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测试报告生成方法及系统与流程 专利技术说明

作者:admin      2022-12-06 18:04:18     943



计算;推算;计数设备的制造及其应用技术1.本技术涉及计算机技术领域,具体涉及一种测试报告生成方法及系统。背景技术:2.随着科学技术的发展,电子设备以各种形式广泛应用于人类社会生活的方方面面。而在一些场合中,为了确保电子设备的长期稳定运行,需要对电子设备的各种参数进行监控和分析。现有的检测报告通常由人工根据采集到的数据依次解码、分析、总结而完成,因此存在耗费时间久、制作周期长、使用人工多的缺点。技术实现要素:3.有鉴于此,本技术提出一种测试报告生成方法,包括:4.制定测试项目,选定测试配置,所述测试配置包括标注信息、坐标信息、分类规则中的一种或多种;5.架设电子设备的测试平台,所述电子设备包括一个或多个元器件;6.利用所述测试平台执行所述测试项目,采集所述元器件的参数;7.分析所述元器件的参数,并生成所述电子设备的测试报告。8.在一种可能的实施方式中,所述架设电子设备的测试平台的步骤,包括:9.安装所述测试平台,所述测试平台包括多个检测单元;10.对所述测试平台的每个检测单元进行自检;11.将所述检测单元与所述电子设备的元器件连接。12.在一种可能的实施方式中,所述分析所述元器件的参数,并生成测试报告的步骤,包括:13.将所述元器件的参数基于检测的元器件进行分类、归档;14.对所述元器件的参数进行运算,得到分析数据;15.生成与所述电子设备对应的测试报告初稿;16.将所述分析数据填入所述测试报告初稿;17.输出所述测试报告。18.在一种可能的实施方式中,所述输出所述分析报告的步骤,还包括:19.备份所述测试报告。20.在一种可能的实施方式中,所述测试项目包括散热测试、噪音测试、电源测试、rohs测试、精密量测、可靠性测试、smt测试中的一种或多种。21.在一种可能的实施方式中,所述电子设备包括计算机、服务器、显示屏、移动终端、数控机台中的一种或多种。22.在一种可能的实施方式中,所述元器件包括cpu、主板、显卡、硬盘、风扇、电源中的一种或多种。23.在一种可能的实施方式中,所述元器件的参数包括流场、温度、声音、震动、冲击、表面粗糙度、有害物质、电路特性中的一种或多种。24.本技术还提出一种测试报告生成系统,包括:25.测试平台,用于检测元器件的参数;26.交互模块,用于选择测试报告规格,并将所述测试报告规格及所述元器件的参数传至存储模块;27.所述存储模块,用于存储所述元器件的参数与所述测试报告规格,及28.处理器,用于从所述存储模块中读取所述元器件的参数及所述测试报告规格,分析所述元器件的参数并按照所述测试报告规格生成测试报告块,所述交互模块还用于输出所述测试报告。29.在一种可能的实施方式中,所述存储模块包括云端存储服务器。30.相较于现有技术,本技术的测试报告生成方法,利用软件程序的方式代替了人工的参数检测、报告生成步骤,具有自动化、高效稳定、降低人力成本的有益效果。附图说明31.图1为本技术一实施例中测试报告生成方法的流程示意图;32.图2为图1所示的测试报告生成方法中架设电子设备的测试平台的流程示意图;33.图3为图1所示的测试报告生成方法中分析元器件参数并生成测试报告的流程示意图;34.图4为本技术一实施例提出的测试报告生成系统的模块结构图35.主要元件符号说明36.测试报告生成系统ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ10037.测试平台ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ100138.交互模块ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ100239.存储模块ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ100340.处理器ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ1004具体实施方式41.下面详细描述本技术的实施方式,所述实施方式的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的,仅用于解释本技术,而不能理解为对本技术的限制。42.在本技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中,需要说明的是,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。43.在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接或可以相互通讯,可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。44.在本技术中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一特征和第二特征直接接触,也可以包括第一特征和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。45.下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本技术。此外,本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。46.请参见图1,本技术提供了一种测试报告生成方法,包括:47.s11:制定测试项目,选定测试配置,测试配置包括标注信息、坐标信息、分类规则中的一种或多种;48.s12:架设电子设备的测试平台1001,电子设备包括一个或多个元器件;49.s13:利用测试平台1001执行测试项目,采集元器件的参数;50.s14:分析元器件的参数,并生成电子设备的测试报告。