电磁波屏蔽膜的制作方法

电子电路装置的制造及其应用技术1.本公开涉及一种电磁波屏蔽膜。背景技术：2.一直以来，在以智能手机和平板终端为首的便携设备等中，为了屏蔽从内部产生的电磁波和从外部侵入的电磁波，会使用贴附有电磁波屏蔽膜的挠性印制线路板（fpc）。3.电磁波屏蔽膜例如已知有包括金属薄膜等电磁波屏蔽层、包括导电性粒子的导电性胶粘剂层的电磁波屏蔽膜。在使电磁波屏蔽膜的导电性胶粘剂层与印制线路板的、包覆电路图形的绝缘层重合的状态下进行热压，由此电磁波屏蔽膜与印制线路板接合，制作出屏蔽印制线路板。4.在绝缘层设有露出接地电路的开口部，在将电磁波屏蔽膜载置于印制线路板上的状态下进行热压，由此上述导电性胶粘剂层流动，上述开口部被导电性胶粘剂填充。由此，电磁波屏蔽层和印制线路板的电路图形所含的接地电路介由导电性胶粘剂电连接，电磁波屏蔽膜能够发挥屏蔽性能。5.之后，经历焊料再流焊工序，在屏蔽印制线路板安装元件。在焊料再流焊工序中，例如暴露于270℃程度的高温。6.另外，近年来，从削减成本的观点来看，上述电磁波屏蔽膜已知有使用铝作为电磁波屏蔽层的电磁波屏蔽膜（例如参照专利文献1及2）。7.现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开平7-122883号公报；专利文献2：国际公开第2017／164174号。技术实现要素：8.发明要解决的技术问题但是，专利文献1所记载的电磁波屏蔽膜中的、使用铝的电磁波屏蔽层和导电性粒子的组合有以下问题：在通过上述焊料再流焊工序后，电磁波屏蔽层和接地电路的导通电阻上升，无法发挥本来的屏蔽性能。另外，专利文献2所记载的电磁波屏蔽膜中的、使用铝的电磁波屏蔽层和导电性粒子的组合有以下问题：与印制线路板的接合性差、在通过上述焊料再流焊工序后，无法获得电磁波屏蔽层和接地电路的连接稳定性。因此，需要一种与印制线路板的接合性优越，在经历高热环境下之后，能够发挥优越的屏蔽性能，电磁波屏蔽层和接地电路的连接稳定性优越的电磁波屏蔽膜。9.因此，本公开目的在于提供一种经济性优越，且与印制线路板的接合性优越，在经历高热环境下之后能发挥优越的屏蔽性能，电磁波屏蔽层和接地电路的连接稳定性优越的电磁波屏蔽膜。10.解决技术问题的技术手段本公开发明人为达成上述目的进行了锐意商讨，结果发现，在电磁波屏蔽层使用铝、且使用特定的镍粒子作为导电性胶粘剂层中的导电性粒子的电磁波屏蔽膜，能够做到经济性优越，且与印制线路板的接合性优越，在经历高热环境下之后，能发挥优越的屏蔽性能，电磁波屏蔽层和接地电路的连接稳定性优越。基于本发现完成了本公开。11.本公开提供一种电磁波屏蔽膜，该电磁波屏蔽膜包括电磁波屏蔽层、设于上述电磁波屏蔽层的一面的导电性胶粘剂层，上述电磁波屏蔽层包括铝作为构成材料，上述导电性胶粘剂层包括镍粒子作为导电性粒子，上述镍粒子的圆度的平均值在0.85以下，上述圆度的10％累积值在0.65以下。12.上述电磁波屏蔽膜中，使用比银或铜便宜的铝作为电磁波屏蔽层的构成材料，因此经济性优越。而导电性胶粘剂层中的导电性粒子使用圆度的平均值在0.85以下、圆度的10％累积值在0.65以下的镍粒子。上述圆度是表示镍粒子的二维形状与圆的近似度的指标，越高则二维形状越近似圆，圆度为1.0则表示其形状为正圆。即，镍粒子的圆度的平均值在0.85以下表示镍粒子的二维形状与正圆在一定程度上差异较大，镍粒子的圆度的10％累积值在0.65以下表示圆度小的镍粒子的比例在一定程度上较多。