电容器元件、电解电容器及绝缘材料、以及安装基板的制造方法与流程

电气元件制品的制造及其应用技术1.本发明涉及电容器元件、电解电容器及绝缘材料、以及安装基板的制造方法。背景技术：2.电解电容器具有具备固体电解质层的电容器元件、与电容器元件电连接的引线框、和密封电容器元件的外包装体。电容器元件例如具有在表层具备多孔部的阳极体、形成于阳极体的表面的至少一部分的电介质层、覆盖电介质层的至少一部分的固体电解质层和覆盖固体电解质层的至少一部分的阴极引出层。3.专利文献1中提出过一种具备多个电容器元件的电解电容器，所述电容器元件包含阳极部、阴极部和抗蚀部，所述阳极部由在表面形成有氧化膜层的阀作用金属形成，所述阴极部在所述表面的规定的区域形成为具有固体电解质层且最外层由导电性材料构成的层状，所述抗蚀部将该阳极部与该阴极部电绝缘。在表面的预定区域中包括固体电解质层的阴极部分、阴极部4.专利文献2中提出过一种电解电容器，其在电解电容器用基材的分离阳极部区域与阴极部区域的区域具有遮蔽层，所述电解电容器用基材在表面具有多孔层。5.专利文献3中提出过一种电解电容器的制造方法，其具有涂布向电介质皮膜中渗透并且在渗透部上形成遮蔽层的遮蔽材料溶液的工序。6.专利文献4中提出过如下的内容，即，在形成于阀作用金属的表面的蚀刻层设置防止固体电解质材料的渗透的抗蚀层，由此区分阳极部与阴极部，并且在抗蚀层的阴极部侧形成第一槽，相对于第一槽在阳极部侧形成第二槽，在第二槽形成抗蚀层。7.现有技术文献8.专利文献9.专利文献1：日本特开2007-165777号公报10.专利文献2：国际公开第2007/061005号小册子11.专利文献3：国际公开第2000/067267号小册子12.专利文献4：日本特开2007-305661号公报技术实现要素：13.发明所要解决的课题14.本发明的第一方面的电容器元件具备阳极体、形成于所述阳极体的表面的电介质层、覆盖所述电介质层的至少一部分的固体电解质层和覆盖所述固体电解质层的至少一部分的阴极引出层。从所述阴极引出层的最表面到0.001μm以上的深度的范围配置有绝缘构件。15.本发明的第二方面的电容器元件具备阳极体、形成于所述阳极体的表面的电介质层、覆盖所述电介质层的至少一部分的固体电解质层和覆盖所述固体电解质层的至少一部分的阴极引出层。在所述电容器元件的表面及内部中的任一者的至少一部分配置有绝缘构件。所述绝缘构件的至少一部分在230℃以上具有流动性。16.本发明的第三方面的电解电容器具备上述电容器元件和密封上述电容器元件的外包装体。17.本发明的第四方面的电解电容器用的绝缘材料包含第1固化性树脂，所述第1固化性树脂的固化物的玻璃化转变温度为150℃以下。18.本发明的第五方面的安装基板的制造方法具备准备搭载有上述电解电容器的基板的工序和在230℃以上加热所述电解电容器的工序。19.根据本发明，可以提高电解电容器的耐热可靠性。附图说明20.图1是示意性地表示本发明的一个实施方式的电容器元件的剖视图。21.图2是示意性地表示本发明的一个实施方式的电容器元件的要部的剖视图。22.图3是示意性地表示本发明的一个实施方式的电容器元件的一部分的剖视图。23.图4是示意性地表示本发明的一个实施方式的电解电容器的剖视图。24.图5是表示本发明的一个实施方式的电容器元件的制造方法的流程图。25.图6是表示本发明的一个实施方式的电解电容器的制造方法的流程图。26.图7是表示本发明的一个实施方式的安装基板的制造方法的流程图。具体实施方式27.在实施方式的说明之前，以下简单地示出以往技术中存在的课题。28.在电解电容器中，有时空气穿过与引线框连接的阳极体的多孔部而侵入到内部。当侵入的空气中的氧与电容器元件中包含的固体电解质层接触时，在高温下固体电解质层会发生劣化，使得电解电容器的静电电容降低、esr(等效串联电阻)增大。29.另外，电解电容器通常经过回流工序被焊接于基板。在该回流工序时，有在外包装体产生微小的裂纹的情况。当氧从裂纹侵入时，则在高温下固体电解质层会发生劣化。30.鉴于上述课题，本发明提供能够提高电解电容器的耐热可靠性的电容器元件、电解电容器及绝缘材料、以及安装基板的制造方法。31.[电容器元件][0032]本实施方式的电容器元件具备具有阳极体、形成于阳极体的表面的电介质层、覆盖电介质层的至少一部分的固体电解质层和覆盖固体电解质层的至少一部分的阴极引出层的电容器元件，从阴极引出层的最表面到0.001μm以上的深度的范围配置有绝缘构件。[0033]另外，本实施方式的电容器元件具有阳极体、形成于阳极体的表面的电介质层、覆盖电介质层的至少一部分的固体电解质层和覆盖固体电解质层的至少一部分的阴极引出层。在电容器元件的表面及内部中的任一者的至少一部分配置有绝缘构件。绝缘构件的至少一部分在230℃以上具有流动性。[0034]通常，回流工序的峰值温度为230℃以上。绝缘构件的至少一部分在230℃以上具有流动性与在回流工序中绝缘构件的至少一部分流动为相同含义。[0035]即，本实施方式的绝缘构件在回流时以分散于外包装体中的方式流动，能够堵塞在外包装体产生的微小的裂纹。由此，电解电容器的阻氧性提高，其结果是，耐热性提高。需要说明的是，从该目的出发，外包装体的材料不易渗透到阴极引出层的内部。[0036]所谓具有流动性，等同于熔体流动速率(mfr)为1g/10分钟以上。绝缘构件的mfr优选为10g/10分钟以上。依照iso 1133，在温度230℃、载荷2.16kg的条件下测定mfr。[0037]在绝缘构件分散于外包装体中的情况下，绝缘构件优选与外包装体的密合性优异。例如，绝缘构件与外包装体优选包含相容性良好的树脂(例如分子结构类似的树脂)。[0038]绝缘构件可以包含第1固化性树脂。该情况下，第1固化性树脂的固化物的玻璃化转变温度(tg)优选为150℃以下。通过使第1固化性树脂的tg充分地低于230℃，绝缘构件的至少一部分可以在230℃以上流动。第1固化性树脂的固化物的tg更优选为140℃以下，进一步优选为130℃以下，特别优选为120℃以下。[0039]利用依照jis k 0129评价的差热分析(differential thermal analysis：dta)求出tg。差热分析可以利用具备原子间力显微镜(afm：atomic force microscope)的装置来进行。利用afm，能够实现微小范围的差热分析。[0040]绝缘构件可以以固化物的形式包含第1固化性树脂，也可以以半固化物的形式包含第1固化性树脂，也可以以未固化物的形式包含第1固化性树脂。绝缘构件例如也可以为第1固化性树脂的固化物、半固化物及未固化物中的至少1种、与固化剂、与其他添加剂的混合物。[0041]对于第1固化性树脂而言，只要包含它的绝缘构件在230℃以上具有流动性，就没有特别限定。第1固化性树脂可以是热固性及光固性中的任一者。光固性树脂可以是通过可见光或紫外线发生固化的树脂。作为第1固化性树脂，例如可以举出环氧树脂、聚酰亚胺、硅树脂、酚醛树脂(phenol resin)、尿素树脂、三聚氰胺树脂、不饱和聚酯、呋喃树脂、聚氨酯、硅树脂(硅酮)、固化性丙烯酸类树脂等、光刻胶等。