显示面板及制造方法、电子设备与流程

电气元件制品的制造及其应用技术1.本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及制造方法、电子设备。背景技术：2.随着显示行业的发展，显示面板的应用越来越多样化，柔性显示面板的弯折、拉伸、卷曲等显示需求已成为目前显示需求主流，但这类显示面板的薄膜封装(thin film encapsulation，tfe)层在外力作用下，其屏体易与封装层剥离，导致封装层的可靠性较差，屏体显示信赖性及使用寿命降低，屏体品质受到影响。技术实现要素：3.本技术提供的显示面板及制造方法、电子设备，旨在解决现有显示面板的屏体易与封装层剥离，导致封装层的可靠性较差的问题。4.为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种显示面板。该显示面板包括基板、第一堤坝以及封装层；其中，基板包括显示区域与非显示区域；第一堤坝位于所述基板的所述非显示区域，并围绕所述基板的所述显示区域设置；其中，所述第一堤坝包括第一堤坝有机层以及位于所述第一堤坝有机层远离所述基板的一侧表面的第一堤坝无机层；封装层覆盖所述基板和所述第一堤坝；所述封装层包括多个无机封装膜层以及位于多个所述无机封装膜层之间的有机封装膜层；其中，所述封装层的最底层的所述无机封装膜层与所述第一堤坝无机层接触。5.在一个可能的实施方式中，所述显示面板还包括若干凸起，位于所述基板的所述非显示区域，且设置于所述第一堤坝背离所述显示区域的一侧。6.优选地，所述封装层覆盖所述若干凸起，每一所述凸起包括有机层以及位于所述有机层远离所述基板的一侧表面的无机层；所述封装层的最底层的所述无机封装膜层与所述无机层接触。7.在一个可能的实施方式中，所述若干凸起与所述第一堤坝间隔设置。8.优选地，所述若干凸起环绕所述第一堤坝设置。9.优选地，所述有机层为阵列有机层，所述无机层为阵列无机层。10.在一个可能的实施方式中，所述显示面板还包括第二堤坝，所述第二堤坝设置于所述第一堤坝背离所述显示区域的一侧，且环绕所述第一堤坝设置；所述若干凸起设置于所述第二堤坝背离所述第一堤坝的一侧，和/或所述若干凸起设置于所述第二堤坝与所述第一堤坝之间。11.优选地，所述第二堤坝包括第二堤坝有机层以及位于所述第二堤坝有机层远离所述基板的一侧表面的第二堤坝无机层。12.更优选地，所述有机层、所述第一堤坝有机层、所述第二堤坝有机层、所述无机层、所述第一堤坝无机层和所述第二堤坝无机层在第一温度下采用化学气相沉积法成膜工艺制备；所述无机封装膜层在第二温度下采用所述化学气相沉积法成膜工艺制备；其中，所述第一温度大于200℃；所述第二温度小于100℃。13.在一个可能的实施方式中，所述若干凸起中至少部分所述凸起呈阵列分布，且所述呈阵列分布的至少部分所述凸起中的相邻两个所述凸起之间的间距与所述显示区域的相邻两个像素之间的间距相同或为倍数关系。14.在一个可能的实施方式中，相邻两个所述凸起之间的间距大于所述显示区域的相邻两个像素之间的间距。15.优选地，相邻两个所述凸起之间的间距为50微米-200微米。16.在一个可能的实施方式中，所述凸起的长度和宽度为30～60微米，所述凸起的高度为3～5微米。17.在一个可能的实施方式中，所述若干凸起错位分布。18.优选地，所述若干凸起平行地成行排列成至少两行和/或至少两列，每相邻两行和/或每相邻两列所述凸起错位分布。19.优选地，每相邻两行所述凸起的横截面的形状相同或不同。20.优选地，每相邻两行所述凸起中，其中一行的凸起的横截面的面积大小沿第一方向a逐渐减小，另一个行的凸起的横截面的面积大小沿所述第一方向a逐渐增大。21.优选地，所述凸起的横截面的形状为圆形、椭圆形、十字型、六边形或箭头型。22.为解决上述技术问题，本技术采用的另一个技术方案是：提供一种显示面板的制造方法。在一个可能的实施方式中，所述显示面板包括上述所涉及的有机层、第一堤坝有机层、第二堤坝有机层、无机层、第一堤坝无机层和第二堤坝无机层，所述有机层、所述第一堤坝有机层、所述第二堤坝有机层、所述无机层、所述第一堤坝无机层和所述第二堤坝无机层在第一温度下采用化学气相沉积法成膜工艺制备；所述无机封装膜层在第二温度下采用所述化学气相沉积法成膜工艺制备；其中，所述第一温度大于200℃；所述第二温度小于100℃。