一种半导体加工生产的承载装置的制作方法 专利技术说明

电气元件制品的制造及其应用技术1.本发明涉及半导体加工生产技术领域，具体为一种半导体加工生产的承载装置。背景技术：2.半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。经检索，中国专利授权号为cn105514016b的专利，公开了承载装置及半导体加工设备，其包括用于承载被加工工件的基座，该基座包括中心分体和环绕在中心分体外围的边缘分体，二者的上表面形成用于承载被加工工件的承载面；并且边缘分体与中心分体分别采用具有不同热导率的材料制作，以使被加工工件边缘区域和中心区域的温度一致。本发明提供的承载装置，其可以提高被加工工件的温度均匀性，从而可以提高工艺均匀性。上述专利中的承载装置及半导体加工设备存在以下不足：不便将半导体本体快速稳定放置，无法智能化感应到半导体本体进行夹持定位，加工的稳定性和精确性不足，长时间加工可能会造成灰尘堆积，不便自动化控制加工的位置。为此，需要设计相应的技术方案给予解决。技术实现要素：3.(一)解决的技术问题4.针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体加工生产的承载装置，解决了不便将半导体本体快速稳定放置，无法智能化感应到半导体本体进行夹持定位，加工的稳定性和精确性不足，长时间加工可能会造成灰尘堆积，不便自动化控制加工位置的技术问题。5.(二)技术方案6.为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种半导体加工生产的承载装置，包括承载装置、驱动电机、纵向滑动机构、横向滑动机构一、横向滑动机构二和固定板，所述承载装置的顶部开设有凹槽，所述凹槽的内部设有半导体本体，所述凹槽的内部两端设有夹持块，所述凹槽的内侧前后端安装有感应装置，所述承载装置的顶部两端固定设有挡板，所述承载装置的底部固定设有驱动轴二，所述驱动电机连接于驱动轴二的底部，所述纵向滑动机构连接于驱动电机的底部，所述横向滑动机构一与横向滑动机构二连接于纵向滑动机构的底部，所述固定板焊接于横向滑动机构一与横向滑动机构二的底部。7.优选的，所述夹持块的外端固定设有伸缩杆，所述伸缩杆贯穿连接有电动伸缩装置，所述电动伸缩装置的底部焊接有支撑板，所述电动伸缩装置的前后端与支撑板的顶部焊接分布有加强板，所述支撑板的底部与承载装置的右侧焊接分布有加强板，可自动化控制夹持块伸缩调节。8.优选的，所述驱动轴二的顶部焊接有安装板，所述安装板的一周通过螺栓连接于承载装置的底部，方便拆装。9.优选的，所述挡板的中间端开设有空腔，所述空腔的前端外部固定设有出风罩，所述空腔的前端固定设有金属网板，所述空腔的中间后端固定设有固定盘，所述固定盘的外侧与空腔的内侧壁焊接分布有支架，所述固定盘的中间端贯穿连接有驱动轴一，所述驱动轴一的内侧外端焊接分布有风叶板，所述驱动轴一的外端连接有电机一，可自动化控制吹风净化。10.优选的，所述纵向滑动机构的顶部开设有滑槽一，所述滑槽一的内部滑动连接有限位块一，所述限位块一的顶部焊接有支撑块一，所述支撑块一焊接于驱动电机的底部，所述限位块一的内部贯穿连接有丝杠一，所述丝杠一的前端连接有电机二，所述电机二固定设于纵向滑动机构的前端，可自动化控制纵向滑动调节。11.优选的，所述横向滑动机构一与横向滑动机构二的顶部开设有滑槽二，所述滑槽二的内部滑动连接有限位块二，所述限位块二的顶部固定设有支撑块二，所述支撑块二固定设于纵向滑动机构的底部前后端，所述限位块二的内部贯穿连接有丝杠二，所述丝杠二的右端连接有电机三，所述电机三固定设于横向滑动机构一或横向滑动机构二的右端，可自动化控制横向滑动调节。12.优选的，所述固定板的底部前后端焊接有支撑腿，所述支撑腿为圆柱形结构，所述支撑腿的底部焊接有垫块，稳定支撑。13.(三)有益效果14.该半导体加工生产的承载装置，方便将半导体本体快速放置于承载装置顶部的凹槽内，操作使用较为方便，通过在凹槽内侧前后端安装的感应装置，可智能化感应到半导体本体，并且自动化启动夹持块定位夹持，使得加工更加稳定，提高了加工的精确性，通过在承载装置顶部两端固定的挡板，可自动化向半导体本体位置吹风净化，避免加工时灰尘杂质堆积，保持加工的高精度，通过在承载装置底部经过驱动轴二连接的驱动电机，便于自动化控制整体旋转调节角度，通过在驱动电机下方设置的纵向滑动机构和纵向滑动机构下方连接的横向滑动机构一与横向滑动机构，便于自动化控制调节位置，有效的扩大了加工的范围。附图说明15.图1为本发明的整体前部右上端立体结构示意图；16.图2为本发明的半导体放置机构示意图；17.图3为本发明的吹风机构内侧端示意图；18.图4为本发明的吹风机构外侧端结构示意图；19.图5为本发明的滑动调节机构示意图；20.图6为本发明的支撑架结构示意图；21.图7为本发明的驱动机构示意图。22.图中，承载装置1、半导体本体10、凹槽11、感应装置12、挡板13、空腔130、出风罩131、金属网板132、驱动轴一133、固定盘134、风叶板135、电机一136、支架137、夹持块14、伸缩杆141、电动伸缩装置142、支撑板143、驱动电机2、驱动轴二21、安装板22、纵向滑动机构3、滑槽一30、支撑块一31、限位块一32、电机二33、丝杠一34、横向滑动机构一4、滑槽二40、横向滑动机构二41、丝杠二42、支撑块二43、限位块二44、电机三45、固定板5、支撑腿51、垫块52。具体实施方式23.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。24.