一种画胶组件、芯片贴装装置、固晶机及画胶方法与流程 专利技术说明

物理化学装置的制造及其应用技术一种画胶组件、芯片贴装装置、固晶机及画胶方法【技术领域】1.本发明涉及基板画胶领域，特别涉及一种画胶组件、芯片贴装装置、固晶机及画胶方法。背景技术：2.随着工业技术的不断发展，半导体制造业技术日渐提升，其中各个环节越来越趋于自动化，对芯片定位的精度要求越来越高，然而芯片的定位精度上很大程度上依据于对基板的一个画胶。然而现有技术里，画胶或涂胶过程中，存在基板画胶位置不准确的问题，对后续的芯片定位工序造成影响。技术实现要素：3.为解决现有基板画胶位置不准确的问题，本发明提供了一种画胶组件、芯片贴装装置、固晶机及画胶方法。4.本发明解决技术问题的方案是提供一种画胶组件，用于在基板上画胶以粘结待贴装的芯片，其特征在于：包括调节组件、连接于所述调节组件上的本体和连接于本体一端的画胶头，所述本体的一侧还设置有与所述调节组件信号连接的第一摄像装置，所述第一摄像装置的拍摄方向朝向所述画胶头；当所述画胶头画胶时，所述第一摄像装置拍摄所述画胶头的实时画胶路径，所述调节组件根据所述实时画胶路径与预设画胶路径的比较信息实时调整所述画胶头。5.优选地，所述调节组件与所述本体之间为旋转调节。6.优选地，所述第一摄像头的拍摄方向与所述画胶头的轴线方向成夹角设置，夹角范围10～80°。7.优选地，所述画胶组件还包括第二摄像装置，所述第二摄像头用于拍摄待贴装的芯片的图像以获取对应的预设画胶路径。8.优选地，所述第二摄像装置的拍摄方向与芯片的轴线方向成夹角设置，夹角范围0～90°。9.优选地，所述第一摄像装置和第二摄像装置与所述本体之间均信号连接。10.优选地，所述画胶组件还包括与调节组件、第一摄像装置和第二摄像装置均信号连接的处理模块，所述处理模块用于分析待贴装芯片的图像以获取所述预设画胶路径，及实时比较所述实时画胶路径与预设画胶路径并控制所述调节组件调整所述画胶头。11.本发明为解决上述技术问题还提供一种芯片贴装装置，包括吸料装置和如上述的画胶组件，所述吸料装置用于将芯片贴于所述画胶组件完成的画胶位置。12.本发明为解决上述技术问题还提供一种固晶机，所述固晶机包括如上述任意一项所述的画胶组件或上述芯片贴装装置。13.本发明为解决上述技术问题还提供一种画胶方法，用于将芯片画胶到基板上，包括以下步骤：14.获取预设画胶路径；15.根据预设画胶路径画胶并获取实时画胶路径；16.根据预设画胶路径和实时画胶路径的比较信息调整所述画胶头。17.与现有技术相比，本发明的一种画胶组件、芯片贴装装置、固晶机及画胶方法，具有以下优点：18.1、本发明的画胶组件，用于在基板上画胶以粘结待贴装的芯片，包括调节组件、连接于调节组件上的本体和连接于本体一端的画胶头，本体的一侧还设置有与调节组件信号连接的第一摄像装置，第一摄像装置的拍摄方向朝向画胶头；当画胶头画胶时，第一摄像装置拍摄画胶头的实时画胶路径，调节组件根据实时画胶路径与预设画胶路径的比较信息实时调整画胶头。该设置中调节组件、连接于调节组件的本体与连接于本体一端的画胶头是连为一体的，当使用者需要调节画胶头时，使用者可以通过调节调节组件，进而调节画胶头的角度，该结构设置简单，可以通过调节组件直接调节画胶头的角度，方便快捷，提高了调节角度的效率；其次，本体的一侧还设置有与调节组件信号连接的第一摄像装置，且第一摄像装置的拍摄方向朝向画胶头，当画胶头画胶时，第一摄像装置拍摄画胶头的实时画胶路径，该设置中调节组件与第一摄像装置信号连接，使得当调节组件要调节画胶头的画胶角度时，第一摄像装置能通过信号连接感知调节组件的动作，使得第一摄像装置能根据画胶头角度的调节，改变第一摄像装置角度，使得第一摄像装置能准确无误且能实时拍摄画胶头拍摄的路径，若路径发生错误，通过调节组件与第一摄像装置信号连接，能够及时调整通过调节组件调节画胶头的位置，保证画胶头画胶时整个过程的流畅性，解决了画胶头画胶不准确的问题。