包装,储藏,运输设备的制造及其应用技术1.本技术涉及芯片自动化生产领域,特别是涉及压力可控的浮动拾取装置及芯片自动化测试设备。背景技术:2.在芯片检测或者其他微型元件的制程中,通常需对芯片或者其他微型元件进行移位操作。3.公开号为cn218503831u的中国专利,公开了一种取料摆臂机构和半导体封装贴片机,其中,取料摆臂机构包括固定臂、夹爪组件、第二电机和连接组件;固定臂设有第一过孔;夹爪组件包括取料夹爪、第一电机,所述第一电机安装于所述固定臂,且所述第一电机的转轴穿过所述第一过孔与所述取料夹爪驱动连接,所述第一电机用于驱动所述取料夹爪在取料位和放料位之间进行摆动,所述取料夹爪用于在所述取料位拾取半导体芯片;所述第二电机安装于所述固定臂;所述连接组件的一端与所述第二电机的转轴连接,所述第二电机用于通过所述连接组件驱动所述取料夹爪沿上下方向进行移动。本实用新型技术方案能简化结构,减小整体机构的体积。4.但是该专利技术通过摆臂实现,于精确度存在先天不足。5.公开号为cn115452058a的中国专利,公开了一种结构紧凑自动化程度高,对位精度准确有效提高整体产线效率的微型元件自动检测机构,应用于自动检测机构的技术领域。其包括底座以及依次设置在底座上的上料模组、移载模组、端面检测模组、背面检测模组以及出料模组,所述上料模组带动产品载具靠近所述移载模组,所述移载模组将元件吸附并移动至所述端面检测模组,所述端面检测模组检测元件平整度,所述移载模组再次吸附元件移动并停留至所述背面检测模组的上方,所述背面检测模组对元件背面平整度检测,检测完成后将所述移载模组调整元件位置并放在所述出料模组上。6.但是该专利技术结构复杂,体积略大,对于不同微型元件的适应性略显不足,且为滑动控制,因此于精确度方面同样存在先天不足。7.公开号为cn218173906u的中国专利,公开了一种单轴电机控制多个吸嘴模组的结构,包括:z轴驱动机构、设置在z轴驱动机构输出端两侧的滑动限位机构、设置在滑动限位机构上且置于z轴驱动机构输出端的离合板、设置在离合板上的若干吸嘴机构;所述滑动限位机构包括滑轨、设置在滑轨上的滑块、设置在滑块上下两端的限位组件;每一所述吸嘴机构包括电磁铁组件、轴杆一、吸嘴轴、上下调节块、弹性机构一、弹性机构二。该实用新型使用一个电机轴控制实现了多轴才能实现的多个吸嘴自由上下控制,大大节约成本,后期升级增加一定数量吸嘴时,只需增加吸嘴套件,无需改动机构,简单便捷,单轴设计机构简单,维护维修更方便。8.但是该专利技术同为滑动控制,因此于精确度方面同样存在先天不足。技术实现要素:9.基于此,有必要提供一种压力可控的浮动拾取装置及芯片自动化测试设备。10.一种压力可控的浮动拾取装置,其包括旋转拾取座、步进电机、槽型感应器、同步轮、旋转感应片、滚珠花键、同步带、吸嘴座、气管接头及吸嘴:11.所述步进电机及所述槽型感应器均固定于所述旋转拾取座上;12.所述同步轮安装于所述步进电机的输出轴上,且容置于所述旋转拾取座中;13.所述滚珠花键容置于所述旋转拾取座中,且与所述同步轮通过所述同步带相连接;14.所述滚珠花键的花键轴管一端接通所述气管接头,另一端与所述吸嘴座相固定,且通过所述吸嘴座接通所述吸嘴,以使所述气管接头通过所述花键轴管中的气道连通所述吸嘴;15.所述旋转感应片固定于所述同步轮上,所述槽型感应器与所述步进电机电连接,所述槽型感应器用于感应所述旋转感应片的位置,以确定所述吸嘴的位置及驱动所述步进电机。16.上述压力可控的浮动拾取装置,一方面巧妙地利用了滚珠花键进行单方向位移控制,有利于实现在该方向的精准拾取控制;另一方面采用步进电机通过同步轮驱动滚珠花键,具有结构简单、控制精确的优点;再一方面通过花键轴管配合真空泵及吸嘴实现负压吸取,且具有体积小巧的优点。17.进一步地,在其中一个实施例中,所述槽型感应器通过线路与所述步进电机电连接。18.在其中一个实施例中,所述压力可控的浮动拾取装置还包括轴承盖,所述滚珠花键的顶部穿过所述轴承盖或与所述轴承盖抵接,以使所述花键轴管一端穿过所述轴承盖且于所述轴承盖的上方接通所述吸嘴,且所述滚珠花键通过所述轴承盖固定于所述旋转拾取座中。19.在其中一个实施例中,所述滚珠花键从所述旋转拾取座的装配口安装于所述旋转拾取座中;20.