一种针对盒装多个芯片外观检测的滑台检测路径规划方法与流程 专利技术说明

测量装置的制造及其应用技术1.本技术涉及芯片封装外观检测技术领域，特别是涉及一种针对盒装多个芯片外观检测的滑台检测路径规划方法、装置、计算机设备和存储介质。背景技术：2.bga/pga等封装技术凭借i/o引脚间距小、芯片电热性能好、组装厚度和重量小等特点，已经成为微电子高密度封装的主流技术，广泛应用于cpu、dsp等多管脚、高性能芯片的封装。目前很多生产线上仍然采用传统的人工目测检测，发现缺陷后，手动剔除不合格产品，这样现有的质量检测状况存在以下几方面问题：(1)由于芯片生产量大，操作者工作在持续不断的生产线上，长时间用眼造成视觉疲劳，使质量保证受到人为主观干扰；(2)由人的视觉形成的标准是一个非量化的、非恒定的尺度，因而造成质量标准波动，直接导致产品质量控制不稳定；(3)人眼判断速度不及计算机对图像的处理运算速度快，使得检测效率低因而增加产品生产成本。使用计算机图像处理技术可以消除手工测量带来的偶然误差，能对检测物体实现高精度的检测，传统测量技术所无可比拟的优点，将使其成为当前工业检测技术的主要手段之一。3.现阶段在使用计算机图像处理技术的芯片缺陷检测系统中，待检测芯片放入检测系统和当前待检测芯片完成检测后切换另一个待检芯片的一般实现方式为：机械臂对盒装芯片抓取放置和滑台切换在盒装芯片的检测位置。机械臂抓取放置具有高灵敏和高自由度但成本和研发周期长，滑台具有成本低技术成熟但控制精度相对低且容易出现机械磨损造成误差，由于滑台的方式相较于机械臂有着成本低易于设计的优势，在检测系统中被大量采用，但存在检测精度低和检测耗时高的问题。技术实现要素：4.基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够提高芯片外观检测效率和检测精度的一种针对盒装多个芯片外观检测的滑台检测路径规划方法、装置、计算机设备和存储介质。5.一种针对盒装多个芯片外观检测的滑台检测路径规划方法，所述方法包括：6.获取待检测的多个芯片数据和托盘数据；托盘数据包括托盘规格参数；芯片数据包括芯片名称、宽度和高度；7.对多个芯片数据和托盘数据进行二维建模，得到多个芯片托盘二维模型；8.将芯片托盘模型存储在检测系统的数据库中构建托盘二维坐标系，根据芯片托盘模型和托盘二维坐标系进行坐标计算，得到托盘检测位置中心坐标；9.将相机视场中心作为相机坐标，利用相机坐标对托盘检测位置中心坐标进行检测位置切换，得到相机的检测位置坐标；相机的检测位置坐标与托盘检测位置中心坐标始终保持一致；10.根据托盘二维坐标系将滑台设置为x轴滑台和y轴滑台，利用托盘二维坐标系的原点和相机的检测位置坐标确定滑台检测的起始行，从起始行开始在同一检测面中优先进行x轴长边的检测位置扫描，将不同检测面的外观图像和检测结果与检测顺序对应完成检测。11.在其中一个实施例中，将滑台相机支架移动到检测位置，利用相机采集检测位置芯片图像和相机成像数据；12.根据机器视觉算法对芯片图像进行位置判定，若芯片不在相机视场中央，则对相机成像数据进行计算，得到中心偏移量；中心偏移量为芯片中心点到相机视场中心点的距离；13.将中心偏移量和预想设置的偏移阈值进行对比，若中心偏移量大于偏移阈值，则根据中心偏移量和托盘二维坐标系下的相机坐标对滑台位置进行校准。14.在其中一个实施例中，对多个芯片数据和托盘数据进行二维建模，得到多个芯片托盘二维模型，包括：15.对芯片设定两个数据项，对托盘设定四个数据项；两个数据项包括长和宽；四个数据项包括x轴托盘偏移、y轴托盘偏移、x轴托盘片间距和y轴托盘片间距；其中托盘偏移是托盘边缘与托盘中首列和首行的距离，托盘片间距是托盘相邻两排和两列检测位置边界与边界的距离；通过查询芯片和托盘的规格书或者通过测量获取芯片的长宽宽度和托盘的偏移以及片间距；16.根据两个数据项和四个数据项进行二维建模，得到芯片托盘二维模型。