一种晶圆贴膜机的台盘治具的制作方法

电气元件制品的制造及其应用技术1.本实用新型涉及电子芯片封装生产设备领域，特别是一种晶圆贴膜机的台盘治具。背景技术：2.在声表面波器件的各类封装(包括smd、csp、wlp等)流程中，都需要将晶圆进行切割作业，而在切割前还有一道晶圆固定的工序，即wafermounter。现有的晶圆贴膜机，是将晶圆正面朝下放置在一个整体平直的圆形台盘上，台盘表面或有真空孔/槽用于吸附，后将切割膜绷直贴附于晶圆背面，用滚轮进行压覆。不同的贴膜机台盘，会直接影响贴膜作业是否对晶圆造成了不良作用。以往的晶圆贴膜机台盘有以下缺点：1，晶圆的取放不便，且可能会有滑动；2，晶圆表面与台盘接触面较大，可能会有较强黏附，贴膜完成后拿起切割环时易造成晶圆碎裂；3，若晶圆表面植有金球或锡球等金属凸点，易对其造成损伤形变。技术实现要素：3.本实用新型的目的是提供一种晶圆贴膜机的台盘治具，以解决背景技术中提出的问题。4.本实用新型的技术解决方案是：一种晶圆贴膜机的台盘治具，包括台盘本体，还包括5.第一放置槽，所述第一放置槽开设在所述台盘本体的中心；6.第一吸附部，所述第一吸附部沿所述第一放置槽边缘设置，用于固定晶圆的边缘；7.第二放置槽，所述第二放置槽为圆形且设在所述第一放置槽底部，所述第二放置槽和所述第一放置槽的圆心重合；8.第二吸附部，所述第二吸附部设置在所述第二放置槽底部，用于对晶圆进行辅助固定；9.取放口，所述取放口和所述第一放置槽连通。10.作为优选，所述第一吸附部包括沿所述第一放置槽边缘设置且对称分布在所述第一放置槽内的第一真空吸附槽、设在所述第一真空吸附槽底部的第一真空吸附孔。11.作为优选，所述第一真空吸附槽为弧形。12.作为优选，所述第二吸附部包括多个设在所述第二放置槽底部的第二真空吸附槽，所述第二真空吸附槽为环形，且和所述第二放置槽的圆心重合。13.作为优选，所述第二吸附部包括交叉分布在所述第二放置槽底部的第一真空吸附斜槽，所述第一真空吸附斜槽的交叉点和所述第二放置槽的圆心重合。14.作为优选，所述第二吸附部包括多个设在所述第二放置槽底部的第三真空吸附槽，所述第三真空吸附槽为环形，相邻所述第三真空吸附槽之间通过第二真空吸附斜槽连通。15.作为优选，所述第一放置槽的槽深为0.20-0.40mm。16.作为优选，所述第二放置槽的槽深为0.80-1.20mm。17.作为优选，所述取放口为直径15mm的圆形凹槽，槽深为5mm。18.本实用新型有益效果是：19.与现有技术相比，本实用新型在结构简单，易于晶圆贴膜时的取放、定位，减少了贴膜完成后拿起切割环时可能造成的晶圆裂片风险，更有利于减少台盘对晶圆表面(包括植的金球、锡球等凸点)造成的损伤。附图说明20.图1为本实用新型结构示意图；21.图2为实施例2中第二吸附部示意图；22.图3为实施例3中第二吸附部示意图；23.图4为实施例4中第二吸附部示意图；具体实施方式24.下面结合附图以实施例对本实用新型作进一步说明。25.本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。26.实施例1，如图1所示，一种晶圆贴膜机的台盘治具，包括台盘本体1，还包括第一放置槽101，第一放置槽101开设在台盘本体1的中心，第一放置槽101的槽深为0.20-0.40mm，第一放置槽101和晶圆的外部轮廓契合，用于晶圆定位；27.第一吸附部2，第一吸附部2沿第一放置槽101边缘设置，用于固定晶圆的边缘，防止晶圆放入第一放置槽101后发生偏移，进而减少台盘对晶圆表面包括植的金球、锡球等凸点造成的损伤；28.第二放置槽102，第二放置槽102为圆形且设在第一放置槽101底部，第二放置槽102和第一放置槽101的圆心重合，第二放置槽102的槽深为0.80-1.20mm，用于避免台盘表面与晶圆表面主要中心区域的接触，减少台盘对晶圆表面包括植的金球、锡球等凸点造成的损伤；29.第二吸附部3，第二吸附部3设置在第二放置槽102底部，通过真空吸附对晶圆进行辅助固定，进一步防止晶圆的位置发生偏移；30.取放口103，取放口103和第一放置槽101连通，取放口103为直径15mm的圆形凹槽，槽深为5mm，通过取放口103进入第一放置槽101进行取放晶圆的操作。31.本实用新型在结构简单，易于晶圆贴膜时的取放、定位，减少了贴膜完成后拿起切割环时可能造成的晶圆裂片风险，更有利于减少台盘对晶圆表面包括植的金球、锡球等凸点造成的损伤。32.进一步的，第一吸附部2包括沿第一放置槽101边缘设置且对称分布在第一放置槽101内的第一真空吸附槽201、设在第一真空吸附槽201底部的第一真空吸附孔202，第一真空吸附槽201为弧形，通过第一真空吸附槽201和第一真空吸附孔202对晶圆边缘进行吸附固定，防止晶圆放入第一放置槽101后发生偏移，进而减少台盘对晶圆表面包括植的金球、锡球等凸点造成的损伤。