按键模块的制作方法

电气元件制品的制造及其应用技术1.本发明是有关于一种按键模块，且特别是有关于一种具有较低发生噪音的机率且较不易摇晃的按键模块。背景技术：2.目前，按键模块的剪刀脚结构的枢轴与底板的枢接部之间可能因为公差而存在间隙，而较易摇晃。此外，当按压键帽时，剪刀脚结构的枢轴可能会撞击到底板的枢接部而发出噪音。技术实现要素：3.本发明提供一种按键模块，其具有较低发生噪音的机率且较不易摇晃。4.本发明的一种按键模块，包括一底板、一电路薄膜组件、一键帽及一连接结构。底板包括一底板本体及凸出于底板本体的一底板枢接部。电路薄膜组件设置于底板上，且包括多个膜层及由这些膜层的至少一者所形成的一承托部，其中承托部位于底板枢接部旁。键帽设置于底板及电路薄膜组件上方且包括一键帽枢接部。连接结构设置于底板与键帽之间，且包括一第一枢轴及一第二枢轴。第一枢轴枢设于底板枢接部，第二枢轴枢设于键帽枢接部，且位于底板枢接部旁的承托部承托第一枢轴，而使第一枢轴持续接触底板枢接部。5.在本发明的一实施例中，一空间形成于承托部在远离键帽的一侧，承托第一枢轴的承托部适于朝向空间变形。6.在本发明的一实施例中，上述的这些膜层包括依序堆叠的三个膜层，三个膜层中位于中间的一者具有位于底板枢接部旁的一孔洞，空间由孔洞所形成，承托部形成于这些膜层在最远离底板本体的一者。7.在本发明的一实施例中，上述的这些膜层中较靠近底板本体的至少一者具有位于底板枢接部旁的至少一孔洞，空间由位于承托部与底板本体之间的至少一孔洞所形成。8.在本发明的一实施例中，上述的这些膜层中较靠近底板本体的至少一者的数量为多个，至少一孔洞为上下连通的多个孔洞，空间由位于承托部与底板本体之间的这些孔洞所形成，承托部形成于这些膜层在最远离底板本体的一者。9.在本发明的一实施例中，上述的这些膜层中较靠近底板本体的至少一者的数量为一个，至少一孔洞为一孔洞，空间由位于承托部与底板本体之间的孔洞所形成，承托部形成于这些膜层在远离底板本体的多者。10.在本发明的一实施例中，上述的这些膜层包括依序堆叠的三个膜层，三个膜层在最靠近底板本体的一者具有位于底板枢接部旁的一下孔洞，三个膜层在最远离底板本体的一者具有位于底板枢接部旁的一上孔洞，空间由位于承托部与底板本体之间的下孔洞所形成，承托部形成于三个膜层中位于中间的一者。11.在本发明的一实施例中，上述的底板本体包括位于底板枢接部旁的一底板孔洞，空间由底板孔洞所形成，承托部覆盖底板孔洞。12.在本发明的一实施例中，上述的这些膜层在位于底板枢接部旁的部位共同形成承托部。13.在本发明的一实施例中，上述的承托部的相邻两边悬空。14.在本发明的一实施例中，上述的键帽包括一键帽枢接部，连接结构包括一第二枢轴，枢设于键帽枢接部。15.基于上述，相较于习知的按键模块的连接结构的枢轴与底板的枢接部之间存在间隙，而使键帽被按压时发出噪音。本发明的按键模块的电路薄膜组件的这些膜层的至少一者会延伸至底板枢接部旁，而形成用来承托第一枢轴的承托部。承托部可将第一枢轴往上托而持续接触底板枢接部。如此，第一枢轴与底板枢接部之间便可不具间隙，进而降低键帽被按压时发出噪音的机率，且使第一枢轴可稳定地枢设于底板枢接部，而不易摇晃。附图说明16.图1是依照本发明的一实施例的一种按键模块的俯视示意图；17.图2是图1的按键模块沿着a-a线段的剖面示意图；18.图3是隐藏图1的键帽的立体示意图；19.图4是图1的按键模块沿着图3的b-b线段的剖面示意图；20.图5是隐藏图3的连接结构的局部立体示意图；21.图6至图9是依照本发明的其他实施例的多种按键模块的局部剖面示意图。22.【符号说明】23.s、s’、s1、s2:空间24.100:按键模块25.110:底板26.112:底板本体27.114:底板孔洞28.116:底板枢接部29.120:电路薄膜组件30.121、122、123:膜层31.124、125:孔洞32.127:上孔洞33.128、128a、128b、128c、129:承托部34.129a、129b、129c、129d:边35.130:键帽36.132:键帽枢接部37.140:连接结构38.141、142:第一枢轴39.143、144:第二枢轴40.145:内剪41.146:外剪具体实施方式42.图1是依照本发明的一实施例的一种按键模块的俯视示意图。图2是图1的按键模块沿着a-a线段的剖面示意图。图3是隐藏图1的键帽的立体示意图。要说明的是，图1中的a-a线段通过连接结构与底板本体之间的枢轴与底板枢接部，而使图2能够显示出对应的剖面。43.请参阅图1至图3，本实施例的按键模块100可应用于键盘，但按键模块100所应用的产品种类不以此为限制。如图2所示，按键模块100包括一底板110、一电路薄膜组件120、一键帽130及一连接结构140。