气缸翻转；翻转气缸253连接在翻转板252上，下端设置有输出端；翻转夹254连接翻转气缸253的输出端，用于夹住料管21，四爪抓取，抓取的更加稳定。74.参照图6、图7、图8和图9，其中图6为本发明的ic芯片检测装置的检测机构的结构示意图，图7为本发明的ic芯片检测装置的检测台和背光源的结构示意图，图8为本发明的ic芯片检测装置的特制光源的结构示意图，图9为本发明的ic芯片检测装置的字符光源的结构示意图。75.检测机构3包括视觉检测支架31、摄像头32、特制光源33、检测台34和背光源35，视觉检测支架31连接在斜板12上，包括光源支架固定座311和摄像头固定座312，摄像头固定座312位于光源支架固定座311上方；摄像头32连接在摄像头固定座312上，用于摄像检测；特制光源33连接在光源支架固定座311上，包括引脚光源331和字符光源332，用于发出光方便摄像检测；检测台34设置在斜板12上，靠近视觉检测支架31，用于固定ic芯片接受检测；背光源35设置在检测台34下方，用于发出光方便摄像检测，斜板12上设置有光源孔，光源孔位于检测台34下方，背光源35连接在光源孔内。76.检测台34上设置有检测轨道341、棱镜固定板342和棱镜343，棱镜343设置在检测轨道341两侧，且位于检测轨道341下方，棱镜343设置在检测轨道341和背光源35之间，背光源35点亮后，一部分光直接照射ic芯片，一部分光通过棱镜343折射到ic芯片引脚处，对ic芯片的引脚照射更加充分，棱镜343连接在棱镜固定板342上，检测轨道341用于固定ic芯片接受检测，棱镜343用于将折射背光源35的光到ic芯片的引脚，检测轨道341靠近背光源35一侧设置有倒角，倒角用于方便背光源35照射ic芯片的引脚，倒角设计方便棱镜343将光折射到ic芯片的引脚。77.检测轨道341设置在斜板12上，引脚光源331连接字符光源332，且位于检测轨道341上方，背光源35设置在检测轨道341下方，字符光源332用于检测ic芯片字符时发光，引脚光源331和背光源35用于检测ic芯片引脚时发光。78.检测轨道341中部设置有真空吸孔3411，真空吸孔3411设置在远离背光源35一侧，真空吸孔3411用于保障ic芯片检测时不会移动，检测光电感应器3412感应到ic芯片后，在真空吸孔3411处传递吸力将ic芯片吸住。检测轨道341上设置有检测光电感应器3412，检测光电感应器3412靠近真空吸孔3411，检测光电感应器3412用于感应检测轨道341上是否有ic芯片。79.检测台34四周设置有安装孔344和定位孔345，安装孔344用于将检测台34连接在斜板12上，定位孔345用于保障安装精度，安装孔344通过螺栓连接在斜板12上，定位孔345内安置定位销。80.参照图6，视觉检测支架31包括支撑杆313，支撑杆313呈圆柱状，光源支架固定座311上设置有连接孔，连接孔连接在支撑杆313上，光源支架固定座311远离特制光源33一端设置有开口，开口连通连接孔，开口用于方便调节连接孔对支撑杆313的夹持力，光源支架固定座311可以沿支撑杆313转动，以及调节在支撑杆313上的位置，进而调节光照效果，摄像头固定座312的原理和光源支架固定座311的原理类似，也可以调节在支撑杆313上的位置。81.字符光源332呈圆柱状，引脚光源331呈方块状，方便引脚光源331与光源支架固定座311连接，字符光源332连接在引脚光源331下方，引脚光源331连接在光源支架固定座311上。字符光源332中部设置有字符光源通孔3326，引脚光源331中部设置有引脚光源通孔3317，字符光源通孔3326连通引脚光源通孔3317，字符光源通孔3326和引脚光源通孔3317下方正对检测轨道341，上方正对摄像头32，用于方便摄像头32进行摄像检测。82.参照图11，图11为本发明的ic芯片检测装置的字符光源的爆炸结构示意图。