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显示面板和显示装置的制作方法 专利技术说明

作者:admin      2022-11-30 08:26:06     665



电气元件制品的制造及其应用技术1.本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板和显示装置。背景技术:2.现有的一种显示技术中在显示面板的显示区内设置通孔,将摄像头等感应器件设置在通孔内,能够节省这些器件占据的边框的空间,从而能够减小边框宽度。对于有机自发光显示面板来说,在显示区制作通孔后,通孔侧壁暴露的公共功能层会形成水氧侵入的通道,水氧侵入像素区后会造成像素显示黑斑,影响产品性能可靠性。提升通孔区域的封装效果是目前亟待解决的技术问题。技术实现要素:3.本发明实施例提供一种显示面板和显示装置,以解决提升通孔区域的封装效果的技术问题。4.第一方面,本发明实施例提供一种显示面板,显示面板包括通孔、通孔非显示区和显示区,通孔非显示区至少部分环绕通孔,显示区至少部分环绕通孔非显示区;显示面板还包括:5.衬底和位于衬底一侧的显示层,衬底包括第一基底层、第一无机层和第二基底层,第一无机层位于第一基底层和第二基底层之间,第一基底层位于第一无机层的靠近显示层的一侧;6.衬底具有凹槽,凹槽位于通孔非显示区,凹槽包括相互连通的第一分部和第二分部,第一分部贯穿部分第一无机层,第二分部贯穿第一基底层;7.显示层包括公共功能层,公共功能层在凹槽处断开。8.第二方面,基于同一发明构思,本发明实施例还提供一种显示装置,包括本发明任意实施例提供的显示面板。9.本发明实施例提供的显示面板和显示装置,具有如下有益效果:在衬底上制作凹槽作为隔断结构,利用凹槽将公共功能层进行隔断,使得公共功能层在通孔非显示区内不连续,以阻断水氧经由公共功能层进入显示区的通路。凹槽贯穿至少部分第一无机层,被凹槽隔断形成的第一隔断部沉积在凹槽的槽底,第一隔断部与第一无机层相接触,而封装层中的无机封装层会与第一分部的侧壁相接触、同时无机封装层也会与第一隔断部相接触。第一无机层和无机封装层都属于无机材料层,则无机封装层与第一分部的侧壁相接触,能够增强凹槽侧壁与封装层的贴合牢固性,并且第一无机层的水氧阻隔能力优于衬底中的其他有机基底层,水氧无法从凹槽的底部位置处侵入,提升了凹槽位置处对水氧的阻隔能力。另外,在凹槽位置处第一无机层、第一隔断部、无机封装层依次堆叠形成类似于封装层中无机/有机的堆叠结构,能够提升凹槽位置处的封装效果,降低封装失效的风险。附图说明10.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。11.图1为本发明实施例提供的一种显示面板示意图;12.图2为图1中切线a-a′位置处一种截面示意图;13.图3为本发明实施例提供的另一种显示面板的局部示意图;14.图4为本发明实施例提供的另一种显示面板的局部示意图;15.图5为本发明实施例提供的另一种显示面板的局部示意图;16.图6为本发明实施例提供的另一种显示面板的局部示意图;17.图7为本发明实施例提供的另一种显示面板的局部示意图;18.图8为本发明实施例提供的另一种显示面板的局部示意图;19.图9为本发明实施例提供的另一种显示面板的局部示意图;20.图10为本发明实施例提供的另一种显示面板的局部示意图;21.图11为本发明实施例提供的另一种显示面板的局部示意图;22.图12为本发明实施例提供的显示装置示意图。具体实施方式23.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。24.在本发明实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的,而非旨在限制本发明。在本发明实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式,除非上下文清楚地表示其他含义。25.在现有技术中为了阻断水氧经由公共功能层向显示区内的侵入,会在通孔周围的通孔非显示区内设置隔断结构,以利用隔断结构将公共功能层进行隔断。一种设计方案是在衬底的有机层上制作凹槽作为隔断结构,而有机层隔绝水氧的能力差,当通孔非显示区产生裂纹后,凹槽位置会形成水氧侵入的通路,导致封装失效的风险较高。26.