通过将如上镍粒子用作导电性粒子，上述电磁波屏蔽膜中，使用铝作为电磁波屏蔽层的构成材料，且使得与印制线路板的接合性优越，在经历高热环境下之后，能发挥优越的屏蔽性能，电磁波屏蔽层与接地电路的连接稳定性优越。13.优选为：上述镍粒子的形状为丝状。14.优选为：上述镍粒子的平均长宽比为0.70以下。15.优选为：上述镍粒子的长宽比的10％累积值为0.50以下。16.优选为：上述镍粒子的中值直径为1～30μm。17.优选为：上述导电性胶粘剂层中上述镍粒子的含有比例为2～80质量％。18.发明效果本公开的电磁波屏蔽膜的经济性优越，且与印制线路板的接合性优越，在经历高热环境下之后，能发挥优越的屏蔽性能，电磁波屏蔽层与接地电路的连接稳定性优越。附图说明19.【图1】是本公开的电磁波屏蔽膜的一实施方式的截面示意图。具体实施方式20.［电磁波屏蔽膜］本公开的电磁波屏蔽膜至少包括：电磁波屏蔽层、设于上述电磁波屏蔽层的至少一面的导电性胶粘剂层。上述电磁波屏蔽膜也可以包括上述电磁波屏蔽层及上述导电性胶粘剂层以外的其他层。作为上述其他层，也可以在上述电磁波屏蔽层的、与上述导电性胶粘剂层的相反侧包括绝缘层。21.以下说明上述电磁波屏蔽膜的一实施方式。图1是上述电磁波屏蔽膜的一实施方式的截面示意图。22.图1所示电磁波屏蔽膜1包括：电磁波屏蔽层2、与电磁波屏蔽层2的一面相邻设置的导电性胶粘剂层3、与电磁波屏蔽层2的另一面相邻设置的绝缘层4。换言之，电磁波屏蔽膜1依次包括导电性胶粘剂层3、电磁波屏蔽层2、以及绝缘层4。23.（电磁波屏蔽层）上述电磁波屏蔽层包括铝作为构成材料。包括铝作为构成材料的上述电磁波屏蔽层能够列举出：铝层（由铝构成的层）或由铝与其他金属的合金构成的合金层等金属构成的金属层、上述层形成于其他层（膜、其他金属层等）的表面而成者（施加了金属镀覆的层）等。另外，形成上述铝层、上述合金层等金属层的方法无特别限定，例如能列举出电解、蒸镀（例如真空蒸镀）、溅射、化学气相蒸镀（cvd）法、有机金属生长（mo）法、镀覆、压延加工等。上述电磁波屏蔽层可以是单层，也可以是复数层（例如施加了金属镀覆的层）。24.上述电磁波屏蔽层的厚度无特别限定，优选0.01μm以上，更优选0.1μm以上。上述厚度为0.01μm以上的话，屏蔽性能更加良好。从柔软性优越的观点及10mhz以上的高频信号的传递特性优越且电磁波的屏蔽性能更优的观点来看，上述厚度优选12μm以下，更优选10μm以下，进一步优选3μm以下。且铝层的厚度优选在上述范围内。25.（导电性胶粘剂层）上述导电性胶粘剂层含有例如用于将上述电磁波屏蔽膜与印制线路板接合的接合性和导电性。导电性胶粘剂层优选与电磁波屏蔽层相邻形成。导电性胶粘剂层可以是单层也可以是复数层。26.上述导电性胶粘剂层包括镍粒子作为导电性粒子。电磁波屏蔽层中使用的铝易于氧化并在表面形成氧化膜，而镍粒子由于其硬度等的效果，能够突破上述氧化膜，能够稳定地维持良好的电连接。若为其他柔软的金属粒子，即使为有突起等的形状，也难以突破氧化膜，难以获得良好的电连接。上述镍粒子可以仅使用一种，在无损本公开目的的范围内，也可以使用两种以上。27.上述镍粒子的圆度的平均值为0.85以下，优选0.84以下，更优选0.83以下。优选上述圆度的平均值小，而从在导电性胶粘剂层的厚度方向及面方向获得更加良好的导电性的观点来看，例如为0.60以上，优选0.70以上，更优选0.75以上。28.上述镍粒子的圆度的10％累积值为0.65以下，优选0.64以下，更优选0.63以下。优选上述圆度的10％累积值小，而从在导电性胶粘剂层的厚度方向及面方向获得更加良好的导电性的观点来看，例如为0.40以上，优选0.45以上，更优选0.50以上。