电子电路装置的制造及其应用技术1.本发明涉及软硬结合板生产技术领域,具体为一种软硬结合板同一软区窗口软板各层不同长度的生产加工方法。背景技术:2.fpc与pcb的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有fpc特性与pcb特性的线路板,软硬结合板同一软区窗口多层软板(两层及以上)不同长度设计成弯折区域,同时有长度阶梯的结构,软区同一方向弯折时,可以改善由于板厚、间隙,不同软板弯折半径不同,而出现拉扯、拉伸、挤压,造成软板凹陷隆起甚至内层软板仅仅贴合摩擦,使得软板从微带线模式转换为带状线模式的情况,从而改善高速多层软硬结合板的传输速率、阻抗和信号完整性。3.设计同一软区窗口软板各层不同长度,现有设备按照传统方式生产出来产品良率极低,生产过程中极易出现分层爆板,同时软区外观折皱,影响高速多层软硬结合板的传输速率、阻抗和信号完整性,因此不满足现有的需求,对此我们提出了一种软硬结合板同一软区窗口软板各层不同长度的生产加工方法。技术实现要素:4.本发明的目的在于提供一种软硬结合板同一软区窗口软板各层不同长度的生产加工方法,以解决上述背景技术中提出的软硬结合板生产过程中易出现分层爆板以及软区外观折皱的问题。5.为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种软硬结合板同一软区窗口软板各层不同长度的生产加工方法,包括以下步骤:6.步骤1、优先进行内层软板的压合,将单张软板以及单张pp通过覆盖膜压合的方式进行预压合,分别获得第一预压软板、第二预压软板和第三预压软板;7.步骤2、对内层硬板进行加工,对开料后的内层硬板在铣床上铣削软区窗口,随后让内层硬板与棕化药液反应,在表面生成有机棕化膜;8.步骤3、外层压合:将第一预压软板、第二预压软板和第三预压软板的两侧采用叠构的方式放置在内层硬板之间,随后利用铆钉铆合以及第一治具压合相配合的方式令内层软板和内层硬板之间形成固定,将第二冶具盖在压合后的软硬结合板的上方,使得软硬结合板位于第二冶具内部的凹槽中,使用压辊完成对内层软板上端面的压合,形成平层结构;9.步骤4、对经过外层压合的软硬结合板进行钻孔除胶;10.步骤5、对软硬结合板进行沉铜板电;11.步骤6、利用影像转移的方式在软硬结合板上进行图形线路的绘制;12.步骤7、对软硬结合板进行阻焊塞孔,避免助焊剂残留在导通孔内,防止表面锡膏流入孔内造成虚焊,影响贴装;13.步骤8、在软硬结合板的表面置换钯,再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层,然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金;14.步骤9、使用铣床对软硬结合板的外形进行铣削处理;15.步骤10、测量软硬结合板上线路的电阻,判断是否有开路、断路或者是并线,对合格品进行集中包装。16.优选的,所述内层硬板内部的两侧设置有软区窗口,所述软区窗口的内部设置有内层软板,所述内层软板由第一预压软板、第二预压软板和第三预压软板组成,且内层软板的两侧均延伸至内层硬板的内部。17.优选的,所述内层硬板的内部设置有若干个铆钉孔,所述内层硬板之间与内层硬板和内层软板之间通过铆钉限位。18.优选的,所述内层硬板外部的下方设置有第一冶具,且内层硬板与第一冶具的压合位置相对应,所述内层硬板外部的上方设置有上压板,所述上压板内部的两侧均设置有若干组压合窗口,且每组压合窗口设置有两个,所述内层软板呈凸起状延伸至压合窗口的上方。19.优选的,所述步骤1中第一预压软板的长度大于第二预压软板,第二预压软板的长度大于第三预压软板。20.优选的,所述步骤2中内层硬板设置有5层,且预压软板的两侧边缘与内层硬板之间呈间隔分布。21.优选的,所述步骤3中第二冶具的内部设置有凹槽,凹槽设置有若干个,且凹槽依次等距分布,内层硬板位于凹槽的内部,内层硬板的高度低于凹槽,且内层软板的高度延伸至凹槽的上方。