发光二极管及发光二极管的制备方法与流程

电气元件制品的制造及其应用技术1.本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种发光二极管及发光二极管的制备方法。背景技术：2.在相关技术中，为了制造发光二极管，往往使用掩膜板来遮挡导电结构上无需设置发光材料的区域，并暴露需要设置发光材料的区域，然后通过蒸镀的方式来向需要设置发光材料的区域填充设置发光材料，从而制造获得发光层。但是，由于掩膜板与导电结构之间存在间隙，导致在蒸镀的过程中，无法避免发光材料进入该间隙中，影响发光层的位置精度，此外，由于掩膜板在长期使用过程中可能发生变形，也会影响发光层的位置精度，导致发光二极管的制造精度较低。技术实现要素：3.本发明实施例公开了一种发光二极管及发光二极管的制备方法，无需通过掩膜板来限制发光材料的设置区域，发光二极管的制造精度更高。4.为了实现上述目的，本发明公开了一种发光二极管的制备方法，所述制备方法包括：5.提供第一导电结构，所述第一导电结构的一侧包括第一区域以及第二区域；6.在所述第一导电结构的一侧形成遮挡层；7.去除覆设于所述第一区域的所述遮挡层；8.在所述第一区域设置发光材料以形成发光层；9.在所述发光层以及位于所述第二区域的所述遮挡层的背离所述第一导电结构的一侧设置第二导电结构。10.作为一种可选的实施方式，在本发明的实施例中，所述在所述第一导电结构的一侧覆设所述遮挡层，包括：11.在所述第一导电结构的一侧旋涂或喷涂有机聚合物材料，以形成所述遮挡层。12.作为一种可选的实施方式，在本发明的实施例中，所述去除覆设于所述第一区域的所述遮挡层，包括：13.提供紫外光发射设备；14.通过紫外光发射设备向位于所述第一区域的所述遮挡层发射紫外光线，以烧蚀去除覆设于所述第一区域的所述遮挡层。15.作为一种可选的实施方式，在本发明的实施例中，所述通过紫外光发射设备向位于所述第一区域的所述遮挡层发射紫外光线，以烧蚀去除所述遮挡层，包括：16.通过紫外光发射设备向位于所述第一区域的所述遮挡层发射紫外光线，以使所述遮挡层裂解产生固体碎屑；17.向所述第一区域吹风，以去除所述固体碎屑。18.作为一种可选的实施方式，在本发明的实施例中，所述遮挡层包括聚酰亚胺、环烯烃聚合物以及甲基丙烯酸甲酯聚合物中的至少一种。19.作为一种可选的实施方式，在本发明的实施例中，所述在所述第一区域设置发光材料以形成所述发光层，包括：20.将所述发光材料蒸镀或喷涂至所述第一区域以及所述遮挡层的背离所述第一导电结构的一侧；21.去除设于所述遮挡层的所述发光材料，以在所述第一区域形成所述发光层。22.作为一种可选的实施方式，在本发明的实施例中，沿自所述第一导电结构向所述第二导电结构的方向上，所述遮挡层具有厚度t，所述发光层具有厚度t，t≤t。23.作为一种可选的实施方式，在本发明的实施例中，所述发光材料包括多种，所述第一区域包括多个子区域，所述发光材料的数量与所述子区域的数量均为预定数量；24.所述去除覆设于所述第一区域的所述遮挡层，在所述第一区域设置所述发光材料以形成所述发光层，包括：25.去除覆设于一个所述子区域的所述遮挡层，以在所述子区域的一侧形成待设置空间；26.在所述待设置空间设置一种所述发光材料以形成一个发光部分；27.判断已设置的所述发光材料的数量是否等于所述预定数量；28.若已设置的所述发光材料的数量不等于所述预定数量，则在所述遮挡层以及所述发光部分的背离所述第一导电结构的一侧再次形成遮挡层，并执行所述去除覆设于一个所述子区域的所述遮挡层，以在所述子区域的一侧形成所述待设置空间；29.若已设置的所述发光材料的数量等于所述预定数量，则去除覆设于除最后形成的一个所述发光部分之外的，其他所述发光部分的所述遮挡层。30.作为一种可选的实施方式，在本发明的实施例中，所述发光层包括多个所述发光部分，沿自所述第一导电结构向所述第二导电结构的方向上，各所述发光部分均具有厚度，后形成的所述发光部分的厚度大于或等于先形成的所述发光部分的厚度。31.本发明还公开了一种发光二极管，通过如上所述的发光二极管的制备方法制备得到。32.与现有技术相比，本发明的有益效果在于：33.