电路板及其制作方法与流程

电子电路装置的制造及其应用技术1.本发明涉及一种电路板领域，尤其涉及一种具有连接垫的电路板及其制作方法。背景技术：2.由于电路板的快速发展，所以其应用也越来越广泛。其中，电子产品由于高度集成化、小型化、微型化等发展趋势，电路板上线路的线宽以及线距也越做越小，使得电路板与外接元件连接的连接垫也越来越小。在外接元件与连接垫连接时，通常先在连接垫表面涂布锡膏，再通过锡膏焊接外接元件。然而，随着连接垫的缩小以及线距的缩小，锡膏精准涂布也越来越难，且容易存在锡膏与连接垫接触不良以及锡膏外溢至其他线路的情况。技术实现要素：3.有鉴于此，本发明提供一种解决上述技术问题的电路板。4.还提供一种解决上述技术问题的电路板的制作方法。5.一种电路板，包括线路基板、至少一金属垫以及对应每一所述金属垫设置的锡块，每一所述金属垫设置于所述线路基板的一侧并与所述线路基板电连接，所述金属垫背离所述线路基板的一侧内凹形成凹陷部，所述锡块收容于所述凹陷部内。6.一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：7.提供一单面基板，包括层叠设置的绝缘层以及金属箔；8.在上述金属箔背离所述绝缘层的一侧压合第一干膜，并对所述第一干膜进行曝光显影形成至少一第一凹槽，其中，所述金属箔的部分从所述第一凹槽露出；9.在每一所述第一凹槽中镀锡形成锡块，而后去除所述第一干膜；10.在所述金属箔背离所述绝缘层的一侧压合第二干膜，其中，所述锡块被所述第二干膜覆盖；11.对所述第二干膜进行曝光显影以对应每一所述锡块形成一第二凹槽，其中，所述锡块从所述第二凹槽露出，且所述锡块与曝光显影后的所述第二干膜间隔；12.在所述第二凹槽中镀设金属形成金属垫，其中，所述金属垫覆盖所述锡块并填充于所述锡块与所述第二干膜之间，从而使得所述金属垫形成一凹陷部以包裹所述锡块；13.在所述第二干膜背离所述单面基板的一侧形成与所述金属垫电连接的线路基板；以及14.将所述线路基板上的所述单面基板以及所述第二干膜去除。15.本技术的电路板及其制作方法，所述锡块能够精准地设置于金属垫上，且所述锡块嵌入所述金属垫中，有利于提高锡块与金属垫连接的稳定性，同时避免锡块与其他线路接触。附图说明16.图1至图9为本技术一实施方式的电路板的制作流程的截面示意图。17.图10至图11是本技术一实施方式的线路基板的部分制作流程的截面示意图。18.图12是本技术另一实施方式的电路板的截面示意图。19.图13至图19为本技术另一实施方式的电路板的制作流程的截面示意图。20.主要元件符号说明[0021][0022][0023]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。具体实施方式[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。[0025]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。[0026]下面结合附图，对本技术的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合或替换。[0027]请参阅图1至图11，本技术第一实施方式提供一种电路板100a的制作方法，其包括以下步骤：[0028]步骤s41，请参阅图1，提供一单面基板10，包括层叠设置的绝缘层11以及金属箔13。[0029]其中，所述绝缘层11为本领域常用的介电材料，如聚酰亚胺基板、环氧树脂等。因此，本技术不进行过多的赘述。所述金属箔13的材质可包含但不仅限于铜、金、银等。在本实施方式中，所述金属箔13可为一薄铜层。[0030]步骤s42，请参阅图2，在上述金属箔13背离所述绝缘层11的一侧压合第一干膜15，并对所述第一干膜15进行曝光显影形成至少一第一凹槽150，其中，所述金属箔13的部分从所述第一凹槽150露出。[0031]在本实施方式中，以一个第一凹槽150为例进行后续说明。在一些实施方式中，所述第一干膜15上可形成多个间隔设置的第一凹槽150。[0032]步骤s43，请参阅图3及图4，在每一所述第一凹槽150中镀锡形成锡块20，而后去除所述第一干膜15。[0033]在本实施方式中，所述锡块20的高度优选小于所述第一凹槽150的深度，有利于使所述锡块20的外形平整。在一些实施方式中，所述锡块20的高度也可与所述第一干膜15背离所述单面基板10的表面平齐。[0034]步骤s44，请参阅图5，在所述金属箔13背离所述绝缘层11的一侧压合第二干膜17，其中，所述锡块20被所述第二干膜17覆盖。[0035]步骤s45，请参阅图6，对所述第二干膜17进行曝光显影以对应每一所述锡块20形成一第二凹槽170，其中，所述锡块20从所述第二凹槽170露出，且所述锡块20与曝光显影后的所述第二干膜17间隔。[0036]步骤s46，请参阅图7，在所述第二凹槽170中镀设金属形成金属垫23，其中，所述金属垫23填充于所述锡块20与所述第二干膜17之间并覆盖所述锡块20，从而使得所述金属垫23形成一凹陷部231以包裹所述锡块20。[0037]在本实施方式中，在所述第二凹槽170中镀铜形成铜垫作为所述金属垫23。在一些实施方式中，所述金属垫23也可由其他导电金属制得。[0038]在本实施方式中，所述金属垫23优选不伸出所述第二凹槽170，从而有利于所述金属垫23外形结构的平整性。[0039]步骤s47，请参阅图8，在所述第二干膜17背离所述单面基板10的一侧形成与所述金属垫23电连接的线路基板30。[0040]在本实施方式中，所述线路基板30可包括介电层31、线路层33以及导电柱35，所述线路层33与所述第二干膜17中间夹设所述介电层31，所述导电柱35埋设于所述介电层31中并电连接所述线路层33与所述金属垫23。