电气元件制品的制造及其应用技术具有高压流的激光维持的等离子体光源1.相关申请案的交叉引用2.本技术案根据35u.s.c.§119(e)规定主张2020年2月5日申请的第62/970,287号美国临时申请案的权利,所述申请案的全部内容以引用的方式并入本文中。技术领域::3.本发明大体上涉及基于等离子体的光源,且更特定来说,涉及具有用于高压气流的一或多个气体增压器的激光维持的等离子体(lsp)光源。背景技术:::4.随着对具有越来越小的装置特征的集成电路的需求持续增加,对于用于这些日益缩小的装置的检验的经改进照明源的需要持续增长。一个此照明源包含激光维持的等离子体(lsp)源。激光维持的等离子体光源能够产生高功率宽带光。激光维持的等离子体光源通过将激光辐射聚焦到气体体积中以将气体(例如氩气、氙气、氖气、氮气或其混合物)激发成能够发射光的等离子体状态而操作。此效应通常称为“泵送”等离子体。5.在lsp光源内形成的等离子体的稳定性部分取决于容置等离子体的腔室内的气流。不可预测气流可引入可能妨碍lsp光源的稳定性的一或多个变量。通过实例,不可预测气流可扭曲等离子体轮廓、扭曲lsp光源的光学透射性质且导致关于等离子体本身的位置的不确定性。用于解决不稳定气流的先前方法尚无法实现足够高的气流速率以维持可预测气流。此外,能够维持高气流速率的那些方法引入非所要噪声,需要笨重、昂贵的设备且需要额外安全管理程序。6.因此,将期望提供一种解决上文识别的先前方法的一或多个缺点的系统及方法。技术实现要素:7.根据本公开的一或多个实施例,公开一种宽带等离子体光源。在一个实施例中,所述光源包含经配置以产生激光辐射的泵浦源。在另一实施例中,所述光源包含气体围阻容器,所述气体围阻容器经配置以接收来自所述泵浦源的激光辐射以在流动通过所述气体围阻容器的气体内维持等离子体,其中所述气体围阻容器经配置以将气体从所述气体围阻容器的入口运送到所述气体围阻容器的出口,其中所述气体围阻容器进一步经配置以传输由所述等离子体发射的宽带辐射的至少一部分。在另一实施例中,所述光源包含流体耦合到所述气体围阻容器的再循环气体回路,其中所述再循环气体回路的第一部分流体耦合到所述气体围阻容器的所述出口且经配置以从所述气体围阻容器的所述出口接收来自所述等离子体的经加热气体或卷流(plume)。在另一实施例中,所述光源包含一或多个气体增压器,其中所述一或多个气体增压器流体耦合到所述再循环气体回路,其中所述一或多个气体增压器的入口经配置以接收来自所述再循环回路的低压气体,且其中所述一或多个气体增压器经配置以将所述低压气体加压成高压气体且经由出口将所述高压气体运送到所述再循环回路,其中所述再循环气体回路的第二部分流体耦合到所述气体围阻容器的所述入口且经配置以将加压气体从所述一或多个气体增压器运送到所述气体围阻容器的所述入口。在另一实施例中,所述光源包含定位于所述一或多个气体增压器与所述气体围阻容器之间的加压气体贮存器,其中所述加压气体贮存器流体耦合到所述一或多个气体增压器的所述出口且经配置以接收及存储来自所述一或多个气体增压器的高压气体。在另一实施例中,所述光源的所述一或多个气体增压器包括两个或更多个气体增压器。在另一实施例中,所述光源集成于光学特性化系统内。8.根据本公开的一或多个实施例,公开一种方法。在一个实施例中,所述方法包含将激光辐射引导到气体围阻容器中以在流动通过所述气体围阻容器的气体内维持等离子体,其中所述等离子体发射宽带辐射。在另一实施例中,所述方法包含经由再循环气体回路再循环所述气体使其通过所述气体围阻容器。在另一实施例中,所述方法包含将气体从所述气体围阻容器的出口运送到一或多个气体增压器组合件的入口。在另一实施例中,所述方法包含在所述一或多个气体增压器内对所述气体加压。在另一实施例中,所述方法包含将来自所述一或多个气体增压器的出口的加压气体存储在加压气体贮存器内。在另一实施例中,所述方法包含在选定工作压力下将加压气体从所述加压气体贮存器运送到所述气体围阻容器。9.应理解,前文一般描述及下文具体实施方式两者皆仅为例示性的且说明性的,且不一定限制如所主张的本发明。并入本说明书中且构成本说明书的一部分的附图说明本发明的实施例且与概述一起用于说明本发明的原理。附图说明10.所属领域的技术人员通过参考附图可更好理解本公开的许多优点。11.图1a说明根据本公开的一或多个实施例的包含含有气体增压器的再循环气体回路的激光维持的等离子体(lsp)辐射源的简化示意图。12.图1b说明根据本公开的一或多个实施例的包含两个并联气体增压器的激光维持的等离子体(lsp)辐射源的简化示意图。13.图1c说明根据本公开的一或多个实施例的描绘两个并联气体增压器的加热循环的概念图。14.图1d说明根据本公开的一或多个实施例的包含两个串联气体增压器的激光维持的等离子体(lsp)辐射源的简化示意图。15.图2说明根据本公开的一或多个实施例的实施具有一或多个气体增压器的lsp辐射源的光学特性化系统的简化示意图。16.图3说明根据本公开的一或多个实施例的实施具有一或多个气体增压器的lsp辐射源的光学特性化系统的简化示意图。17.图4说明描绘根据本公开的一或多个实施例的在lsp源的再循环气体回路中产生流动的方法的流程图。具体实施方式18.已关于本公开的特定实施例及特定特征特别展示且描述本公开。本文中所阐述的实施例被视为阐释性的而非限制性的。所属领域的一般技术人员将容易了解,可在形式及细节方面进行各种改变及修改而不脱离本公开的精神及范围。现将详细参考在附图中说明的所公开标的物。19.大体上参考图1a到4,描述根据本公开的一或多个实施例的用于通过激光维持的等离子体(lsp)辐射源产生经改进气流的系统及方法。