本发明实施例提供的发光二极管及发光二极管的制备方法，通过在第一导电结构的一侧覆设遮挡层，并去除覆设于第一区域的遮挡层，保留覆设于第二区域的遮挡层，从而在第一区域形成用于供发光材料设置的空间，以设置发光材料从而形成覆设于第一区域的发光层。本发明通过使用覆设于第二区域的遮挡层来代替掩膜板，从而能够避免将发光材料填充至遮挡层与第二区域之间，提升发光层的位置精度，从而提升发光二极管的制造精度。且由于遮挡层并不会被重复使用，因此避免了使用掩膜板形成发光层时，由于掩膜板变形而影响发光层的位置精度的问题，进一步地提升了发光二极管的制造精度。34.此外，通过保留位于第二区域的遮挡层，一方面能够从发光层的外周保护发光层，从而无需额外设置保护结构，能够避免水和氧气接触、污染发光层，另一方面，由于有机聚合物具有良好的绝缘性能，因此能够避免不设置有发光层的第二区域与第二导电结构直接接触，从而避免第一导电结构与第二导电结构相短路。附图说明35.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。36.图1是本技术实施例公开的发光二极管的结构示意图；37.图2是本技术实施例公开的发光二极管的制备方法的一种流程图；38.图3是本技术实施例公开的基板以及第一导电结构的结构示意图；39.图4是图3中的结构沿a-a方向的剖视图；40.图5是本技术实施例公开的发光二极管的制备方法的一部分流程结构示意图；41.图6是本技术实施例公开的发光二极管的制备方法的另一种流程图；42.图7是本技术实施例公开的发光二极管的制备方法的还一种流程图；43.图8是本技术实施例公开的发光二极管的制备方法的另一部分流程结构示意图；44.图9是本技术实施例公开的发光二极管的制备方法的还一部分流程结构示意图。45.主要附图标记说明46.发光二极管1；基板10；第一导电结构11；第一电极110；空穴注入层111；空穴传输层112；第一区域113；子区域1130；第一子区域113a；第二子区域113b；第三子区域113c；第二区域114；遮挡层12；发光层13；发光部分13a；第一发光部分130；第二发光部分131；第三发光部分132；第二导电结构14；电子传输层140；电子注入层141；第二电极142。具体实施方式47.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。48.在本发明中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本发明及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。49.并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本发明中的具体含义。50.此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。51.此外，术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分(具体的种类和构造可能相同也可能不同)，并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明，“多个”的含义为两个或两个以上。52.下面将结合实施例和附图对本发明的技术方案作进一步的说明。53.请一并参阅图1与图2，图1是本技术实施例公开的发光二极管的结构示意图，图2是本技术实施例公开的发光二极管的制备方法的一种流程图。本发明实施例公开了一种发光二极管1及发光二极管1的制备方法，采用该发光二极管1可应用于但不限于电灯、电视、电脑、平板、v r(虚拟现实，virtual reality)眼镜、ar(增强现实，augmented reality)眼镜、投影仪、手机、家教机、游戏机、电子手表、车载显示屏等具有发光功能、显示功能的设备。由于该制备方法的制造精度更高，因此通过该制备方法制备得到的发光二极管1的结构精度更高。54.具体地，该制备方法包括以下步骤：55.s1、提供第一导电结构，第一导电结构的一侧包括第一区域以及第二区域。56.