19.2、本发明的调节组件与本体之间为旋转调节。调节组件连接于本体的一端，画胶头连接的是本体的另一端，画胶头用于画胶，其中调节组件与本体之间可旋转调节，使得当使用者需要调节画胶头在基板上画胶的角度时，可仅仅通过旋转调节组件实现，该设置结构简单，容易操作，也避免直接手动调节画胶头从而可能导致画胶头损坏的后果。20.3、本发明的第一摄像头的拍摄方向与画胶头的轴线方向成夹角设置，夹角范围10～80°。此设置可以使第一摄像头对准画胶头，当画胶头进行画胶时，第一摄像装置能够实时且准确的拍摄到画胶头画胶的路径，使得第一摄像装置能准确无误且全面的拍摄到画胶头拍摄的路径，控制整个画胶的流程，该结构设计简单，设计巧妙，为使用者大大提高了画胶的效率，节省了时间。21.4、本发明的画胶组件还包括第二摄像装置，第二摄像头用于拍摄待贴装的芯片的图像以获取对应的预设画胶路径，该结构中第二摄像装置拍摄待贴装芯片的图像，根据待贴装芯片的位置来预设对应的画胶位置，这样设置以后使得上一个芯片的画胶完成后，待贴装的芯片能够根据预设画胶的路径接替上一个继续画胶，该步骤设计巧妙，结构也简单，使得整个画胶的流程连贯，大大提高了整个画胶的效率。22.5、第二摄像装置的拍摄方向与芯片的轴线方向成夹角设置，夹角范围0～90°。此设置可以使第二摄像头对准芯片，第二摄像装置对芯片进行拍摄时，能够获得精准的芯片图像，有助于后续获取预设路径。23.6、第一摄像装置和第二摄像装置与本体之间均信号连接。该结构中，第一摄像装置拍摄的是画胶头画胶的路径，第二摄像装置拍摄的是芯片的图像，第一摄像装置与第二摄像装置与本体均信号连接使得当其中任一摄像头拍摄发生变化，本体可以接收到相应的信号，其次，与之相连的画胶头可以根据相应的变化从而调整画胶角度，该设置提高了画胶的效率，简化了操作，也更具有灵活性。24.7、本发明的画胶组件还包括与调节组件、第一摄像装置和第二摄像装置均信号连接的处理模块，处理模块用于分析待贴装芯片的图像以获取预设画胶路径，及实时比较实时画胶路径与预设画胶路径并控制调节组件调整画胶头，该设置中处理模块起到一个分析处理的作用，并比较实时画胶路径与预设路径，如在处理过程中发现实时路径与预设路径不一致，便会控制调节组件，使调节组件调节画胶头的方向，该设置提高了画胶头画胶的容错率，在实时路径与预设路径不一致的情况下，可以及时调整，较小损失，也节省了时间，提高效率，增加其实用性。25.8、本发明还提供一种芯片贴装装置、固晶机和画胶方法，具有与上述画胶组件相同的有益效果，在此不做赘述。【附图说明】26.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。27.图1是本发明第一实施例提供的画胶组件示意图。28.图2是本发明第二实施例提供的芯片贴装装置的框图。29.图3是本发明第三实施例提供的固晶机的框图。30.图4是本发明第四实施例提供的固晶机的框图一。31.图5是本发明第五实施例提供的画胶方法的步骤流程图。32.附图标识说明：33.1、画胶组件；2、芯片贴装装置；3、固晶机；4、画胶方法；34.101、调节组件；102、本体；103、第二摄像装置；104、基板；35.1021、画胶头；1023、第一摄像装置。