[0041]在本实施方式中，所述线路基板30为单层线路基板。在一些实施方式中，所述线路基板30还可为双层或者多层线路基板，即还可包含除所述线路层33以外的其他线路层。[0042]步骤s49，请参阅图9，将所述线路基板30上的所述单面基板10以及所述第二干膜17去除，进而获得所述电路板100a。[0043]具体的，可先分离去除所述绝缘层11，再通过快速蚀刻的方式去除所述金属箔13，而后将所述第二干膜17剥离。可以理解的，所述单面基板10以及所述第二干膜17不仅限于上述方式去除。[0044]在本实施方式中，所述线路基板30可通过但不仅限于下述方法形成：[0045]步骤s471，请参阅图10，在所述第二干膜17背离所述单面基板10的一侧压合介电层31，并在所述介电层31上对应每一所述金属垫23开设连通槽310以露出所述金属垫23的部分。[0046]优选的，所述连通槽310可对应所述金属垫23的中间区域设置。[0047]步骤s472，请参阅图11，在所述连通槽310内形成导电柱35，其中，所述导电柱35填满所述连通槽310并与所述金属垫23连接。[0048]所述导电柱35可通过但不仅限于电镀等方式形成。[0049]步骤s473，请参阅图8，在所述介电层31背离所述第二干膜17的一侧形成线路层33，且所述线路层33与所述导电柱35电连接。[0050]本技术第二实施方式提供一种电路板100b的制作方法，其相较于第一实施方式的区别在于，请参阅图12，将所述线路基板30上的所述单面基板10以及所述第二干膜17去除后，所述电路板100b的制作方法还包括：去除部分所述锡块20，从而使所述锡块20的厚度小于所述凹陷部231的深度。其中，所述锡块20可通过但不仅限于蚀刻的方式去除部分。[0051]请参阅图2以及图13至图19，本技术第三实施方式提供一种电路板100c的制作方法，其包括以下步骤：[0052]步骤s51，请参阅图2，提供一单面基板10，包括层叠设置的绝缘层11以及金属箔13，并在所述金属箔13背离所述绝缘层11的一侧压合第一干膜15，并对所述第一干膜15进行曝光显影形成至少一第一凹槽150，其中，所述金属箔13的部分从所述第一凹槽150露出。[0053]步骤s52，请参阅图13及图14，在每一所述第一凹槽150中依次层叠镀设金属块21和锡块20，而后去除所述第一干膜15。[0054]在本实施方式中，所述锡块20优选不超出所述第一凹槽150，有利于使所述锡块20以及金属块21的外形平整。在一些实施方式中，所述锡块20也可与所述第一干膜15背离所述单面基板10的表面平齐。[0055]所述金属块21的材质可包括但不仅限于镍。所述金属块21的材质不同于所述锡块20以及后续形成的金属垫23。[0056]步骤s53，请参阅图15，在所述金属箔13背离所述绝缘层11的一侧压合第二干膜17，其中，所述锡块20以及所述金属块21被所述第二干膜17覆盖。[0057]步骤s54，请参阅图16，对所述第二干膜17进行曝光显影以对应每一所述锡块20形成一第二凹槽170，其中，所述锡块20从所述第二凹槽170露出，且所述锡块20以及所述金属块21与曝光显影后的所述第二干膜17间隔。在一些实施方式中，所述金属块21也可不与曝光显影后的所述第二干膜17间隔。[0058]步骤s55，请参阅图17，在所述第二凹槽170中镀设金属形成金属垫23，其中，所述金属垫23填充于所述锡块20和所述金属块21与所述第二干膜17的间隔之间并覆盖所述锡块20，从而使得所述金属垫23形成一凹陷部231以包裹所述锡块20以及所述金属块21。[0059]步骤s56，请参阅图18，在所述第二干膜17背离所述单面基板10的一侧形成与所述金属垫23电连接的线路基板30，其中，所述线路基板30包括介电层31、线路层33以及导电柱35，所述线路层33与所述第二干膜17中间夹设所述介电层31，所述导电柱35埋设于所述介电层31中并电连接所述线路层33与所述金属垫23。[0060]步骤s57，请参阅图19，将所述线路基板30上的所述单面基板10、所述第二干膜17以及所述金属块21去除，进而获得所述电路板100c。[0061]其中，所述金属块21可通过但不仅限于快速蚀刻的方式去除。[0062]请参阅图9，本技术一实施方式的电路板100a，包括线路基板30、至少一金属垫23以及对应每一所述金属垫23设置的锡块20。其中，所述线路基板30包括介电层31、线路层33以及导电柱35。所述线路层33与所述金属垫23之间夹设所述介电层31，所述导电柱35埋设于所述介电层31中并电连接所述线路层33与所述金属垫23。所述金属垫23背离所述线路基板30的一侧内凹形成凹陷部231，所述锡块20收容于所述凹陷部231内。[0063]在一些实施方式中，请参阅图12，所述锡块20的高度低于所述凹陷部231的深度。在一些实施方式中，请参阅图9及图19，所述锡块20背离所述线路基板30的表面与所述金属垫23背离所述线路基板30的表面平齐。[0064]所述锡块20背离所述线路基板30的表面平整，从而有利于后续所述锡块20与外接元件焊接时的稳定性。[0065]所述金属垫23背离所述线路基板30的表面平整，同样有利于后续所述锡块20与外接元件焊接时的稳定性。[0066]本技术的电路板及其制作方法，所述锡块20能够精准地设置于金属垫23上，且所述锡块20嵌入所述金属垫23中，有利于提高锡块20与金属垫23连接的稳定性，同时避免锡块20与其他线路接触。[0067]以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。









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