17.在其中一个实施例中，根据芯片托盘模型和托盘二维坐标系进行坐标计算，得到检测位置中心坐标，包括：18.根据芯片托盘模型和托盘二维坐标系进行坐标计算，得到检测位置中心为[0019][0020][0021]其中，x表示该检测位置x轴坐标数值，txoffset表示托盘x偏移，clenght表示芯片长度，xinfex表示检测位置在x轴上的位置序号，起始序号0从左往右累加，txspacing表示托盘x片间距，y表示该检测位置y轴坐标数值，tyoffset表示托盘y偏移，cwidth表示芯片宽度，yindex表示检测位置在y轴上的位置序号，tyspacing表示托盘y片间距。[0022]在其中一个实施例中，将相机视场中心作为相机坐标，利用相机坐标对托盘检测位置中心坐标进行检测位置切换，得到相机的检测位置坐标，包括：[0023]将托盘平台移动二维化为相机在托盘二维坐标系中移动，选取相机视场中心作为相机坐标，在托盘二维坐标系中通过相机坐标来标定相机位置，在托盘二维坐标轴中相机坐标与托盘检测位置中心坐标重合代表检测位置芯片处于相机视场中心；[0024]在托盘二维坐标系中相机坐标切换至任意检测位置中心坐标，检测位置坐标与相机坐标相减可得到x轴和y轴中移动方向和距离，根据x轴和y轴中移动方向和距离对托盘平台进行移动，得到相机的检测位置坐标。[0025]在其中一个实施例中，根据托盘二维坐标系将滑台设置为x轴滑台和y轴滑台，利用托盘二维坐标系的原点和相机的检测位置坐标确定滑台检测的起始行，从起始行开始在同一检测面中优先进行x轴长边的检测位置扫描，将不同检测面的外观图像和检测结果与检测顺序对应完成检测，包括：[0026]根据托盘二维坐标系将滑台设置为x轴滑台和y轴滑台，利用托盘二维坐标系的原点和相机的检测位置坐标确定滑台检测的起始行，从起始行开始在同一检测面中优先进行x轴长边的检测位置扫描，起始行完成检测以当前行最后一个检测位置从下往上切换至第二行，第二行再从右往左进行检测，该行完成检测后从下往上切换至第三行，依照这种路径直至托盘当前检测面的检测位置均完成检测；[0027]在当前检测面完成检测后对托盘检测面进行切换，将托盘手动翻转后重新放置在托架中，翻转后从起始行开始在同一检测面中优先进行x轴长边的检测位置扫描，托盘中同一检测位置在不同检测面检测时在运动路径中的检测顺序一致。[0028]一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现以下步骤：[0029]获取待检测的多个芯片数据和托盘数据；托盘数据包括托盘规格参数；芯片数据包括芯片名称、宽度和高度；[0030]对多个芯片数据和托盘数据进行二维建模，得到多个芯片托盘二维模型；[0031]将芯片托盘模型存储在检测系统的数据库中构建托盘二维坐标系，根据芯片托盘模型和托盘二维坐标系进行坐标计算，得到托盘检测位置中心坐标；[0032]将相机视场中心作为相机坐标，利用相机坐标对托盘检测位置中心坐标进行检测位置切换，得到相机的检测位置坐标；相机的检测位置坐标与托盘检测位置中心坐标始终保持一致；[0033]根据托盘二维坐标系将滑台设置为x轴滑台和y轴滑台，利用托盘二维坐标系的原点和相机的检测位置坐标确定滑台检测的起始行，从起始行开始在同一检测面中优先进行x轴长边的检测位置扫描，将不同检测面的外观图像和检测结果与检测顺序对应完成检测。[0034]一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：[0035]获取待检测的多个芯片数据和托盘数据；托盘数据包括托盘规格参数；芯片数据包括芯片名称、宽度和高度；[0036]对多个芯片数据和托盘数据进行二维建模，得到多个芯片托盘二维模型；[0037]将芯片托盘模型存储在检测系统的数据库中构建托盘二维坐标系，根据芯片托盘模型和托盘二维坐标系进行坐标计算，得到托盘检测位置中心坐标；[0038]将相机视场中心作为相机坐标，利用相机坐标对托盘检测位置中心坐标进行检测位置切换，得到相机的检测位置坐标；相机的检测位置坐标与托盘检测位置中心坐标始终保持一致；[0039]根据托盘二维坐标系将滑台设置为x轴滑台和y轴滑台，利用托盘二维坐标系的原点和相机的检测位置坐标确定滑台检测的起始行，从起始行开始在同一检测面中优先进行x轴长边的检测位置扫描，将不同检测面的外观图像和检测结果与检测顺序对应完成检测。