第1固化性树脂可以单独使用一种，也可以并用两种以上。[0042]从tg易于变低的方面考虑，第1固化性树脂优选包含2官能型环氧树脂。第1固化性树脂也可以包含2官能型环氧树脂以外的固化性树脂，然而希望其比例小。2官能型环氧树脂在第1固化性树脂中所占的比例希望为95质量％以上。2官能型环氧树脂可以单独使用1种，或者组合使用多种。[0043]作为2官能型环氧树脂以外的环氧树脂，例如可以举出萘型环氧树脂等多环芳香族型环氧树脂、以及线型酚醛型环氧树脂。[0044]其中，第1固化性树脂优选包含双酚型环氧树脂。由此，绝缘构件易于与电解电容器的其他构件例如外包装体、引线框粘接，阻氧性进一步提高。双酚型环氧树脂具有2个苯基基经由烃基等键合的基本骨架。[0045]作为双酚型环氧树脂，例如可以举出双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、双酚s型环氧树脂、双酚ad型环氧树脂、氢化双酚a型环氧树脂、氢化双酚f型环氧树脂等。[0046]双酚型环氧树脂的环氧当量没有特别限定，例如可以为100以上，可以为500以下。若环氧当量为上述的范围内，则绝缘构件的粘接性易于进一步提高。双酚型环氧树脂的分子量(重均分子量)没有特别限定，例如可以为280以上，可以为1000以下。若环氧树脂的分子量为上述的范围，则环氧当量易于处于上述的范围。[0047]从回流时的流动性及粘接性的观点出发，第1固化性树脂优选包含双酚a型环氧树脂或双酚f型环氧树脂作为双酚型环氧树脂。双酚型环氧树脂在第1固化性树脂中所占的比例希望为95质量％以上。双酚型环氧树脂可以单独使用1种，或者组合使用多种。[0048]绝缘构件可以是包含第1固化性树脂的树脂组合物。树脂组合物例如可以包含第1固化性树脂、固化剂、固化促进剂、阻燃剂、填料、偶联剂、着色剂、脱模剂、无机离子捕捉剂。[0049]作为固化剂，例如可以举出四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、纳迪克酸酐、甲基纳迪克酸酐、三烷基四氢邻苯二甲酸酐、甲基环己烯四酸二酐、氢化甲基纳迪克酸酐、邻苯二甲酸酐、偏苯三酸酐、均苯四酸酐、二苯甲酮四甲酸二酐、乙二醇双脱水偏苯三酸酯(ethylene glycol bisanhydrotrimellitate)、甘油双(脱水偏苯三酸酯)单乙酸酯、十二烯基丁二酸酐、脂肪族二元酸缩聚酸酐、三烷基四邻苯二甲酸酐、氯菌酸酐等酸酐系固化剂；2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、1-(2-氰基乙基)-2-乙基-4-甲基咪唑、2，4-二氨基-6-[2-甲基咪唑基-(1)]乙基-s-三嗪、2-苯基咪唑啉、2，3-二氢-1h-吡咯并[1，2-a]苯并咪唑等咪唑系固化剂；线型酚醛树脂(novolac phenol resin)；芳香族胺。[0050]作为固化促进剂，例如可以举出以三苯基膦等叔膦、以及四苯基鏻四苯基硼酸盐、四苯基鏻四对甲基苯基硼酸盐、四苯基鏻硫氰酸盐、四丁基鏻癸酸盐等季鏻盐为代表的磷系固化促进剂；以二氮杂二环十一碳烯、二氮杂二环十一碳烯、咪唑化合物、双氰胺为代表的氮系固化促进剂。[0051]作为填料，例如可以举出熔融二氧化硅等二氧化硅、滑石、碳酸钙、氧化铝等。填料的表面可以由硅烷偶联剂进行处理。[0052]作为无机离子捕捉剂，可以举出捕捉zr、sb、bi、mg、al等金属离子的离子捕获剂。[0053]作为绝缘构件中可以包含的第1固化性树脂以外的树脂，可以举出热塑性树脂(例如聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚烯烃、聚酯、热塑性聚酰亚胺)等。[0054]绝缘构件配置于电容器元件的表面及内部中的任一者的至少一部分。可以将绝缘构件的至少一部分配置于阴极引出层的表面。也可以将绝缘构件的至少一部分配置于阴极引出层的内部。[0055]阴极引出层通常不致密，而是具有空隙。因此，有氧从阴极引出层侵入、使得固体电解质层劣化的情况。通过将绝缘构件配置于阴极引出层的表面或内部，能够有效地堵塞氧的侵入路径。以下，将配置于阴极引出层的表面及内部中的至少一部分的绝缘构件称作第1绝缘构件。[0056]第1绝缘构件优选配置于从阴极引出层的最表面到0.001μm以上的深度的范围。由此，可以更加有效地防止氧的侵入。第1绝缘构件优选配置于从阴极引出层的最表面到0.01μm以上的深度的范围，更优选配置于0.1μm以上的深度的范围。第1绝缘构件的渗透深度只要为从最表面到阴极引出层的厚度的80％即可。若为该范围，则可以充分地发挥阻氧性。[0057]阴极引出层可以在最表面具备包含金属材料的金属糊层。该情况下，第1绝缘构件以将金属糊层的内部例如金属材料之间的间隙填充的方式配置。从阻氧性的观点出发，在金属糊层中，来自于第1绝缘构件的元素相对于来自于金属材料的元素的比例优选为65原子％以上，更优选为66原子％以上，特别优选为67原子％以上。从电阻的观点出发，来自于第1绝缘构件的元素相对于来自于金属材料的元素的比例优选为300原子％以下，更优选为290原子％以下。[0058]第1绝缘构件的位置可以利用使用了电子束微量分析仪(epma)的元素分析、荧光x射线分析法、拉曼分光分析法、傅里叶变换红外分光光度法(ft-ir)、原子吸光分析法等分析法进行评价。在第1绝缘构件由树脂组合物形成的情况下，只要利用上述方法确认电容器元件的剖面中的来自于树脂组合物的元素(例如c、o、cl、n、s等)的分布即可。[0059]金属糊层中的来自于第1绝缘构件的元素相对于来自于金属材料的元素的比例也可以利用上述分析方法进行评价。在金属糊层包含粘结剂树脂的情况下，在分析结果中也可能包含来自于粘结剂树脂的元素。由于粘结剂树脂是微量的，因此可以将评价来自于树脂组合物的元素而得的上述分析结果视为评价来自于第1绝缘构件的元素而得的结果。[0060]金属糊层有时包含粘结剂树脂。即使在该情况下，也能够确认第1绝缘构件的有无。首先，将金属糊层的厚度分为从固体电解质层侧的表面到金属糊层的厚度的20％的第1区域和该区域以外的第2区域。粘结剂树脂通常薄薄地大致均匀地配置于整个金属糊层，其浓度小且均匀。另一方面，第1绝缘构件偏在于金属糊层的表面附近，其浓度从金属糊层的表面朝向内部变小。因此，在金属糊层的剖面中对来自于树脂组合物的元素进行映射时，可以将在第1区域中确认的元素视为来自于粘结剂树脂。第1绝缘构件的浓度高于该第1区域中的上述元素的浓度。即，在上述元素的浓度大于第1区域中的浓度的区域中，可以视为配置有第1绝缘构件。[0061]第1绝缘构件的渗透深度是从阴极引出层的最表面的任意的点到以下地点的长度，所述地点处于以该任意的点为起点沿阴极引出层的厚度方向引出的直线上，并且在利用上文确定的配置有第1绝缘构件的区域中相对于阴极引出层的最表面最远。对任意的5点测量上述的长度，将它们的平均值作为第1绝缘构件的渗透深度。[0062]在第1绝缘构件包含第1固化性树脂的情况下，优选在阴极引出层的表面附近配置有第1固化性树脂的固化物。