【具体实施方式】36.为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。37.本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“上”、“下”、“左上”、“右上”、“左下”、“右下”以及类似的表述只是为了说明的目的。38.请参阅图1，本发明第一实施例提供一种画胶组件1，用于在基板104上画胶以粘结待贴装的芯片，包括调节组件101、连接于调节组件101上的本体102和连接于本体102一端的画胶头1021，本体102的一侧还设置有与调节组件101信号连接的第一摄像装置1023，第一摄像装置1023的拍摄方向朝向画胶头1021；当画胶头1021画胶时，第一摄像装置1023拍摄画胶头1021的实时画胶路径，调节组件101根据实时画胶路径与预设画胶路径的比较信息实时调整画胶头1021。该设置中调节组件101、连接于调节组件101的本体102与连接于本体102一端的画胶头1021是连为一体的，当使用者需要调节画胶头1021时，可以通过直接调节调节组件101，进而直接调节画胶头1021的角度，该结构设置简单，其次可以通过调节组件101直接调节画胶头1021的角度，方便快捷，提高了调节画胶角度的效率；其次，本体102的一侧还设置有与调节组件101信号连接的第一摄像装置1023，且第一摄像装置1023的拍摄方向朝向画胶头1021，当画胶头1021画胶时，第一摄像装置1023拍摄画胶头1021的实时画胶路径，该设置中调节组件101与第一摄像装置1023信号连接，使得当调节组件101要调节画胶头1021的角度时，第一摄像装置1023能通过信号连接感知调节组件101的动作，使得第一摄像装置1023能根据画胶头1021角度的调节，改变第一摄像装置1023角度，使得第一摄像装置1023能准确无误且能实时拍摄画胶头1021拍摄的路径，若路径发生错误，通过调节组件101与第一摄像装置1023信号连接，能够及时通过调节组件101调节画胶头1021的位置，保证画胶头1021画胶时整个过程的流畅性，解决了画胶头1021画胶不准确的问题。39.请参阅图1，本发明的调节组件101与本体102之间为旋转调节。调节组件101连接于本体102的一端，画胶头1021连接的是本体102的另一端，画胶头1021用于画胶，其中调节组件101与本体102之间可旋转调节，使得当需要调节画胶头1021在基板104上画胶的角度时，可仅仅通过旋转调节组件101实现，该设置结构简单，容易操作，也避免直接手动调节画胶头从而可能导致画胶头损坏的后果。40.请参阅图1，第一摄像头的拍摄方向与画胶头1021的轴线方向成夹角设置，夹角范围10～80°。此设置可以使第一摄像头对准画胶头，该设置使得当画胶头1021进行画胶时，第一摄像装置1023能够实时且准确的拍摄到画胶头1021画胶的路径，使得第一摄像装置1023能准确无误且全面的拍摄到画胶头1021拍摄的路径，控制整个画胶的流程，该结构设计简单，设计巧妙，为使用者大大提高了画胶的效率，节省了时间。41.请参阅图1，画胶组件1还包括第二摄像装置103，第二摄像装置103用于拍摄待贴装的芯片的图像以获取对应的预设画胶路径，该结构中第二摄像装置103拍摄待贴装芯片的图像，根据待贴装芯片的类型以及在基板上需要贴装的位置来预设对应的画胶位置，这样设置以后使得上一个芯片的画胶完成后，待贴装的芯片能够根据预设画胶的路径接替上一个继续画胶，该步骤设计巧妙，结构也简单，使得整个画胶的流程连贯，大大提高了整个画胶的效率。