[0040]上述一种针对盒装多个芯片外观检测的滑台检测路径规划方法、计算机设备和存储介质，首先对多个芯片数据和托盘数据进行二维建模，得到多个芯片托盘二维模型，将芯片托盘模型存储在检测系统的数据库中，以数据项的方式记录托盘和芯片长宽等信息存放至电脑主机文件中，使检测系统具备多种规格芯片和托盘的检测能力。在检测系统对盒装多个芯片进行外观检测时，根据芯片托盘模型和托盘二维坐标系进行坐标计算，得到托盘检测位置中心坐标，将相机视场中心作为相机坐标，利用相机坐标对托盘检测位置中心坐标进行检测位置切换，得到相机的检测位置坐标，根据托盘二维坐标系将滑台设置为x轴滑台和y轴滑台，利用托盘二维坐标系的原点和相机的检测位置坐标确定滑台检测的起始行，从起始行开始在同一检测面中优先进行x轴长边的检测位置扫描，将不同检测面的外观图像和检测结果与检测顺序对应完成检测，在检测过程中根据芯片检测面切换和盒装托盘翻转的特点规划运动路径，优先扫描x轴长边，减少了y轴移动次数，可有效降低盒装多个芯片的检测时间，进而提高了检测效率。附图说明[0041]图1为一个实施例中一种针对盒装多个芯片外观检测的滑台检测路径规划方法的流程示意图；[0042]图2为一个实施例中检测系统的示意图；[0043]图3为另一个实施例中芯片托盘二维模型示意图；[0044]图4为一个实施例中托盘直角坐标系示意图；[0045]图5为一个实施例中托盘检测面翻转示意图；[0046]图6为一个实施例中盒装多个芯片正面和反面外观检测的运动路径规划示意图；图6(a)为盒装多个芯片正面的运动路径规划示意图；图6(b)为盒装多个芯片反面的运动路径规划示意图；[0047]图7为一个实施例中检测位置滑台校准逻辑示意图。具体实施方式[0048]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。[0049]在一个实施例中，如图1所示，提供了一种针对盒装多个芯片外观检测的滑台检测路径规划方法，包括以下步骤：[0050]步骤102，获取待检测的多个芯片数据和托盘数据；托盘数据包括托盘规格参数；芯片数据包括芯片名称、宽度和高度；对多个芯片数据和托盘数据进行二维建模，得到多个芯片托盘二维模型。[0051]基于滑台的盒装多个芯片外观检测的检测系统包括光学成像系统、滑台、led光源、主控计算机。如图2所示，光学成像系统获取待检测芯片的外观图像数据，led光源对检测芯片提供照明。滑台指x/y二轴或者x/y/z三轴机械运动平台，可提供放置托盘的托盘平台和可移动的相机或者托盘平台，通过相机或者托盘平台的移动从而进行检测位置的切换。[0052]对芯片设定长和宽两个数据项，对托盘设定(x/y)偏移和(x/y片间距)四个数据项。其中托盘(x/y)偏移是托盘边缘与托盘中首列和首行的距离，托盘片间距(x/y)是托盘相邻两排和两列检测位置边界与边界的距离如图3所示。通过查询芯片和托盘的规格书或者通过测量获取芯片的长宽宽度和托盘的(x/y)偏移以及(x/y)片间距，将不同芯片和托盘的二维模型数据存储在检测系统的电脑主机中。在检测系统检测开始时通过芯片和托盘类型的选择后，从本地获取所选择的芯片托盘二维模型数据，从而实现检测系统对多种芯片和托盘的适应。对多个芯片数据和托盘数据进行二维建模，得到多个芯片托盘二维模型，如图3所示。[0053]步骤104，将芯片托盘模型存储在检测系统的数据库中构建托盘二维坐标系，根据芯片托盘模型和托盘二维坐标系进行坐标计算，得到托盘检测位置中心坐标。