20.lsp辐射源的所要工作压力是大约100巴(或更高)。气流速度要求是大约1m/s到10m/s。针对所需气流横截面,这些速度对应于100巴下的每分钟大约5公升到1000公升气流,这对于合理机械设计来说是将沿着管道产生高达1巴压降的高或极高流速。此类要求对此系统的机械设计提出重要要求。21.本公开的实施例涉及一种包含一或多个气体增压器的再循环气体回路(例如,封闭再循环气体回路或开放再循环气体回路)。本公开的额外实施例涉及一种包含多个气体增压器(例如,并联或串联配置)及高压气体贮存器的再循环气体回路。从气体增压器排出的高压气体可充填(fillup)加压气体贮存器。可调节离开加压气体贮存器的气体的压力以使气体压力稳定且在将气体运送到气体围阻容器用于等离子体产生时定义气体的工作压力水平。22.实施受控气流的宽带等离子体源在2015年8月4日发布的第9,099,292号美国专利中描述,所述申请案的全部内容以引用的方式并入本文中。利用自然惯例的再循环气体回路在2020年6月23日发布的第10,690,589号美国专利中描述,所述申请案的全部内容以引用的方式并入本文中。23.图1a说明根据本公开的一或多个实施例的呈再循环配置的宽带lsp辐射源100的简化示意图。在实施例中,lsp辐射源100包含用于在气体体积104内维持等离子体106的气体围阻容器102、再循环气体回路108、泵浦源111及一或多个气体增压器112。在实施例中,源100包含高压气体贮存器114。24.在实施例中,再循环气体回路108流体耦合到气体围阻容器102。在此方面,再循环气体回路108的第一部分流体耦合到气体围阻容器102的出口109且经配置以从气体围阻容器102的出口109接收来自等离子体106的经加热气体或卷流。在实施例中,气体围阻容器102经由出口109流体耦合到烟道110,借此气体通过出口109离开气体围阻容器102而到烟道110中。由等离子体106产生的卷流及/或经加热气体可驱动气体向上通过气体围阻容器102的出口109。随着气体/等离子体卷流从气体围阻结构102引导向上,热等离子体卷流冷却且与气流的其余部分混合且气体温度冷却到便于处置的温度。在此阶段,行进通过再循环回路108的上臂的气体处于低压状态(相对于增压之后的高压状态)。25.在实施例中,经加热气体行进通过烟道110而到热交换器(未展示)。热交换器可包含此项技术中已知的任何热交换器,包含但不限于水冷式热交换器或低温热交换器(例如,液氮冷却、液氩冷却或液氦冷却)。在实施例中,热交换器经配置以从再循环气体回路108内的经加热气体移除热能。例如,热交换器可通过将热能的至少一部分传递到散热器而从再循环气体回路108内的经加热气体移除热能。26.在实施例中,一或多个气体增压器112流体耦合到再循环气体回路108。在此方面,一或多个气体增压器112的入口经配置以接收来自再循环回路108的低压气体。一或多个气体增压器又将低压气体加压成高压气体且经由出口将高压气体运送到再循环回路。在实施例中,再循环气体回路108的第二部分流体耦合到气体围阻容器102的入口107且经配置以将加压气体从一或多个气体增压器112运送到气体围阻容器的入口。27.在实施例中,一或多个气体增压器112可包含通过一或多个壁115界定的容器113。例如,一或多个气体增压器112可包含但不限于圆柱形容器(例如,圆柱形腔室)。在实施例中,气体增压器容器113的一或多个壁115可维持在稍微低于来自一或多个气体增压器108的入口的气体的温度的温度下。28.在实施例中,一或多个气体增压器112包含一或多个加热元件118。例如,一或多个气体增压器112可包含多个低惯性加热元件118。如图1b中所描绘,一或多个加热元件118可包含但不限于多个细线格栅。在此实例中,可通过这些格栅驱动周期性电流,由此将格栅(及周围气体)周期性地加热到高温。温度可远高于容器113中的平均气体温度。例如,在金属线的情况中,高温可达到1000度。29.一或多个加热元件118不限于细线格栅。确切来说,应注意,本公开的范围可扩展到任何数目种加热配置。例如,一或多个加热元件118可包含但不限于经配置用于经由电流产生热的一或多个金属线、金属格栅及/或金属网。通过另一实例,一或多个加热元件118可包含但不限于经配置用于经由外部磁场进行加热的结构。在此实例中,一或多个加热元件118可包含响应于感应耦合到电感元件的外部磁场而产生热的电感元件(例如,线圈)。磁场可经由定位于一或多个气体增压器112外部的磁场产生器产生。通过另一实例,一或多个加热元件118可包含但不限于经配置用于经由电弧放电进行加热的一组电极。在此实例中,一或多个加热元件118可包含连接到外部电力供应器的一组金属电极。经由外部电力供应器施加到电极的电压可引起电极之间的电弧放电。通过另一实例,一或多个加热元件118可包含但不限于经配置以将光聚焦到一或多个气体增压器112中的外部光学装置。例如,外部光学装置可包含但不限于经配置以将光聚焦到一或多个气体增压器112中的一或多个激光器(例如,脉冲激光器、连续波激光器及类似者)。通过另一实例,一或多个加热元件118可包含但不限于经配置以将电磁辐射引导到一或多个气体增压器112中的外部电磁辐射源。例如,外部电磁辐射源可包含但不限于经配置以将微波/rf辐射引导到一或多个气体增压器112中的一或多个微波或射频发射器。30.在实施例中,一或多个气体增压器112包含一或多个搅拌器120。在外部电感加热机构的情况中,一或多个搅拌器120可改进一或多个加热元件118(例如,线圈、格栅等)与容器113的较冷壁115之间的热交换。在实施例中,将容器113的壁115维持在比进入外壳(case)的流冷的温度下,且随着一或多个加热元件118周期性地接通/关断,容器113内的气体温度(及压力)振荡。