29.圆度是与粒子的投影图像面积相等的圆的周长除以粒子投影图像的周长得到的值。圆度的10％累积值是累积频率为100％时相当于10％累积的值。上述圆度相关各种值能够用实施例中说明的方法进行测定。30.上述电磁波屏蔽膜中，使用比银和铜便宜的铝作为电磁波屏蔽层的构成材料，由此经济性优越。另外，作为导电性胶粘剂层中的导电性粒子，使用圆度的平均值为0.85以下且上述圆度的10％累积值为0.65以下的镍粒子。上述圆度是表示镍粒子的投影图像（二维形状）与圆的近似度的指标，越高则二维形状越近似圆，圆度为1.0则表示其形状为正圆。即，镍粒子的圆度的平均值为0.85以下表示镍粒子的二维形状与正圆在一定程度上差异较大，镍粒子的圆度的10％累积值为0.65以下表示圆度小的镍粒子的比例在一定程度上较多。通过将如上镍粒子用作导电性粒子，上述电磁波屏蔽膜中，使用铝作为电磁波屏蔽层的构成材料，且与印制线路板的接合性优越，在经历高热环境下之后，能发挥优越的屏蔽性能，电磁波屏蔽层与接地电路的连接稳定性优越。31.上述镍粒子的平均长宽比优选为0.70以下，更优选0.69以下。上述平均长宽比例如为0.60以上，优选0.65以上。32.上述镍粒子的长宽比的10％累积值优选为0.50以下，更优选0.49以下。上述长宽比的10％累积值例如为0.35以上，优选0.40以上。33.长宽比是以用长方形包围投影图像中镍粒子的粒子图形时的最小长方形为外接长方形时、该外接长方形的长度与宽度的比（纵横比）。上述平均长宽比为0.70以下表示在上述最小长方形中，长度相对于宽度来说在一定程度上较长，上述长宽比的10％累积值为0.50以下表示长宽比小的镍粒子的比例在一定程度上较多。使用如上镍粒子作为导电性粒子时，在导电性胶粘剂层中，在厚度方向延伸的各导电性粒子接触，由此厚度方向的导电性更优。并且，推测这是因为在导电性胶粘剂层中，上述镍粒子也在面方向配置，结果会使得电磁波屏蔽层和接地电路的连接处会增加，由此在经历高热环境下后能发挥优越的屏蔽性能，使得电阻值稳定。上述长宽比相关各种值能用在实施例中说明的方法进行测定。34.上述镍粒子的形状优选丝状。丝状的镍粒子例如是10个～1000个程度的一次粒子呈链状相连并形成丝状的二次粒子的、以镍为主成分的粒子。上述镍粒子为丝状的话，该形状的效果为：更易突破上述氧化膜，在经历高热环境下之后的连接稳定性更优。35.上述镍粒子的中值直径（d50）优选1～30μm，更优选2～20μm，进一步优选3～13μm。中值直径为1μm以上的话，后述电阻值变低，屏蔽性能更加良好。中值直径为30μm以下（尤其是13μm以下）的话，在导电性胶粘剂层中上述镍粒子更加分散，与印制线路板的接合性更优，在经历高热环境下之后，电磁波屏蔽层和接地电路的连接稳定性更优。上述中值直径是用激光衍射粒度分析仪测定的圆当量直径。36.上述导电性胶粘剂层中镍粒子的含有比例无特别限定，相对于导电性胶粘剂层的总量100质量％来说，优选2～60质量％，更优选3～50质量％，进一步优选4～40质量％，进一步优选4.5～30质量％，尤其优选5～25质量％。上述含有比例为2质量％以上的话，导电性更加良好。另外，即使在上述含有比例为30质量％以上的大量配混的情况下，上述电磁波屏蔽膜在经历高热环境下之后也能发挥与印制线路板的接合性。上述含有比例为60质量％以下的话，能充分含有粘结剂成分，对印制线路板的接合性更加良好。另外，即使上述含有比例为25质量％以下的较少量的配混量，上述电磁波屏蔽膜在经历高热环境下之后，也能发挥优越的屏蔽性能及电磁波屏蔽层和接地电路的连接稳定性。