42.请继续参阅图1，第二摄像装置103的拍摄方向与芯片的轴线方向成夹角设置，夹角范围0～90°。此设置可以使第二摄像头对准芯片，第二摄像装置103对芯片进行拍摄时，能够获得精准的芯片图像，有助于后续获取预设路径。43.第一摄像装置1023和第二摄像装置103与本体102之间均信号连接。该结构中，第一摄像装置1023拍摄的是画胶头1021画胶的路径，第二摄像装置103拍摄的是芯片的图像，第一摄像装置1023与第二摄像装置103与本体102均信号连接使得当其中任一摄像头拍摄发生变化，本体102可以接收到相应的信号，其次，与之相连的画胶头1021可以根据相应的变化从而调整画胶角度，该设置提高了画胶的效率，简化了操作，也更具有灵活性。44.请参阅图1，画胶组件1还包括与调节组件101、第一摄像装置1023和第二摄像装置103均信号连接的处理模块，处理模块用于分析待贴装芯片的图像以获取预设画胶路径，及实时比较实时画胶路径与预设画胶路径并控制调节组件101调整画胶头1021，该设置中处理模块起到一个分析处理的作用，并比较实时画胶路径与预设路径，如在处理过程中发现实时路径与预设路径不一致，便会控制调节组件101，使调节组件101调节画胶头1021的方向，该设置提高了画胶头1021画胶的容错率，在实时路径与预设路径不一致的情况下，可以及时调整，较小损失，也节省了时间，提高效率，增加其实用性。45.请参阅图2，本发明第二实施例提供一种芯片贴装装置2，包括吸料装置和本发明的第一实施例提供的一种画胶组件1，吸料装置用于将芯片贴于画胶组件1件完成的画胶位置。46.请参阅图3，本发明第三实施例提供一种固晶机3，包括本发明的第一实施例提供的画胶组件1。47.请参阅图4，本发明第四实施例提供一种固晶机3，包括本发明第三实施例提供的芯片贴装装置2。48.请参阅图5，本发明第五实施例提供一种画胶方法4，包括以下步骤：49.s1：获取预设画胶路径；50.s2：根据预设画胶路径画胶并获取实时画胶路径；51.s3：根据预设画胶路径和实时画胶路径的比较信息调整画胶头。52.其中，在步骤s1中，通过第二摄像装置用于拍摄待贴装的芯片图像来获取对应的预设画胶路径；具体地，第二摄像装置的拍摄方向与芯片的轴线方向成0～90°,从而获取更为精准的芯片图像。53.在步骤s2中，在获取预设路径之后，通过第一摄像装置拍摄画胶头画胶从而获取画胶路径，具体地，第一摄像装置的拍摄方向与画胶头的轴线方向成10～80°。54.在步骤s3中，用第二摄像装置拍摄芯片获取了对应的预设画胶路径，第一摄像装置获取了画胶头画胶的实时路径，通过比较这二者的信息，来调整画胶头。55.与现有技术相比，本发明的一种画胶组件、芯片贴装装置、固晶机及画胶方法具有以下优点：56.1、本发明的画胶组件，用于在基板上画胶以粘结待贴装的芯片，包括调节组件、连接于调节组件上的本体和连接于本体一端的画胶头，本体的一侧还设置有与调节组件信号连接的第一摄像装置，第一摄像装置的拍摄方向朝向画胶头；当画胶头画胶时，第一摄像装置拍摄画胶头的实时画胶路径，调节组件根据实时画胶路径与预设画胶路径的比较信息实时调整画胶头。