31.在实施例中,一或多个搅拌器120可包含主动外部供电搅拌器。主动外部供电搅拌器可经配置用于磁性或机械耦合。在实施例中,一或多个搅拌器120可包含涡轮动力搅拌器。在此实例中,涡轮机可通过气流搅拌器本身旋转且可与涡轮机集成或可为独立分离组件。在搅拌器与涡轮机组件分离时的情况中,其可与涡轮机机械或磁性耦合。在实施例中,一或多个搅拌器120可包含定位于再循环气体回路108的气流内的一些固定组件(例如,一或多个偏转鳍片)。例如,一或多个搅拌器120可包含但不限于定位于再循环气体回路108的气流内的一或多个固定偏转器组件(例如,鳍片)。在替代实施例中,源100可在不具有搅拌器的情况下操作。32.在实施例中,源100包含定位于一或多个气体增压器112与气体围阻容器102之间的加压气体贮存器114。加压气体贮存器114可流体耦合到一或多个气体增压器112的出口且经配置以接收及存储来自一或多个气体增压器112的高压气体。来自气体增压器112的出口的气体可充填加压气体贮存器114。随着来自气体增压器112的气体从气体增压器112的出口行进到加压气体贮存器114的入口,气体冷却(或加温)到所需工作温度。33.随着增压器容器113中的气体被加热,增压器容器113中的压力增加。在实施例中,气体增压器112包含进气止回值122及排气止回阀124。在实施例中,进气止回阀122防止气体上升且往回流动到气体围阻容器102中。随着容器压力超过再循环气体回路108的高压部分中的压力,气体通过排气止回阀124流出且充填加压气体贮存器114。应注意,当气体增压器112的一或多个加热器118关闭时,一或多个加热器118迅速冷却到周围气体的温度。气体通过到容器113的较冷壁115的热传导继续冷却。随着温度下降,气体的压力也下降且新的部分的温暖气体经由进气止回阀122进入容器113。34.如所提及,加压气体贮存器中的气体压力可归因于加热器118的变化加热曲线(heatingprofile)而变化或振荡到高于气体围阻容器102的工作压力。在实施例中,再循环气体回路108包含流体耦合到加压气体贮存器114的出口的压力调节器116。压力调节器116经配置以使加压气体贮存器114的输出压力稳定,使得气体围阻容器102接收连续气流。以此方式,调节器114可建立气体围阻容器102的工作压力(workp)水平。35.在实施例中,源100可包含一或多个额外加压气体贮存器(未展示)。例如,为了工作压力及流量的进一步稳定,可将额外贮存器添加到系统的低压部分。额外贮存器可并有压力调节器(例如,背压调节器)或流量控制阀。36.应注意,本公开的范围不限于图1a中所描绘的配置或单个气体增压器。确切来说,本公开的范围可扩展到包含具有各种设计的多个气体增压器的源100。37.图1b说明根据本公开的一或多个实施例的包含以并联配置布置于再循环回路108中的两个气体增压器的lsp辐射源100的简化示意图。应注意,与本文中先前描述的图1a的实施例相关联的描述应被解释为扩展到图1b的实施例,除非另有提及。38.在实施例中,再循环回路108包含并联流体耦合到再循环气体回路108的第一气体增压器112a及第二气体增压器112b。在此方面,第一气体增压器112a及第二气体增压器112b经配置以接收来自气体围阻容器102的气体。在此方面,第一气体增压器112a以与关于图1a描述的气体增压器112相同的方式操作。在此实施例中,第二气体增压器112b以与112a相同的方式操作,但具有位移压力振荡相位。第一气体增压器112a与第二气体增压器112b之间的压力输出的此相移用于平滑化加压操作。图1c描绘引起气体增压器的压力输出之间的相移的加热曲线(温度对时间)的概念图。在此方面,曲线(curve)132a表示气体增压器112a的温度对时间关系,而曲线132b表示气体增压器112b的温度对时间关系。曲线132a与曲线132b之间的偏移导致流动到加压气体贮存器114中的增压器112a、112b的组合输出的更平滑压力对时间关系。应注意,虽然图1b描绘两个气体增压器112a、112b,但此不应被解释为对本公开的范围的限制。源100可包含任何数目个气体增压器。在此情况中,加热及冷却的阶段可跨所述数个气体增压器均匀地分布。39.在实施例中,气体增压器112a、112b分别包含容器113a、113b。容器113a、113b可包含本文中先前描述的容器113的任何变动。在此实施例中,气体增压器容器113a、113b的壁115a、115b可维持在稍微低于来自气体增压器112a、112b的入口的气体的温度的温度下。40.在实施例中,气体增压器112a、112b分别包含第一加热元件118a及第二加热元件118b。加热元件118a、118b可包含本文中先前描述的加热元件118的任何变动。41.在实施例中,气体增压器112a、112b分别包含第一搅拌器120a及第二搅拌器120b。搅拌器120a、120b可包含本文中先前描述的搅拌器120的任何变动。在实施例中,容器113a、113b的壁115a、115b维持在比进入外壳的流更冷的温度下,且随着加热元件118a、118b周期性地开启/关闭,容器113a、113b内的气体温度(及压力)以图1c中所描绘的偏移方式振荡。42.来自气体增压器112a、112b的出口的气体充填加压气体贮存器114。随着气体从气体增压器112a、112b的出口行进到加压气体贮存器114的入口,气体冷却(或加温)到所需工作温度。43.随着增压器容器113a、113b中的气体被加热,增压器容器113a、113b中的压力增加。