37.上述导电性胶粘剂层优选含有能够作为胶粘剂发挥功能的粘结剂成分。上述粘结剂成分能列举出热塑性树脂、热固型树脂、活性能量射线固化型化合物等。上述粘结剂成分可以仅使用一种，也可以使用两种以上。38.上述热塑性树脂例如能列举出聚苯乙烯类树脂、醋酸乙烯酯类树脂、聚酯类树脂、聚烯烃类树脂（例如，聚乙烯类树脂、聚丙烯类树脂组合物等）、聚酰亚胺类树脂、丙烯酸类树脂等。上述热塑性树脂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。39.上述热固型树脂能列举出具有热固性的树脂（热固性树脂）及将上述热固性树脂固化得到的树脂两者。上述热固性树脂例如能列举出苯酚类树脂、环氧类树脂、聚氨酯类树脂、三聚氰胺类树脂、醇酸类树脂等。上述热固型树脂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。40.上述环氧类树脂例如能列举出双酚型环氧类树脂、螺环型环氧类树脂、萘型环氧类树脂、联苯型环氧类树脂、萜型环氧类树脂、缩水甘油醚型环氧类树脂、缩水甘油胺型环氧类树脂、（线型）酚醛型环氧类树脂等。41.上述双酚型环氧树脂例如能列举出双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、双酚s型环氧树脂、四溴双酚a型环氧树脂等。上述缩水甘油醚型环氧树脂例如能列举出三（缩水甘油醚氧苯基）甲烷、四(缩水甘油醚氧苯基)乙烷等。上述缩水甘油胺型环氧树脂例如能列举出四缩水甘油基二氨基二苯基甲烷等。上述（线型）酚醛型环氧树脂例如能列举出甲酚（线型）酚醛型环氧树脂、苯酚（线型）酚醛型环氧树脂、α-萘酚（线型）酚醛型环氧树脂、溴化苯酚（线型）酚醛型环氧树脂等。42.上述活性能量射线固化型化合物能列举出能够通过活性能量射线照射而固化的化合物（活性能量射线固化性化合物）及将上述活性能量射线固化性化合物固化得到的化合物两者。活性能量射线固化性化合物无特别限定，例如能列举出分子中含有1个以上（优选2个以上）自由基反应性基（例如（甲基）丙烯酰基）的聚合性化合物等。上述活性能量射线固化型化合物可以仅使用一种，也可以使用两种以上。43.其中，上述粘结剂成分优选热固型树脂。此时，将电磁波屏蔽膜配置于印制线路板上后，能够通过加压及加热让粘结剂成分固化，接合性更加良好。44.上述粘结剂成分包括热固型树脂时，作为构成上述粘结剂成分的成分，可以包括用于促进热固化反应的固化剂。上述固化剂能够按照上述热固性树脂的种类适当选择。上述固化剂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。45.上述导电性胶粘剂层中粘结剂成分的含有比例无特别限定，相对于导电性胶粘剂层的总量100质量％来说，优选40～98质量％，更优选50～97质量％，进一步优选60～96质量％，进一步优选70～95.5质量％，尤其优选75～95质量％。上述含有比例为40质量％以上的话，针对印制线路板的接合性更优。上述含有比例为98质量％以下的话，能够充分含有导电性粒子。46.根据需要，上述导电性胶粘剂层能是具有各向同性导电性或各向异性导电性的层。其中，从提高由印制线路板的信号电路传递的高频信号的传递特性的观点来看，上述导电性胶粘剂层优选具有各向异性导电性。47.在无损本公开的效果的范围内，上述导电性胶粘剂层可以含有上述各成分以外的其他成分。上述其他成分能列举出众所众知乃至常用的胶粘剂层所含成分。