该设置中调节组件、连接于调节组件的本体与连接于本体一端的画胶头是连为一体的，当使用者需要调节画胶头时，使用者可以通过调节调节组件，进而调节画胶头的角度，该结构设置简单，可以通过调节组件直接调节画胶头的角度，方便快捷，提高了调节角度的效率；其次，本体的一侧还设置有与调节组件信号连接的第一摄像装置，且第一摄像装置的拍摄方向朝向画胶头，当画胶头画胶时，第一摄像装置拍摄画胶头的实时画胶路径，该设置中调节组件与第一摄像装置信号连接，使得当调节组件要调节画胶头的画胶角度时，第一摄像装置能通过信号连接感知调节组件的动作，使得第一摄像装置能根据画胶头角度的调节，改变第一摄像装置角度，使得第一摄像装置能准确无误且能实时拍摄画胶头拍摄的路径，若路径发生错误，通过调节组件与第一摄像装置信号连接，能够及时调整通过调节组件调节画胶头的位置，保证画胶头画胶时整个过程的流畅性，解决了画胶头画胶不准确的问题。57.2、本发明的调节组件与本体之间为旋转调节。调节组件连接于本体的一端，画胶头连接的是本体的另一端，画胶头用于画胶，其中调节组件与本体之间可旋转调节，使得当使用者需要调节画胶头在基板上画胶的角度时，可仅仅通过旋转调节组件实现，该设置结构简单，容易操作，也避免直接手动调节画胶头从而可能导致画胶头损坏的后果。58.3、本发明的第一摄像头的拍摄方向与画胶头的轴线方向成夹角设置，夹角范围10～80°。此设置可以使第一摄像头对准画胶头，当画胶头进行画胶时，第一摄像装置能够实时且准确的拍摄到画胶头画胶的路径，使得第一摄像装置能准确无误且全面的拍摄到画胶头拍摄的路径，控制整个画胶的流程，该结构设计简单，设计巧妙，为使用者大大提高了画胶的效率，节省了时间。59.4、本发明的画胶组件还包括第二摄像装置，第二摄像头用于拍摄待贴装的芯片的图像以获取对应的预设画胶路径，该结构中第二摄像装置拍摄待贴装芯片的图像，根据待贴装芯片的位置来预设对应的画胶位置，这样设置以后使得上一个芯片的画胶完成后，待贴装的芯片能够根据预设画胶的路径接替上一个继续画胶，该步骤设计巧妙，结构也简单，使得整个画胶的流程连贯，大大提高了整个画胶的效率。60.5、第二摄像装置的拍摄方向与芯片的轴线方向成夹角设置，夹角范围0～90°。此设置可以使第二摄像头对准芯片，第二摄像装置对芯片进行拍摄时，能够获得精准的芯片图像，有助于后续获取预设路径。61.6、第一摄像装置和第二摄像装置与本体之间均信号连接。该结构中，第一摄像装置拍摄的是画胶头画胶的路径，第二摄像装置拍摄的是芯片的图像，第一摄像装置与第二摄像装置与本体均信号连接使得当其中任一摄像头拍摄发生变化，本体可以接收到相应的信号，其次，与之相连的画胶头可以根据相应的变化从而调整画胶角度，该设置提高了画胶的效率，简化了操作，也更具有灵活性。62.7、本发明的画胶组件还包括与调节组件、第一摄像装置和第二摄像装置均信号连接的处理模块，处理模块用于分析待贴装芯片的图像以获取预设画胶路径，及实时比较实时画胶路径与预设画胶路径并控制调节组件调整画胶头，该设置中处理模块起到一个分析处理的作用，并比较实时画胶路径与预设路径，如在处理过程中发现实时路径与预设路径不一致，便会控制调节组件，使调节组件调节画胶头的方向，该设置提高了画胶头画胶的容错率，在实时路径与预设路径不一致的情况下，可以及时调整，较小损失，也节省了时间，提高效率，增加其实用性。63.8、本发明还提供一种芯片贴装装置、固晶机和画胶方法，具有与上述画胶组件相同的有益效果，在此不做赘述。64.以上对本发明实施例公开的一种画胶组件、芯片贴转装置、固晶机及画胶方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制，凡在本发明的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本发明的保护范围之内。









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