在实施例中,气体增压器112a、112b包含进气止回值122a、122b及排气止回阀124a、124b。在实施例中,进气止回阀122a、122b防止气体上升且往回流动到气体围阻容器102中。随着气缸压力超过再循环气体回路108的高压部分中的压力,气体以偏移方式通过排气止回阀124a、124b流出容器113a、113b且充填加压气体贮存器114。再次,气体贮存器114的压力调节器116经配置以使加压气体贮存器114的输出压力稳定,使得气体围阻容器102接收连续气流。以此方式,调节器114可建立气体围阻容器102的工作压力(workp)水平。44.应注意,当气体增压器112a、112b的加热元件118a、118b关闭时,加热元件118a、118b迅速冷却到周围气体的温度。气体通过到容器113a、113b的较冷壁115a、115b的热传导继续冷却。随着温度下降,气体的压力也下降且新的部分的温暖气体以相移方式经由进气止回阀122a、122b进入容器113a、113b。45.应注意,本公开的范围不限于图1a及1b中所描绘的加热元件布置,其仅经提供用于说明。应注意,产生气体与(若干)气体增压器112的壁115之间的温度差的任何加热/冷却布置可在本公开的实施例中实施。在实施例中,气体增压器112(或112a、112b)可包含用于产生经加热气体与壁115之间的较大温度差的一或多个主动冷却元件。例如,气体增压器112可包含冷指。在实施例中,共同组件可用于气体增压器112内的加热及冷却两者,借此使加热阶段与冷却阶段交替。46.在替代实施例中,气体增压器112(或112a、112b)的加热元件118可由主动冷却元件取代。例如,气体增压器112可包含用于相对于气体增压器112的热壁115冷却气体增压器112内的气体的冷指。低惯性主动冷却元件的使用可改进源100的操作。再次,适用于周期性地加热/冷却气体增压器112内的气体的任何布置可在源100内实施。47.图1d说明根据本公开的一或多个实施例的包含两个串联气体增压器的激光维持的等离子体(lsp)辐射源的简化示意图。应注意,与本文中先前描述的图1a到1c的实施例相关联的描述应被感兴趣为扩展到图1d的实施例,除非另有提及。48.在实施例中,再循环回路108包含串联流体耦合到再循环气体回路108的第一气体增压器152a及第二气体增压器152b。第一气体增压器152a经配置以接收来自气体围阻容器102的气体且第二气体增压器152b经配置以接收来自第一气体增压器152a的经加热气体。49.在实施例中,第一气体增压器152a及第二气体增压器152b是喷射气体增压器。例如,第一气体增压器152a包含第一进气喷嘴154a及输出喷嘴156a,且第二气体增压器152b包含第二进气喷嘴154b及输出喷嘴156b。进气喷嘴154a处于低于输出喷嘴156a的温度下且进气喷嘴154b处于低于输出喷嘴156b的温度下。再循环气体回路108的气体通过冷进气喷嘴154a、154b与热输出喷嘴156a、156b之间的温度差而加速通过回路108。50.在实施例中,排出第一增压器152a的温暖气体经由再循环回路108的壁及第二气体增压器152b的冷进气喷嘴154b冷却。51.在实施例中,气体增压器152a、152b分别包含搅拌器158a、158b。搅拌器用于增加气体与热喷嘴156a、156b之间的热交换。在实施例中,额外搅拌器(未展示)可添加到每一增压器152a、152b以改进冷却。搅拌器158a、158b可包含但不限于浮动磁体、涡轮机或固定偏转器。52.进一步应注意,随着气体离开第二气体增压器152b,其应冷却到气体围阻容器102所需的工作温度。53.在实施例中,当开启时,源100可利用种子流(seedflow)以起始操作。存在产生此流的数种方式,包含但不限于使用自然对流。在宽带等离子体源中的再循环气体回路的内容背景中的自然惯例在第10,690,589号美国专利中论述,所述申请案先前在上文并入。54.图1d中所描绘的喷射增压器设计尤其有利,这是因为其提供不需要阀或移动部分的更简单设计。另外,再循环回路108内的气流在时间上均匀地加速。图1d的基于喷射的设计不需要加压气体贮存器及压力/流量控制调节器。在不具有调节器及阀的情况下,沿着气体路径的总压降可显著降低。在不具有贮存器及气缸的情况下,总气体体积也可显著减小,这对于高压系统的处置及安全性来说表示显著优点。55.应注意,虽然图1d的基于喷射的设计不需要使用加压气体贮存器及压力调节,但这不应被解释为对本公开的范围的限制。在实施例中,系统100的基于喷射的配置可包含加压气体贮存器及压力调节器,例如图1a到1c中所描绘的加压气体贮存器及压力调节器。加压气体贮存器及压力调节器可用于缓解再循环回路108内的喷射不稳定性。56.大体上参考图1a到1d,在实施例中,泵浦源111经配置以产生泵浦光束101(例如,激光辐射101)。泵浦光束101可包含此项技术中已知的任何波长或波长范围(包含但不限于红外线(ir)辐射、近红外(nir)辐射、紫外线(uv)辐射、可见光辐射及类似者)的辐射。57.在实施例中,泵浦源111将泵浦光束101引导到气体围阻容器102中。例如,气体围阻容器102可包含此项技术中已知的任何气体围阻容器,包含但不限于等离子体灯、等离子体单元(plasmacell)、等离子体腔室及类似者。通过另一实例,气体围阻容器102可包含但不限于等离子体灯泡。在实施例中,气体围阻容器102可包含一或多个透射元件103a。一或多个透射元件103a可使泵浦光束101透射到装纳在气体围阻容器102内的气体体积104中以产生及/或维持等离子体106。例如,一或多个透射元件103a可包含但不限于一或多个透射端口、一或多个窗及类似者。58.