一种低高度摄像模组结构的制作方法 专利技术说明

电子通信装置的制造及其应用技术1.本实用新型涉及摄像模组领域，尤其涉及一种低高度摄像模组结构。背景技术：2.随着手机行业摄影的发展，对手机摄影的成像质量越来越高，导致手机摄像头的突出手机背板的高度越来越高，大大降低美观度，因此本实用新型提出了一种低高度摄像模组结构，其可以降低摄像模组的高度，减少手机摄像头突出手机背板的高度。技术实现要素：3.本实用新型所采用的技术方案为：一种低高度摄像模组结构，包括：pcb板、感光芯片和滤光片；所述pcb板上固定安装有支撑板；所述pcb板上设有避空，所述感光芯片穿过所述pcb板上的避空与所述支撑板固定连接，且与所述pcb板电性连接；所述pcb板上固定安装有镜筒架，所述镜筒架上固定安装有镜头；所述滤光片固定安装在所述镜筒架上，所述滤光片位于所述感光芯片与所述镜头之间；所述pcb板与处理器电性连接。4.进一步的，所述支撑板为t形；所述支撑板的突起端伸入所述pcb板的避空内，并与所述感光芯片固定连接。5.进一步的，所述镜筒上固定安装有保护壳，所述保护壳笼罩所述镜头，且开设有用于所述镜头进光的避空。6.进一步的，所述镜筒架包括：镜筒和托架；所述镜筒与托架固定连接，所述托架固定安装在所述pcb板上；所述镜头固定安装在所述镜筒上；所述滤光片固定安装在所述托架上。7.由于本实用新型采用了上述技术方案，本实用新型所具有的有益效果为：本实用新型通过在在pcb上开设避空，并将感光芯片放置在避空中，从而减小了摄像模组的高度；此外，本实用新型通过支撑板，并将支撑板设为t形，不但可以起到支撑感光芯片的作用，还可以通过改变t形支撑板突起端的高度，从而改变感光芯片的下沉高度，并起到散热作用。附图说明8.图1为本实用新型整体结构示意图。9.图2为本实用新型整体结构剖面示意图。10.图3为本实用新型整体结构爆炸示意图。11.附图标记：pcb板-1；感光芯片-2；支撑板-3；镜筒架-4；镜头-5；滤光片-6；保护壳-7；镜筒-41；托架-42。具体实施方式12.实施例，如图1-3所示，一种低高度摄像模组结构，包括：pcb板1、感光芯片2和滤光片6；pcb板1上固定安装有支撑板3；pcb板1上设有避空，感光芯片2与pcb板1电性连接；pcb板1上固定安装有镜筒架4，镜筒架4上固定安装有镜头5；滤光片6固定安装在镜筒架4上，滤光片6位于感光芯片2与镜头5之间；pcb板1与处理器电性连接，支撑板3为t形；支撑板3的突起端伸入pcb板1的避空内，并与感光芯片2固定连接，即感光芯片2位于pcb板1的避空内；镜筒架4包括：镜筒41和托架42；镜筒41与托架42固定连接，托架42固定安装在pcb板1上；镜头5固定安装在镜筒41上；滤光片6固定安装在托架42上；光线由镜头5进入摄像模组，随后经过滤光片6到达感光芯片2；由于感光芯片2位于pcb板1的避空内，因此达到降低摄像模组高度的效果；支撑板3采用金属制成，不但可以起到支撑感光芯片2的效果，还可以达到散热的效果。13.具体的，如图3所示，镜筒4上固定安装有保护壳7，保护壳7笼罩镜头5，且开设有用于镜头5进光的避空。14.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。技术特征：1.一种低高度摄像模组结构，其特征在于，包括：pcb板（1）、感光芯片（2）和滤光片（6）；所述pcb板（1）上固定安装有支撑板（3）；所述pcb板（1）上设有避空，所述感光芯片（2）穿过所述pcb板（1）上的避空与所述支撑板（3）固定连接，且与所述pcb板（1）电性连接；所述pcb板（1）上固定安装有镜筒架（4），所述镜筒架（4）上固定安装有镜头（5）；所述滤光片（6）固定安装在所述镜筒架（4）上，所述滤光片（6）位于所述感光芯片（2）与所述镜头（5）之间；所述pcb板（1）与处理器电性连接。2.根据权利要求1所述的一种低高度摄像模组结构，其特征在于，所述支撑板（3）为t形；所述支撑板（3）的突起端伸入所述pcb板（1）的避空内，并与所述感光芯片（2）固定连接。3.根据权利要求1所述的一种低高度摄像模组结构，其特征在于，所述镜筒架（4）上固定安装有保护壳（7），所述保护壳（7）笼罩所述镜头（5），且开设有用于所述镜头（5）进光的避空。4.根据权利要求1-3任意一项所述的一种低高度摄像模组结构，其特征在于，所述镜筒架（4）包括：镜筒（41）和托架（42）；所述镜筒（41）与托架（42）固定连接，所述托架（42）固定安装在所述pcb板（1）上；所述镜头（5）固定安装在所述镜筒（41）上；所述滤光片（6）固定安装在所述托架（42）上。技术总结一种低高度摄像模组结构，包括：PCB板、感光芯片和滤光片；PCB板上固定安装有支撑板；PCB板上设有避空，感光芯片穿过PCB板上的避空与支撑板固定连接，且与PCB板电性连接；PCB板上固定安装有镜筒架，镜筒架上固定安装有镜头；滤光片固定安装在镜筒架上，滤光片位于感光芯片与镜头之间；PCB板与处理器电性连接；本实用新型通过在PCB上开设避空，并将感光芯片放置在避空中，从而减小了摄像模组的高度；此外，本实用新型通过支撑板，并将支撑板设为T形，不但可以起到支撑感光芯片的作用，还可以通过改变T形支撑板突起端的高度，从而改变感光芯片的下沉高度，并起到散热作用。并起到散热作用。并起到散热作用。技术研发人员：徐宇震 于立新 朱丽受保护的技术使用者：深圳市合力泰光电有限公司技术研发日：2022.09.05技术公布日：2022/11/29









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