23.为解决上述技术问题，本技术采用的另一个技术方案是：提供一种电子设备。该电子设备包括上述所涉及的显示面板。24.本技术提供的显示面板及制造方法、电子设备，该显示面板通过设置基板，在基板的非显示区域设置第一堤坝，并使第一堤坝围绕基板的显示区域，以通过第一堤坝防止有机材料侵入至非显示区域造成不良。同时通过设置封装层，使封装层覆盖基板和第一堤坝，以避免发光单元受外部环境的影响，减少因水分、氧气引起的显示面板器件的劣化。另外，通过使第一堤坝包括第一堤坝有机层以及位于第一堤坝有机层远离基板的一侧表面的第一堤坝无机层，并使封装层的最底层的无机封装膜层与第一堤坝无机层接触，以通过第一堤坝无机层与封装层的无机封装膜层的结合实现封装层与第一堤坝之间的结合，有效增强了封装层与第一堤坝之间的结合力，降低了封装层与第一堤坝之间出现剥离问题的概率，从而有效提高了封装层的可靠性，使得封装层能够承受更大的应力，寿命更加持久。附图说明25.图1为本技术一实施例提供的显示面板的局部结构示意图；26.图2为图1所示结构的俯视简图；27.图3为本技术另一实施例提供的显示面板的局部结构示意图；28.图4为图3所示结构的俯视简图；29.图5为本技术又一实施例提供的显示面板的局部结构示意图；30.图6为图5所示结构的俯视简图；31.图7为本技术一实施例提供的若干凸起的位置示意图；32.图8为本技术另一实施例提供的若干凸起的位置示意图；33.图9为相邻两个凸起之间的间距与相邻两个像素之间的间距的示意图；34.图10-图19为本技术实施例提供的若干凸起的第一至第十实施例错位分布示意图；35.图20-图26为本技术实施例提供的若干凸起的第一至第七实施例矩阵分布示意图；36.图27为本技术一实施例提供的电子设备的结构简图。37.附图标记说明：38.显示面板10、基板1、显示区域11、非显示区域12、第一堤坝2、第一堤坝有机层21、第一堤坝无机层22、封装层3、无机封装膜层31、有机封装膜层32、阳极4、凸起5、有机层51、无机层52、第二堤坝6、第二堤坝有机层61、第二堤坝无机层62、像素7。具体实施方式39.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。40.本技术中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。41.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。42.下面结合附图和实施例对本技术进行详细的说明。43.请参阅图1和图2，图1为本技术一实施例提供的显示面板的局部结构示意图；图2为图1所示结构的俯视简图。在本实施例中，提供一种显示面板10，该显示面板10可以是硬质屏或柔性屏，用于在工作时显示画面。如图1所示，该显示面板10包括基板1、第一堤坝2以及封装层3。为便于描述，本技术实施例以图1所示方位为例，定义朝上的方向b为顶层，朝下的方向为底层。44.其中，基板1包括显示区域11和布置在显示区域11的至少一侧上的非显示区域12。显示区域11包括多个像素7(见下图9)并且用于显示图像。图像可以包括预定的视觉信息，例如，文本、视频、图片以及或图像。在具体实施例中，基板1的显示区域11还包括有机发光层、平坦化层、阳极层等。非显示区域12是其中未布置像素7并且不显示图像的区域。驱动像素的驱动单元可以布置在非显示区域12中。45.如图2所示，基板1的横截面的形状可以近似矩形，基板1的形状的形状不限于此，并且基板1可以具有多种形状。例如，基板1可以是具有包括直边的闭合形状的多边形、包括弯曲边的圆形或椭圆形或者包括由直线形成的一边和由曲线形成的另一边的半圆形或半椭圆形。46.基板1可以由柔性绝缘材料形成。基板1可以由多种材料形成，例如玻璃或聚合物材料。基板1可以是例如由聚合物有机材料形成的绝缘基板。例如，绝缘基板可以包括聚甲基丙烯酸甲酯、聚醚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二酯、聚苯硫醚、聚芳酯、三乙酸纤维素等。然而，基板1的材料不限于此，并且基板1可以由例如玻璃纤维增强塑料形成。47.第一堤坝2位于基板1的非显示区域12，并围绕基板1的显示区域11设置，用于防止有机材料流入至非显示区域12导致不良。