为了解决现有技术存在的问题,本发明实施例提供一种显示面板,在衬底上制作凹槽作为隔断结构,设计凹槽贯穿部分无机层且凹槽的槽底暴露无机层。利用凹槽隔断公共功能层时,公共功能层的材料在槽底内与无机层相接触,无机层与公共功能层堆叠的结构类似于封装层中堆叠无机封装层和有机封装层的结构,如此能够提升封装效果,降低封装失效的风险。27.图1为本发明实施例提供的一种显示面板示意图,图2为图1中切线a-a′位置处一种截面示意图。如图1所示显示面板包括通孔k、通孔非显示区nak和显示区aa,通孔非显示区nak环绕通孔k,显示区aa环绕通孔非显示区nak,通孔k贯穿显示面板的至少部分膜层。在一些实施方式中,通孔非显示区nak部分环绕通孔k,显示区aa部分环绕通孔非显示区nak,比如水滴屏,在此不再附图示意。另外,本发明实施例中对于通孔k的形状不做限定,图1中仅以通孔k的形状为圆形进行示意。图1中通孔k在显示面板上的位置也仅做示意性表示。28.如图2所示,显示面板包括衬底10和位于衬底10一侧的显示层20,衬底10包括第一基底层11、第一无机层12和第二基底层13,第一无机层12位于第一基底层11和第二基底层13之间,第一基底层11位于第一无机层12的靠近显示层20的一侧。29.第一基底层11和第二基底层12的材料包括有机材料,例如可以包括聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇、聚对苯二甲酸二醇脂和聚碳酸酯或者中的至少一种。第一基底层11和第二基底层12具有一定的柔性,使得衬底10整体为柔性衬底,有利于实现显示面板整体的柔性。但第一基底层11和第二基底层12阻隔水氧的能力相对较差,而第一无机层12的设置能够提升衬底10整体的阻挡水氧的能力。第一无机层12的材料可以包括氧化硅、氮化硅、非晶硅中至少一种。30.显示层20包括公共功能层21,公共功能层21包括空穴传输层、空穴注入层、电子传输层、电子注入层、发光材料层、公共电极层中至少一种。在显示面板制作时,公共功能层21采用开放式掩膜版制作。在具有通孔k的显示面板中,公共功能层21由显示区aa延伸到通孔非显示区nak。图2中示意出了发光材料层22、第一电极23和第二电极24,第一电极23为图形化的结构,第二电极24为公共电极,堆叠的第一电极23、发光材料层22、第二电极24构成发光器件。在一种实施例中,第一电极23为阳极,第二电极24为阴极。31.显示面板还包括阵列层30和封装层40,阵列层30位于显示层20和衬底10之间,阵列层30中设置有像素电路,像素电路用于对发光器件进行驱动。封装层40用于隔绝水氧,以对显示层20中的发光器件进行保护。封装层40包括至少一个有机封装层41和至少一个无机封装层42,图2中仅以封装层40包括三层结构进行示意,在两个无机封装层42之间设置有一个有机封装层41。32.在通孔非显示区nak内还设置有封装挡墙43,封装挡墙43用于限定封装层40的封装边界。图2中仅示意出一个封装挡墙43。在一些实施方式中,通孔非显示区nak内设置有高度不同的两种封装挡墙43,在此不再附图示意。33.衬底10具有凹槽c,凹槽c,位于通孔非显示区nak,凹槽c包括相互连通的第一分部c1和第二分部c2,第一分部c1贯穿部分第一无机层12,第二分部c2贯穿第一基底层11。也就是说,凹槽c的槽底暴露第一无机层12。其中,公共功能层21在凹槽c处断开。34.如图2所示,公共功能层21包括第一隔断部21a,第一隔断部21a即为被凹槽c隔断的部分。第一隔断部21a位于凹槽c内与第一无机层12相接触,在凹槽c内无机封装层42与第一隔断部21a相接触。35.本发明实施例提供的显示面板,在衬底10上制作凹槽c作为隔断结构,利用凹槽c将公共功能层21进行隔断,使得公共功能层21在通孔非显示区nak内不连续,以阻断水氧经由公共功能层21进入显示区aa的通路。凹槽c贯穿至少部分第一无机层12,被凹槽c隔断的公共功能层21(也就是第一隔断部21a)沉积在凹槽c的槽底,第一隔断部21a与第一无机层12相接触,而封装层40中的无机封装层42会与第一分部c1的侧壁相接触、同时无机封装层42也会与第一隔断部21a相接触。第一无机层12和无机封装层42都属于无机材料层,则无机封装层42与第一分部c1的侧壁相接触,能够增强凹槽c侧壁与封装层40的贴合牢固性,并且第一无机层12的水氧阻隔能力优于衬底10中的其他有机基底层,水氧无法从凹槽c的底部位置处侵入,提升了凹槽c位置处对水氧的阻隔能力。