这是因为，可以更加有效地抑制氧的侵入。优选从阴极引出层的最表面到0.001μm以上的深度的范围、更优选到0.01μm以上的深度的范围、特别优选到0.5μm以上的深度的范围，配置有第1固化性树脂的固化物。[0063]第1固化性树脂的固化的程度例如可以利用ft-ir来评价。例如，在第1固化性树脂包含环氧树脂的未固化物的情况下，在900cm-1以上且1000cm-1以下可以观察到来自于未固化物的强的峰。[0064]从阻氧性的观点出发，第1绝缘构件优选覆盖阴极引出层的表面的至少一部分。第1绝缘构件也可以覆盖阴极引出层的整个表面。在观察电容器元件的一个主面时，第1绝缘构件优选占据阴极引出层的面积的80％以上。[0065]覆盖阴极引出层的表面的第1绝缘构件的厚度没有特别限定。从阻氧性的观点出发，覆盖阴极引出层的表面的第1绝缘构件的厚度优选为0.01μm以上，更优选为0.05μm以上，特别优选为1μm以上。覆盖阴极引出层的表面的第1绝缘构件优选为第1固化性树脂的固化物。[0066]覆盖阴极引出层的表面的第1绝缘构件的厚度是阴极引出层的最表面的任意的5点处的第1绝缘构件的厚度的平均值。[0067]阳极体具有没有形成固体电解质层的阳极部、形成有固体电解质层的阴极形成部、和阳极部与阴极形成部之间的分离部。在阴极形成部，依次形成有固体电解质层及阴极引出层。阳极体在主面侧具备多孔部。[0068]从阻氧性的观点出发，可以将绝缘构件的至少一部分配置于阳极部的表面。也可以将绝缘构件的至少一部分配置于阳极部的内部。以下，将配置于阳极部的表面及内部中的至少一部分的绝缘构件称作第2绝缘构件。[0069]第2绝缘构件优选配置于从阳极部的最表面到0.001μm以上、更优选到0.01μm以上、特别优选到1μm以上的深度的范围。[0070]第2绝缘构件优选覆盖阳极部的表面的至少一部分。第2绝缘构件也可以覆盖阳极部的整个表面。在观察电容器元件的一个主面时，第2绝缘构件优选占据阳极部的面积的80％以上。覆盖阳极部的表面的第2绝缘构件的厚度没有特别限定。从阻氧性的观点出发，覆盖阳极部的表面的第2绝缘构件的厚度优选为0.01μm以上，更优选为0.05μm以上，进一步优选为1μm以上。[0071]从阻氧性的观点出发，可以将绝缘构件的至少一部分配置于分离部的表面。也可以将绝缘构件的至少一部分配置于分离部的内部。以下，将配置于分离部的表面及内部中的至少一部分的绝缘构件称作第3绝缘构件。[0072]第3绝缘构件优选配置于从分离部的最表面到0.001μm以上、更优选到0.01μm以上、特别优选到1μm以上的深度的范围。[0073]第3绝缘构件优选覆盖分离部的表面的至少一部分。第3绝缘构件也可以覆盖分离部的整个表面。在观察电容器元件的一个主面时，第3绝缘构件优选占据分离部的面积的80％以上。覆盖分离部的表面的第3绝缘构件的厚度没有特别限定。从阻氧性的观点出发，覆盖分离部的表面的第3绝缘构件的厚度优选为0.01μn以上，更优选为0.05μm以上，进一步优选为1μm以上。[0074]对于分离部的表面的至少一部分而言，也可以取代第3绝缘构件而由绝缘性的分离构件覆盖、或者与第3绝缘构件一起由绝缘性的分离构件覆盖。由此，易于防止阳极部与阴极引出层的短路。分离构件的厚度没有特别限定，例如可以为0.5μm以上且100μm以下，也可以为10μm以上且50μm以下。[0075]绝缘构件优选配置于阴极引出层的表面及阳极部的表面。由此，易于抑制氧从外部的侵入。绝缘构件优选配置于阴极引出层的内部、阳极部的内部及分离部的内部。由此，易于抑制氧在电容器元件内部的移动。绝缘构件优选配置于电容器元件的表面的、与后述的引线框的接合部。由此，难以产生引线框与外包装体之间的间隙，从而易于抑制氧从外部的侵入。[0076]第2及第3绝缘构件的位置也同样地可以利用使用了epma的元素分析、荧光x射线分析法、拉曼分光分析法、ft-ir、原子吸光分析法等分析法来进行评价。只要利用上述方法确认来自于各绝缘构件的元素(例如c、o、cl、n、s等)的分布即可。[0077]第2绝缘构件的渗透深度也可以与第1绝缘构件的渗透深度同样地求出。即，是从阳极部的最表面的任意的点到以下地点的长度，所述地点处于以该任意的点为起点沿阳极部的厚度方向引出的直线上，并且在配置有第2绝缘构件的区域中相对于阳极部的最表面最远。对任意的5点测量上述的长度，将它们的平均值作为第2绝缘构件的渗透深度。第3绝缘构件的渗透深度也可以通过将阳极部替换为分离部而同样地求出。覆盖阳极部的表面的第2绝缘构件的厚度为阳极部的最表面的任意的5点处的第2绝缘构件的厚度的平均值。覆盖分离部的表面的第3绝缘构件的厚度也可以通过将阳极部替换为分离部而同样地求出。[0078]第2绝缘构件及第3绝缘构件的组成可以与第1绝缘构件的组成相同，也可以不同。[0079]以下，在参照附图的同时，对本实施方式的电容器元件进行具体的说明。但是，本实施方式并不限定于此。[0080]图1是示意性地表示本实施方式的电容器元件的剖视图。图1中，为了方便起见，省略了绝缘构件。[0081]电容器元件110例如为片状。电容器元件110具备阳极体11、覆盖阳极体11的至少一部分的电介质层12、覆盖电介质层的至少一部分的固体电解质层13和覆盖固体电解质层13的至少一部分的阴极引出层14。阴极引出层14具备碳层141和金属糊层142。[0082]阳极体11具备阳极部11a、分离部11b和阴极形成部11c。在阳极体11的两个主面侧配置有未图示的多孔部。在2个多孔部之间夹设有未图示的芯部。在分离部11b的一部分形成有薄壁部。在薄壁部的表面配置有分离构件15。[0083]图2是示意性地表示本实施方式的电容器元件的要部的剖视图。图2中，为了方便起见，表示出固体电解质层及阴极引出层的一部分和第1绝缘构件。[0084]在金属糊层142的内部及表面配置有第1绝缘构件21(21a及21b)。从构成阴极引出层14的金属糊层142的最表面到深度t1a的范围配置有第1绝缘构件21a。以填充形成于金属糊层142的内部的空隙的方式配置第1绝缘构件21a。金属糊层142的表面进一步由厚度t1b的第1绝缘构件21b覆盖。由此，可以抑制氧向阴极引出层的侵入，从而可以抑制固体电解质层的劣化。[0085]图3是示意性地表示本实施方式的电容器元件的一部分的剖视图。图3中，为了方便起见，表示出电容器元件的包含阳极部侧的端部的一部分。[0086]在金属糊层142的内部及表面，分别配置有第1绝缘构件21a及第1绝缘构件21b。在阳极部11a的内部及表面，分别配置有第2绝缘构件22a及第2绝缘构件22b。第2绝缘构件22a越过电介质层12而渗透至阳极部11a的内部。阳极部11a的表面进一步由第2绝缘构件22b覆盖。在分离部11b的薄壁部配置有分离构件15。第3绝缘构件23进入到分离构件15下部，渗透至分离部11b的内部。由此，可以抑制氧向阳极部、分离部及阴极引出层的侵入，从而更易于抑制固体电解质层的劣化。[0087](阳极体)[0088]阳极体包含箔(金属箔)或者粒子的成形体或烧结体，所述箔包含阀作用金属作为导电性材料，所述粒子包含阀作用金属。成形体或烧结体具有多孔结构。