22.优选的,所述步骤4中除胶方式包括等离子除胶和液体除胶,除胶剂选用高锰酸钾体系除胶液。23.优选的,所述步骤5中将软硬结合板浸泡在催化液中进行催化反应,随后将催化后的软硬结合板浸泡至含有正二价铜离子盐、正二价铜离子还原剂和正二价铜离子络合剂组成的低温、低ph值的镀液中,通过导入电流在软硬结合板阴极表面发生沉积铜反应,随后将沉积铜的软硬结合板转移到电镀铜溶液中进行电镀。24.优选的,所述步骤7中预先对绘制图形路线的软硬结合板进行清理,随后使用阻焊油墨填充软硬结合板的目标孔,并在软硬结合板的焊接面上丝印阻焊油墨,最后令软硬结合板在真空环境中静置。25.与现有技术相比,本发明的有益效果是:26.1、本发明通过先软区开窗的方法,再外层压合方法以及各个流程辅助治具组合方法生产软硬结合板,可以改善软区拉伸、挤压,从而改善阻值、阻抗,保证了软硬结合板信号的完整性,有效地避免分层爆板以及软区折皱的现象,同时提高同一软区不同长度生产加工制作的良率,并且满足设计要求,阻值变化6%以内。27.2、本发明采用软区开窗的方法,满足设计同一软区窗口软板各层不同长度的类型的软硬结合板,通过减少三层软区的长度极差,同时加大软区的宽度,使得弯折半径增大,对于做动态或者持续弯折时,阻值变化控制在合理的范围内。附图说明28.图1为本发明的软硬结合板结构示意图;29.图2为本发明的内层软板弯折结构示意图;30.图3为本发明的软硬结合板加工流程图;31.图4为本发明的压合前铆合图;32.图5为本发明的治具压合后结构示意图;33.图6为本发明的治具与pcb板压合结构示意图。34.图中:1、内层硬板;2、软区窗口;3、铆钉孔;4、第一预压软板;5、第二预压软板;6、第三预压软板;7、铆钉;8、内层软板;9、第一冶具;10、上压板;11、压合窗口;12、第二冶具;13、凹槽。具体实施方式35.下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。36.请参阅图1-6,本发明提供的一种实施例:一种软硬结合板同一软区窗口软板各层不同长度的生产加工方法,包括以下步骤:步骤1、优先进行内层软板的压合,将单张软板以及单张pp通过覆盖膜压合的方式进行预压合,分别获得第一预压软板4、第二预压软板5和第三预压软板6;步骤2、对内层硬板1进行加工,对开料后的内层硬板1在铣床上铣削软区窗口2,随后让内层硬板1与棕化药液反应,在表面生成有机棕化膜;步骤3、外层压合:将第一预压软板4、第二预压软板5和第三预压软板6的两侧采用叠构的方式放置在内层硬板1之间,随后利用铆钉7铆合以及第一治具9压合相配合的方式令内层软板8和内层硬板1之间形成固定,将第二冶具12盖在压合后的软硬结合板的上方,使得软硬结合板位于第二冶具12内部的凹槽中,使用压辊完成对内层软板上端面的压合,形成平层结构;步骤4、对经过外层压合的软硬结合板进行钻孔除胶;步骤5、对软硬结合板进行沉铜板电;步骤6、利用影像转移的方式在软硬结合板上进行图形线路的绘制;步骤7、对软硬结合板进行阻焊塞孔,避免助焊剂残留在导通孔内,防止表面锡膏流入孔内造成虚焊,影响贴装;步骤8、在软硬结合板的表面置换钯,再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层,然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金;步骤9、使用铣床对软硬结合板的外形进行铣削处理;步骤10、测量软硬结合板上线路的电阻,判断是否有开路、断路或者是并线,对合格品进行集中包装。37.进一步,内层硬板1内部的两侧设置有软区窗口2,软区窗口2的内部设置有内层软板8,内层软板8由第一预压软板4、第二预压软板5和第三预压软板 6组成,且内层软板8的两侧均延伸至内层硬板1的内部,结构分布合理,能够实现高效率加工,同时降低加工成本。38.