上述其他成分例如能列举出固化促进剂、可塑剂、阻燃剂、消泡剂、粘度调整剂、抗氧化剂、稀释剂、防沉剂、填充剂、着色剂、整平剂、偶联剂、紫外线吸收剂、增黏树脂、防粘连剂等。上述其他成分可以仅使用一种，也可以使用两种以上。导电性胶粘剂层所含所有导电性粒子中，圆度的平均值及10％累积值在上述范围内的镍粒子的比例优选90质量％以上，更优选95质量％以上，进一步优选98质量％以上。48.上述导电性胶粘剂层的厚度优选3～20μm，更优选5～15μm。而为了让导电性胶粘剂层具有各向异性，导电性胶粘剂层的厚度优选为上述镍粒子的中值直径以下。此时，电磁波屏蔽膜和印制线路板的电连接良好。49.（绝缘层）上述绝缘层具有在上述电磁波屏蔽膜中保护上述导电性胶粘剂层及／或上述电磁波屏蔽层的功能。50.上述绝缘层优选包括粘结剂成分。上述粘结剂成分能列举出热塑性树脂、热固型树脂、以及活性能量射线固化型化合物等。上述热塑性树脂、热固型树脂及活性能量射线固化型化合物分别能列举出作为上述导电性胶粘剂层可含粘结剂成分进行例示者。上述粘结剂成分可以仅使用一种，也可以使用两种以上。51.在无损本公开效果的范围内，上述绝缘层可以含有上述粘结剂成分以外的其他成分。上述其他成分例如能列举出固化剂、固化促进剂、可塑剂、阻燃剂、消泡剂、粘度调整剂、抗氧化剂、稀释剂、防沉剂、填充剂、着色剂、整平剂、偶联剂、紫外线吸收剂、增黏树脂、防粘连剂等。上述其他成分可以仅使用一种，也可以使用两种以上。52.上述绝缘层可以是单层也可以是复数层。上述绝缘层为复数层时，例如可以是材质或硬度或弹性模量等物化性质不同的2层以上的层叠体。例如硬度低的外层和硬度高的内层的层叠体中，外层具有缓冲垫效果，因此在将电磁波屏蔽膜加热加压于印制线路板的工序中能够缓和施加于电磁波屏蔽层的压力。因此，能够抑制由于设于印制线路板的高低差导致电磁波屏蔽层被破坏。53.上述绝缘层的厚度无特别限定，根据需要能够适当设定，优选1～20μm，更优选2～15μm，进一步优选3～10μm。上述厚度为1μm以上的话，能够更充分地保护电磁波屏蔽层及导电性胶粘剂层。上述厚度为20μm以下的话，柔软性及柔韧性优越，且经济性来说也有利。54.上述电磁波屏蔽膜也可以在绝缘层侧及／或导电性胶粘剂层侧包括分离件（剥离膜）。分离件以能够从上述电磁波屏蔽膜剥离的方式层叠。分离件是用于包覆并保护绝缘层、导电性胶粘剂层的要素，在使用电磁波屏蔽膜时剥下。55.上述分离件例如能列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯（pet）膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、以及用氟类剥离剂、长链烷基丙烯酸酯类剥离剂等剥离剂进行了表面涂布而成的塑料膜、纸类等。56.上述分离件的厚度优选10～200μm，更优选15～150μm。上述厚度为10μm以上的话，保护性能更优。上述厚度为200μm以下的话，在使用时易于剥离分离件。57.上述电磁波屏蔽膜也可以还在绝缘层和电磁波屏蔽层之间形成有增粘涂层。具有如上结构的话，电磁波屏蔽层和绝缘层的接合性更加良好。58.形成上述增粘涂层的材料能列举出聚氨酯类树脂、丙烯酸类树脂、以聚氨酯类树脂为壳以丙烯酸类树脂为核的核壳型复合树脂、环氧类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚酰胺类树脂、三聚氰胺类树脂、苯酚类树脂、脲醛类树脂、让苯酚等封闭剂与聚异氰酸酯反应得到的封端异氰酸酯、聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮等。