具体的，如图1所示，第一堤坝2包括第一堤坝有机层21以及位于第一堤坝有机层21远离基板1的一侧表面的第一堤坝无机层22。48.其中，第一堤坝有机层21的材料可为丙烯酸类树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂等。第一堤坝无机层22的材料可为硅的氧化物和/或硅的氮化物(siox&sinx)。49.在具体实施例中，如图1所示，第一堤坝有机层21包括设置于基板1上的平坦化层以及层叠设置于平坦化层背离基板1一侧的像素限定层。可选择地，平坦化层与像素限定层之间还设置有阳极4。当然，再其它实施例中，第一堤坝有机层21还可包括设置于像素限定层背离基板1的一侧表面的支撑柱。50.封装层3覆盖基板1的显示区域11，以覆盖显示区域11的发光单元等器件，避免发光单元受外部环境的影响，减少因水分、氧气引起的显示面板10器件的劣化。同时，封装层3覆盖基板1的至少部分非显示区域12，以覆盖非显示区域12的驱动电路层、第一堤坝2等。51.如图1所示，封装层3包括多个无机封装膜层31以及位于多个无机封装膜层31之间的有机封装膜层32；即，封装层3的最顶层和最底层被设置为无机封装膜层31，无机封装膜层31包覆有机封装膜层32。这样不仅能够利用无机封装膜层31防止水分或氧的渗透，且能够利用有机封装膜层32提高封装层3的弹性或柔性，以防止裂纹的传播。52.在一具体实施例中，如图1所示，封装层3包括两层无机封装膜层31，分别为第一无机封装膜层和第二无机封装膜层，有机封装膜层32设置于第一无机封装膜层和第二无机封装膜层之间，并分别与第一无机封装膜层和第二无机封装膜层直接接触。其中，无机封装膜层31的材料可为聚硅氧烷、硅氮化物、硅氧化物和/或硅氮氧化物。有机封装膜层32的材料可为聚丙烯酸化合物、聚酰亚胺化合物、氟化碳化合物(例如，特氟龙)和/或苯并环丁烯化合物的有机绝缘材料可以用作有机材料。53.如图1所示，在具体实施例中，封装层3的最底层的无机封装膜层31，即封装层3的第一无机封装膜层与第一堤坝无机层22直接接触结合。其中，将第一堤坝无机层22与封装层3的无机封装膜层31的结合实现封装层3与第一堤坝2之间的结合，相比于封装层3的无机封装膜层31与第一堤坝有机层21直接结合，以实现封装层3与第一堤坝2之间的结合，有效增强了封装层3与第一堤坝2之间的结合力，降低了封装层3与第一堤坝2之间出现剥离问题的概率，从而有效提高了封装层3的可靠性，使得封装层3能够承受更大的应力，寿命更加持久。54.在具体实施例中，上述显示面板10的制造方法中，上述第一堤坝有机层21和无机封装膜层31均采用化学气相沉积(chemical vapor deposition，cvd)工艺形成。其中，第一堤坝有机层21具体在第一温度下进行气相反应；第一温度大于200℃。具体的，第一温度可为300℃-450℃，或者第一温度可为500℃-600℃。无机封装膜层31具体在第二温度下进行气相反应；第二温度小于100℃。具体的，第二温度可为40℃-80℃。如此，能够使第一堤坝有机层21与第一堤坝无机层22之间的结合，以及无机封装膜层31与第一堤坝无机层22之间的结合更为紧密，整体封装结构更为紧密。55.经本技术发明人研究发现，常规堤坝设计仅对来自显示面板10左右两侧(第一方向a)的力进行阻挡，而无法对其他方向，比如显示面板10上下方向的力(即垂直于显示面板10的方向b)进行阻挡，这样极易发生显示面板10因受其他方向的力而导致封装层3剥离于显示面板10的问题发生。56.为此，请参阅图3和图4，图3为本技术另一实施例提供的显示面板的局部结构示意图；图4为图3所示结构的俯视简图。在一实施例中，该显示面板10还包括间隔设置的若干凸起5，若干凸起5位于基板1的非显示区域12，并与第一堤坝2间隔设置，且位于第一堤坝2背离显示区域11的一侧。通过在第一堤坝2背离显示区域11的一侧设置若干凸起5，不仅能够对来自显示面板10的左右方向的力进行阻挡，且可对来自其它方向，比如来自上下方向、或斜方向的力进行阻挡，从而能够有效减小发生封装层3剥离于显示面板10的问题。57.在该实施例中，如图3所示，封装层3也覆盖若干凸起5，且每一凸起5包括有机层51以及位于有机层51远离基板1的一侧表面的无机层52。