一种化学锡药水锡还原再生除铜装置的制作方法 专利技术说明

金属材料;冶金;铸造;磨削;抛光设备的制造及处理,应用技术1.本发明涉及化学锡还原装置技术领域，具体涉及一种化学锡药水锡还原再生除铜装置。背景技术：2.在印制线路板(pcb)的过程中，应用广泛的一种表面处理技术-化学锡工艺，需要使用化学锡药水在pcb的表面镀上一层均匀的纯锡层，在产生过程，化学锡药水中有效的锡离子是二价锡离子，而四价锡离子是无效，会产生金属浪费，并且在生产过程中有副产物铜离子产生，所以生产过程需要将无效的四价锡离子再生为有效的二价锡离子，并且要除去副产物铜离子，现在业界使用的是单一的四价锡还原，并且效率低，配件成本高，并且不能除去生产过程中产生的副产物铜离子，随着环保技术的发展和人们对环境质量的要求不断提高，降低化学锡药水用量，减少对环境的污染，是生产迫切要实现的目标。因此，为了避免现有技术中存在的缺点，有必要对现有技术做出改进。技术实现要素：3.本发明的目的在于克服现有技术中的缺点与不足，提供一种结构简单、使用环保的化学锡药水锡还原再生除铜装置。4.本发明是通过以下的技术方案实现的：5.一种化学锡药水锡还原再生除铜装置，包括除铜再生锡槽、控制器及通过连接管与所述除铜再生锡槽连接的锡槽，所述连接管的一端与所述除铜再生锡槽的上部连接，所述连接管的另一端与所述锡槽连接，所述除铜再生锡槽内的左侧设有一左挡板，所述左挡板的底部设有下开口，所述除铜再生锡槽内的右侧设有一右挡板，所述除铜再生锡槽的内侧设有一电极组件，所述电极组件包括纵向设置的若干钛电极与若干复合电极，所述钛电极与所述复合电极由前至后相互隔开设置，所述钛电极与所述复合电极分别与所述控制器电连接。6.进一步，所述左挡板的顶部与所述左挡板的顶部均设有上开口。7.进一步，所述电极组件的每一个电极均单独设有一过滤保护袋。8.进一步，所述电极组件的前侧与后侧分别设有所述钛电极。9.进一步，所述连接管设有一水泵。10.进一步，所述除铜再生锡槽的底部设有一底座。11.进一步，所述钛电极的数量比所述复合电极的数量多一个。12.进一步，所述复合电极由锡、钛、铂中的一种或者多种材料混合制成。13.进一步，所述复合电极按质量百分比包括锡锡15％～98％、钛1％～85％及铂0.1％～1％。14.进一步，所述控制器为可控双向切换输出直流控制器，所述控制器设置多种不同的输出参数，实现不同的控制。15.相对于现有技术，本发明通过除铜再生锡槽内的左侧设有一左挡板，左挡板的底部设有下开口，除铜再生锡槽的内侧设有一电极组件，电极组件包括纵向设置的若干钛电极与若干复合电极，钛电极与复合电极由前至后相互隔开设置，使化学锡药水锡能与钛电极及复合电极充分反应，效率高，配件成本低，具备四价锡还原再生成二价锡功能，二价锡能循环利用，并且能除去生产过程中产生的副产物铜离子，大大降低化学锡药水用量，生产时，化学锡药水用量可以降低10％～40％，降低了生产成本，减少对环境的污染。附图说明16.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。17.图1为本发明化学锡药水锡还原再生除铜装置的前视图；18.图2为本发明化学锡药水锡还原再生除铜装置的俯视图。19.图中：1-除铜再生锡槽；2-控制器；3-连接管；4-锡槽；5-左挡板；6-下开口；7-右挡板；8-电极组件；9-钛电极；10-复合电极；11-上开口；12-过滤保护袋；13-水泵；14-底座。具体实施方式20.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。21.如图1和图2所示本发明的一种化学锡药水锡还原再生除铜装置，包括除铜再生锡槽1、控制器2及通过连接管3与除铜再生锡槽1连接的锡槽4，连接管3的一端与除铜再生锡槽1的上部连接，连接管3的另一端与锡槽4连接，除铜再生锡槽1内的左侧设有一左挡板5，左挡板5的底部设有下开口6，除铜再生锡槽1内的右侧设有一右挡板7，除铜再生锡槽1的内侧设有一电极组件8，电极组件8包括纵向设置的若干钛电极9与若干复合电极10，钛电极9与复合电极10由前至后相互隔开设置，钛电极9与复合电极10分别与控制器2电连接。通过除铜再生锡槽1内的左侧设有一左挡板5，左挡板5的底部设有下开口，除铜再生锡槽1的内侧设有一电极组件8，电极组件9包括纵向设置的若干钛电极9与若干复合电极10，钛电极9与复合电极10由前至后相互隔开设置，使化学锡药水锡能与钛电极9及复合电极10充分反应，效率高，配件成本低，具备四价锡还原再生成二价锡功能，二价锡能循环利用，并且能除去生产过程中产生的副产物铜离子，大大降低化学锡药水用量，生产时，化学锡药水用量可以降低10％～40％，降低了生产成本，减少对环境的污染。22.左挡板8的顶部与左挡板7的顶部均设有上开口11，导流除铜再生锡槽1内侧过满的化学锡药水。23.电极组件8的每一个电极均单独设有一过滤保护袋12，过滤化学锡药水中的固体物质，防止固体物质损伤电极，同时方便收集与清除反应后的铜离子。24.电极组件8的前侧与后侧分别设有钛电极9，降低电极组件8的组合成本。25.连接管3设有一水泵13，使化学锡药水能稳定的流向除铜再生锡槽1，提高反应的稳定性。26.除铜再生锡槽1的底部设有一底座14。27.钛电极9的数量比复合电极10的数量多一个，降低电极组件8的组合成本，提高电极组件8的反应效率。28.具体实施中，复合电极10由锡、钛、铂中的一种或者多种材料混合制成。29.作为具体的实施方式，复合电极10按质量百分比包括锡15％～98％、钛1％～85％及铂0.1％～1％。30.作为一种具体的实施方式，复合电极10按质量百分比包括75.8％、钛24％及铂0.2％。复合电极10的制作成本较低，反应效率高，并且能大量除去生产过程中产生的副产物铜离子，大大降低化学锡药水耗用量。31.控制器2为可控双向切换输出直流控制器，产生的电流稳定，控制稳定，控制器设置多种不同的输出参数，实现不同的控制，通过设定不同的控制器参数将化学锡药水还原再生除铜装置的处理状态分别控制在以下的a锡再生、b均衡、c除铜中的一种。32.表1为锡还原再生除铜装置的不同控制状态下化学锡药水处理前后药水含量分析数据33.表1：锡还原再生除铜装置的不同控制状态下化学锡药水成分处理前后药水含量分析数据[0034][0035]通过以上测试数据，可以看出设备可以有效降低药水中四价锡的含量，提升二价锡的含量。[0036]通过设置控制器2的不同控制状态，达到锡再生、均衡、除铜的不同处理需求，提高效率，减少对环境的污染。[0037]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。









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