可选地，该第一导电结构11可设于基板10，且第一区域113、第二区域114均位于第一导电结构11的背离基板10的一侧表面，该基板10可包括但不限于蓝宝石、玻璃或其他表面为能用于供半导体材料设置的材质的板，以能够在基板10上设置形成第一导电结构11。57.可选地，第一导电结构11可包括依次层叠设于基板10的第一电极110、空穴注入层111以及空穴传输层112，以能够实现通过第一电极110接收电流，并在电流的作用下，使空穴注入层111以及空穴传输层112失去电子形成空穴，以接收自第二导电结构14输出的电子，从而在第一导电结构11与第二导电结构14之间形成电流。58.请一并参阅图3与图4，可选地，第一区域113、第二区域114均位于空穴传输层112的背离基板10的一侧表面，第一区域113为根据使用、设计需要用于形成发光层13的区域，第二区域114为连接于第一区域113的外周的区域，其中，图3中以虚线示出了第一区域113与第二区域114的相连接处。59.而为了满足实际的使用需求，以及发光层13的设计需要，可选地，第一区域113还可包括多个相间隔的子区域1130，第二区域114同时连接于各子区域1130的外周。60.s2、在第一导电结构的一侧形成遮挡层。61.请结合图5所示，图5中的(a)示出了第一导电结构11的背离基板10的一侧覆设遮挡层12。为了使遮挡层12的表面平整、涂覆效果均匀，具体地，步骤s2可包括：62.s20、在第一导电结构的一侧旋涂或喷涂有机聚合物材料，以形成遮挡层。63.为了使发光材料能够直接设置于第一区域113，在步骤s20之后，发光二极管1的制备方法包括：64.s3、去除覆设于第一区域的遮挡层。65.其中，图5中的(b)示出了覆设于第一区域113的遮挡层12被去除，从而暴露第一区域113。66.可选地，可通过紫外光烧蚀的方式来去除覆设于第一区域113的遮挡层12，从而能够避免使用掩膜板，以避免由于掩膜板发生变形而导致紫外光的烧蚀位置精度下降的情况，同时，由于紫外光烧蚀遮挡层12的过程中产生的热量较小，因此基板10不易在此过程中发生形变，能够进一步地提升发光二极管1的制备精度。67.具体地，步骤s3可包括：68.s30、提供紫外光发射设备。69.s31、通过紫外光发射设备向位于第一区域的遮挡层发射紫外光线，以烧蚀去除覆设于第一区域的遮挡层。70.可选地，遮挡层12可包括聚酰亚胺、环烯烃聚合物以及甲基丙烯酸甲酯聚合物等有机聚合物材料中的至少一种，以使能够遮挡层12被紫外光烧蚀而裂解。71.此外，紫外光烧蚀遮挡层12的过程中，具体是遮挡层12吸收紫外光的能量而发生化学键的断裂，从而裂解成为化学结构更加简单的气体、水或固体碎屑中的至少一种。可以理解的，遮挡层12裂解形成的气体可以直接进入空气，而少量的水也可以快速气化进入空气，而无需额外进行去除，从而使制备工艺更加精简。72.当遮挡层12裂解形成有固体碎屑时，由于遮挡层12与第一区域113之间的紧密连接关系也在紫外光烧蚀的过程中解除，因此，可通过简单的吹风的方式来去除该固体碎屑，具体地，步骤s31可包括：73.s310、通过紫外光发射设备向位于第一区域的遮挡层发射紫外光线，以使遮挡层裂解产生固体碎屑。74.s311、向第一区域吹风，以去除固体碎屑。75.在其他实施方式中，还可通过对遮挡层12进行光刻后，使用干法或湿法刻蚀的方式去除第一区域113上的遮挡层12。76.相比起使用光刻、刻蚀的方法去除第一区域113上的遮挡层12，通过使用本技术实施例提供的使用紫外光烧蚀的方法来去除第一区域113上的遮挡层12，无需进行刻蚀工序就能够去除第一区域113上的遮挡层12，降低了工艺难度，减少了工艺耗时，使发光二极管1的制造工艺简单、高效，且缓解了位于第二区域114的边缘的部分遮挡层12，因刻蚀工艺而产生侧壁缺陷的问题，提高了发光二极管1的制备质量。77.s4、在第一区域设置发光材料以形成发光层。78.可选地，该发光材料可包括但不限于电致发光材料，以使发光层13能够利用电能发光。79.进一步地，该发光材料还可包括光致发光材料，从而能够利用电致发光材料发出的光线发光以是发光层13能够实现更加多样，更加灵活的发光方式。80.可以理解的是，在第一区域113设置发光材料时，可通过只在第一区域113设置发光材料的工艺进行，以精准设置发光材料，或者，可通过在第一区域113以及遮挡层12的背离基板10的一侧整体设置发光材料，以降低发光材料的设置工艺的难度。