83.字符光源332包括字符光源壳3321、字符光源板3322和字符光源压块3323，字符光源壳3321呈圆环状，内部镂空，一端开口；字符光源板3322呈圆环状，设置在字符光源壳3321底部内壁上，用于固定灯珠，多个灯珠均匀分布在字符光源板3322上；字符光源压块3323圆环状，连接在字符光源壳3321上，用于将字符光源板3322固定在字符光源壳3321内。字符光源压块3323远离字符光源板3322一端设置有字符光源盖板3325和偏光镜3324，偏光镜3324连接在字符光源压块3323内部，用于调整清晰度，字符光源盖板3325用于将偏光镜3324固定在字符光源板3322上，通过旋转字符光源盖板3325，调节偏光镜3324与字符光源板3322的距离，进而调节光照。84.参照图10和图15，其中图10为本发明的ic芯片检测装置的引脚光源的爆炸结构示意图，图15为本发明的ic芯片检测装置的引脚光源壳、led电路板和散光板的结构示意图。85.引脚光源331包括连接板3311、引脚光源壳3312、led电路板、引脚光源压板3314、引脚光源盖板3315和散光板3316，连接板3311为方形板，连接字符光源332；引脚光源壳3312呈方形筒状，内部镂空，与连接板3311连接；led电路板3313包括环形led电路板3313a和块状led电路板3313b，环形led电路板3313a连接在连接板3311上，块状led电路板3313b连接在引脚光源壳3312内壁上，led电路板3313上多个led灯珠发光，不会直接对ic芯片照射，通过散光板3316的散射，光照效果更加温和；引脚光源压板3314连接在引脚光源壳3312远离连接板3311一端；引脚光源盖板3315连接在引脚光源压板3314远离连接板3311一端；散光板3316连接在引脚光源壳3312内部，多个散光板3316呈方形筒状，用于散光。86.参照图10和图13，其中图13为本发明的ic芯片检测装置的连接板的结构示意图。87.连接板3311和引脚光源压板3314设置在散光板3316两端，连接板3311上对应散光板3316位置设置有第一限位凹槽3311a，引脚光源压板3314上对应散光板3316位置设置有第二限位凹槽，多个散光板3316限位连接在第一限位凹槽3311a和第二限位凹槽内，第一限位凹槽3311a和第二限位凹槽呈一个封闭的环形槽状，散光板3316两端都被限位连接，保障散光板3316的稳定。88.引脚光源盖板3315和引脚光源压板3314之间设置有贴片3318，引脚光源盖板3315侧面上设置有连接长槽孔3315a，贴片3318上对应连接长槽孔3315a位置设置有螺纹孔，连接长槽孔3315a和螺纹孔用于方便引脚光源331与其他物品连接。89.参照图12和图13，其中图12为本发明的ic芯片检测装置的字符光源壳的结构示意图。90.字符光源壳3321外壁上设置有通孔3321a，底部内壁上设置有凹槽3321b，通孔3321a连通凹槽3321b，通孔3321a和凹槽3321b用于外接导线，导线连接在字符光源板3322的下端，远离灯珠，保障光照均匀，没有遮挡。字符光源壳3321底部设置有第一连接孔3321c，连接板3311对应第一连接孔3321c位置设置有第二连接孔3311b，引脚光源331和字符光源332通过第一连接孔3321c和第二连接孔3311b连接。91.参照图14，图14为本发明的ic芯片检测装置的引脚光源壳的结构示意图。92.引脚光源壳3312内壁角落位置设置有加强筋3312a，加强筋3312a远离连接板3311一端与引脚光源壳3312平齐，加强筋3312a靠近连接板3311一端设置有缺口，缺口用于限位连接环形led电路板3313a，方便连接板3311将环形led电路板3313a固定在引脚光源壳3312内，不易滑落，连接稳定。