进一步,内层硬板1的内部设置有若干个铆钉孔3,内层硬板1之间与内层硬板1和内层软板8之间通过铆钉7限位,这种固定结构稳固性较高,避免内层硬板1之间与内层硬板1和内层软板8之间发生松动。39.进一步,内层硬板1外部的下方设置有第一冶具9,且内层硬板1与第一冶具9的压合位置相对应,内层硬板1外部的上方设置有上压板10,上压板10内部的两侧均设置有若干组压合窗口11,且每组压合窗口11设置有两个,内层软板8呈凸起状延伸至压合窗口11的上方,可实现软硬结合板的快速压合处理,有效提高软硬结合板的加工效率。40.进一步,步骤1中第一预压软板4的长度大于第二预压软板5,第二预压软板5的长度大于第三预压软板6,通过减少三层软区的长度极差,同时加大软区的宽度,使得弯折半径增大,对于做动态或者持续弯折时,阻值变化控制在合理的范围内。41.进一步,步骤2中内层硬板1设置有5层,且预压软板的两侧边缘与内层硬板1之间呈间隔分布,过先软区开窗的方法,再外层压合方法以及各个流程辅助治具组合方法生产软硬结合板,可以改善软区拉伸、挤压,从而改善阻值、阻抗,保证了软硬结合板信号的完整性,有效地避免分层爆板以及软区折皱的现象。42.进一步,步骤3中第二冶具12的内部设置有凹槽13,凹槽13设置有若干个,且凹槽13依次等距分布,内层硬板1位于凹槽13的内部,内层硬板1的高度低于凹槽13,且内层软板8的高度延伸至凹槽13的上方。43.进一步,步骤4中除胶方式包括等离子除胶和液体除胶,除胶剂选用高锰酸钾体系除胶液。44.进一步,步骤5中将软硬结合板浸泡在催化液中进行催化反应,随后将催化后的软硬结合板浸泡至含有正二价铜离子盐、正二价铜离子还原剂和正二价铜离子络合剂组成的低温、低ph值的镀液中,通过导入电流在软硬结合板阴极表面发生沉积铜反应,随后将沉积铜的软硬结合板转移到电镀铜溶液中进行电镀。45.进一步,步骤7中预先对绘制图形路线的软硬结合板进行清理,随后使用阻焊油墨填充软硬结合板的目标孔,并在软硬结合板的焊接面上丝印阻焊油墨,最后令软硬结合板在真空环境中静置,通过这种方式能够防止在后烤过程中目标孔内的阻焊油墨爆出而污染目标焊盘,从而提高目标焊盘的焊接可靠性,保证软硬结合板不会形成虚焊。46.对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
图片声明:本站部分配图来自人工智能系统AI生成,觅知网授权图片,PxHere摄影无版权图库。本站只作为美观性配图使用,无任何非法侵犯第三方意图,一切解释权归图片著作权方,本站不承担任何责任。如有恶意碰瓷者,必当奉陪到底严惩不贷!
内容声明:本文中引用的各种信息及资料(包括但不限于文字、数据、图表及超链接等)均来源于该信息及资料的相关主体(包括但不限于公司、媒体、协会等机构)的官方网站或公开发表的信息。部分内容参考包括:(百度百科,百度知道,头条百科,中国民法典,刑法,牛津词典,新华词典,汉语词典,国家院校,科普平台)等数据,内容仅供参考使用,不准确地方联系删除处理!本站为非盈利性质站点,发布内容不收取任何费用也不接任何广告!
免责声明:我们致力于保护作者版权,注重分享,被刊用文章因无法核实真实出处,未能及时与作者取得联系,或有版权异议的,请联系管理员,我们会立即处理,本文部分文字与图片资源来自于网络,部分文章是来自自研大数据AI进行生成,内容摘自(百度百科,百度知道,头条百科,中国民法典,刑法,牛津词典,新华词典,汉语词典,国家院校,科普平台)等数据,内容仅供学习参考,不准确地方联系删除处理!的,若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请立即通知我们,情况属实,我们会第一时间予以删除,并同时向您表示歉意,谢谢!
一种软硬结合板同一软区窗口软板各层不同长度的生产加工方法与流程 专利技术说明
作者:admin
2022-12-02 16:40:10
873
关键词:
电子电路装置的制造及其应用技术
专利技术