一种LED灯壳及使用该LED灯壳的光源模组的制作方法

照明工业产品的制造及其应用技术一种led灯壳及使用该led灯壳的光源模组技术领域1.本实用新型涉及照明领域，尤其涉及一种led灯壳及使用该led灯壳的光源模组。背景技术：2.半导体发光二极管也叫做led，一部分的led光源为了达到防水性能都会经过灌胶封装，而此类封装是指对pcb板子和发光芯片进行加硅胶包裹隔绝的封装，led的封装相比集成电路的封装要求不仅要能保护灯珠和电路基板，还要求封装后能够继续透光还能散热，所以对led的封装其中一种方式就需要使用透明遮罩部件将灯珠遮罩起来后进行灌胶封装处理，现有的led封装由于单个灯珠较小，通常针对单个led灯珠的封装就采用单独的透明遮罩部件安装成型，这样对于使用较多灯珠排列的led光源模组来说，安装遮罩部件就变得极其麻烦，生产时间以及效率低，而且极易出现不良品，对于后期进行灌胶封装时也容易出现由于定位和安装遮罩部件出现位移等不牢固的情况，灌胶封装时极易出现封装失败或封装后无法使用的问题，另一种现有的led封装方式则直接采用透明胶体对pcb板上的led灯珠本身、以及其他电子元件进行灌胶覆盖封装，此类种直接覆盖胶体封装的方式，对于灌胶的控制精度要求较高，对于胶体本身的透光度有较高要求，并且对于机械损伤的抗冲击性也较弱，led灯珠散热性能也会降低，长期使用容易出现pcb板与胶体之间开裂。技术实现要素：3.本实用新型的目的是为了提供一种led灯壳及使用该led灯壳的光源模组。4.为了达到上述目的，本实用新型采用以下方案：一种led灯壳，包括有灯壳本体，以及若干个凸出的形成在该灯壳本体上的透镜，在所述透镜左右两侧底部的灯壳本体上设有连接扣件，在各所述连接扣件与所述透镜之间分别上下贯穿的设有通孔，在所述灯壳本体底部位于所述透镜之间凹陷的设有至少一个容置槽，在所述灯壳本体底部前后两端还设有定位柱。5.作为本实用新型进一步地方案，所述透镜的底部贯穿所述灯壳本体的底部设有开口，使透镜内部形成一个容腔。6.作为本实用新型优选地方案，所述连接扣件向下延伸的形成于所述灯壳本体的底部。7.作为本实用新型进一步地方案，所述连接扣件包括有分别在所述灯壳本体前后两端位于透镜左右两侧镜像设置的连接架，各所述连接架呈一端与所述透镜外壁连接、另一端与灯壳本体连接的“l”形，在各所述连接架的底部分别凸出的设有卡勾。8.作为本实用新型优选地方案，所述透镜为透光材质制成，例如透明塑料或玻璃。9.一种光源模组，该光源模组包括有使用如上所述led灯壳的光源组件，该光源组件包括有：通过所述连接扣件连接于所述灯壳本体下方的pcb基板，该pcb基板上设有与所述透镜数量相等、且位置对应的灯珠，各所述灯珠容置于所述透镜下方，在所述pcb基板上还设有能与灯珠电连接、且能容置于所述容置槽内的电阻，在所述pcb基板两端分别设有能连仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。22.下面结合附图说明和具体实施方式对本实用新型作进一步描述：如图1至图5所示的一种led灯壳，包括有呈条形的灯壳本体1，以及分别凸出的形成在该灯壳本体1两端以及中央的三个由透光材质制成的透镜2，透镜2呈半圆形，各所述透镜2的底部贯穿所述灯壳本体1的底部均设有开口21，在两端的透镜2左右两侧底部的灯壳本体1上向下延伸的设有连接扣件3，在各所述连接扣件3与所述透镜2之间分别上下贯穿的设有通孔11，在所述灯壳本体1底部位于两端的透镜2与中央的透镜2之间分别凹陷的形成有容置槽12，在所述灯壳本体1底部前后两端还设有凸出来的定位柱13。23.其中，如图1和图2以及图4和图5所示，所述连接扣件3包括有分别在所述灯壳本体1前后两端位于透镜2左右两侧镜像设置的连接架31，各所述连接架31呈一端与所述透镜2外壁连接、另一端与灯壳本体1连接的“l”形，其中各个“l”形的内角所对应的位置就是通孔11所在的位置，在各所述连接架31的底部分别凸出的设有卡勾32。24.