作为阀作用金属，可以举出钛、钽、铝及铌等。阳极体包含1种或2种以上的上述阀作用金属。阳极体可以以合金或金属间化合物的形态包含上述阀作用金属。阳极体的厚度没有特别限定。薄壁部以外的阳极体的厚度例如为15μm以上且300μm以下，也可以为80μm以上且250μm以下。作为成形体或烧结体的阳极体的厚度例如为15μm以上且5mm以下。[0089]阳极体的主面被利用电解蚀刻等进行了粗糙化处理。因此，阳极体具备形成于其主面侧的多孔部。也可以整个阳极体为多孔的。但是，从强度的观点出发，阳极体优选具备配置于两个主面侧的多孔部和夹设于这些多孔部之间且多孔度更低的芯部。多孔部是具有很多微细的孔的区域。芯部例如为没有被电解蚀刻的区域。[0090](电介质层)[0091]电介质层形成于阳极体的表面的至少一部分。电介质层例如通过将阳极体的表面利用化学转化处理等进行阳极氧化而形成。因此，电介质层可能包含阀作用金属的氧化物。例如，在使用铝作为阀作用金属的情况下，电介质层可能包含al2o3。需要说明的是，电介质层并不限定于此，只要是作为电介质发挥作用的层即可。[0092](固体电解质层)[0093]固体电解质层只要以覆盖电介质层的至少一部分的方式形成即可，也可以以覆盖电介质层的整个表面的方式形成。[0094]固体电解质层例如包含锰化合物、导电性高分子。作为导电性高分子，可以举出聚吡咯、聚噻吩、聚呋喃、聚苯胺、聚乙炔、聚亚苯基、聚亚苯基亚乙烯基、多并苯、聚噻吩亚乙烯基等。它们可以单独使用，也可以组合使用2种以上，也可以是2种以上的单体的共聚物。[0095]需要说明的是，本说明书中，聚吡咯、聚噻吩、聚呋喃、聚苯胺等分别指以聚吡咯、聚噻吩、聚呋喃、聚苯胺等为基本骨架的高分子。因而，在聚吡咯、聚噻吩、聚呋喃、聚苯胺等中也可以包含各自的衍生物。例如，在聚噻吩中，包含聚(3，4-亚乙二氧基噻吩)等。[0096]导电性高分子可以与掺杂剂一起包含于固体电解质层中。掺杂剂可以是单分子阴离子，可以是高分子阴离子。作为单分子阴离子的具体例，可以举出对甲苯磺酸、萘磺酸等。作为高分子阴离子的具体例，可以举出聚乙烯基磺酸、聚苯乙烯磺酸、聚烯丙基磺酸、聚丙烯酰磺酸、聚甲基丙烯酰磺酸、聚(2-丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸)、聚异戊二烯磺酸、聚丙烯酸等。它们可以单独使用，也可以组合使用2种以上。另外，它们可以是单一单体的聚合物，也可以是2种以上的单体的共聚物。其中，优选聚苯乙烯磺酸来源的高分子阴离子。[0097](阴极引出层)[0098]阴极引出层只要以覆盖固体电解质层的至少一部分的方式形成即可，也可以以覆盖固体电解质层的整个表面的方式形成。[0099]阴极引出层例如具有碳层和形成于碳层的表面的金属(例如银)糊层。阴极引出层的构成并不限定于此，只要是具有集电功能的结构即可。[0100]《碳层》[0101]碳层包含碳材料，具有导电性。碳材料没有特别限定。作为碳材料，例如可以举出石墨、炭黑、石墨烯片、碳纳米管。[0102]碳层根据需要可以包含粘结剂树脂和/或添加剂等。粘结剂树脂没有特别限制，可以举出电容器元件的制作中使用的公知的粘结剂树脂。作为粘结剂树脂，例如可以举出上述的热塑性树脂或固化性树脂。作为添加剂，例如可以举出分散剂、表面活性剂、抗氧化剂、防腐剂、碱和/或酸等。[0103]《金属糊层》[0104]金属糊层包含金属材料。金属材料没有特别限定。从导电性的观点出发，金属材料可以包含银。[0105]金属材料的形状没有特别限定。金属材料可以包含球状和/或鳞片状的金属粒子。球状的金属粒子(以下称作球状粒子。)的平均纵横尺寸比例如为小于1.5。鳞片状的金属材料的平均纵横尺寸比例如为1.5以上，也可以为2以上。例如以填充这些金属粒子之间的间隙的方式配置第1绝缘构件。[0106]金属糊层中包含的金属材料的体积比例只要大于0％就没有特别限定。从电阻易于变小的方面考虑，上述体积比例可以为60％以上，也可以为70％以上，也可以为80％以上。[0107]金属糊层可以还包含粘结剂树脂。金属糊层中包含的粘结剂树脂的浓度没有特别限定。从电阻的观点出发，金属糊层中包含的粘结剂树脂的体积比例可以为60％以下，也可以为20％以下，也可以为10％以下。上述体积比例可以为0.1％以上。上述体积比例也可以为0％。金属糊层中的各成分的体积比例例如可以利用能量色散型x射线分光法(sem-edx)来确认。[0108]金属糊层的厚度没有特别限定。金属糊层的厚度例如可以为0.1μm以上且50μm以下，也可以为1μm以上且20μm以下。金属糊层的厚度为金属糊层的厚度方向的剖面中的任意的5点的平均值。[0109](分离构件)[0110]分离构件为绝缘性。分离构件覆盖着分离部的表面的至少一部分。由此，易于防止阳极部与阴极引出层的短路。[0111]分离构件可以是以往公知的绝缘胶带(抗蚀胶带)。或者，也可以通过附着包含与第1绝缘构件同样的绝缘性树脂的组合物来形成分离构件。[0112][电解电容器][0113]本实施方式的电解电容器具备上述的电容器元件。[0114]电解电容器可以具备多个电容器元件。多个电容器元件被层叠。电容器元件的层叠数没有特别限定，例如为2以上且20以下。被层叠了的电容器元件的阳极部之间被利用焊接接合而电连接。另外，被层叠了的电容器元件的阴极引出层之间也被电连接。[0115]只要多个电容器元件当中的至少1个为本实施方式的电容器元件即可。其他电容器元件可以是以往公知的电容器元件。优选配置于电解电容器中的多个电容器元件全都为本实施方式的电容器元件。[0116](外包装体)[0117]电解电容器可以具备密封电容器元件的外包装体。外包装体保护电容器元件免受冲击、水分等的影响。[0118]外包装体包含第1密封构件。第1密封构件优选在230℃以上不具有流动性。由此，可以在回流时抑制第1密封构件发生流动，从而能够保护电容器元件。另一方面，电容器元件所具备的绝缘构件在230℃以上发生流动，因此能够将回流时在外包装体产生的裂纹堵塞。[0119]第1密封构件包含第1密封树脂。第1密封树脂没有特别限定。作为第1密封树脂，例如可以举出固化性树脂、工程塑料。作为固化性树脂，可以举出作为第1固化性树脂例示的各种固化性树脂。在工程塑料中，包括通用工程塑料及超级工程塑料。作为工程塑料，例如可以举出聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺。[0120]其中，第1密封构件优选包含固化性树脂(以下称作第2固化性树脂。)。第1密封构件可以以固化物的形式包含第2固化性树脂，也可以以半固化物的形式包含，也可以以未固化物的形式包含。第1密封构件可以为包含第2固化性树脂的树脂组合物。树脂组合物例如可以包含第2固化性树脂、固化剂、固化促进剂、阻燃剂、填料、偶联剂、着色剂、脱模剂、无机离子捕捉剂。[0121]第2固化性树脂的固化物的tg优选高于第1固化性树脂的固化物的tg。由此，在绝缘构件发生流动的条件下进行加热的情况下，也易于抑制第1密封构件的流动。第2固化性树脂的固化物的tg更优选为140℃以上，进一步优选为150℃以上。