其中，有机层51和无机层52的具体结构、功能以及形成工艺与上述第一堤坝有机层21和第一堤坝无机层22的具体结构、功能以及形成工艺类似；且有机层51的材料可与第一堤坝有机层21的材料相同，无机层52的材料可与第一堤坝无机层22的材料相同，具体可参见上文。58.在具体实施例中，阵列有机层为显示面板10阵列膜层中的有机材料层，阵列无机层为显示面板10阵列膜层中的无机材料层。有机层51为阵列有机层，无机层52为阵列无机层；阵列有机层和阵列无机层依次层叠设置。59.在具体实施例中，有机层51、第一堤坝有机层21与阵列有机层可同时形成，无机层52、第一堤坝无机层22与阵列无机层可同时形成，以达到简化工艺的目的。60.封装层3的最底层的无机封装膜层31，即第一无机封装膜层与无机层52直接接触，以增强封装层3的无机封装膜层31与凸起5之间的结合力，降低封装层3与凸起5之间出现剥离问题的概率，从而有效提高了封装层3的可靠性。61.在具体实施例中，凸起5的长度和宽度为30～60微米；凸起5的高度为3～5微米。这样能够使封装层3结合凸起5，以增强封装层3与基板1之间的结合力，使得整个封装结构更为紧密。62.在一具体实施例中，如图3或图4所示，若干凸起5环绕于第一堤坝2设置。在该具体实施例中，若干凸起5可兼做一围绕第一堤坝2外围设置的外堤坝。63.在另一具体实施例中，参见图5和图6，图5为本技术又一实施例提供的显示面板的局部结构示意图；图6为图5所示结构的俯视简图；64.图7为本技术一实施例提供的若干凸起的位置示意图；图8为本技术另一实施例提供的若干凸起的位置示意图。显示面板10还包括第二堤坝6，第二堤坝6间隔设置于第一堤坝2背离显示区域11的一侧，且环绕第一堤坝2设置。在该实施例中，如图6所示，若干凸起5设置于第一堤坝2和第二堤坝6之间。或者如图7所示，若干凸起5设置于第二堤坝6背离第一堤坝2的一侧。或者，如图8所示，第二堤坝6背离第一堤坝2的一侧以及第二堤坝6与第一堤坝2之间均设置有若干凸起5。这样能够通过若干凸起5有效阻挡来自上下方向或斜方向等其它方向的力，从而进一步减小显示面板10因受上下方向或斜方向等其它方向的力导致封装层3脱离于显示面板10的问题的发生概率。65.其中，如图5所示，第二堤坝6包括第二堤坝有机层61以及位于第二堤坝有机层61远离基板1的一侧表面的第二堤坝无机层62。第二堤坝有机层61和第二堤坝无机层62的具体结构、功能、材料以及形成工艺与上述第一堤坝有机层21和第一堤坝无机层22类似，具体可参见上述相关描述。66.在具体实施例中，参见图9，图9为相邻两个凸起之间的间距与相邻两个像素之间的间距的示意图。若干凸起5中至少部分凸起5呈阵列分布，且呈阵列分布的至少部分凸起5中的相邻两个凸起5之间的间距l1与显示区域11的相邻两个像素7之间的间距l2相同或为倍数关系。具体的，相邻两个凸起5之间的间距l1大于显示区域11的相邻两个像素7之间的间距l2。这样可以利用若干凸起5起到定位像素7的作用，以在后期问题解析时能够通过确定凸起5位置实现像素7的快速定位，进而提高工作效率。其中，相邻两个凸起5之间的间距l1可为显示区域11的相邻两个像素7之间的间距l2的1.5倍、2倍、3倍、3.5倍或4倍等。具体的，相邻两个凸起5之间的间距为50微米-200微米。67.其中，为了增强封装层3与凸起5以及基板1之间的结合力，并阻挡显示面板10的非显示区域12的裂纹延伸至显示区域11，影响发光单元；如图4、图6或图10所示，图10为本技术实施例提供的若干凸起的第一实施例错位分布示意图，若干凸起5可错位分布。其中，若干凸起5错位分布指若干凸起5中的至少部分凸起5，其相邻两个凸起5之间，沿垂直于二者中心点连接的方向有至少一个凸起5。具体的，若干凸起5可呈离散型、阵列式分布或分散型分布。68.在具体实施中，如图10所示，若干凸起5平行地成行排列成至少一列，每相邻两列的若干凸起5错位分布。当然，在其它实施例中，如图11所示，图11为本技术实施例提供的若干凸起5的第二实施例错位分布示意图。69.图12-图19为本技术实施例提供的若干凸起的第三至第十实施例错位分布示意图。若干凸起5平行地成行排列成至少一列，每相邻两行的若干凸起5错位分布，且每相邻两列的若干凸起5也错位分布。70.具体的，如图18所示，相邻两行若干凸起5中，其中一行的凸起5的横截面的面积大小沿第一方向a逐渐减小，另一个行的凸起5的横截面的面积大小沿第一方向a逐渐增大；以在通过这些凸起5阻挡上下方向或斜方向等其它方式的力的同时，使封装层3结合凸起5与基板1之间的结合力更强，整个封装结构的封装效果更为紧密。