上述材料可以仅使用一种，也可以使用两种以上。59.上述电磁波屏蔽膜的、通过下述导电性试验求得的电阻值（初始电阻值）无特别限定，优选500mω以下，更优选400mω以下，进一步优选不足300mω。上述初始电阻值为500mω以下的话，电磁波屏蔽膜和接地电路的导通良好。60.［导电性试验］使用如下印制线路板作为印制线路板：在由聚酰亚胺膜构成的基础构件之上形成模拟接地电路的2条铜箔图形，在其上形成有绝缘性的胶粘剂层及厚度25μm的聚酰亚胺膜构成的覆盖膜。在覆盖膜形成有直径1mm的模拟接地连接部的圆形开口部。然后，用压制机在温度：170℃、压力：3.0mpa的条件下对电磁波屏蔽膜和印制线路板进行60秒抽真空后，再加热加压180秒进行接合，用烘箱在150℃ 60分钟的条件下进行加热，用电阻计测定2条铜箔图形间的电阻值，将之作为电阻值。61.上述电磁波屏蔽膜的、通过3个循环的设定为暴露于265℃的热风5秒的温度曲线的再流焊工序后的、用导电性试验求得的电阻值（再流焊后电阻值）无特别限定，优选1000mω以下，更优选700mω以下，进一步优选不足500mω。上述电阻值为1000mω以下的话，经历高温环境下后的电磁波屏蔽膜和接地电路的导通良好。对通过3个循环的上述再流焊工序后的电磁波屏蔽膜与上述初始电阻值的导电性试验同样地测定上述再流焊后电阻值。62.上述电磁波屏蔽膜的、通过下述接合性试验求得的接合力无特别限定，优选3.0n／10mm以上，更优选3.5n／10mm以上，进一步优选超过4.0n／10mm。若上述接合力为3.0n／10mm以上，经历高温环境下后的与印制线路板的接合性优越。63.［接合性试验］在电磁波屏蔽膜的导电性胶粘剂层面贴合厚度25μm的聚酰亚胺膜，使用压制机在温度：170℃、压力：3.0mpa的条件下进行60秒抽真空后，再加热加压180秒进行接合。之后在150℃、60分钟的条件下进行加热处理，制作测定样品。接着，将测定样品切割为10mm宽度，使用拉伸试验机以剥离速度50mm／min、剥离角度180°，剥离导电性胶粘剂层和聚酰亚胺膜的接触面，由此测定接合强度，将之作为接合力。64.上述电磁波屏蔽膜优选用于印制线路板，尤其优选用于挠性印制线路板（fpc）。65.（电磁波屏蔽膜的制造方法）对上述电磁波屏蔽膜的制造方法的一实施方式进行说明。在图1所示电磁波屏蔽膜1的制作工序中，首先，个别地制作绝缘层4及电磁波屏蔽层2的层叠体和导电性胶粘剂层3。之后，贴合个别地制作的层叠体和导电性胶粘剂层3（层叠法）。66.在制作上述层叠体时，绝缘层4例如如下形成：将绝缘层4形成用的树脂组合物涂布（涂覆）于剥离膜等临时基板或基板上，根据需要，进行去溶剂及／或部分固化。67.上述树脂组合物例如在上述绝缘层所含各成分之外，还包括溶剂（溶媒）。溶剂例如能列举出甲苯、丙酮、甲基乙基酮、甲醇、乙醇、丙醇、二甲基甲酰胺等。树脂组合物的固体成分浓度按照要形成的绝缘层的厚度等适当设定。68.上述树脂组合物的涂布可以使用众所周知的涂覆方法。例如可以使用凹版辊涂布机、逆转辊涂布机、给油辊涂布机、唇式涂布机、浸渍辊涂布机、刮棒涂布机、刀式涂布机、喷涂机、逗号涂布机、直接涂布机、狭缝式涂布机等涂布机。69.接着，在形成于分离件上的绝缘层4表面形成电磁波屏蔽层2。电磁波屏蔽层2的形成优选通过蒸镀法或溅射法进行。上述蒸镀法及溅射法能采用众所周知乃至常用的方法。这样，制作绝缘层4／电磁波屏蔽层2的层叠体。70.另一方面，在制作导电性胶粘剂3时，导电性胶粘剂层3例如如下形成：将导电性胶粘剂层3形成用的胶粘剂组合物涂布（涂覆）于剥离膜等临时基板或基板上，根据需要，进行去溶剂及／或部分固化。