33.实施例2，本实施例和实施例1的不同之处在于，第二吸附部3包括多个设在第二放置槽102底部的第二真空吸附槽301，第二真空吸附槽301为环形，且和第二放置槽102的圆心重合，优选的，这里的第二真空吸附槽301包括三个同心圆环，其直径分别为为30mm、50mm、70mm，通过第二真空吸附槽301对晶圆进行辅助固定，进一步防止晶圆的位置发生偏移。34.实施例3，本实施例和实施例1的不同之处在于，第二吸附部3包括交叉分布在第二放置槽102底部的第一真空吸附斜槽302，第一真空吸附斜槽302的交叉点和第二放置槽102的圆心重合，通过第一真空吸附斜槽302对晶圆进行辅助固定，进一步防止晶圆的位置发生偏移。35.实施例4，本实施例和实施例1的不同之处在于，第二吸附部3包括多个设在第二放置槽102底部的第三真空吸附槽303，第三真空吸附槽303为环形，相邻第三真空吸附槽303之间通过第二真空吸附斜槽304连通，优选的，这里的第三真空吸附槽303包括三个同心圆环，其直径分别为为30mm、50mm、70mm，通过第三真空吸附槽303和第二真空吸附斜槽304对晶圆进行辅助固定，进一步防止晶圆的位置发生偏移。技术特征：1.一种晶圆贴膜机的台盘治具，包括台盘本体(1)，其特征在于：还包括第一放置槽(101)，所述第一放置槽(101)开设在所述台盘本体(1)的中心；第一吸附部(2)，所述第一吸附部(2)沿所述第一放置槽(101)边缘设置，用于固定晶圆的边缘；第二放置槽(102)，所述第二放置槽(102)为圆形且设在所述第一放置槽(101)底部，所述第二放置槽(102)和所述第一放置槽(101)的圆心重合；第二吸附部(3)，所述第二吸附部(3)设置在所述第二放置槽(102)底部，用于对晶圆进行辅助固定；取放口(103)，所述取放口(103)和所述第一放置槽(101)连通。2.根据权利要求1所述的一种晶圆贴膜机的台盘治具，其特征在于：所述第一吸附部(2)包括沿所述第一放置槽(101)边缘设置且对称分布在所述第一放置槽(101)内的第一真空吸附槽(201)、设在所述第一真空吸附槽(201)底部的第一真空吸附孔(202)。3.根据权利要求2所述的一种晶圆贴膜机的台盘治具，其特征在于：所述第一真空吸附槽(201)为弧形。4.根据权利要求1所述的一种晶圆贴膜机的台盘治具，其特征在于：所述第二吸附部(3)包括多个设在所述第二放置槽(102)底部的第二真空吸附槽(301)，所述第二真空吸附槽(301)为环形，且和所述第二放置槽(102)的圆心重合。5.根据权利要求1所述的一种晶圆贴膜机的台盘治具，其特征在于：所述第二吸附部(3)包括交叉分布在所述第二放置槽(102)底部的第一真空吸附斜槽(302)，所述第一真空吸附斜槽(302)的交叉点和所述第二放置槽(102)的圆心重合。6.根据权利要求1所述的一种晶圆贴膜机的台盘治具，其特征在于：所述第二吸附部(3)包括多个设在所述第二放置槽(102)底部的第三真空吸附槽(303)，所述第三真空吸附槽(303)为环形，相邻所述第三真空吸附槽(303)之间通过第二真空吸附斜槽(304)连通。7.根据权利要求1所述的一种晶圆贴膜机的台盘治具，其特征在于：所述第一放置槽(101)的槽深为0.20-0.40mm。8.根据权利要求1所述的一种晶圆贴膜机的台盘治具，其特征在于：所述第二放置槽(102)的槽深为0.80-1.20mm。9.根据权利要求1所述的一种晶圆贴膜机的台盘治具，其特征在于：所述取放口(103)为直径15mm的圆形凹槽，槽深为5mm。技术总结一种晶圆贴膜机的台盘治具，包括台盘本体，还包括第一放置槽，所述第一放置槽开设在所述台盘本体的中心；第一吸附部，所述第一吸附部沿所述第一放置槽边缘设置，用于固定晶圆的边缘；第二放置槽，所述第二放置槽为圆形且设在所述第一放置槽底部，所述第二放置槽和所述第一放置槽的圆心重合；第二吸附部，所述第二吸附部设置在所述第二放置槽底部，用于对晶圆进行辅助固定；取放口，所述取放口和所述第一放置槽连通。本实用新型在结构简单，易于晶圆贴膜时的取放、定位，减少了贴膜完成后拿起切割环时可能造成的晶圆裂片风险，更有利于减少台盘对晶圆表面(包括植的金球、锡球等凸点)造成的损伤。造成的损伤。造成的损伤。技术研发人员：茹伟受保护的技术使用者：浙江华远微电科技有限公司技术研发日：2022.08.04技术公布日：2022/10/28









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