在实施例中,lsp源100可包含一或多个泵浦照明光学器件(未展示)。一或多个泵浦照明光学器件可包含此项技术中已知的用于将泵浦光束101引导及/或聚焦到气体围阻容器102中的任何光学元件,包含但不限于一或多个透镜、一或多个镜、一或多个光束分离器、一或多个滤光片及类似者。59.将泵浦光束101聚焦到气体体积104中引起能量通过气体体积104内所含的气体及/或等离子体106的一或多个吸收线吸收,从而“泵送”气体以产生及/或维持等离子体106。例如,泵浦光束101可(例如,通过泵浦源及/或一或多个泵浦照明光学器件)引导及/或聚焦到装纳在气体围阻容器102内的气体体积104内的一或多个焦点,以产生及/或维持等离子体106。本文中应注意,lsp辐射源100可包含用于促进等离子体106的产生而不脱离本公开的精神或范围的一或多个额外点火源。例如,气体围阻容器102可包含可起始等离子体106的一或多个电极。60.在实施例中,等离子体106产生宽带辐射105。在实施例中,由等离子体106产生的辐射105经由一或多个额外透射元件103b离开气体围阻容器102。一或多个额外透射元件103b可包含但不限于一或多个透射端口、一或多个窗及类似者。本文中应注意,一或多个透射元件103a及一或多个额外透射元件103b可包括相同透射元件,或可包括单独透射元件。通过实例,在气体围阻容器102包含等离子体灯或等离子体灯泡的情况中,一或多个透射元件103a及一或多个额外透射元件103b可包括单个透射元件。61.在实施例中,lsp辐射源100包含一组集光光学器件113。所述组集光光学器件113可包含此项技术中已知的经配置以收集及/或聚焦辐射(例如,辐射105)的一或多个光学元件,包含但不限于一或多个镜、一或多个棱镜、一或多个透镜、一或多个衍射光学元件、一或多个抛物面镜、一或多个椭圆镜及类似者。本文中应认知,所述组集光光学器件113可经配置以收集及/或聚焦由等离子体106产生的辐射105以用于一或多个下游过程(包含但不限于成像过程、检验过程、计量过程、光刻过程及类似者)。62.在实施例中,再循环通过再循环气体回路108的气体可包含但不限于氩气、氙气、氖气、氮气、氪气、氦气或其混合物。进一步通过实例,再循环通过再循环气体回路108的气体可包含两种或更多种气体的混合物。本文中应注意,气体围阻容器102内的经增强快速流动气体可促成稳定等离子体106产生。在类似方面,本文中应注意,稳定等离子体106产生可产生具有一或多个大体上恒定性质的辐射105。63.在实施例中,泵浦源111可包含一或多个激光器。在一般意义上,泵浦源111可包含此项技术中已知的任何激光系统。例如,泵浦源111可包含此项技术中已知的能够发射在电磁波谱的红外线、可见光或紫外线部分中的辐射的任何激光系统。在实施例中,泵浦源111可包含经配置以发射连续波(cw)激光辐射的激光系统。例如,泵浦源102可包含一或多个cw红外线激光源。例如,在其中气体围阻结构105内的气体是或包含氩气的设定中,泵浦源111可包含经配置以发射在1069nm下的辐射的cw激光器(例如,光纤激光器或盘状(disc)yb激光器)。应注意,此波长拟合氩气中的1068nm吸收线且因而对于泵送氩气尤其有用。本文中应注意,cw激光的上文描述并非限制性的,且此项技术中已知的任何激光器可在本发明的内容背景中实施。64.在实施例中,泵浦源111可包含一或多个二极管激光器。例如,泵浦源111可包含发射在与装纳在气体围阻容器102内的气体的物种的任一或多个吸收线对应的波长下的辐射的一或多个二极管激光器。在一般意义上,可选择泵浦源111的二极管激光器来实施,使得将二极管激光器的波长调谐到此项技术中已知的任何等离子体106的任何吸收线(例如,离子跃迁(transition)线)或等离子体产生气体的任何吸收线(例如,高度激发中性跃迁线)。因而,给定二极管激光(或二极管激光组)的选取将取决于装纳在lsp辐射源100的气体围阻容器102内的气体的类型。65.在实施例中,泵浦源111可包含离子激光器。例如,泵浦源102可包含此项技术中已知的任何惰性气体离子激光器。例如,在基于氩气的等离子体的情况中,用于泵送氩离子的泵浦源111可包含ar+(氩离子)激光器。66.在实施例中,泵浦源111可包含一或多个频率转换激光系统。例如,泵浦源111可包含具有超过100瓦特的功率水平的nd:yag或nd:ylf激光器。在实施例中,泵浦源111可包含宽带激光器。在实施例中,泵浦源111可包含经配置以发射经调制激光辐射或脉冲激光辐射的激光系统。67.在实施例中,泵浦源111可包含经配置以以大体上恒定功率将激光光提供到等离子体106的一或多个激光器。在实施例中,泵浦源111可包含经配置以将经调制激光光提供到等离子体106的一或多个经调制激光器。在实施例中,泵浦源111可包含经配置以将脉冲激光光提供到等离子体106的一或多个脉冲激光器。68.在实施例中,泵浦源111可包含一或多个非激光源。在一般意义上,泵浦源111可包含此项技术中已知的任何非激光光源。例如,泵浦源111可包含此项技术中已知的能够在电磁波谱的红外线、可见光或紫外线部分中离散地或连续地发射辐射的任何非激光系统。69.在实施例中,泵浦源111可包含两个或更多个光源。在实施例中,泵浦源111可包含两个或更多个激光器。例如,泵浦源111(或“源”)可包含多个二极管激光器。通过另一实例,泵浦源111可包含多个cw激光器。在实施例中,两个或更多个激光器中的每一者可发射调谐到气体围阻容器102内的气体或等离子体106的不同吸收线的激光辐射。在此方面,多个脉冲源可将不同波长的照明提供到气体围阻容器102内的气体。70.图2说明根据本公开的一或多个实施例的实施lsp辐射源100的光学特性化系统200的简化示意图。