[0054]芯片和托盘的二维模型数据存储采用数据库实现，数据库选择使用sqlite3数据库引擎。芯片和托盘数据在数据库中通过不同的数据表进行数据项存储，芯片数据表包括芯片名称、宽度、高度三个字段，托盘数据表包括托盘名称、x偏移、y偏移、x片间距、y片间距五个字段。[0055]构建托盘二维坐标系以及托盘芯片检测位置中心二维坐标的方式为，确认芯片和托盘规格参数后，以托盘俯视图中托盘左下角边缘处为坐标系原点，以原点为起点右侧为直角坐标系x轴正向，以原点为起点垂直正上方为y轴正向，构建托盘直角坐标系如图4所示，坐标系中检测位置的x/y位置序号均从0起始以x/y轴正向序号依次累加。已知芯片和托盘规格数据结合以托盘左下角边缘为原点的托盘直角坐标系可以得到在直角坐标系中托盘每个检测位置中心相对原点的x/y轴坐标。[0056]步骤106，将相机视场中心作为相机坐标，利用相机坐标对托盘检测位置中心坐标进行检测位置切换，得到相机的检测位置坐标；相机的检测位置坐标与托盘检测位置中心坐标始终保持一致。[0057]步骤108，根据托盘二维坐标系将滑台设置为x轴滑台和y轴滑台，利用托盘二维坐标系的原点和相机的检测位置坐标确定滑台检测的起始行，从起始行开始在同一检测面中优先进行x轴长边的检测位置扫描，将不同检测面的外观图像和检测结果与检测顺序对应完成检测。[0058]在检测过程中根据芯片检测面切换和盒装托盘翻转的特点规划运动路径，优先扫描x轴长边，减少了y轴移动次数，可有效降低盒装多个芯片的检测时间，进而提高了检测效率。[0059]上述一种针对盒装多个芯片外观检测的滑台检测路径规划方法中，首先对多个芯片数据和托盘数据进行二维建模，得到多个芯片托盘二维模型，将芯片托盘模型存储在检测系统的数据库中，以数据项的方式记录托盘和芯片长宽等信息存放至电脑主机文件中，使检测系统具备多种规格芯片和托盘的检测能力。在检测系统对盒装多个芯片进行外观检测时，根据芯片托盘模型和托盘二维坐标系进行坐标计算，得到托盘检测位置中心坐标，将相机视场中心作为相机坐标，利用相机坐标对托盘检测位置中心坐标进行检测位置切换，得到相机的检测位置坐标，根据托盘二维坐标系将滑台设置为x轴滑台和y轴滑台，利用托盘二维坐标系的原点和相机的检测位置坐标确定滑台检测的起始行，从起始行开始在同一检测面中优先进行x轴长边的检测位置扫描，将不同检测面的外观图像和检测结果与检测顺序对应完成检测，在检测过程中根据芯片检测面切换和盒装托盘翻转的特点规划运动路径，优先扫描x轴长边，减少了y轴移动次数，可有效降低盒装多个芯片的检测时间，进而提高了检测效率。[0060]在其中一个实施例中，将滑台相机支架移动到检测位置，利用相机采集检测位置芯片图像和相机成像数据；[0061]根据机器视觉算法对芯片图像进行位置判定，若芯片不在相机视场中央，则对相机成像数据进行计算，得到中心偏移量；中心偏移量为芯片中心点到相机视场中心点的距离；[0062]将中心偏移量和预想设置的偏移阈值进行对比，若中心偏移量大于偏移阈值，则根据中心偏移量和托盘二维坐标系下的相机坐标对滑台位置进行校准。[0063]在具体实施例中，如图7所示，在进行盒装多个芯片外观检测时，本技术还提供一种外观检测时滑台位置校准的方式，包括以下步骤：[0064]步骤一：滑台相机支架移动到检测位置停止并稳定；[0065]步骤二：相机采集图像获取检测位置芯片图像，通过机器视觉算法逻辑判定芯片是否在相机视场图像中央：对相机成像数据进行分析得到中心偏移量即芯片中心点到相机视场中心点的距离。当中心偏移量超过设定阈值进入步骤三进行校准，若中心偏移量未超过阈值则结束校准逻辑；[0066]步骤三：通过步骤二得到的中心偏移量和托盘直角坐标系下的相机坐标即可控制滑台移动相机使芯片位于相机视场中心；[0067]校准完成。[0068]检测步骤中“中心偏移量”阈值判定距离值为1mm。