71.上述胶粘剂组合物例如在上述导电性胶粘剂层所含各成分之外，还包括溶剂（溶媒）。溶剂能列举出作为上述树脂组合物可含溶剂进行例示者。上述胶粘剂组合物的固体成分浓度按照要形成的导电性胶粘剂层的厚度等适当设定。72.上述胶粘剂组合物的涂布可以使用众所周知的涂覆方法。例如，能列举出在上述树脂组合物的涂布中使用的涂布机进行例示者。73.接着，贴合分别制作的层叠体的露出面（电磁波屏蔽层2侧）和导电性胶粘剂层3，制作电磁波屏蔽膜1。74.作为上述层叠法以外的其他形态，电磁波屏蔽膜1可以用依次层叠各层的方法进行制造（直接涂布法）。例如，图1所示电磁波屏蔽膜1可以如下制造：将导电性胶粘剂层3形成用的胶粘剂组合物涂布（涂覆）于上述层叠体的电磁波屏蔽层2表面，根据需要，进行去溶剂及／或部分固化来形成导电性胶粘剂层3。75.使用上述电磁波屏蔽膜能够制作屏蔽印制线路板。例如，通过将上述电磁波屏蔽膜的导电性胶粘剂层贴合于印制线路板（例如覆盖膜），由此能够获得在印制线路板贴合有上述电磁波屏蔽膜的屏蔽印制线路板。在上述屏蔽印制线路板中，例如可以通过之后的加热加压处理将上述导电性胶粘剂层热固化。实施例76.以下基于实施例进一步详细说明本公开的电磁波屏蔽膜的一实施方式，但本公开的电磁波屏蔽膜不为这些实施例所限定。77.实施例1（绝缘层的形成）在使得固体成分量为20质量％的情况下，向甲苯配混双酚a型环氧类树脂（商品名“jer1256”、三菱化学株式会社制）100质量份、固化剂（商品名“st14”、三菱化学株式会社制）0.1质量份，搅拌混合来制备树脂组合物。将获得的树脂组合物涂布于表面进行了离型处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯（pet）膜的离型处理面，通过加热进行去溶剂，由此形成了绝缘层（厚度6μm）。78.（电磁波屏蔽层的形成）在获得的绝缘层的表面通过蒸镀法形成厚度0.1μm的铝层，获得了绝缘层和电磁波屏蔽层的层叠体。具体而言，在批量式真空蒸镀装置（商品名“ebh-800”、株式会社ulvac制）内，载置形成有绝缘层的pet膜，在氩气气氛中调整为真空度5×10-1pa以下，通过磁控溅射法（dc电源输出：3.0kw）蒸镀铝，使其厚度为0.1μm。79.（导电性胶粘剂层的形成）在使得固体成分量为20质量％的情况下，向甲苯配混双酚a型环氧类树脂（商品名“jer1256”、三菱化学株式会社制）95质量份、固化剂（商品名“st14”、三菱化学株式会社制）0.1质量份、以及丝状的镍粒子（no.1）构成的导电性粒子5质量份，搅拌混合制备了胶粘剂组合物。而使用的导电性粒子的性质请见表2。将获得的胶粘剂组合物涂布于表面进行了离型处理的pet膜的离型处理面，通过加热进行去溶剂，由此形成了导电性胶粘剂层（厚度12μm）。80.（电磁波屏蔽膜的制作）将获得的上述导电性胶粘剂层与由绝缘层及电磁波屏蔽层构成的上述层叠体的电磁波屏蔽层面贴合，制作了由导电性胶粘剂层／电磁波屏蔽层／绝缘层的结构构成的实施例1的电磁波屏蔽膜。81.实施例2～4及比较例1～8导电性胶粘剂层中镍粒子的种类及含有比例变更为表1所示，除此以外与实施例1同样地制作出电磁波屏蔽膜。各例中使用的导电性粒子的性质请见表2。82.（评价）对实施例及比较例中获得的各电磁波屏蔽膜进行了如下评价。评价结果记载于表1。83.（1）圆度、长宽比、以及中值直径使用流式粒子图像分析仪（商品名“fpia-3000”、希森美康株式会社制）测定了导电性粒子的圆度、长宽比、以及中值直径。