作为此种第2固化性树脂，可以优选例示出联苯型环氧树脂、邻甲酚醛型环氧树脂等。[0122]外包装体优选同时包含在230℃以上不具有流动性的第1密封构件和至少一部分在230℃以上具有流动性的第2密封构件。此时，优选第2密封构件分散于第1密封构件中，以便堵塞第1密封构件中产生的裂纹。[0123]此种第2密封构件可以来自于电容器元件所具备的绝缘构件。换言之，第2密封构件可以是因回流工序而发生流动后分散于第1密封构件中的绝缘构件的至少一部分。[0124]或者，第2密封构件也可以在密封工序时添加到第1密封构件中。该情况下，第2密封构件优选包含与作为第1固化性树脂例示的同样的固化性树脂即2官能型环氧树脂，优选包含双酚型环氧树脂。第2密封构件中包含的固化性树脂(以下称作第3固化性树脂。)可以是固化物，也可以是半固化物，也可以是未固化物。第2密封构件可以是包含第3固化性树脂的树脂组合物。树脂组合物例如可以包含第3固化性树脂、固化剂、固化促进剂、阻燃剂、填料、偶联剂、着色剂、脱模剂、无机离子捕捉剂。第2密封构件的组成与绝缘构件的组成可以相同，也可以不同。[0125](引线框)[0126]电解电容器通常具备与电容器元件连接的引线框。阳极引线框例如被焊接于阳极部。阴极引线框被经由导电性粘接剂、焊料、或者利用电阻焊、激光焊接合于阴极引出层。导电性粘接剂例如为固化性树脂与碳粒子、金属粒子的混合物。[0127]引线框的材质只要是在电化学及化学上稳定、且具有导电性的材料，就没有特别限定，可以是金属，也可以是非金属。其形状也没有特别限定。从低背化(height reduction)的观点出发，引线框的厚度(引线框的主面间的距离)优选为25μm以上且200μm以下，更优选为25μm以上且100μm以下。[0128]引线框的一部分被与电容器元件一起由外包装体密封。从外包装体中露出的引线框的一部分经由焊料接合于基板。为了辅助焊接连接，引线框可以由金属材料包覆。在回流工序中，金属材料与焊料一起发生熔融，由此使焊接连接变得牢固。[0129]回流工序中，包覆由外包装体密封的引线框的金属材料也发生熔融。熔融了的金属材料在引线框上流动，由此向外包装体的外部流出。于是，在引线框与外包装体之间出现空隙。该空隙与外部相通。因此，有氧从外部通过该空隙侵入电解电容器的内部的情况。[0130]本实施方式的电容器元件具备在回流时发生流动的绝缘构件。因此，绝缘构件可以堵塞在引线框与外包装体之间产生的空隙。由此，可以抑制氧从该空隙的侵入。[0131]金属材料只要在回流工序中发生熔融，就没有特别限定。金属材料只要考虑回流工序的峰值温度及第1固化性树脂的固化物的tg来适当地选择即可。金属材料的熔点例如优选为小于230℃且高于第1固化性树脂的固化物的tg。由此，在金属材料向外部流出时，绝缘构件能够迅速地移动，以便填充空隙。[0132]作为此种金属材料，例如可以举出sn、jis z 3282-1999中规定的焊料材料，作为焊料材料，可以举出sn-pb系、pb-sn系、sn-pb-sb系、sn-pb-bi系、sn-pb-cd系、sn-pb-cu系、sn-pb-ag系、pb-ag系、pb-ag-sn系等含铅焊料；sn-sb系、sn-bi系、sn-cu系、sn-cu-ag系、sn-in系、sn-in-ag-bi系、sn-ag系、sn-ag-cu系、sn-ag-bi-cu系、sn-zn系、sn-bi-zn系等无铅焊料。[0133]从阻氧性的观点出发，希望将金属材料与绝缘构件牢固地密合。例如，绝缘构件与金属材料的接合强度优选为8.5mpa以上，更优选为9.0mpa以上。[0134]上述的接合强度在依照作为树脂-金属接合特性评价试验方法的国际标准的iso19095-1～4的试验片形状、试验条件下实施。具体而言，利用重叠试验片(b型)以接合面积50mm2实施。将成型树脂与绝缘构件的2层结构体的绝缘构件侧从引线框剥离时的强度(即剪切强度)设为绝缘构件与金属材料的接合强度。[0135]从阻氧性进一步提高的方面考虑，优选将绝缘构件至少配置于电容器元件的表面的、与引线框的接合部。由于绝缘构件与金属材料的流动性不同，因此金属材料发生移动而产生的空隙通过绝缘构件移动而被迅速地堵塞。[0136]图4为示意性地表示本实施方式的电解电容器的剖视图。电解电容器100具备1个以上的电容器元件110、接合于阳极部11a的阳极引线框120a、接合于阴极引出层的阴极引线框120b和密封电容器元件110的外包装体130。[0137][电解电容器用的绝缘材料][0138]本实施方式包含用于形成上述的绝缘构件的绝缘材料。本实施方式的绝缘材料包含上述的第1固化性树脂。第1固化性树脂的固化物的玻璃化转变温度为150℃以下。第1固化性树脂优选包含2官能型环氧树脂。其中，第1固化性树脂优选包含双酚型环氧树脂。[0139][安装基板][0140]本实施方式的安装基板具备基板和安装于该基板的上述的电解电容器。电解电容器例如被焊接连接于基板。焊料没有特别限定，例如可以使用作为金属材料例示的焊料材料。[0141]基板没有特别限定。作为基板，例如可以举出以往公知的玻璃基板、树脂基板、陶瓷基板及硅基板等，此外还可以举出被称作柔性基板、可拉伸基板等的具有伸缩性和/或弯曲性的基板。[0142][电容器元件的制造方法][0143]本实施方式的电容器元件例如可以利用具备如下工序的方法来制造，即，准备具有多孔部的阳极体的工序；在阳极体的表面的至少一部分形成电介质层的工序；将形成有电介质层的阳极体区分为阳极部、阴极形成部和阳极部与阴极形成部之间的分离部的区分工序；形成覆盖固体电解质层的至少一部分的阴极引出层而得到电容器元件的前体的工序；以及向前体的规定的位置赋予绝缘构件的材料的赋予工序。[0144]可以在上述区分工序后、形成阴极引出层的工序之前，进行将分离部的多孔部的一部分压缩或除去、在分离部形成薄壁部的工序；以及在薄壁部的表面的至少一部分配置分离构件的工序。[0145]上述赋予工序中，可以使电容器元件的前体的整体浸渍于包含绝缘性树脂的原料液中。由此，可以使绝缘性树脂附着于阴极引出层的内部以及表面、阳极部的内部以及表面、以及分离部的内部。即，可以在一个工序中，将第1绝缘构件、第2绝缘构件及第3绝缘构件配置于规定的位置。该情况下，第1绝缘构件、第2绝缘构件及第3绝缘构件具有相同的组成。[0146]此外，可以使层叠有多个电容器元件的前体的层叠体的整体浸渍于包含绝缘性树脂的原料液中。由此，可以使绝缘性树脂不仅附着于阴极引出层的内部以及表面、阳极部的内部以及表面、以及分离部的内部，而且还附着于相邻的电容器元件的分离部(或分离构件)之间。[0147]在利用上述以外的方法来赋予各绝缘构件的材料的情况下，赋予工序可以具备向阴极引出层赋予第1绝缘构件的材料的工序、向阳极部赋予第2绝缘构件的材料的工序和向分离部赋予第3绝缘构件的材料的工序。上述各工序的顺序不限。[0148]以下，以在赋予工序中将多个电容器元件的前体层叠、并使所得的层叠体的整体浸渍于包含绝缘性树脂的原料液中的情况为例举出，对本实施方式的电容器元件的制造方法进行说明。图5是表示本实施方式的电容器元件的制造方法的流程图。