另外需要重点说明的是，如图3至图5所示的一种光源模组，从图中可清楚看出本实施例中所述光源模组包括有：使用前述led灯壳的光源组件4，所述光源组件4包括有：通过所述连接扣件3连接于所述灯壳本体1下方的pcb基板40，具体地，前述各连接架31底部所设置的卡勾32分别卡扣于所述pcb基板40的底面，能更加牢固、快速方便的将灯壳本体与pcb基板相互固定在一起，该pcb基板40上设有与所述透镜2数量相等、且位置对应的灯珠41，各所述灯珠41容置于所述透镜2下方，由于透镜2是内部中空的半圆形壳状，灯壳本体1叠在pcb基板上时，灯珠41被透镜2扣在透镜2的开口21内，在所述pcb基板40上还设有能与灯珠41电连接、且能容置于所述容置槽12内的电阻42，在所述pcb基板40两端分别设有能连接外部电源为灯珠41供电的电源导线43以及能容所述定位柱13插入的定位孔44，在安装在一起的所述pcb基板40以及所述的led灯壳外通过注塑包裹封装有绝缘外壳5，所述透镜2顶部透光部分凸出于所述绝缘外壳5上表面，不包裹在绝缘外壳5内，而所述pcb基板40的底部同样不进行封闭，设置贯穿的散热槽51连通pcb基板40底部，保证pcb板的散热，使pcb基板40上的灯珠41稳定工作，在灌胶封装中，各个“l”形连接架31的内角所对位置的通孔可以在灌胶封装中，便于封装胶进入到卡扣周边，进一步提高透镜与pcb基板之间的连接稳定性。25.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征以及本实用新型的优点，本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。技术特征：1.一种led灯壳，其特征在于：包括有灯壳本体（1），以及若干个凸出的形成在该灯壳本体（1）上的透镜（2），在所述透镜（2）左右两侧底部的灯壳本体（1）上设有连接扣件（3），在各所述连接扣件（3）与所述透镜（2）之间分别上下贯穿的设有通孔（11），在所述灯壳本体（1）底部位于所述透镜（2）之间凹陷的设有至少一个容置槽（12），在所述灯壳本体（1）底部前后两端还设有定位柱（13）。2.根据权利要求1所述的led灯壳，其特征在于，所述透镜（2）的底部贯穿所述灯壳本体（1）的底部设有开口（21）。3.根据权利要求1所述的led灯壳，其特征在于，所述连接扣件（3）向下延伸的形成于所述灯壳本体（1）的底部。4.根据权利要求1所述的led灯壳，其特征在于，所述连接扣件（3）包括有分别在所述灯壳本体（1）前后两端位于透镜（2）左右两侧镜像设置的连接架（31），各所述连接架（31）呈一端与所述透镜（2）外壁连接、另一端与灯壳本体（1）连接的“l”形，在各所述连接架（31）的底部分别凸出的设有卡勾（32）。5.根据权利要求1所述的led灯壳，其特征在于，所述透镜（2）为透光材质制成。6.一种光源模组，其特征在于，所述光源模组包括有使用如权利要求1-5中任意一项所述led灯壳的光源组件（4），所述光源组件（4）包括有通过所述连接扣件（3）连接于所述灯壳本体（1）下方的pcb基板（40），该pcb基板（40）上设有与所述透镜（2）数量相等、且位置对应的灯珠（41），各所述灯珠（41）容置于所述透镜（2）下方，在所述pcb基板（40）上还设有能与灯珠（41）电连接、且能容置于所述容置槽（12）内的电阻（42），在所述pcb基板（40）两端分别设有能连接外部电源为灯珠（41）供电的电源导线（43）以及能容所述定位柱（13）插入的定位孔（44），在所述pcb基板（40）以及所述的led灯壳外通过注塑包裹封装有绝缘外壳（5）。7.根据权利要求6所述的光源模组，其特征在于，所述透镜（2）顶部凸出于所述绝缘外壳（5）上表面。8.根据权利要求6或7所述的光源模组，其特征在于，所述绝缘外壳（5）底部贯穿设有能与所述pcb基板（40）底部连通的散热槽（51）。9.根据权利要求6所述的光源模组，其特征在于，所述灯壳本体（1）上的各连接架（31）底部所设置的卡勾（32）分别卡扣于所述pcb基板（40）的底面。技术总结本实用新型公开一种LED灯壳及使用该LED灯壳的光源模组，包括有由若干个透镜间隔连接组成的灯壳本体上设置卡勾将PCB基板扣合在一起，透镜下容置PCB基板上的灯珠，在灯壳本体上位于透镜之间设置能容纳PCB基板上电阻的容置槽，安装在一起的所述PCB基板以及所述的LED灯壳外通过注塑包裹封装有绝缘外壳，本实用新型的目的是提供一种能有效避免在组装中电阻受到碰撞而损坏的问题，并且能更加快速方便的将灯壳本体与PCB基板相互固定在一起，在注塑封装过程中，进一步提高透镜与PCB基板之间的连接稳定性，满足LED光源透光的需求同时，能保证PCB板的散热，封装简单方便，不易出现良品率低的问题，兼顾抗机械损伤以及冲击性的LED照明配件。配件。配件。技术研发人员：谭柏良受保护的技术使用者：江门市一品光电科技有限公司技术研发日：2022.07.29技术公布日：2022/10/28









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