另外,在凹槽c位置处第一无机层12、第一隔断部21a、无机封装层42依次堆叠形成类似于封装层40中无机/有机的堆叠结构,能够提升凹槽c位置处的封装效果,降低封装失效的风险。36.本发明实施例中,在垂直于衬底10所在平面方向上,第一分部c1具有一定高度,对于第一分部c1在第一无机层12上的贯穿深度不做具体限定,只要保证凹槽c的槽底所暴露出的膜层为第一无机层12即可。37.在一些实施方式中,图3为本发明实施例提供的另一种显示面板的局部示意图,如图3所示,在第一方向x上,第一分部c1的远离第二分部c2一侧的长度为d1,第二分部c2的靠近第一分部c1一侧的长度为d2,d1》d2,第一方向x与衬底10所在平面平行。以贯穿部分第一无机层12的第一分部c1作为凹槽c的一个子槽来看,第二分部c2的靠近第一分部c1一侧为这个子槽的槽口,可以分为第一分部c1所在子槽的槽底面积尺寸大于槽口面积尺寸。如此设置,使得在凹槽c位置处,形成第二分部c2的第一基底层11的侧壁会延伸出形成第一分部c1的第一无机层12的侧壁。换句话说,第一分部c1的侧壁相对于第二分部c2向第一无机层12的内部凹陷,使得在凹槽c内第一无机层12和第一基底层11相接触位置处形成逆台阶(由公共功能层21看向第二基底层13的方向)。如此设置,能够在凹槽c位置处将公共功能层21进行断开。38.在一些实施方式中,图4为本发明实施例提供的另一种显示面板的局部示意图,如图4所示,第二分部c2包括第一子部51和第二子部52,第二子部52位于第一子部51的远离第一分部c1的一侧;在垂直于衬底10所在平面方向e上,第一分部c1的侧壁和第二分部c2的侧壁错位。也就是说,在方向e上第一分部c1的侧壁和第二分部c2的侧壁不对齐。图4中示意出了凹槽c的中线z,中线z的延伸方向与垂直于衬底10所在平面方向e平行,中线z可以认为是凹槽c的中心。在第一方向x上,第二子部52的侧壁距凹槽c的中心的最小距离大于第一子部51的侧壁距凹槽c的中心的最大距离。该实施方式中,第一子部51和第二子部52都是对第一基底层11进行刻蚀形成的,凹槽c中第一子部51和第二子部52的设置使得第一基底层11的侧壁形成阶梯状,如此设置能够增大凹槽c内第一基底层11的侧壁总长度,覆盖在第一基底层11侧壁之上的封装层40的长度也增加,从而能够增长有效封装路径,进一步提高封装能力。39.另外,本发明实施方式中通过改变凹槽c内第一基底层11侧壁的形貌来延长封装层40的封装路径,不需要增加凹槽c的深度。相比于增加凹槽深度的方案,本发明实施方式不受限于衬底10的厚度,能够在有限的空间内延长封装层40的封装路径,在设计上更具有优势。而且凹槽c内第一基底层11侧壁的形成阶梯状,形貌相对平缓,封装层40中的无机封装层42在该位置处沉积时能够平缓过渡,不容易发生断裂,也就能够进一步提升了封装可靠性。40.在一些实施方式中,如图4所示的,在垂直于衬底10所在平面方向e上,第一子部51的高度为h1,第二子部52的高度为h2;│h1-h2│/(h1+h2)≤1/3。h1+h2为第一基底层11的总厚度。该实施方式中设置第一子部51的高度和第二子部52的高度差异较小,能够使得凹槽c内第一基底层11侧壁的形成较明显的阶梯状形貌,以保证增大凹槽c内第一基底层11的侧壁总长度,同时无机封装层42在第一基底层11侧壁上沉积时能够平缓过渡,不容易发生断裂。41.在一些实施方式中,图5为本发明实施例提供的另一种显示面板的局部示意图,如图5所示,在第一方向x上,第二子部52的远离第一子部51一侧的长度为d3,第二子部52的靠近第一子部51一侧的长度为d4,d3《d4,第一方向x与衬底10所在平面平行。也就是说,第二子部52的远离第一子部51一侧的面积尺寸小于第二子部52的靠近第一子部51一侧的面积尺寸。这样设置不仅使得第二子部52的侧壁和第一子部51的侧壁形成了阶梯状形貌,而且能够利用阶梯状形状中的侧壁和台阶表面将公共功能层21进行隔断,如图5中第二隔断部21b所在位置。该实施方式能够在凹槽c位置处将公共功能层21进行多次隔断,提升了对公共功能层21的隔断性能。42.图5实施例中第二子部52的侧壁的形状仅做示意性表示,不作为对本发明的限定。43.在一些实施方式中,图6为本发明实施例提供的另一种显示面板的局部示意图,如图6所示,衬底10还包括第二无机层14,第二无机层14位于第一基底层11靠近显示层20的一侧,也即第二无机层14位于第一基底层11远离第一无机层12的一侧。