所述压力可控的浮动拾取装置还包括吸头端盖,所述吸头端盖封闭所述装配口。21.在其中一个实施例中,所述压力可控的浮动拾取装置还包括旋转马达座,所述旋转马达座固定于所述旋转拾取座上,所述步进电机固定于所述旋转马达座上。22.在其中一个实施例中,所述旋转感应片具有1/4扇环、1/3扇环或1/2扇环形状。23.进一步地,在其中一个实施例中,所述旋转感应片包括本体及凸设于所述本体外的凸片,且于所述本体中开设有套槽;24.所述本体通过所述套槽套置于所述同步轮外,且所述本体固定于所述同步轮上;25.所述凸片在所述同步轮的带动下,具有位于所述槽型感应器的槽型感应区中的第一状态,及位于所述槽型感应区外的第二状态。26.进一步地,在其中一个实施例中,所述凸片具有1/4扇环、1/3扇环或1/2扇环形状。27.在其中一个实施例中,所述压力可控的浮动拾取装置还包括拾取调节座,所述旋转拾取座固定于所述拾取调节座上。28.在其中一个实施例中,所述压力可控的浮动拾取装置还包括气接头,所述滚珠花键的花键轴管一端通过所述气接头接通所述气管接头。29.进一步地,在其中一个实施例中,所述旋转拾取座设有座体及与所述座体相连的延伸凸部,且于所述座体中开设有轮槽,还于所述座体的表面开设有连通所述轮槽的开口;30.所述同步轮及所述旋转感应片均位于所述轮槽中,所述滚珠花键位于所述延伸凸部的花键槽中,且所述同步带从所述轮槽伸入所述花键槽中;31.所述延伸凸部开设有连通所述花键槽的限位孔,所述花键轴管穿过所述限位孔,且通过轴承盖封闭所述限位孔;32.所述槽型感应器在所述开口处固定于所述座体上,且邻近所述旋转感应片;33.所述旋转马达座固定于所述旋转拾取座上且封闭所述轮槽。34.在其中一个实施例中,所述压力可控的浮动拾取装置还包括弹性件,所述弹性件套置于所述花键轴管外且位于所述旋转拾取座与所述吸嘴座之间。35.在其中一个实施例中,所述压力可控的浮动拾取装置还包括弹性件,所述弹性件位于所述旋转拾取座与所述吸嘴座之间,所述弹性件固定于所述吸嘴座上且具有对称形状。36.在其中一个实施例中,所述弹性件包括弹簧及弹块。37.在其中一个实施例中,一种芯片自动化测试设备,包括检测装置、存料装置及任一实施例所述压力可控的浮动拾取装置;38.所述检测装置用于检测所述存料装置上具有待处理物料,由所述压力可控的浮动拾取装置通过其吸嘴进行吸取,且于所述花键轴管的延伸方向输送所述待处理物料。附图说明39.为了更清楚地说明本技术实施例或传统技术中的技术方案,下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。40.图1为本技术所述压力可控的浮动拾取装置一实施例的结构示意图。41.图2为图1所示实施例的另一方向示意图。42.图3为图1所示实施例的结构分解示意图。43.图4为图3所示实施例的部分结构示意图。44.图5为图3所示实施例的部分结构示意图。45.图6为本技术所述压力可控的浮动拾取装置一实施例的结构示意图。46.图7为图6所示实施例的a处放大示意图。47.图8为图6所示实施例的结构分解示意图。48.图9为图6所示实施例的另一方向示意图。49.图10为图6所示实施例的旋转拾取座的结构示意图。50.图11为图8所示实施例的槽型感应器及线路的结构示意图。51.图12为图8所示实施例的旋转感应片的结构示意图。52.附图标记:拾取调节座101、旋转拾取座102、旋转马达座103、步进电机104、槽型感应器105、轴承盖106、吸头端盖107、同步轮108、旋转感应片109、滚珠花键110、同步带111、吸嘴座112、弹性件113、气接头114、气管接头115、吸嘴116、花键轴管117、装配口118、座体119、轮槽120、开口121、延伸凸部122、花键槽123、线路124、本体125、凸片126、套槽127、气道128、槽型感应区129。具体实施方式53.为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进,因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。54.