加强筋3312a两端设置有螺纹孔，环形led电路板3313a对应螺纹孔位置设置有连接通孔，连接板3311和和引脚光源压板3314对应螺纹孔位置设置有连接沉孔。93.参照图16，图16为本发明的ic芯片检测装置的收料机构的结构示意图。94.收料机构4包括检测站待料轨道41、分料组件42、良品收纳组件43、和不良品收纳组件44，检测站待料轨道41设置在斜板12上，连接检测轨道341，且位于检测轨道341下方，检测站待料轨道41和检测轨道341的轴线在同一直线，ic芯片检测后滑落到监测站待料轨道41，用于检测后的ic芯片的暂存；分料组件42设置在斜板12上，靠近检测站待料轨道41，用于将检测完毕的ic芯片分类收料；良品收纳组件设置在斜板12上，靠近分料组件42，用于接收检测后的良品ic芯片；不良品收纳组件44设置在斜板12上，靠近分料组件42，用于接收检测后的不良品ic芯片。95.分料组件42包括分料滑轨421、分料滑块422、分料梭423、分料电机424和皮带结构425，分料滑轨421设置在斜板12上；分料滑块422可滑动的连接在分料滑轨421上，斜板12上设置有两个分料滑轨421和两个分料电机424，双滑轨让分料梭423运输更加稳定平滑，双伺服使得运输效率更高；分料梭423设置在分料滑块422上，内部中空，内部空间刚好放一个ic芯片，用于运输ic芯片，分料梭423上设置有吸气孔4231，吸气孔4231用于将ic芯片吸住运输。分料电机424设置在斜板12一端，位于分料滑轨421一端，用于带动分料梭423移动；皮带结构425连接分料电机424和分料梭423，用于带动分料梭423移动。96.斜板12上对应分料电机424位置设置有电机限位孔，分料电机424连接在电机限位孔内，分料电机424的轴线位于斜板12内，设置电机限位孔连接分料电机424，分料电机424转动时更加稳定，震动较小。斜板12上设置有传动孔121，传动孔121位于分料滑轨421两端，皮带结构425穿过传动孔121连接分料梭423和分料电机424，皮带一部分在斜板12上方，一部分在斜板12下方，方便带动分料梭423沿分料滑轨421移动。97.良品收纳组件43包括良品导轨431、良品料管夹432、良品料管433、良品盒434和推料位结构435。良品导轨431设置在斜板12上，用于运输ic芯片，良品导轨431的轴线和所述检测站待料轨道41的轴线位于同一直线上，因为检测后的ic芯片良品居多，在同一直线，方便良品ic芯片直接滑落到良品导轨431，减少了运输路程，运输效率更好，避免了ic芯片运输过程的损害；两个良品料管夹432竖直设置在斜板12上，靠近良品导轨431，用于接收来自良品导轨431的ic芯片，良品料管夹432上设置有收料卡槽和收料通槽，收料卡槽设置在良品料管夹432侧面，收料通槽设置在良品料管夹432下端，连通良品料管夹432三个侧壁，且连通收料卡槽，方便ic芯片沿良品导轨431滑落到收料通槽内，再落入良品料管433中，两个收料卡槽相对设置；良品料管433设置在两个良品料管夹432的收料卡槽内，用于收纳检测后的良品ic芯片；良品盒434设置在斜板12上，包括收纳腔，收纳腔沿斜板12板面向下凹陷，用于收纳装好ic芯片的良品料管433；推料位结构435设置在两个良品料管夹432之间，用于将收纳满ic芯片的良品料管433从良品料管夹432上推送到良品盒434内。98.参照图16和图17，图17为本发明的ic芯片检测装置的不良品收纳组件的结构示意图。99.不良品收纳组件44包括收纳座441和不良品料管442，收纳座441设置在斜板12上，包括限位凸起4411和导向槽4412，限位凸起4411和导向槽4412交错结合，限位凸起4411用于限制ic芯片在导向槽4412内移动；多条导向槽4412，下端可以插接多个不良品料管442，导向槽4412下端设置有倒角，方便插入不良品料管442，不良品料管442连接在收纳座441下端，且连通导向槽4412，用于收纳测试后的不良品ic芯片。