通过对相机采集的图像进行计算机图像处理判断芯片清晰度和当前芯片在相机视野中的位置，再通过滑台调整相机位置和托盘位置来获取最佳的芯片外观成像，通过上述方式实现多种规格芯片托盘的适应和检测时降低机械运动误差对相机成像的影响，利用检测图像分析芯片中心与相机视场中心的偏移数据进行滑台校准，提高检测精度。[0069]在其中一个实施例中，对多个芯片数据和托盘数据进行二维建模，得到多个芯片托盘二维模型，包括：[0070]对芯片设定两个数据项，对托盘设定四个数据项；两个数据项包括长和宽；四个数据项包括x轴托盘偏移、y轴托盘偏移、x轴托盘片间距和y轴托盘片间距；其中托盘偏移是托盘边缘与托盘中首列和首行的距离，托盘片间距是托盘相邻两排和两列检测位置边界与边界的距离；通过查询芯片和托盘的规格书或者通过测量获取芯片的长宽宽度和托盘的偏移以及片间距；[0071]根据两个数据项和四个数据项进行二维建模，得到芯片托盘二维模型。[0072]在其中一个实施例中，根据芯片托盘模型和托盘二维坐标系进行坐标计算，得到检测位置中心坐标，包括：[0073]根据芯片托盘模型和托盘二维坐标系进行坐标计算，得到检测位置中心为[0074][0075][0076]其中，x表示该检测位置x轴坐标数值，txoffset表示托盘x偏移，clenght表示芯片长度，xindex表示检测位置在x轴上的位置序号，起始序号0从左往右累加，txspacing表示托盘x片间距，y表示该检测位置y轴坐标数值，tyoffset表示托盘y偏移，cwidth表示芯片宽度，yindex表示检测位置在y轴上的位置序号，tyspacing表示托盘y片间距。[0077]在其中一个实施例中，将相机视场中心作为相机坐标，利用相机坐标对托盘检测位置中心坐标进行检测位置切换，得到相机的检测位置坐标，包括：[0078]将托盘平台移动二维化为相机在托盘二维坐标系中移动，选取相机视场中心作为相机坐标，在托盘二维坐标系中通过相机坐标来标定相机位置，在托盘二维坐标轴中相机坐标与托盘检测位置中心坐标重合代表检测位置芯片处于相机视场中心；[0079]在托盘二维坐标系中相机坐标切换至任意检测位置中心坐标，检测位置坐标与相机坐标相减可得到x轴和y轴中移动方向和距离，根据x轴和y轴中移动方向和距离对托盘平台进行移动，得到相机的检测位置坐标。[0080]在具体实施例中，以托盘左下角边缘为原点构建托盘直角坐标系，通过芯片和托盘二维模型数据和检测位置中心x/y坐标计算公式得到托盘各个检测位置中心的在托盘直角坐标系中的坐标数值。检测系统还包括相机和托盘，相机固定在托盘上方，检测系统通过运动控制器设定托盘平台移动可使相机视场内容变化。在不涉及相机高度(z轴)移动时，托盘平台移动可以二维化为相机在托盘直角坐标系中移动，选取相机视场中心作为相机坐标即可在托盘直角坐标系中通过相机坐标来标定相机位置，在托盘二维坐标轴中相机坐标与检测位置中心点坐标重合及可代表检测位置芯片处于相机视场中心。相机视场移动至任意托盘检测位置即为在托盘直角坐标系中相机坐标切换至任意检测位置中心坐标，检测位置坐标与相机坐标相减可得到x轴和y轴中移动方向和距离，检测系统将移动方向和距离传入运动控制器即可控制托盘平台移动使指定检测位置进入相机视场并芯片中心与相机视场中心重合(不考虑滑台机械运动误差)，实现相机视场在托盘中切换检测位置，得到相机的检测位置坐标。[0081]在其中一个实施例中，根据托盘二维坐标系将滑台设置为x轴滑台和y轴滑台，利用托盘二维坐标系的原点和相机的检测位置坐标确定滑台检测的起始行，从起始行开始在同一检测面中优先进行x轴长边的检测位置扫描，将不同检测面的外观图像和检测结果与检测顺序对应完成检测，包括：[0082]根据托盘二维坐标系将滑台设置为x轴滑台和y轴滑台，利用托盘二维坐标系的原点和相机的检测位置坐标确定滑台检测的起始行，从起始行开始在同一检测面中优先进行x轴长边的检测位置扫描，起始行完成检测以当前行最后一个检测位置从下往上切换至第二行，第二行再从右往左进行检测，该行完成检测后从下往上切换至第三行，依照这种路径直至托盘当前检测面的检测位置均完成检测；[0083]在当前检测面完成检测后对托盘检测面进行切换，将托盘手动翻转后重新放置在托架中，翻转后从起始行开始在同一检测面中优先进行x轴长边的检测位置扫描，托盘中同一检测位置在不同检测面检测时在运动路径中的检测顺序一致。