需要说明的是,当组件被称为“固定于”或“设置于”另一个组件,它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件,它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。本技术的说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。55.此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。56.在本技术中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”、“下”可以是第一特征直接和第二特征接触,或第一特征和第二特征间接地通过中间媒介接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可以是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅表示第一特征水平高度小于第二特征。57.除非另有定义,本技术的说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本技术。本技术的说明书所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。58.本技术公开了一种压力可控的浮动拾取装置及芯片自动化测试设备,其包括以下实施例的部分结构或全部结构;即,所述压力可控的浮动拾取装置及芯片自动化测试设备包括以下的部分技术特征或全部技术特征。在本技术一个实施例中,一种压力可控的浮动拾取装置,其包括旋转拾取座、步进电机、槽型感应器、同步轮、旋转感应片、滚珠花键、同步带、吸嘴座、气管接头及吸嘴:所述步进电机及所述槽型感应器均固定于所述旋转拾取座上;所述同步轮安装于所述步进电机的输出轴上,且容置于所述旋转拾取座中;所述滚珠花键容置于所述旋转拾取座中,且与所述同步轮通过所述同步带相连接;所述滚珠花键的花键轴管一端接通所述气管接头,另一端与所述吸嘴座相固定,且通过所述吸嘴座接通所述吸嘴,以使所述气管接头通过所述花键轴管中的气道连通所述吸嘴;所述旋转感应片固定于所述同步轮上,所述槽型感应器与所述步进电机电连接,所述槽型感应器用于感应所述旋转感应片的位置,以确定所述吸嘴的位置及驱动所述步进电机。上述压力可控的浮动拾取装置,一方面巧妙地利用了滚珠花键进行单方向位移控制,有利于实现在该方向的精准拾取控制;另一方面采用步进电机通过同步轮驱动滚珠花键及吸嘴的位置,具有结构简单、控制精确的优点;再一方面通过花键轴管配合真空泵及吸嘴实现负压吸取,且具有体积小巧的优点。59.以半导体制冷器的自动化生产为例,本技术各实施例可应用于半导体制冷器thermoelectric cooler,tec类的自动化生产设备,可实现多规格微型半导体制冷器在自动化设备取料和放料,尤其是tec测试设备取料过程中,单个tec取放料,调节方便,吸嘴压力可控,结构简单精确;亦可应用于芯片移料的自动化生产工艺中。在其中一个实施例中,一种压力可控的浮动拾取装置如图1所示,其包括旋转拾取座102、步进电机104、槽型感应器105、同步轮108、旋转感应片109、滚珠花键110、同步带111、吸嘴座112、气管接头115及吸嘴116。这样就提供了一种机构简单,便于实现浮动功能的浮动拾取装置,整体机构紧凑简洁。60.结合图2及图3,所述步进电机104固定于所述旋转拾取座102上,用于带动同步轮108、旋转感应片109、滚珠花键110及同步带111;所述槽型感应器105固定于所述旋转拾取座102上且电连接所述步进电机104或所述步进电机104的控制器,用于感应旋转感应片109,确定所述吸嘴116的位置,且通过所述步进电机104控制所述吸嘴116的位置。这样的设计,有利于精确定位及控制所述吸嘴116的位置。61.