具体而言，使用10倍物镜，于明视场的光学系统，用lpf测定模式以浓度调整为4000～20000个／μl的导电性粒子分散液进行了计测。上述导电性粒子分散液通过向调整至0.2质量％的六偏磷酸钠水溶液添加表面活性剂0.1～0.5ml，并添加作为测定试样的导电性粒子0.1±0.01g来制备。导电性粒子分散的悬浮液于超声波分散器进行1～3分钟的分散处理并供于测定。测定获得的导电性粒子的圆度的平均值、圆度的10％累积值、平均长宽比、长宽比的10％累积值、以及中值直径分别示于表2。84.（2）导电性试验将实施例及比较例中制作的电磁波屏蔽膜层叠于评价用的印制线路板上，之后使用压制机于温度：170℃、压力：3．0mpa的条件下进行60秒抽真空后，再加热加压180秒来进行接合。之后剥离绝缘层上的pet膜，用烘箱在150℃60分钟的条件下进行加热，制作出评价用基材。上述印制线路板含有互相置有间隔并平行延伸的2条铜箔图形和覆盖上述铜箔图形并由聚酰亚胺构成的绝缘保护层（厚度：25μm），在上述绝缘保护层设有露出各铜箔图形的开口部（直径：1mm）。在重合电磁波屏蔽膜的导电性胶粘剂层和印制线路板时，使得该开口部被电磁波屏蔽膜完全覆盖。然后，使用电阻计测定获得的评价用基材的2条铜箔图形间的电阻值，将之作为再流焊前的印制线路板和电磁波屏蔽层之间的电阻值（初始电阻值）。85.接着，进行假定再流焊处理的热处理，测定了再流焊后的电阻值（再流焊后电阻值）。重复3次该热处理及电阻值的测定。热处理假定使用无铅焊料，设定的温度曲线为评价用基材中的电磁波屏蔽膜暴露于265℃ 5秒。然后，分别基于下述评价基准评价了初始电阻值及再流焊后电阻值。86.（初始电阻值）○（良好）：不足300mω△（可）：300mω以上500mω以下×（不良）：超过500mω（再流焊后电阻值）○（良好）：不足500mω△（可）：500mω以上1000mω以下×（不良）：超过1000mω。87.（3）接合性在实施例及比较例中制作的电磁波屏蔽膜的导电性胶粘剂层面贴合厚度25μm的聚酰亚胺膜（商品名“kapton 100en”、du pont-toray株式会社制），使用压制机在温度：170℃、压力：3.0mpa的条件下进行60秒抽真空后，再加热加压180秒进行接合。之后用烘箱在150℃、60分钟的条件下进行加热处理，制作了测定样品。接着为了测定接合强度，将该测定样品切割为10mm宽度，使用拉伸试验机（商品名“ags-x50n”、株式会社岛津制作所制）在剥离速度50mm／min、剥离角度180°的条件下，剥离导电性胶粘剂层和聚酰亚胺膜的接触面，由此测定了接合强度。88.○（良好）：超过4.0n／10mm△（可）：3.0n／10mm以上4.0n／10mm以下×（不良）：不足3.0n／10mm。[0089]089]实施例的电磁波屏蔽膜在使用铝层作为电磁波屏蔽层的情况下，接合性优越，初始电阻值低，且在再流焊处理后电阻值低。因此，实施例的电磁波屏蔽膜判断为经济性优越，且与印制线路板的接合性优越，在经历高热环境下之后，能发挥优越的屏蔽性能，电磁波屏蔽层与接地电路的连接稳定性优越。另一方面，使用圆度的平均值及10％累积值超过特定的值的镍粒子作为导电性胶粘剂层中的导电性粒子时（比较例），即使变更导电性粒子的含有比例，也没能做到接合性及再流焊处理后的电阻值均优。[0090]编号说明1电磁波屏蔽膜2电磁波屏蔽层3导电性胶粘剂层4绝缘层









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