[0149](1)阳极体的准备工序(s11)[0150]作为阳极体的原料，例如使用包含阀作用金属的金属箔。[0151]将金属箔的至少一个主面粗糙化。利用粗糙化，在金属箔的至少主面侧形成具有很多微细的孔的多孔部。[0152]例如通过对金属箔进行电解蚀刻来进行粗糙化。电解蚀刻例如可以利用直流电解法、交流电解法来进行。蚀刻条件没有特别限定，可以根据多孔部的深度、阀作用金属的种类等适当地设定。[0153](2)形成电介质层的工序(s12)[0154]在阳极体的表面形成电介质层。电介质层的形成方法没有特别限定。电介质层例如可以通过对阳极体进行化学转化处理来形成。化学转化处理中，例如将阳极体浸渍于己二酸铵溶液等化成液中，并进行热处理。也可以将阳极体浸渍于化成液中，并施加电压。[0155](3)区分阳极体并在分离部形成薄壁部的工序(s13)[0156]将形成有电介质层的阳极体区分为阳极部、阴极形成部以及阳极部与阴极形成部之间的分离部。此后，在分离部的至少一部分形成薄壁部。例如，可以在分离部的至少一部分，通过将多孔部压缩或除去一部分来形成薄壁部。根据需要，也可以组合压缩和除去。压缩可以利用压制加工等来进行。多孔部的除去可以利用切削加工、激光加工等来进行。[0157](4)在分离部的表面配置分离构件的工序(s14)[0158]在分离部的表面配置分离构件。通过在形成固体电解质层的工序之前配置分离构件，可以抑制形成固体电解质层时导电性高分子漫上(creepingup)阳极部侧。[0159]分离构件例如通过将绝缘胶带(抗蚀胶带等)粘贴于分离部的表面来配置。或者，也可以向分离部赋予分离构件的材料。分离构件的材料被利用印刷法、使用点胶机的方法、转印法等赋予分离部。[0160](5)形成固体电解质层的工序(s15)[0161]在电介质层的表面形成固体电解质层。[0162]固体电解质层可以通过在阳极体的存在下，对原料单体或低聚物进行化学聚合和/或电解聚合来形成。固体电解质层也可以通过将溶解有导电性高分子的溶液、或分散有导电性高分子的分散液涂布于电介质层来形成。[0163]原料单体或低聚物是成为上述导电性高分子的原料的单体或低聚物。例如为吡咯、苯胺、噻吩、它们的衍生物等。在化学聚合和/或电解聚合中使用的聚合液中，可以在包含原料单体或低聚物的基础上，还包含上述的掺杂剂。[0164](6)形成阴极引出层的工序(s16)[0165]在固体电解质层的表面，例如依次涂布碳糊及银糊，由此形成阴极引出层。由此可以得到电容器元件的前体。[0166](7)制作层叠体的工序(s17)[0167]将多个电容器元件的前体层叠，并将阳极部之间接合，制作层叠体。将阳极部之间利用焊接和/或铆接等接合，使之电连接。焊接的方法没有特别限定，可以是激光焊、电阻焊。[0168](8)将层叠体浸渍于绝缘构件的原料液中的工序(s18)[0169]使所得的层叠体的整体浸渍于绝缘构件的原料液中。由此，在阴极引出层的内部以及表面、阳极部的内部以及表面、分离部的内部以及表面、以及相邻的电容器元件的前体的分离部(或分离构件)之间附着上述原料液。[0170]其后，根据需要，进行干燥、热处理等，由此在阴极引出层的内部以及表面配置第1绝缘构件，在阳极部的内部以及表面配置第2绝缘构件，在分离部的内部以及表面配置第3绝缘构件，在相邻的电容器元件的分离部(或分离构件)之间配置绝缘构件。如此所述地操作，得到层叠了的电容器元件。[0171]原料液的赋予量没有特别限定。原料液的赋予量例如可以利用原料液的浓度、粘度、浸渍时间来调整。[0172]希望原料液的粘度不要过高。原料液的使用动态粘弹性测定装置在25℃测定的粘度优选为6000mpa·s以下，更优选为5500mpa·s以下。若原料液的粘度为该范围，则易于向阴极引出层渗透。原料液的上述粘度优选为5mpa·s以上，更优选为50mpa·s以上。上述粘度例如使用粘弹性测定装置在测定温度25℃、测定时间180秒的条件下测定(以下相同)。[0173]从氧的阻断效果提高的方面考虑，希望原料液中包含的绝缘性树脂的比例大。原料液中包含的绝缘性树脂的比例优选为80质量％以上，更优选为90质量％以上。特别希望原料液不包含使绝缘性树脂溶解或分散的液态成分。原料液中包含的液态成分的比例优选为小于10质量％，更优选为小于5质量％。液态成分没有特别限定，可以根据固化性树脂的种类适当地选择。液态成分可以是水，也可以是非水溶剂，也可以是它们的混合物。所谓非水溶剂，是除去水以外的液体的总称，包括有机溶剂、离子性液体。[0174]需要说明的是，可以在向电容器元件的前体赋予上述原料液而得到电容器元件后，层叠多个电容器元件。[0175]另外，可以将上述原料液利用使用各种涂布机或点胶机的涂布方法或点胶方法、转印(辊转印等)等向电容器元件的前体的规定的位置赋予。此时，可以根据赋予的位置来改变原料液的组成、粘度等。[0176][电解电容器的制造方法][0177]电解电容器例如利用具备如下工序的方法来制造，即，准备利用上述的方法得到的1个以上的电容器元件的工序、在电容器元件电连接引线框的工序和将电容器元件及引线框的一部分用外包装体密封的工序。此处，给出具备多个层叠的电容器元件的电解电容器的制造方法。图6是表示本实施方式的电解电容器的制造方法的流程图。[0178](a)电容器元件的准备工序(s21)[0179]利用上述的(1)至(8)的方法，制作层叠了的电容器元件。[0180](b)引线框的连接工序(s22)[0181]在至少1个电容器元件的阳极部电连接阳极引线框，在阴极引出层电连接阴极引线框。阳极部与阳极引线框例如通过焊接而电连接。阴极引出层与阴极引线框例如通过将阴极引出层与阴极引线框经由导电性粘接剂粘接而电连接。[0182](c)密封工序(s23)[0183]将层叠了的电容器元件及引线框的一部分利用第1密封构件密封。使用注射成形、嵌件成形、压缩成形等成形技术来进行密封。例如，使用规定的模具，将包含固化性树脂或热塑性树脂的第1密封构件的材料(密封材料)以覆盖层叠了的电容器元件及引线框的一个端部的方式填充后，进行加热等。[0184]希望密封材料的粘度不要过低。密封材料的使用动态粘弹性测定装置在25℃测定的粘度通常为4000mpa·s以上，也可以为10000mpa·s以上。密封材料可以在25℃不具有流动性。换言之，密封材料可以在25℃时粘度评价为粘稠到困难的程度或为固体。若密封材料的粘度为该范围，则电解电容器的耐湿性及耐冲击性易于提高。在25℃发生流动的密封材料的上述粘度例如可以为100000mpa·s以下，也可以为60000mpa·s以下。[0185][安装基板的制造方法][0186]安装基板例如可以利用具备准备搭载有电解电容器的基板的工序和在230℃以上加热电解电容器的工序的方法来制造。图7是表示本实施方式的安装基板的制造方法的流程图。[0187](i)电解电容器的准备工序(s31)[0188]利用上述的(a)至(c)的方法制作电解电容器。[0189](ii)加热(回流)工序(s32)[0190]将电解电容器经由焊料材料载放于基板，在230℃以上进行加热。由此，将电解电容器安装于基板。