44.底板110包括一底板本体112及凸出于底板本体112的底板枢接部116。电路薄膜组件120设置于底板110上，且包括依序堆叠的多个膜层121、122、123。在本实施例中，电路薄膜组件120的膜层121、122、123之间可设有线路(未绘示)，膜层121、122、123的材质例如是pet，但膜层121、122、123的数量与材质并不以此为限制。在其他实施例中，膜层的数量也可以是单层或多层。45.此外，如图3所示，电路薄膜组件120还包括由这些膜层121、122、123的至少一者所形成的承托部128、129。在本实施例中，承托部128、129位于底板枢接部116旁。46.图4是图1的按键模块沿着图3的b-b线段的剖面示意图。要说明的是，图3中的b-b线段通过承托部128、129，而使图4能够显示出对应的剖面。请参阅图4，在本实施例中，承托部128、129是由最上层的膜层121所形成。47.键帽130设置于底板110及电路薄膜组件120上方，且键帽130包括键帽枢接部132。在一实施例中，一弹性体(未绘示)可设置于键帽130与电路薄膜组件120之间，用以提供键帽130被下压之后的上升的恢复力。弹性体例如是橡胶材质的穹顶，但弹性体的材质与形状不以此为限制。48.连接结构140例如是以一内剪145与一外剪146所组成的剪刀脚结构，连接结构140设置于底板110与键帽130之间。请回到图3，连接结构140的外剪146包括一第一枢轴141及一第二枢轴143。连接结构140的内剪145包括一第一枢轴142及一第二枢轴144。第一枢轴141、142枢设于底板枢接部116，且第二枢轴143、144枢设于键帽枢接部132(图2)。49.在习知的按键中，连接结构的枢轴通常会直接接触底板的枢接部与底板本体，由于习知的按键的连接结构的枢轴与底板的枢接部具有公差，连接结构的枢轴与底板的枢接部之间存在间隙，键帽被按压时，连接结构的枢轴会撞击底板的枢接部或是底板本体而发出噪音。50.在本实施例中，为了避免第一枢轴141、142与底板枢接部116之间产生间隙，由图3可见，在本实施例中，按键模块100将电路薄膜组件120的膜层121延伸至底板枢接部116旁，并位于第一枢轴141、142下，而作为可承托第一枢轴141、142的承托部129、128。51.由图2可见，由于此膜层121在远离底板枢接部116的部位的顶面会高于第一枢轴141、142的底端，利用此膜层121在底板枢接部116旁的部位作为承托第一枢轴141、142的承托部128、129(标示于图3)，承托部128、129会被此膜层121在远离底板枢接部116的部位上提，而使第一枢轴142被承托部128、129上托。因此，第一枢轴141、142能持续完全地接触底板枢接部116。52.如此，第一枢轴141、142与底板枢接部116之间便可不具间隙，使第一枢轴141、142可稳定地枢设于底板枢接部116，而不易摇晃。此外，在键帽130按压的过程中，第一枢轴141、142不会撞击到底板枢接部116，也不会接触到底板本体112，进而降低键帽130被按压时发出噪音的机率。53.如图4所示，在本实施例中，承托部128、129形成于最远离底板本体112的膜层121，且承托部128、129悬空。一空间s形成于承托部128、129远离键帽130的一侧(下侧)。由于用来作为承托部128、129的膜层121的顶面原本会高于第一枢轴142的底端，当承托部128、129承托第一枢轴142时，可挠的承托部128、129会略微变形。位于承托部128、129下方的此空间s便可作为提供承托部128、129变形的空间。54.具体地说，在本实施例中，位于中央的膜层122具有位于底板枢接部116旁的孔洞124。位于承托部128、129与膜层123之间的孔洞124作为能够供承托部128、129进入的此空间s。当然，承托部128、129与空间s的形式不以此为限制。55.图5是隐藏图3的连接结构的局部立体示意图。请参阅图5，在本实施例中，承托部128与承托部129的形式略为不同，承托部129的相邻两边129a、129b悬空，另外相邻的两边129c、129d则是延伸自最上层的膜层。相较于承托部128是相对的两边悬空，本实施例中，承托部129在相邻两边129a、129b悬空的设计可使承托部129在不破坏本身结构的前提下可具有更大的挠曲量。56.当然，在其他实施例中，按键模块也可以仅有相对的两边悬空的承托部128，或是仅有相邻两边129a、129b悬空的承托部129，按键模块的形式不以此为限制。57.下面介绍具有其他形式的承托部的按键模块，与前一实施例相同或相似的元件以相同或相似的符号表示，不再多加赘述，仅说明主要差异之处。58.图6至图9是依照本发明的其他实施例的多种按键模块的局部剖面示意图。