所述同步轮108安装于所述步进电机104的输出轴上,且容置于所述旋转拾取座102中,所述同步轮108用于在所述步进电机104的驱动下,带动所述旋转感应片109转动,同时通过所述同步带111带动所述滚珠花键110,从而带动安装于所述滚珠花键110的花键轴管117上的吸嘴116实现转动例如所述吸嘴116实现360度转动,且在所述旋转感应片109的作用下,可以确定所述吸嘴116的转动角度。62.具体地,所述滚珠花键110容置于所述旋转拾取座102中,且与所述同步轮108通过所述同步带111相连接,所述滚珠花键110的花键轴管117一端接通所述气管接头115,另一端与所述吸嘴座112相固定,结合图4及图5,这样的结构使得所述气管接头115通过所述花键轴管117中的气道128连通所述吸嘴116;亦即所述气管接头115通过所述花键轴管117及所述吸嘴座112接通所述吸嘴116。所述花键轴管117可沿z方向相对于所述滚珠花键110的其他部分进行运动。进一步地,在其中一个实施例中,所述气管接头115用于接通真空泵。在其中一个实施例中,所述压力可控的浮动拾取装置还包括所述真空泵。所述花键轴管117是本技术的一项重要发明点,将传统的花键轴进行中空的管道化,使所述花键轴管117具有气体传输功能,形成气体传输管道,从而在精确位移控制的前提下有利于配合真空泵及吸嘴实现负压吸取。63.为了便于微调旋转拾取座的位置以调整花键轴管及其所连接的吸嘴的位置,如图6所示,在其中一个实施例中,所述压力可控的浮动拾取装置还包括拾取调节座101,所述旋转拾取座102固定于所述拾取调节座101上。这样的设计,有利于在y方向通过调节旋转拾取座102与拾取调节座101的相对位置,从而微调花键轴管117及其所连接的吸嘴116的位置。64.为了便于装配电机进行整体固定,如图6所示,在其中一个实施例中,所述压力可控的浮动拾取装置还包括旋转马达座103,所述旋转马达座103固定于所述旋转拾取座102上,所述步进电机104固定于所述旋转马达座103上。即所述步进电机104通过所述旋转马达座103固定于所述旋转拾取座102上。这样的设计,不仅有利于装配电机进行整体固定,而且有利于对电机的后期维护。65.为了便于放置所述同步轮及所述同步带,保证工作状态的有效性及花键轴管位移的准确度,如图7所示,进一步地,在其中一个实施例中,所述旋转拾取座102开设有轮槽120,所述同步轮108、所述同步带111及所述旋转感应片109均位于所述轮槽120中,所述旋转马达座103固定于所述旋转拾取座102上且封闭所述轮槽120。本实施例中,所述旋转马达座103不完全封闭所述轮槽120,以便于透气。66.为了从花键轴管的位移方向限定滚珠花键,亦即限定滚珠花键除了花键轴管之外的其他结构,结合图6及图8,在其中一个实施例中,所述压力可控的浮动拾取装置还包括轴承盖106,所述滚珠花键110的顶部穿过所述轴承盖106或与所述轴承盖106抵接,以使所述花键轴管117一端穿过所述轴承盖106且于所述轴承盖106的上方接通所述吸嘴116,且所述滚珠花键110通过所述轴承盖106固定于所述旋转拾取座102中。进一步地,在其中一个实施例中,所述轴承盖106固定于所述旋转拾取座102上。这样的设计,一方面通过所述花键轴管110配合调整所述吸嘴116的位置,有利于合理控制所述吸嘴116处的压力,因此称为压力可控的浮动拾取装置,另一方面有利于控制所述滚珠花键110的位置,保证花键轴管110的精确位置,从而保证了花键轴管110的精确位移,使得所述吸嘴116的位置得到精确控制,相对于传统滑轨位移控制,提升了一到两个数量级的位置控制精度,有利于保护被吸取的微型元件,例如芯片或者半导体制冷器等。以tec为例,本技术可以为设备提供适用于不同尺寸规格的tec,且解决tec取放料时对产品的压力可调节的情况,以实现设备的通用性,自动上料的高精度和高稳定性;且除了tec之外,本技术亦适用于其他产品尤其是微型元件的负压吸附取料。67.为了保护滚珠花键以确保其有效设计寿命,结合图6及图8,在其中一个实施例中,所述滚珠花键110从所述旋转拾取座102的装配口118安装于所述旋转拾取座102中;所述压力可控的浮动拾取装置还包括吸头端盖107,所述吸头端盖107封闭所述装配口118。这样的设计,所述滚珠花键110对外基本呈现封闭状态,对内则通过所述同步带111与所述同步轮108相连接。68.