或者如图19所示，凸起5呈箭头状，且相邻两列凸起5的箭头的指向相反。71.具体的，每相邻两行凸起5的横截面的形状相同或不同。其中，凸起5的横截面的形状可为圆形(如图12)、椭圆形(如图10)、十字型(如图13、图16)、六边形(如图14或图18)或箭头型(如图15、图17、图19)。72.当然，在其它实施例中，参见图20至图26，图20-图26为本技术实施例提供的若干凸起的第一至第七实施例矩阵分布示意图。若干凸起5也可呈矩阵分布。具体的，如图20至图24所示，若干凸起5中的每一凸起5的横截面的形状和/或横截面的面积大小也可相同。具体的，如图25所示，每行的若干凸起5的横截面的面积大小不同，且每行的若干凸起5的横截面的面积大小沿第一方向a逐渐减小。或者，如图26所示，凸起5呈箭头状，而且相邻两行凸起5的箭头的指向相反。73.需要说明的是，本技术提供的凸起5的分布方式包括但不限于上述所涉及的样式及排列方式。凸起5的具体分布方式可根据不同的需要及屏体线路的限制等变换不同的排列方式，只要能达到增加封装层3结合力的目的，同时可满足不同的设计需要及限制即可，凸起5图案及排列方式灵活性较高。74.本实施例提供的显示面板10，通过设置基板1，在基板1的非显示区域12设置第一堤坝2，并使第一堤坝2围绕基板1的显示区域11，以通过第一堤坝2防止有机材料侵入至非显示区域12造成不良。同时通过设置封装层3，使封装层3覆盖基板1和第一堤坝2，以避免发光单元受外部环境的影响，减少因水分、氧气引起的显示面板10的器件劣化。另外，通过使第一堤坝2包括第一堤坝有机层21以及位于第一堤坝有机层21远离基板1的一侧表面的第一堤坝无机层22，并使封装层3的最底层的无机封装膜层31与第一堤坝无机层22接触，以通过第一堤坝无机层22与封装层3的无机封装膜层31的结合实现封装层3与第一堤坝2之间的结合，有效增强了封装层3与第一堤坝2之间的结合力，降低了封装层3与第一堤坝2之间出现剥离问题的概率，从而有效提高了封装层3的可靠性，使得封装层3能够承受更大的应力，寿命更加持久。75.参见图27，图27为本技术一实施例提供的电子设备的结构简图。在本实施例中，还提供一种电子设备，该电子设备可为台式电脑、笔记本电脑、个人数字助理(personal digital assistant，pda)、手机、电视等。该电子设备包括显示面板10，用于在工作时显示画面。其中，显示面板10为上述任一实施例所涉及的显示面板10，显示面板10的具体结构与功能可参见上述实施例提供的显示面板10的相关描述，在此不再赘述。76.以上仅为本技术的实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。









图片声明：本站部分配图来自人工智能系统AI生成,觅知网授权图片,PxHere摄影无版权图库。本站只作为美观性配图使用,无任何非法侵犯第三方意图,一切解释权归图片著作权方,本站不承担任何责任。如有恶意碰瓷者,必当奉陪到底严惩不贷!




内容声明：本文中引用的各种信息及资料（包括但不限于文字、数据、图表及超链接等）均来源于该信息及资料的相关主体（包括但不限于公司、媒体、协会等机构）的官方网站或公开发表的信息。部分内容参考包括:(百度百科,百度知道,头条百科,中国民法典,刑法,牛津词典,新华词典,汉语词典,国家院校,科普平台)等数据,内容仅供参考使用,不准确地方联系删除处理！本站为非盈利性质站点,发布内容不收取任何费用也不接任何广告!




免责声明：我们致力于保护作者版权，注重分享，被刊用文章因无法核实真实出处，未能及时与作者取得联系，或有版权异议的，请联系管理员，我们会立即处理，本文部分文字与图片资源来自于网络，部分文章是来自自研大数据AI进行生成,内容摘自(百度百科,百度知道,头条百科,中国民法典,刑法,牛津词典,新华词典,汉语词典,国家院校,科普平台)等数据,内容仅供学习参考,不准确地方联系删除处理!的,若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益，请立即通知我们，情况属实，我们会第一时间予以删除，并同时向您表示歉意,谢谢!