在实施例中,系统200包含lsp辐射源100、照明臂203、集光臂205、检测器组合件214及控制器218,控制器218包含一或多个处理器220及存储器222。71.系统200可包括此项技术中已知的任何特性化或制造系统,包含但不限于成像、检验、计量或光刻系统。在此方面,系统200可经配置以对样本207执行检验、光学计量、光刻及/或任何形式的成像。样本207可包含此项技术中已知的任何样本,包含但不限于半导体晶片、光罩/光掩模及类似者。应注意,系统200可并有在本公开各处描述的lsp辐射源100的各种实施例中的一或多者。72.在实施例中,将样本207安置于载物台组合件212上以促进样本207的移动。载物台组合件212可包含此项技术中已知的任何载物台组合件212,包含但不限于x-y载物台、r-θ载物台及类似者。在实施例中,载物台组合件212能够在检验或成像期间调整样本207的高度以维持聚焦于样本207上。73.在实施例中,照明臂203经配置以将来自lsp辐射源100的辐射105引导到样本207。照明臂203可包含此项技术中已知的任何数目及类型的光学组件。在实施例中,照明臂203包含一或多个光学元件202、光束分离器204及物镜206。在此方面,照明臂203可经配置以将来自lsp辐射源100的辐射105聚焦到样本207的表面上。一或多个光学元件202可包含此项技术中已知的任何光学元件或光学元件组合,包含但不限于一或多个镜、一或多个透镜、一或多个偏振器、一或多个光栅、一或多个滤光片、一或多个光束分离器及类似者。74.在实施例中,集光臂205经配置以收集从样本207反射、散射、衍射及/或发射的光。在实施例中,集光臂205可将来自样本207的光引导及/或聚焦到检测器组合件214的传感器216。应注意,传感器216及检测器组合件214可包含此项技术中已知的任何传感器及检测器组合件。传感器216可包含但不限于电荷耦合装置(ccd)检测器、互补金属氧化物半导体(cmos)检测器、时间延迟积分(tdi)检测器、光电倍增管(pmt)、突崩光电二极管(apd)及类似者。此外,传感器216可包含但不限于线传感器或电子轰击线传感器。75.在实施例中,检测器组合件214通信地耦合到包含一或多个处理器220及存储器222的控制器218。例如,一或多个处理器220可通信地耦合到存储器222,其中一或多个处理器220经配置以执行存储在存储器222上的程序指令集。在实施例中,一或多个处理器220经配置以分析检测器组合件214的输出。在实施例中,所述程序指令集经配置以引起一或多个处理器220分析样本207的一或多个特性。在实施例中,所述程序指令集经配置以引起一或多个处理器220修改系统200的一或多个特性,以维持聚焦于样本207及/或传感器216上。例如,一或多个处理器220可经配置以调整物镜206或一或多个光学元件202,以将来自lsp辐射源100的辐射105聚焦到样本207的表面上。通过另一实例,一或多个处理器220可经配置以调整物镜206及/或一或多个光学元件210,以收集来自样本207的表面的照明且将经收集照明聚焦于传感器216上。76.应注意,系统200可配置为此项技术中已知的任何光学配置,包含但不限于暗场配置、明场定向及类似者。77.本文中应注意,系统100的一或多个组件可以此项技术中已知的任何方式通信地耦合到系统100的各种其它组件。例如,lsp辐射源100、检测器组合件214、控制器218及一或多个处理器220可经由有线连接(例如,铜线、光纤缆线及类似者)或无线连接(例如,rf耦合、ir耦合、数据网络通信(例如,wifi、wimax、蓝牙及类似者))彼此通信地耦合且通信地耦合到其它组件。78.图3说明根据本公开的一或多个实施例的布置成反射测量及/或椭偏测量配置的光学特性化系统300的简化示意图。应注意,关于图2描述的各种实施例及组件可被解释为扩展到图3的系统。系统300可包含此项技术中已知的任何类型的计量系统。79.在实施例中,系统300包含lsp辐射源100、照明臂316、集光臂318、检测器组合件328及包含一或多个处理器220及存储器222的控制器218。80.在此实施例中,经由照明臂316将来自lsp辐射源的宽带辐射105引导到样本207。在实施例中,系统300经由集光臂318收集从样本发出的辐射。照明臂路径316可包含适于修改及/或调节宽带光束105的一或多个光束调节组件320。例如,一或多个光束调节组件320可包含但不限于一或多个偏振器、一或多个滤光片、一或多个光束分离器、一或多个漫射体、一或多个均质器、一或多个变迹器、一或多个光束整形器或一或多个透镜。81.在实施例中,照明臂316可利用第一聚焦元件322来将光束105聚焦及/或引导到安置于样本载物台212上的样本207上。在实施例中,集光臂318可包含第二聚焦元件326以收集来自样本207的辐射。82.在实施例中,检测器组合件328经配置以通过集光臂318捕捉从样本207发出的辐射。例如,检测器组合件328可接收(例如,经由镜面反射、漫反射及类似者)从样本207反射或散射的辐射。通过另一实例,检测器组合件328可接收由样本207产生的辐射(例如,与光束105的吸收相关联的发光及类似者)。应注意,检测器组合件328可包含此项技术中已知的任何传感器及检测器组合件。传感器可包含但不限于ccd检测器、cmos检测器、tdi检测器、pmt、apd及类似者。83.集光臂318进一步可包含用于引导及/或修改由第二聚焦元件326收集的照明的任何数目个集光光束调节元件330,包含但不限于一或多个透镜、一或多个滤光片、一或多个偏振器或一或多个相位板。84.