[0084]在具体实施例中，外观检测需要对芯片正面(标志面)和反面(引脚/焊盘面)均进行检测，在基于滑台的检测系统中对芯片正反面进行检测需要检测面切换。而盒装托盘检测面切换最常用的方式为将托盘长边为旋转轴旋转180°后再放置在托架上，如图5所示。检测面切换后，托盘直角坐标系中检测位置的序号会随之更改，如何根据检测面切换后同一芯片的不同检测位置确定滑台运动路径是影响盒装多个芯片外观检测检测时间的重要因素。[0085]以4行8列的托盘为例，本技术采用的运动路径规划如图6所示划分为标志面和引脚面，图6(a)为盒装多个芯片正面的运动路径规划示意图；图6(b)为盒装多个芯片反面的运动路径规划示意图；正面为标志面，反面为引脚面；检测开始时托盘中放置芯片为标志面，滑台的运动路径规划为起始行从托盘直角坐标系原点最近的检测位置开始，首行从左至右进行检测，首行完成检测以当前行最后一个检测位置从下往上切换至第二行，第二行再从右往左进行检测，该行完成检测后从下往上切换至第三行，依照这种路径直至托盘当前检测面的检测位置均完成检测。在检测系统中，将x轴滑台设置在y轴滑台的上方，y轴滑台承载的负载更大即y轴方向电机阻力大，y轴移动时更有几率出现机械运动误差影响检测精度，优先进行x轴长边检测位置的扫描，减少了y轴移动次数。在当前检测面完成检测后对托盘检测面进行切换，将托盘手动翻转后重新放置在托架中，如图5所示的引脚面检测位置的芯片序号会翻转排列，翻转后按照规划运动路径进行检测，托盘中同一检测位置在不同检测面检测时在运动路径中的检测顺序一致，便于检测系统对同一个检测位置不同检测面的数据进行归类存储。[0086]应该理解的是，虽然图1的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图1中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。[0087]本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本技术所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(rom)、可编程rom(prom)、电可编程rom(eprom)、电可擦除可编程rom(eeprom)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(ram)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，ram以多种形式可得，诸如静态ram(sram)、动态ram(dram)、同步dram(sdram)、双数据率sdram(ddrsdram)、增强型sdram(esdram)、同步链路(synchlink)dram(sldram)、存储器总线(rambus)直接ram(rdram)、直接存储器总线动态ram(drdram)、以及存储器总线动态ram(rdram)等。[0088]以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。[0089]以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。









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