81.当通过在第一区域113以及遮挡层12的背离基板10的一侧整体设置发光材料，以实现在第一区域113设置发光材料时，步骤s4可包括：82.s40、将发光材料蒸镀或喷涂至第一区域以及遮挡层的背离第一导电结构的一侧。83.其中，图5中的(c)示出了，发光材料覆设于第一区域113以及遮挡层12的背离第一导电结构11的一侧。84.由于遮挡层12要凸出于第一区域113，因此，蒸镀或喷涂至遮挡层12的发光材料可较少，从而被设置于遮挡层12的部分发光材料对发光层13的发光作用影响较少，基于此，一种可选地示例中，被设置于遮挡层12的背离基板10的一侧的发光材料可保留。85.而为了进一步地提升发光二极管1的发光性能、发光效果的可控性，另一种可选地示例中，可被设置于去除遮挡层12的发光材料，此时，在步骤s40之后，步骤s4还可包括：86.s41、去除设于遮挡层的发光材料，以在第一区域形成发光层。87.其中，图5中的(d)示出了，覆设于遮挡层12的背离基板10的一侧的发光材料被去除，只保留了覆设于第一区域113的发光材料，以在第一区域113形成发光层13。88.可选地，可通过等离子清洗或刻蚀的方式去除设于遮挡层12的发光材料，且可只对凸出于遮挡层12的部分发光材料进行去除，以减小对发光层13的影响，并得到形状结构的精度更高的发光层13。89.可选地，沿自基板10向第一导电结构11的方向上，遮挡层12具有厚度t，发光层13具有厚度t，厚度t与厚度t可满足：t≤t，从而能够使发光层13的侧壁均连接于遮挡层12，以一方面，通过遮挡层12对发光层13的形状实现更加精确的限制，另一方面，使遮挡层12对发光层13的保护作用更好。90.可以理解的，发光材料的种类决定了发光二极管1能够发出的光线的颜色，而为了使发光二极管1能够发出多种不同颜色混合的复色光，可通过在第一区域113设置多种不同的发光材料实现。91.请一并参阅图3与图6，一些实施方式中，发光材料可包括多种，第一区域可包括多个子区域，发光材料的数量与子区域的数量可均为预定数量，以使不同的发光材料能够分别设于不同的子区域1130，从而避免不同的发光材料之间相互影响。92.在此实施方式下，步骤s3、步骤s4可包括：93.s300、去除覆设于一个子区域的遮挡层，以在子区域的一侧形成待设置空间。94.s400、在待设置空间设置一种发光材料以形成一个发光部分。95.可选地，步骤s300的具体步骤可参见前文中步骤s30、步骤s310以及步骤s311所述，步骤s400的具体步骤可参见前文中步骤s40以及步骤s41所述，在此不再赘述。96.s420、判断已设置的发光材料的数量是否等于预定数量。97.s421、若已设置的发光材料的数量不等于预定数量，则在遮挡层以及发光部分的背离第一导电结构的一侧再次形成遮挡层，并执行步骤s300。98.通过在设置完一种发光材料后，再次在遮挡层12以及已形成的发光部分的背离基板10的一侧覆设遮挡层12，能够避免不同发光材料相交叉重叠，从而提升各发光材料的设置精度，以提升发光二极管1的制造精度。99.可以理解的是，该待设置空间(图中未标号)为每一次执行步骤s300时，在遮挡层12与一个子区域1130之间形成的空间，换言之，每一次执行步骤s300所形成的待设置空间均为不同空间。100.s422、若已设置的发光材料的数量等于预定数量，则去除覆设于除最后形成的一个发光部分之外的，其他发光部分的遮挡层。101.从而能够暴露除最后形成的一个发光部分13a，之外的发光部分13a，以供第二导电结构14直接连接，从而使各发光部分13a均能够电导通于第一导电结构11与第二导电结构14之间。102.此外，覆设于第二区域114的遮挡层12被保留，从而能够保护各发光部分，同时实现不同的发光部分13a之间的绝缘功能，从而提升分别流向各发光部分13a的电流的可控性，提升发光二极管1的结构合理性以及发光效果的可控性。更加地，还能够实现第二区域114与第二导电结构14之间的绝缘功能，避免第一导电结构11与第二导电结构14之间短路。可见，采用本技术的方案，在采用遮挡层12的情况下，最终并未全部去除该遮挡层12，而是保留了部分遮挡层12，因此无需额外在相邻的两个发光部分13a之间设置密封、绝缘结构，简化了发光二极管1的制备工艺。