系统300可配置为此项技术中已知的任何类型的计量工具,例如但不限于具有一或多个照明角度的光谱椭偏仪、用于测量穆勒(mueller)矩阵元素(例如,使用旋转补偿器)的光谱椭偏仪、单波长椭偏仪、角度分辨椭偏仪(例如,光束轮廓椭偏仪)、光谱反射计、单波长反射计、角度分辨反射计(例如,光束轮廓反射计)、成像系统、光瞳成像系统、光谱成像系统或散射计。85.在以下案中提供对适于在本公开的各种实施例中实施的检验/计量工具的描述:2009年7月16日申请的标题为“使用小型折反射物镜的分场检验系统(splitfieldinspectionsystemusingsmallcatadioptricobjectives)”的第2009/0180176号美国公开专利申请案;2007年1月4日申请的标题为“用于折反射光学系统中激光暗场照明的光束传输系统(beamdeliverysystemforlaserdark-fieldilluminationinacatadioptricopticalsystem)”的第2007/0002465号美国公开专利申请案;1999年12月7日发布的标题为“具有宽范围变焦能力的超宽带uv显微成像系统(ultra-broadbanduvmicroscopeimagingsystemwithwiderangezoomcapability)”的第5,999,310号美国专利;2009年4月28日发布的标题为“使用具有二维成像的激光线照明的表面检验系统(surfaceinspectionsystemusinglaserlineilluminationwithtwodimensionalimaging)”的第7,525,649号美国专利;王(wang)等人在2013年5月9日申请的标题为“可动态调整的半导体计量系统(dynamicallyadjustablesemiconductormetrologysystem)”的第2013/0114085号美国公开专利申请案;皮旺卡-科勒(piwonka-corle)等人在1997年3月4日发布的标题为“聚焦光束光谱椭偏测量方法及系统(focusedbeamspectroscopicellipsometrymethodandsystem)”的第5,608,526号美国专利;及罗森克(rosencwaig)等人在2001年10月2日发布的标题为“用于分析半导体上的多层薄膜堆叠的设备(apparatusforanalyzingmulti-layerthinfilmstacksonsemiconductors)”的第6,297,880号美国专利,所述申请案中的每一者的全部内容以引用的方式并入本文中。86.在实施例中,lsp辐射源100及系统200、300可配置为“独立工具”,其在本文中被解释为未物理耦合到工艺工具的工具。在其它实施例中,此检验或计量系统、lsp辐射源100及系统200、300可通过可包含有线及/或无线部分的传输媒体耦合到工艺工具(未展示)。工艺工具可包含此项技术中已知的任何工艺工具,例如光刻工具、蚀刻工具、沉积工具、抛光工具、镀覆工具、清洁工具或离子植入工具。可使用由本文中所描述的系统执行的检验或测量的结果来使用反馈控制技术、前馈控制技术及/或原位控制技术更改工艺或工艺工具的参数。可手动或自动更改工艺或工艺工具的参数。87.可如本文中所描述那样进一步配置lsp辐射源100及系统200、300的实施例。另外,lsp辐射源100及系统200、300可经配置以执行本文中所描述的(若干)方法实施例中的任一者的(若干)任何其它步骤。88.图4说明描绘根据本公开的一或多个实施例的用于产生宽带辐射的方法400的流程图。本文中应注意,方法400的步骤可全部或部分通过lsp辐射源100实施。然而,进一步应认知,方法400不限于lsp辐射源100,因为额外或替代系统级实施例可实行方法400的步骤的全部或部分。89.在步骤402中,将激光辐射引导到气体围阻容器中以在流动通过气体围阻容器的气体内维持等离子体,其中等离子体发射宽带辐射。在步骤404中,经由再循环气体回路再循环气体使其通过气体围阻容器。在步骤406中,将气体从气体围阻容器运送到一或多个气体增压器。在步骤408中,在一或多个气体增压器内对气体加压。在步骤410中,将来自一或多个气体增压器的加压气体存储在加压气体贮存器中。在步骤412中,在选定工作压力下将加压气体从加压气体贮存器运送到气体围阻容器。90.所属领域的技术人员将认知,为概念清楚起见,将本文中所描述的组件(例如,操作)、装置、对象及伴随其的论述用作实例,且考虑各种配置修改。因此,如本文中所使用,所阐述的特定范例及所附论述旨在表示其更一般类别。一般来说,任何特定范例的使用旨在表示其类别,且未包含特定组件(例如,操作)、装置及对象不应被视为限制性的。91.所属领域的技术人员将了解,存在可通过其实现本文中所描述的过程及/或系统及/或其它技术的各种载具(例如,硬件、软件及/或固件),且优选载具将随着其中部署过程及/或系统及/或其它技术的内容背景而变化。例如,如果实施者确定速度及准确度是最重要的,那么实施者可选择主要硬件及/或固件载具;替代地,如果灵活性是最重要的,那么实施者可选择主要软件实施方案;或再一次替代地,实施者可选择硬件、软件及/或固件的某一组合。因此,存在可通过其实现本文中所描述的过程及/或装置及/或其它技术的若干可能载具,其任一者并不固有地优于其它者,这是因为待利用的任何载具是取决于其中将部署载具的内容背景及实施者的特定关注点(例如,速度、灵活性或可预测性)的选择,所述内容背景及所述关注点中的任一者可变化。92.呈现先前描述以使所属领域的一般技术人员能够制造且使用如在特定应用及其要求的内容背景中提供的本发明。