100.远离良品导轨431一端的良品料管夹432下端设置有可调式底座4321，可调式底座4321连接在斜板12上，可调式底座4321上设置有长槽孔，可调式底座4321用于当料管长度不一致的调节两个良品料管夹432之间的距离，可以根据良品料管的规格来调节，适用性更好。101.参照图16和图18，图18为本发明的ic芯片检测装置的退料位结构的结构示意图。102.推料位结构435包括推料滑轨4351、推料滑板4352和收料光电感应器4353，推料滑轨4351设置在良品料管夹432之间，方便推料滑板4352从两个良品料管夹432之间滑动；推料滑板4352可滑动的连接在推料滑轨4351上，用于将良品料管从良品料管夹432内推送到良品盒434内，在滑轨上移动，移动的更加稳定平滑；良品料管夹432内的空料管收集满ic芯片后，推料滑板4352就可以将良品料管推送到良品盒434内收料光电感应器4353，设置在推料滑板4352上，用于感应良品料管内ic芯片是否装满。103.良品导轨431和收纳座441并列设置在分料滑轨421下端，良品导轨431位于分料滑轨421远离分料电机424一端，收纳座441位于分料导轨中部下方，分料梭423在初始位置时，分料梭423、检测站待料轨道41和良品导轨431在一条直线上，检测后的ic芯片良品居多，良品直接滑落到良品导轨431，避免了运输过程中的损害。104.本发明的工作原理：将ic芯片装入料管21中，将料管21放入料管定位组件22内，启动机器，上料推板组件23中的滑板232向料管定位组件22移动，滑板232移动到料管夹221之间，上料光电感应器235感应到上方有料管21，推料结构234将料管夹221内的料管21推送到滑板232上，滑板232向远离料管定位组件22方向移动，移动到翻转组件25位置，翻转气缸253驱动翻转夹254抓取料管21，翻转电机251转动带动料管21倾斜，料管21内的ic芯片从料管21中滑落到运料轨道24，翻转电机251转动，翻转夹254松开料管21，滑板232带动料管21向远离料管定位组件22方向移动，移动到最末端，推料结构234将空料管21推送到空料管盒27。105.ic芯片运输到检测轨道341，检测轨道341上的检测光电感应器3412感应到ic芯片，检测轨道341上的真空吸孔3411将ic芯片吸住开始检测，特制光源33上字符光源332点亮，摄像头32对ic芯片进行拍照，传递照片信息到后台对比检测，特制光源33上的字符光源332熄灭，引脚光源331点亮，背光源35点亮，摄像头对ic芯片进行拍照，传递照片信息到后台对比检测，检测完毕后，检测轨道341上的真空吸孔3411松开ic芯片，开始等待检测下一个ic芯片。106.检测完毕的ic芯片滑动到检测站待料轨道41，当ic芯片为良品时，良品ic芯片沿检测站待料轨道41滑落到分料梭423，再滑落到良品导轨431，再落入良品料管433内，良品料管433集满ic芯片后，推料位结构435将良品料管推送到良品盒434内，当检测站待料轨道41上的ic芯片为不良品时，不良品ic芯片滑落到分料梭423内，分料梭423将ic芯片吸住，分料电机424转动，通过皮带结构425带动分料梭423沿分料滑轨421移动，移动到不良品收纳座441位置，ic芯片沿分料梭423滑落到收纳座441内导向槽4412中，再滑落到不良品料管442中，然后分料电机424转动，带动分料梭423到初始位置，初始位置时，分料梭423、检测站待料轨道41和良品导轨431在一条直线上。107.这样即完成了本优选实施例的ic芯片检测装置的工作过程。108.综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。









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