此时，绝缘构件发生流动，分散于外包装体中，将在外包装体产生的微小的裂纹堵塞。[0191]实施例[0192]以下，基于实施例及比较例对本发明进行具体的说明，然而本发明并不限定于以下的实施例。[0193]《实施例1》[0194]依照下述的要领，制作出具备层叠有7个电容器元件的层叠体的电解电容器a1。[0195](1)电容器元件的制作[0196]准备铝箔(厚度100μm)作为基材，对铝箔的表面实施蚀刻处理，得到具备多孔部(在铝箔的一个主面侧的厚度为35μm、在另一个主面侧的厚度为35μm)的阳极体。将阳极体浸渍于浓度0.3质量％的磷酸溶液(液温70℃)中并施加20分钟的70v的直流电压，由此在阳极体的表面形成包含氧化铝(al2o3)的电介质层。[0197]将阳极体区分为阳极部、阴极形成部和它们之间的分离部，将分离部的一部分利用压制加工进行压缩而形成薄壁部(厚度35μm)。在薄壁部粘贴绝缘性的抗蚀胶带(分离构件)。[0198]将形成有电介质层的阳极体浸渍于包含导电性材料的液状组合物中，形成预涂层。[0199]制备出包含吡咯(导电性高分子的单体)、萘磺酸(掺杂剂)和水的聚合液。在所得的聚合液中，浸渍形成有电介质层及预涂层的阳极体，以施加电压3v进行电解聚合，形成固体电解质层。[0200]在固体电解质层涂布将石墨粒子分散于水中的分散液后，进行干燥，由此在固体电解质层的表面形成碳层。然后，在碳层的表面涂布包含银粒子和粘结剂树脂(环氧树脂)的银糊后，进行加热而使粘结剂树脂固化，形成金属糊层(银糊层、厚度15μm)。如此所述地操作，形成由碳层和金属糊层形成的阴极引出层，得到电容器元件的前体。[0201]将所得的7个前体层叠，将阳极部之间利用激光焊接合，得到层叠体。[0202]将所得的层叠体浸渍于包含二液固化型的双酚f型环氧树脂(tg100℃)的原料液(无溶剂型、粘度(25℃)100mpa·s)中。然后，对层叠体进行热处理，使所浸渗的原料液固化。如此所述地操作，得到配置有绝缘构件的电容器元件。混合使用由4-叔丁基苯基缩水甘油醚：双酚f型环氧树脂(质量比)＝75∶25形成的a液、和包含酸酐系固化剂及咪唑系固化促进剂的b液作为原料液。[0203]利用拉曼分光分析、傅里叶变换红外分光光度法、tem/eds(透射型电子显微镜/能量色散型x射线分光法)或tem/eels(透射型电子显微镜/电子束能量损失分光法)确认绝缘构件的配置。在层叠体中，绝缘构件配置于阳极体的内部、分离部的内部、阴极引出层的内部、相邻的电容器元件的分离构件之间。绝缘构件配置于从阴极引出层的最表面到0.005μm的深度的范围。另外，确认到配置于从阴极引出层的最表面到0.005μm的深度的范围的绝缘构件为固化物。在金属糊层中，来自于绝缘材料的元素相对于银原子的比例为65原子％。[0204]绝缘构件配置于从阳极部的最表面到0.005μm的深度的范围。绝缘构件配置于抗蚀胶带的下方的、从分离部的最表面到0.005μm的深度的范围。[0205](2)电解电容器的组装[0206]在层叠了的电容器元件接合2条引线框(镀sn的铜)。然后，将层叠了的电容器元件和各引线框的一部分利用包含联苯型环氧树脂(tg180℃)的密封材料(第1密封构件的材料)密封，由此形成外包装体，完成电解电容器a1。[0207]《实施例2》[0208]除了按照绝缘构件配置于从阴极引出层的最表面到0.005μm的深度的范围的方式来使绝缘构件浸渗以外，与实施例1同样地制作电容器元件，完成电解电容器a2。[0209]确认到配置于阴极引出层的内部的绝缘构件为固化物。在金属糊层中，来自于绝缘材料的元素相对于银原子的比例为65原子％。绝缘构件也配置于阴极引出层的表面。覆盖阴极引出层的表面的绝缘构件的厚度为4.8μm。[0210]绝缘构件还配置于阳极部的表面、以及从阳极部的最表面到0.005μm的深度的范围。覆盖阳极部的表面的绝缘构件的厚度为4.8μm。进一步在抗蚀胶带的下方的、分离部的表面以及从分离部的最表面到0.005μm的深度的范围配置有绝缘构件。覆盖分离部的表面的绝缘构件的厚度为4.gμm。[0211]《实施例3》[0212]除了按照绝缘构件配置于从阴极引出层的最表面到0.01μm的深度的范围的方式来使绝缘构件浸渗以外，与实施例1同样地制作电容器元件，完成电解电容器a3。[0213]确认到配置于阴极引出层的内部的绝缘构件为固化物。在金属糊层中，来自于绝缘材料的元素相对于银原子的比例为66原子％。[0214]另外，绝缘构件还配置于从阳极部的最表面到0.01μm的深度的范围。进一步在抗蚀胶带的下方的、从分离部的最表面到0.01μm的深度的范围配置有绝缘构件。[0215]《实施例4》[0216]除了按照绝缘构件配置于从阴极引出层的最表面到0.01μm的深度的范围的方式来使绝缘构件浸渗以外，与实施例1同样地制作电容器元件，完成电解电容器a4。[0217]确认到配置于阴极引出层的内部的绝缘构件为固化物。在金属糊层中，来自于绝缘构件的元素相对于银原子的比例为66原子％。绝缘构件也配置于阴极引出层的表面。覆盖阴极引出层的表面的绝缘构件的厚度为5.2μm。[0218]另外，在阳极部的表面、以及从阳极部的最表面到0.01μm的深度的范围配置有绝缘构件。覆盖阳极部的表面的绝缘构件的厚度为5.2μm。进一步在抗蚀胶带下方的、分离部的表面以及从分离部的最表面到0.01μm的深度的范围配置有绝缘构件。覆盖分离部的表面的绝缘构件的厚度为5.2μm。[0219]《实施例5》[0220]除了按照绝缘构件配置于从阴极引出层的最表面到0.05μm的深度的范围的方式来使绝缘构件浸渗以外，与实施例1同样地制作电容器元件，完成电解电容器a5。[0221]确认到配置于阴极引出层的内部的绝缘构件全都为固化物。在金属糊层中，来自于绝缘构件的元素相对于银原子的比例为67原子％。[0222]另外，从阳极部的最表面到0.05μm的深度的范围配置有绝缘构件。进一步在抗蚀胶带的下方的、从分离部的最表面到0.05μm的深度的范围配置有绝缘构件。[0223]《实施例6》[0224]除了按照绝缘构件配置于从阴极引出层的最表面到0.05μm的深度的范围的方式来使绝缘构件浸渗以外，与实施例1同样地制作电容器元件，完成电解电容器a6。[0225]确认到配置于阴极引出层的内部的绝缘构件全都为固化物。在金属糊层中，来自于绝缘构件的元素相对于银原子的比例为67原子％。绝缘构件也配置于阴极引出层的表面。覆盖阴极引出层的表面的绝缘构件的厚度为5.0μm。[0226]另外，在阳极部的表面、以及从阳极部的最表面到0.05μm的深度的范围配置有绝缘构件。覆盖阳极部的表面的绝缘构件的厚度为5.0μm。进一步在抗蚀胶带的下方的、分离部的表面以及从分离部的最表面到0.05μm的深度的范围配置有绝缘构件。覆盖分离部的表面的绝缘构件的厚度为5.0μm。[0227]《实施例7》[0228]除了按照绝缘构件配置于从阴极引出层的最表面到0.1μm的深度的范围的方式来使绝缘构件浸渗以外，与实施例1同样地制作电容器元件，完成电解电容器a7。[0229]确认到配置于阴极引出层的内部的绝缘构件全都为固化物。在金属糊层中，来自于绝缘构件的元素相对于银原子的比例为67原子％。