如本文中所使用,例如“顶部”、“底部”、“上方”、“下方”、“上”、“向上”、“下”、“向下”及“往下”的方向性术语旨在为描述的目的而提供相对位置,且并不旨在指定绝对参考系。所属领域的技术人员将明白对所描述实施例的各种修改,且本文中所定义的一般原理可应用于其它实施例。因此,本发明并不旨在限于所展示及描述的特定实施例,而是应符合与本文中所公开的原理及新颖特征一致的最广范围。93.关于本文中对大体上任何复数及/或单数术语的使用,所属领域的技术人员可视内容背景及/或应用所需而从复数转化成单数及/或从单数转化成复数。为清楚起见,本文中未明确阐述各种单数/复数置换。94.本文中所描述的全部方法可包含将方法实施例的一或多个步骤的结果存储在存储器中。结果可包含本文中所描述的任何结果且可以此项技术中已知的任何方式存储。存储器可包含本文中所描述的任何存储器或此项技术中已知的任何其它适合存储媒体。在已存储结果之后,结果可在存储器中存取且通过本文中所描述的任何方法或系统实施例使用,经格式化用于显示给用户,通过另一软件模块、方法或系统使用,及类似者。此外,结果可“永久地”、“半永久地”、“暂时地”存储或存储达某一时段。例如,存储器可为随机存取存储器(ram),且结果可不一定无限期地保存在存储器中。95.进一步考虑,上文所描述的方法的实施例中的每一者可包含本文中所描述的(若干)任何其它方法的(若干)任何其它步骤。另外,上文所描述的方法的实施例中的每一者可通过本文中所描述的任何系统执行。96.本公开的实施例涉及一种用于促进lsp辐射源中的快速气体流通的浮力驱动封闭再循环气体回路。有利地,本公开的lsp辐射源100可包含比先前方法少的机械致动组件。因此,本公开的lsp辐射源100可产生较少噪声、需要较小气体体积且需要较低维护成本及安全管理。97.本文中所描述的标的物有时说明含于其它组件内或与其它组件连接的不同组件。应理解,此类所描绘的架构仅为例示性的,且事实上可实施实现相同功能性的许多其它架构。在概念意义上,用于实现相同功能性的组件的任何布置经有效“相关联”使得实现所要功能性。因此,在本文中经组合以实现特定功能性的任两个组件可被视为彼此“相关联”使得实现所要功能性,而与架构或中间组件无关。同样地,如此相关联的任两个组件也可被视为彼此经“连接”或“耦合”以实现所要功能性,且能够如此相关联的任两个组件也可被视为彼此“可耦合”以实现所要功能性。可耦合的特定实例包含但不限于可物理配合及/或物理交互的组件、及/或可无线交互及/或无线交互的组件,及/或逻辑交互及/或可逻辑交互的组件。98.此外,应理解,本发明通过所附权利要求书定义。所属领域的技术人员将理解,一般来说,在本文中且尤其在所附权利要求书(例如,所附权利要求书的主体)中所使用的术语一般旨在为“开放式”术语(例如,术语“包含(including)”应被解释为“包含但不限于”,术语“具有”应被解释为“至少具有”,术语“包含(includes)”应被解释为“包含但不限于”,及类似者)。所属领域的技术人员进一步将理解,如果预期引入权利要求叙述的特定数目,那么此意图将被明确叙述于权利要求中,且在缺乏此叙述的情况下不存在此意图。例如,作为理解的辅助,所附所附权利要求书可含有使用引导性词组“至少一个”及“一或多个”来引入权利要求叙述。然而,此类词组的使用不应被解释为暗示通过不定冠词“一”或“一个”引入权利要求叙述将含有此引入权利要求叙述的任何特定权利要求限制为仅含有一个此叙述的发明,即使相同权利要求包含引导性词组“一或多个”或“至少一个”及例如“一”或“一个”的不定冠词(例如,“一”及/或“一个”通常应被解释为意味着“至少一个”或“一或多个”);这对于用于引入权利要求叙述的定冠词的使用同样适用。另外,即使明确叙述引入权利要求叙述的特定数目,所属领域的技术人员仍将认知,此叙述通常应被解释为意味着至少所述叙述数目(例如,“两条叙述”的基本叙述(无其它修饰语)通常意味着至少两条叙述或两条或更多条叙述)。此外,在其中使用类似于“a、b及c中的至少一者及类似者”的惯用表述的例项中,此构造一般意指所属领域的技术人员将理解所述惯用表述的意义(例如,“具有a、b及c中的至少一者的系统”将包含但不限于仅具有a、仅具有b、仅具有c、同时具有a及b、同时具有a及c、同时具有b及c及/或同时具有a、b及c的系统,等)。在其中使用类似于“a、b或c中的至少一者及类似者”的惯用表述的例项中,此构造一般意指所属领域的技术人员将理解所述惯用表述的意义(例如,“具有a、b或c中的至少一者的系统”将包含但不限于仅具有a、仅具有b、仅具有c、同时具有a及b、同时具有a及c、同时具有b及c及/或同时具有a、b及c的系统,等)。所属领域的技术人员进一步将理解,无论在描述、权利要求书或附图中,呈现两个或更多个替代项的实际上任何转折连词及/或词组应被理解为考虑以下可能性:包含所述项中的一者、所述项中的任一者,或两个项。例如,词组“a或b”将被理解为包含“a”或“b”或“a及b”的可能性。99.相信,通过前述描述将理解本公开及其许多伴随优点,且将明白,可在组件的形式、构造及布置方面进行各种改变而不脱离所公开标的物或不牺牲全部其材料优点。所描述的形式仅为说明性的,且所附权利要求书旨在涵盖且包含此类改变。此外,应理解,本发明通过所附权利要求书定义。当前第1页12当前第1页12
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具有高压流的激光维持的等离子体光源的制作方法
作者:admin
2022-09-08 06:05:31
549
关键词:
电气元件制品的制造及其应用技术
专利技术