请先参阅图6，图6与图2中的放大图的主要差异在于，在本实施例中，最靠近底板本体112的膜层123还具有位于底板枢接部116旁的孔洞125，膜层122的孔洞124、膜层123的孔洞125下上连通。能够供承托部128进入的空间s’是由位于承托部128与底板本体112之间的两孔洞124、125共同形成。这样的设计，可提供更大的空间s’以供承托部128挠曲。59.同样地，由于最上层的膜层121原先的顶面会高于第一枢轴142的底端，利用膜层121作为承托第一枢轴142的承托部128a，可使第一枢轴142被上托，而能持续接触底板枢接部116，且位于承托部128下方的空间s’可作为提供承托部128变形的空间。如此，第一枢轴142与底板枢接部116之间便可完全地接触而不具间隙，第一枢轴142也不会接触到底板本体112，进而降低按键使用时发出噪音的机率，且使第一枢轴142可稳定地枢设于底板枢接部116，而使键帽130(图2)不易摇晃。60.请参阅图7，图7与图2中的放大图的主要差异在于，在本实施例中，承托部128a形成于远离底板本体112的膜层121、122，且靠近底板本体112的膜层123具有孔洞125，空间s1由位于承托部128a与底板本体112之间的孔洞125所形成。61.同样地，由于最上层的膜层121原先的顶面会高于第一枢轴142的底端，利用上方两膜层121、122作为承托第一枢轴142的承托部128a，可使第一枢轴142被上托，而能持续接触底板枢接部116，且位于承托部128a下方的空间s1可作为提供承托部128a变形的空间。如此，第一枢轴142与底板枢接部116之间便可不具间隙，第一枢轴142也不会接触到底板本体112，进而降低按键使用时发出噪音的机率，且使第一枢轴142可稳定地枢设于底板枢接部116，而使键帽130(图2)不易摇晃。62.请参阅图8，图8与图2中的放大图的主要差异在于，在在本实施例中，最靠近底板本体112的膜层123具有位于底板枢接部116旁的一孔洞125(下孔洞)，最远离底板本体112的膜层121具有位于底板枢接部116旁的一上孔洞127。承托部128b形成于位于中间的膜层122，且空间s1由位于承托部128b与底板本体112之间的孔洞125(下孔洞)所形成。63.同样地，由于中层的膜层122原先的顶面会高于第一枢轴142的底端，利用中层的膜层122作为承托第一枢轴142的承托部128b，可使第一枢轴142被上托，而能持续接触底板枢接部116，且位于承托部128b下方的空间s1可作为提供承托部128b变形的空间。如此，第一枢轴142与底板枢接部116之间便可不具间隙，第一枢轴142也不会接触到底板本体112，进而降低按键被按压时发出噪音的机率，且使第一枢轴142可稳定地枢设于底板枢接部116，而使键帽130(图2)不易摇晃。64.请参阅图9，图9与图4中的放大图的主要差异在于，在图4中，承托部128是由膜层121所形成，空间s是由膜层122的孔洞124所形成，承托部128下方的底板本体112未有孔洞。65.在本实施例中，如图9所示，这些膜层121、122、123位于底板枢接部116旁的部位共同形成承托部128c。底板本体112包括位于底板枢接部116旁的一底板孔洞114，承托部128c覆盖底板孔洞114。空间s2由底板孔洞114所形成，也就是说，底板孔洞114提供了承托部128c变形的空间。因此，如图9所示，这些膜层121、122、123所形成的承托部128c承托第一枢轴142时可略微往底板孔洞114变形。66.同样地，由于这些膜层121、122、123中膜层121原先的顶面会高于第一枢轴142的底端，利用这些膜层121、122、123作为承托第一枢轴142的承托部128c，可使第一枢轴142被上托，而能持续接触底板枢接部116，且位于承托部128c下方的空间s2可作为提供承托部128c变形的空间。如此，第一枢轴142与底板枢接部116之间便可不具间隙，第一枢轴142也不会接触到底板本体112，进而降低按键使用时发出噪音的机率，且使第一枢轴142可稳定地枢设于底板枢接部116，而使键帽130(图2)不易摇晃。67.综上所述，相较于习知的按键模块的连接结构的枢轴与底板的枢接部之间存在间隙，而使键帽被按压时发出噪音。本发明的按键模块的电路薄膜组件的这些膜层的至少一者会延伸至底板枢接部旁，而形成用来承托第一枢轴的承托部。承托部可将第一枢轴往上托而持续接触底板枢接部。如此，第一枢轴与底板枢接部之间便可不具间隙，进而降低键帽被按压时发出噪音的机率，且使第一枢轴可稳定地枢设于底板枢接部，而不易摇晃。









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