103.进一步地，由于遮挡层12可为有机聚合物，而有机聚合物通常硬度较低，因此，当采用本技术的方案制造的发光二极管1应用于会发生一定形变的场景，例如应用于柔性屏幕时，保留于相邻的两个发光部分13a之间的遮挡层12能够为两个发光部分13a提供一定隔挡、缓冲作用，以避免两个发光部分13a相碰撞、摩擦的同时，该发光部分13a还能够发生一定的形变，以与该两个发光部分13a均保持紧密连接的状态，从而保持较好的密封性能，同时避免发光部分13a发出的光线在射向遮挡层12时的折射角度随发光部分13a与遮挡层12的表面连接关系改变而发生改变。104.可以理解的是，当预定数量确定时，则可确定步骤s300与步骤s400的循环次数，从而能够取消步骤s420。请一并参阅图3与图7，以预定数量为三为例，发光材料可包括第一发光材料、第二发光材料以及第三发光材料，第一区域113可包括第一子区域113a、第二子区域113b以及第三子区域113c。105.请一并参阅图7至图9，具体地，步骤s3、步骤s4可包括：106.s3a、去除覆设于第一子区域的遮挡层。107.s4a、在第一子区域设置第一发光材料以形成第一发光部分。108.s42a、在遮挡层以及第一发光部分的背离第一导电结构的一侧再次形成遮挡层。109.其中，图8中的(a)示出了，在现有的遮挡层12以及第一发光部分130的背离第一导电结构11的一侧再覆设有另一层遮挡层12。110.s3b、去除覆设于第二子区域的遮挡层。111.其中，图8中的(b)示出了，覆设于第二子区域113b的遮挡层12被去除，覆设于第二子区域113b之外的区域的遮挡层12被保留。112.s4b、在第二子区域设置第二发光材料以形成第二发光部分。113.其中，图8中的(c)示出了，遮挡层12与第二子区域113b之间的空间中设置有第二发光材料形成的第二发光部分131。114.s42b、在遮挡层以及第二发光部分的背离第一导电结构的一侧再次形成遮挡层。115.其中，图8中的(d)示出了，在现有的遮挡层12以及第二发光部分131的背离第一导电结构11的一侧再覆设有另一层遮挡层12。116.s3c、去除覆设于第三子区域的遮挡层。117.其中，图9中的(a)示出了，覆设于第三子区域113c的遮挡层12被去除，覆设于第三子区域113c之外的区域的遮挡层12被保留。118.s4c、在第三子区域设置第三发光材料以形成第三发光部分。119.其中，图9中的(b)示出了，遮挡层12与第三子区域113c之间的空间中设置有第三发光材料形成的第三发光部分132。120.可选地，步骤s3a、步骤s3b以及步骤s3c的具体步骤可参见前文中步骤s30、步骤s310以及步骤s311所述，步骤s4a、步骤s4b以及步骤s4c的具体步骤可参见前文中步骤s40以及步骤s41所述，在此不再赘述。121.s42c、去除覆设于第一发光部分以及第二发光部分的遮挡层。122.其中，请结合图1与图9所示，图9中的(c)示出了，覆设于第一发光部分130以及第二发光部分131的遮挡层12被去除，从而能够暴露第一发光部分130以及第二发光部分131，以供第二导电结构14直接连接于第一发光部分130以及第二发光部分131。123.请结合图3所示，可选地，第一子区域113a、第二子区域113b以及第三子区域113c可间隔排列，且第二区域114同时连接于第一子区域113a、第二子区域113b以及第三子区域113c的外周，以通过设置于第二区域114的遮挡层12，更加精确地限制第一发光部分130、第二发光部分131以及第三发光部分132的形状，且更好地保护第一发光部分130、第二发光部分131以及第三发光部分132。124.如前文中所述，为了在通过遮挡层12对发光层13的形状实现更加精确的限制的同时，使遮挡层12对发光层13的保护作用更好，可使遮挡层12的厚度t与发光层13的厚度t满足：t≤t。可选地，当发光材料包括多种，且第一区域113包括多个子区域1130时，可使各发光部分13a的厚度小于或等于形成各发光部分13a时，遮挡层12的总厚度。125.