请参阅图1-图7，本发明实施例提供一种技术方案：一种半导体加工生产的承载装置，包括承载装置1、驱动电机2、纵向滑动机构3、横向滑动机构一4、横向滑动机构二41和固定板5，承载装置1的顶部开设有凹槽11，凹槽11的内部设有半导体本体10，凹槽11的内部两端设有夹持块14，凹槽11的内侧前后端安装有感应装置12，智能化感应到半导体本体10，承载装置1的顶部两端固定设有挡板13，承载装置1的底部固定设有驱动轴二21，驱动电机2连接于驱动轴二21的底部，纵向滑动机构3连接于驱动电机2的底部，横向滑动机构一4与横向滑动机构二41连接于纵向滑动机构3的底部，固定板5焊接于横向滑动机构一4与横向滑动机构二41的底部。25.进一步改进地，夹持块14的外端固定设有伸缩杆141，伸缩杆141贯穿连接有电动伸缩装置142，自动化控制伸缩，电动伸缩装置142的底部焊接有支撑板143，电动伸缩装置142的前后端与支撑板143的顶部焊接分布有加强板，支撑板143的底部与承载装置1的右侧焊接分布有加强板，结构强度高，坚固耐用，可自动化控制夹持块14伸缩调节。26.进一步改进地，驱动轴二21的顶部焊接有安装板22，安装板22的一周通过螺栓连接于承载装置1的底部，方便拆装。27.进一步改进地，挡板13的中间端开设有空腔130，空腔130的前端外部固定设有出风罩131，可直接向凹槽11位置吹风净化，避免杂质堆积，空腔130的前端固定设有金属网板132，安全隔档，空腔130的中间后端固定设有固定盘134，固定盘134的外侧与空腔130的内侧壁焊接分布有支架137，固定盘134的中间端贯穿连接有驱动轴一133，驱动轴一133的内侧外端焊接分布有风叶板135，驱动轴一133的外端连接有电机一136，可自动化控制吹风净化。28.进一步改进地，纵向滑动机构3的顶部开设有滑槽一30，滑槽一30的内部滑动连接有限位块一32，限位块一32的顶部焊接有支撑块一31，支撑块一31焊接于驱动电机2的底部，限位块一32的内部贯穿连接有丝杠一34，丝杠一34的前端连接有电机二33，电机二33固定设于纵向滑动机构3的前端，可自动化控制纵向滑动调节。29.进一步改进地，横向滑动机构一4与横向滑动机构二41的顶部开设有滑槽二40，滑槽二40的内部滑动连接有限位块二44，限位块二44的顶部固定设有支撑块二43，支撑块二43固定设于纵向滑动机构3的底部前后端，限位块二44的内部贯穿连接有丝杠二42，丝杠二42的右端连接有电机三45，电机三45固定设于横向滑动机构一4或横向滑动机构二41的右端，可自动化控制横向滑动调节。30.具体改进地，固定板5的底部前后端焊接有支撑腿51，支撑腿51为圆柱形结构，支撑腿51的底部焊接有垫块52，稳定支撑于地面。31.工作原理：32.首先将半导体本体10放置于承载装置1上端的凹槽11处，感应装置12智能化感应到半导体本体10，并立即启动电动伸缩装置142，自动化控制伸缩杆141伸缩，使得夹持块14定位夹持半导体本体10，保持稳定放置，避免晃动；33.并且启动电机一136，自动化控制驱动轴一133转动，使得多个风叶板135快速转动吹风，经过出风罩131控制出风方向，直接吹向凹槽11处净化，避免堆积灰尘杂质；34.加工过程中，启动驱动电机2，自动化控制驱动轴二21转动，从而带动承载装置1整体旋转调节加工的角度；35.启动电机二33，自动化控制丝杠一34转动，使得支撑块一31和限位块一32在滑槽一30内部纵向滑动调节驱动电机2的位置，从而使得承载装置1纵向调节加工位置；36.同时启动横向滑动机构一4和横向滑动机构二41右端的电机三45，自动化控制丝杠二42转动，使得支撑块二43和限位块二44限位于滑槽二40内部横向滑动纵向滑动机构3调节位置，从而使得承载装置1横向调节加工位置，有效的扩大了加工的范围。37.本发明的承载装置1、半导体本体10、凹槽11、感应装置12、挡板13、空腔130、出风罩131、金属网板132、驱动轴一133、固定盘134、风叶板135、电机一136、支架137、夹持块14、伸缩杆141、电动伸缩装置142、支撑板143、驱动电机2、驱动轴二21、安装板22、纵向滑动机构3、滑槽一30、支撑块一31、限位块一32、电机二33、丝杠一34、横向滑动机构一4、滑槽二40、横向滑动机构二41、丝杠二42、支撑块二43、限位块二44、电机三45、固定板5、支撑腿51、垫块52，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，本发明解决的问题是不便将半导体本体快速稳定放置，无法智能化感应到半导体本体进行夹持定位，加工的稳定性和精确性不足，长时间加工可能会造成灰尘堆积，不便自动化控制加工的位置，本发明通过上述部件的互相组合，方便将半导体本体快速放置于承载装置顶部的凹槽内，操作使用较为方便，智能化感应到半导体本体，并且自动化启动夹持块定位夹持，使得加工更加稳定，提高了加工的精确性，可自动化向半导体本体位置吹风净化，避免加工时灰尘杂质堆积，保持加工的高精度，便于自动化控制整体旋转调节角度，便于自动化控制调节位置，有效的扩大了加工的范围。38.以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点,对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。39.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。









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