凹槽c还包括与第一分部c1、第二分部c2相连通的第三分部c3,第三分部c3贯穿第二无机层14。在垂直于衬底10所在平面方向e上,第三分部的侧壁和第二分部c2的侧壁错位;也就是说,在方向e上第三分部的侧壁和第二分部c2的侧壁不对齐。图4中示意出了凹槽c的中线z,中线z的延伸方向与垂直于衬底10所在平面方向e平行,中线z可以认为是凹槽c的中心。在第一方向x上,第三分部的侧壁距凹槽c的中心的最小距离大于第二分部c2的侧壁距凹槽c的中心的最大距离。如此设置使得凹槽c内第二无机层14的侧壁和第一基底层11的侧壁连接形成阶梯状形貌,增大了凹槽c内侧壁的总长度,覆盖在凹槽c侧壁之上的封装层40的长度也增加,从而能够增长有效封装路径,进一步提高封装能力。另外,该实施方式中,第二无机层14可以作为缓冲层起到一定的缓冲作用。第二无机层14还能够起到平坦化的作用,为衬底10之上制作的阵列层提供相对平坦的表面。44.在一些实施方式中,如图2所示,至少一个凹槽c位于封装挡墙43的远离显示区aa的一侧。封装挡墙43用于限定封装层40的边界,将凹槽c设置在封装层40的外侧,首先在外部将公共功能层21进行隔断,以防止水氧侵入到封装层40的内侧。位于封装挡墙43的远离显示区aa一侧的凹槽c数量可以根据设计需求进行设定。45.在一些实施方式中,图7为本发明实施例提供的另一种显示面板的局部示意图,如图7所示,至少一个凹槽c位于封装挡墙43的靠近显示区aa的一侧。该实施方式相当于是在封装层40内设置凹槽c,实现在多个不同位置处对公共功能层21进行隔断,进一步确保水氧经由公共功能层21侵入显示区aa的路径被有效阻断。位于封装挡墙43的靠近显示区aa一侧的凹槽c数量可以根据设计需求进行设定。46.上述实施例中,示意凹槽c中各分部的侧壁基本为平面。在一些实施方式中,凹槽c中各分部的侧壁也可以为曲面,实际中基底层和无机层的材料不同,在刻蚀后形成的侧壁形状可能略有差异。47.在一些实施方式中,图8为本发明实施例提供的另一种显示面板的局部示意图,如图8所示,在由公共功能层21指向第二基底层13的方向上,第一子部51在第一方向x上的长度逐渐变大,第二子部52在第一方向x上的长度逐渐变大。如此设置使得第二分部c2的侧壁形成顺台阶的形貌,第二分部c2的侧壁更加平缓,封装层40中的无机封装层42在该位置处沉积时能够平缓过渡,不容易发生断裂,能够提升封装可靠性。48.在一些实施方式中,图9为本发明实施例提供的另一种显示面板的局部示意图,如图9所示,第一分部c1的侧壁在靠近第二分部c2的一端具有类似倒角的形状,这样的设置使得第一分部c1的侧壁相对于第二分部c2的侧壁向第一无机层12内部凹陷,使得在凹槽c内第一无机层12和第一基底层11相接触位置处形成逆台阶。如此设置,能够在凹槽c位置处将公共功能层21进行断开。49.在一些实施方式中,图10为本发明实施例提供的另一种显示面板的局部示意图,图10示意了局部俯视图,如图10所示,凹槽c环绕通孔k。凹槽c能够在环绕通孔k的各个方向上将公共功能层21进行隔断,有效阻断水氧经由公共功能层21进入显示区aa。50.图10中仅示意出了一个凹槽c,通孔非显示区nak内凹槽c的个数可以根据具体需求进行设定。凹槽c的形状可以根据通孔k的形状进行设置。51.在一些实施方式中,凹槽c至少部分环绕通孔k。图11为本发明实施例提供的另一种显示面板的局部示意图,如图11所示,沿通孔k的周边方向上设置相互间隔的两个凹槽c。俯视图中相互间隔的两个凹槽形成非闭合图形。52.可选的,也可以沿孔k的周边方向上设置相互间隔的三个或三个以上数量的凹槽c。53.基于同一发明构思,本发明实施例还提供一种显示装置,图12为本发明实施例提供的显示装置示意图,如图12所示,显示装置包括本发明任意实施例提供的显示面板100。对于显示面板100的结构在上述实施例中已经说明,在此不再赘述。显示装置例如可以是手机、电脑、电视、车载显示装置、可穿戴装置等电子设备。54.以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明保护的范围之内。55.最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。









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