由于在设置完一种发光材料后，可不再次设置遮挡层12，或者，可再次在遮挡层12以及已形成的发光部分13a的背离基板10的一侧覆设遮挡层12，以避免不同的发光材料相交叠，因此，后形成的发光部分13a的厚度可大于或等于先形成的发光部分13a的厚度。126.以预定数量为三为例，形成第一发光部分130时遮挡层12的总厚度，要小于或等于，形成第二发光部分131时遮挡层12的总厚度，且形成第二发光部分131时遮挡层12的总厚度，要小于或等于，形成第三发光部分132时遮挡层12的总厚度。基于此，可选地，第一发光部分130的厚度t1、第二发光部分131的厚度t2以及第三发光部分132的厚度t3可满足：t1≤t2≤t3。127.以发光二极管1发出的光线为红、绿、蓝三色混合的白光为例，发光材料可包括红光材料、绿光材料以及蓝光材料三种。此时，最终形成的红光发光部分、绿光发光部分以及蓝光发光部分的厚度，可根据具体的使用需要进行设计，例如，可根据发光二极管1的光线中，红绿蓝各颜色光线的配比，以及根据三种材料分别的损耗速度设计的，用于补偿损耗的多余的发光材料的量进行设计。128.对于红光材料、绿光材料以及蓝光材料的具体设置顺序，换言之，第一发光材料、第二发光材料以及第三发光材料与红光材料、绿光材料以及蓝光材料的具体对应关系，以及第一发光部分130、第二发光部分131以及第三发光部分132与红光发光部分、绿光发光部分以及蓝光发光部分的具体对应关系，可根据实际设计的红光发光部分、绿光发光部分以及蓝光发光部分的厚度，依据第一发光部分130的厚度t1、第二发光部分131的厚度t2以及第三发光部分132的厚度t3满足t1≤t2≤t3的条件进行选择，本实施例不作具体限定。129.举例而言，当根据实际的设计、使用需求，红光发光部分、绿光发光部分以及蓝光发光部分的厚度依次递增时，则此时，红光材料对应为第一发光材料，且红光发光部分对应为第一发光部分130，绿光材料对应为第二发光材料，且绿光发光部分对应为第二发光部分131，蓝光材料对应为第三发光材料，且蓝光发光部分对应为第三发光部分132。130.s5、在发光层以及位于第二区域的遮挡层的背离基板的一侧设置第二导电结构。131.从而得到如图1所示的发光二极管1。132.可选地，第二导电结构14可包括依次层叠设于发光层13以及遮挡层12的背离基板10的一侧的电子传输层140、电子注入层141以及第二电极142，以能够实现通过第二电极142接收电流，并在电流的作用下，使电子注入层141以及电子传输层140将电子输出向第一导电结构11，从而在第二导电结构14与第一导电结构11之间形成电流。133.本技术公开的发光二极管1的制备方法，通过形成覆设于第二区域114的遮挡层12，来代替掩膜板，从而能够避免将发光材料填充至遮挡层12与第二区域114之间，提升发光层13的位置精度，从而提升发光二极管1的制造精度。此外，由于相关技术中的掩膜板作为形成发光层13的模具，其通常会被重复使用，以用于制造较多数量的发光二极管1，而随着使用时间的增长，该掩膜板会在重力的作用下发生变形，导致发光层13的制造精度下降。而本技术提供的遮挡层12是直接形成于第一导电结构11上，因此，遮挡层12并不会被重复使用，从而避免了使用掩膜板形成发光层13时，由于掩膜板变形而影响发光层13的位置精度的问题，进一步地提升了发光二极管1的制造精度。134.此外，通过保留位于第二区域114的遮挡层12，一方面能够从发光层13的外周保护发光层13，从而无需额外设置保护结构，能够避免水和氧气接触、污染发光层13，另一方面，由于有机聚合物具有良好的绝缘性能，因此能够避免不设置有发光层13的第二区域114与第二导电结构14直接接触，从而避免第一导电结构11与第二导电结构14相短路，以对遮挡层12进行结构复用，使发光二极管1的制备方法更加简单，且使制备得到的发光二极管1的结构更加合理。135.以上对本发明实施例公开的发光二极管及发光二极管的制备方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的发光二极管及发光二极管的制备方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。









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