绝缘构件也配置于阴极引出层的表面。覆盖阴极引出层的表面的绝缘构件的厚度为5.1μm。[0230]另外，在阳极部的表面、以及从阳极部的最表面到0.1μm的深度的范围配置有绝缘构件。覆盖阳极部的表面的绝缘构件的厚度为5.1μm。进一步在抗蚀胶带的下方的、从分离部的最表面到0.1μm的深度的范围配置有绝缘构件。[0231]《实施例8》[0232]除了按照绝缘构件配置于从阴极引出层的最表面到1.0μm的深度的范围的方式来使绝缘构件浸渗以外，与实施例1同样地制作电容器元件，完成电解电容器a8。[0233]确认到从阴极引出层的最表面到0.9μm的深度的范围配置的绝缘构件为固化物。在金属糊层中，来自于绝缘构件的元素相对于银原子的比例为85原子％。绝缘构件也配置于阴极引出层的表面。覆盖阴极引出层的表面的绝缘构件的厚度为5.1μm。[0234]另外，在阳极部的表面、以及从阳极部的最表面到1.0μm的深度的范围配置有绝缘构件。覆盖阳极部的表面的绝缘构件的厚度为5.1μm。进一步在抗蚀胶带的下方的、分离部的表面以及从分离部的最表面到1.0μm的深度的范围配置有绝缘构件。覆盖分离部的表面的绝缘构件的厚度为5.1μm。[0235]《实施例9》[0236]除了按照绝缘构件配置于从阴极引出层的最表面到5.0μm的深度的范围的方式来使绝缘构件浸渗以外，与实施例1同样地制作电容器元件，完成电解电容器a9。[0237]确认到配置于阴极引出层的内部的绝缘构件全都为固化物。在金属糊层中，来自于绝缘构件的元素相对于银原子的比例为170原子％。绝缘构件也配置于阴极引出层的表面。覆盖阴极引出层的表面的绝缘构件的厚度为5.0μm。[0238]另外，在阳极部的表面、以及从阳极部的最表面到5.0μm的深度的范围配置有绝缘构件。覆盖阳极部的表面的绝缘构件的厚度为5.0μm。进一步在抗蚀胶带的下方的、分离部的表面以及从分离部的最表面到5.0μm的深度的范围配置有绝缘构件。覆盖分离部的表面的绝缘构件的厚度为5.0μm。[0239]《实施例10》[0240]除了按照绝缘构件配置于从阴极引出层的最表面到10.0μm的深度的范围的方式来使绝缘构件浸渗以外，与实施例1同样地制作电容器元件，完成电解电容器a10。[0241]确认到配置于阴极引出层的内部的绝缘构件全都为固化物。在金属糊层中，来自于绝缘构件的元素相对于银原子的比例为276原子％。绝缘构件也配置于阴极引出层的表面。覆盖阴极引出层的表面的绝缘构件的厚度为4.9μm。[0242]另外，在阳极部的表面、以及从阳极部的最表面到10.0μm的深度的范围配置有绝缘构件。覆盖阳极部的表面的绝缘构件的厚度为4.9μm。进一步在抗蚀胶带的下方的、分离部的表面以及从分离部的最表面到10.0μm的深度的范围配置有绝缘构件。覆盖分离部的表面的绝缘构件的厚度为4.9μm。[0243]《实施例11》[0244]除了按照绝缘构件配置于从阴极引出层的最表面到15.0μm的深度的范围的方式来使绝缘构件浸渗以外，与实施例1同样地制作电容器元件，完成电解电容器a11。[0245]确认到从阴极引出层的最表面到12.0μm的深度的范围配置的绝缘构件为固化物。在金属糊层中，来自于绝缘构件的元素相对于银原子的比例为283原子％。绝缘构件也配置于阴极引出层的表面。覆盖阴极引出层的表面的绝缘构件的厚度为5.2μm。[0246]另外，在阳极部的表面、以及从阳极部的最表面到15.0μm的深度的范围配置有绝缘构件。覆盖阳极部的表面的绝缘构件的厚度为5.2μm。进一步在抗蚀胶带的下方的、分离部的表面以及从分离部的最表面到15.0μm的深度的范围配置有绝缘构件。覆盖分离部的表面的绝缘构件的厚度为5.2μm。[0247]《比较例1》[0248]除了未使绝缘构件浸渗到前体中以外，与实施例1同样地制作出电解电容器r1。[0249][评价][0250](1)绝缘构件的分散状态[0251]为了将利用上述操作制作的电解电容器a1～a11安装于基板，实施最高温度235℃的依照ipc/jedec j-std-020的回流处理。其后，利用拉曼分光分析法评价绝缘构件的位置。在所有的电解电容器a1～a11中，可以确认到绝缘构件的一部分分散于第1密封构件中。[0252](2)粘接强度试验[0253]使用上述的绝缘构件的原料液在引线框基材表面形成绝缘构件的涂膜后，使用成型树脂，制作出进行了成形接合的接合面积50mm2的试验片。对试验片施加不断变化的载荷，测定出试验片从引线框剥离时的剪切剥离强度。成型树脂及绝缘构件的2层结构体与引线框的接合强度为8.5mpa。[0254](3)静电电容及esr[0255]对利用上述操作制作的电解电容器a1～a11及r1，依照以下的步骤评价静电电容及esr的变化率。[0256]在20℃的环境下，使用4端子测定用的lcr测试仪，分别测定出初始静电电容值c0(μf)及电解电容器的频率100khz时的初始esr值x0(mω)。然后，在145℃的温度，对电解电容器施加额定电压500小时(耐热试验)。其后，利用与上述同样的方法，分别测定出静电电容值c1(μf)及esr值x1(mω)。此后，从静电电容值c1减去初始静电电容值c0后得到的值除以初始静电电容值c0，并乘以100倍，由此求出静电电容的变化率(％)，从esr值x1减去初始esr值x0后得到的值除以初始esr值x0，并乘以100倍，由此求出esr的变化率(％)。将结果表示于表1中。[0257][表1][0258]电解电容器静电电容的变化率esr值的变化率a1-55％276％a2-52％267％a3-23％68％a4-22％65％a5-21％53％a6-20％50％a7-19％47％a8-8％38％a9-6％32％a10-4％29％a11-3％27％r1-63％450％[0259]电解电容器a1～a11中，与比较例1相比，耐热试验前后的静电电容及esr的变化率变小。可以认为，电解电容器a1～a11中，通过绝缘构件(环氧树脂)浸渗到阴极引出层的内部，可以抑制空气与固体电解质层的接触，抑制导电性高分子的劣化，由此提高电解电容器的耐热性。[0260]产业上的可利用性[0261]本发明的电解电容器即使在暴露于高温气氛的情况下也可以抑制固体电解质层中包含的导电性高分子的劣化，能够抑制静电电容的降低。另外，还能够抑制esr的升高。因此，能够用于要求电解电容器的低esr、高静电电容的用途、暴露于热中的用途等各种各样的用途。这些用途为单纯的例示，并不限定于它们。[0262]附图标记说明[0263]100电解电容器，110电容器元件，11阳极体，12电介质层，13固体电解质层，14阴极引出层，141碳层，142金属糊层，15分离构件，21第1绝缘构件(绝缘构件)，21a配置于内部的第1绝缘构件，21b配置于表面的第1绝缘构件，22第2绝缘构件(绝缘构件)，22a配置于内部的第2绝缘构件，22b配置于表面的第2绝缘构件，23第3绝缘构件(绝缘构件)，120a阳极引线框，120b阴极引线框，130外包装体。









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