51.需要解释的是,测试配置可以由用户自行设定或套用既定配置模板,标注信息指的是对电子设备的各测点标注的信息,使得测试平台1001检测到的数据能在既定的规则下直接进行分类,例如电脑主板的温度检测,主板上可以设置多处测点,测试时可以根据标注信息将检测到的数据按照测点的不同进行分类;坐标信息指的是对元器件上不同部位测点的坐标位置记录的信息,例如电脑主板上多处测点,在最终报告上根据坐标信息呈现具体的坐标位置,取代了传统由人工进行坐标标示的过程;分类规则指的是对检测到的元器件参数进行分类的预设规则,通常根据测点类型或参数类型进行分类,如温度参数、声音参数等。52.使用时,用户根据电子设备的特点确定测试项目,在制定测试项目时同时选择测试报告的格式模板。再根据需求确定测试配置,根据测试项目的内容选取对应的测点,拆机并架设测试平台1001,测试平台1001通过对各个测点进行检测和记录数据,对各个测点的数据分别进行分析并生成最终的测试报告。53.请参阅图2,于一实施例中,架设电子设备的测试平台1001的步骤,包括:54.s21:安装测试平台1001,测试平台1001包括多个检测单元;55.s22:对测试平台1001的每个检测单元进行自检;56.s23:将检测单元与电子设备的元器件连接。57.需要解释的是,测试平台1001通过多个检测单元对电子设备的元器件的参数进行检测。在进行测试之前,测试平台1001会对每个检测单元进行检查,以确保检测单元的功能正常。检测单元连接元器件的步骤,可以根据实际需求选取适配的检测单元并连接元器件上的特定测点,以获取需要的测试数据。58.请参阅图3,于一实施例中,分析元器件的参数,并生成测试报告的步骤,包括:59.s31:将元器件的参数基于参数类型进行分类、归档;60.s32:对元器件的参数进行运算,得到分析数据;61.s33:生成与电子设备对应的测试报告初稿;62.s34:将分析数据填入测试报告初稿;63.s35:输出测试报告。64.需要解释的是,测试单元获取的元器件参数会根据参数的类型进行分类和归档,得到检测参数的log档案。在进行参数分析之前,先对参数进行分类归档,再对分类后的参数进行运算,得到测试报告所需要呈现的数据,并填入测试报告初稿。测试报告初稿的格式由用户选择的测试报告格式模板决定。65.于一实施例中,输出分析报告的步骤之后,还可以包括:66.备份测试报告。67.得到最终的测试报告的同时,对测试报告进行备份,留档以便未来进行查阅和比对分析。68.于一实施例中,测试项目可以包括散热测试、噪音测试、电源测试、rohs测试(the restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipmen,rohs,电子电器设备中限制使用某些有害物质指令)、精密量测、可靠性测试、smt测试(surface mounted technology,表面贴装技术)中的一种或多种。69.需要解释的是,测试项目决定了测试配置的类别、检测单元的选取以及对元器件的参数的运算方法。不同的测试项目所关注的参数不同,如散热测试中的参数主要为温度、噪音测试中的参数主要为声音、rohs测试中的参数主要为有害物质检测等,其对应的运算方式也会根据测试项目适应性调整。70.于一实施例中,电子设备可以包括计算机、服务器、显示屏、移动终端、数控机台中的一种或多种。本技术的测试报告可以针对包括但不限于计算机、服务器、显示屏、移动终端、数控机台等存在可以被测试的电子元器件的电子设备。71.于一实施例中,元器件可以包括cpu、主板、显卡、硬盘、风扇、电源中的一种或多种,上述元器件具有可以被测试的相关参数。72.于一实施例中,元器件的参数可以包括流场、温度、声音、震动、冲击、表面粗糙度、有害物质、电路特性中的一种或多种。在架设测试平台1001时,需要根据测试项目与报告目的,选择对应的检测单元以探测、记录上述参数。73.请参阅图4,本技术还提出一种测试报告生成系统100,包括:74.测试平台1001,用于检测元器件的参数;75.交互模块1002,用于选择测试报告规格,并将测试报告规格及元器件的参数传至存储模块1003;76.存储模块1003,用于存储元器件的参数与测试报告规格;77.及处理器1004,用于从存储模块1003中读取元器件的参数及测试报告规格,分析元器件的参数并按照测试报告规格生成测试报告,交互模块1002还用于输出测试报告。78.需要解释的是,交互模块1002可以是计算机的键盘、鼠标、触控屏、控制面板等,用户可以通过交互模块1002进行测试项目、报告规格、测试配置等相关内容的设置,交互模块1002再将该内容传递至存储模块1003。处理器1004可以为云端处理器1004,以降低测试报告生成系统100的客户端大小,同时便于对处理器1004端进行维护升级、以适用于更多的测试项目。79.于一实施例中,存储模块1003包括云端存储服务器,便于在云端储存相关档案的各项规格、配置以及最终报告,便于未来进行整理、比对及参考。80.对于本领域技术人员而言,显然本技术不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本技术。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本技术内。81.最后应说明的是,以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本技术进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本技术的技术方案进行修改或等同替换,而不脱离本技术技术方案的精神和范围。









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