为了保证吸嘴压力,避免由于真空泵的压力影响对于微型元件的吸取,在其中一个实施例中,所述压力可控的浮动拾取装置还包括弹性件113,包括弹性件113,所述弹性件113位于所述旋转拾取座102与所述吸嘴座112之间。在其中一个实施例中,所述压力可控的浮动拾取装置还包括弹性件113,所述弹性件113套置于所述花键轴管117外且位于所述旋转拾取座102与所述吸嘴座112之间。在其中一个实施例中,所述压力可控的浮动拾取装置还包括弹性件,所述弹性件位于所述旋转拾取座与所述吸嘴座之间,所述弹性件固定于所述吸嘴座上且具有对称形状。在其中一个实施例中,所述弹性件113包括弹簧及弹块。进一步地,所述弹性件113这样的设计,在负压吸取微型元件例如tec或者芯片时,由于所述滚珠花键110的作用,使得所述花键轴管117能在z方向上下移动,从而实现浮动拾取,且在所述弹性件113例如弹簧的作用下,有利于配合吸嘴以在吸取物料时,通过弹性件控制吸嘴对物料的压力,因此称为压力可控的浮动拾取装置,例如当吸嘴对物料的压力过大时,若无弹性件,则压力集中于被吸取的物料,如果压力过大则容易损坏物料;而本技术通过设计了弹性件,当吸嘴对物料的压力过大时,吸嘴座通过弹性件抵接旋转拾取座,从而有利于配合花键轴管共同限制吸嘴对物料的压力过大,因此通过弹性件的设计亦有利于进一步实现吸取压力可控,且弹性件的设计一方面有利于保护微型元件例如芯片或微型半导体制冷器等,避免由于真空泵的负压过大造成微型元件损伤;另一方面有利于保护吸嘴,避免由于真空泵的负压过大造成吸嘴变形报废;再一方面有利于通过提供不同吸嘴压力的工况,以便于应对各种不同规格的待处理物料,提升了所述压力可控的浮动拾取装置的通用性。69.为了便于在特定空间范围内将硬质的花键轴管连接到硬质的气管接头,如图8及图9所示,在其中一个实施例中,所述压力可控的浮动拾取装置还包括气接头114,所述滚珠花键110的花键轴管117一端通过所述气接头114接通所述气管接头115。所述气接头114可以为硬质结构件,亦可为柔性结构件,所述气接头114用于在特定空间范围内例如2厘米的高度差,将硬质的花键轴管连接到硬质的气管接头。进一步地,在其中一个实施例中,所述气接头114具有形变特性及固接特性。这样的设计,一方面有利于保证所述滚珠花键110的花键轴管117与所述气接头114的稳定连接,另一方面有利于保护所述花键轴管117,避免由于空间连接而影响吸气位置的稳定性。70.为了保护同步轮及旋转感应片以确保其有效设计寿命,如图10所示,进一步地,在其中一个实施例中,所述旋转拾取座102设有座体119及与所述座体119相连的延伸凸部122,且于所述座体119中开设有轮槽120,还于所述座体119的表面开设有连通所述轮槽120的开口121;所述滚珠花键110位于所述延伸凸部122的花键槽图中连通装配口118及限位孔123的空位中。结合图7及图9,所述同步轮108及所述旋转感应片109均位于所述轮槽120中,且所述同步带111从所述轮槽120伸入所述花键槽中;所述延伸凸部122开设有连通所述花键槽的限位孔123,所述花键轴管117穿过所述限位孔123,且通过轴承盖106封闭所述限位孔123;所述槽型感应器105在所述开口121处固定于所述座体119上,且邻近所述旋转感应片109;所述旋转马达座103固定于所述旋转拾取座102上且封闭所述轮槽120,包括完全封闭所述轮槽120及非完全封闭所述轮槽120。这样的设计,有利于形成一个相对封闭的保护空间,从而保护了位于该空间中的同步轮、同步带及旋转感应片等功能结构件。71.结合图6及图7,各实施例中,所述旋转感应片109固定于所述同步轮108上,所述槽型感应器105与所述步进电机104电连接,所述槽型感应器105用于感应所述旋转感应片109的位置,以确定所述吸嘴116的角度位置及驱动所述步进电机104。进一步地,在其中一个实施例中,所述槽型感应器105通过线路124与所述步进电机104电连接。在其中一个实施例中,所述旋转感应片109具有1/4扇环、1/3扇环或1/2扇环形状,扇环即为环形的一部分,亦即大扇形去掉其中同样夹角的小扇形所剩余的形状。所述旋转感应片109的扇环形状凸出设置,结合图11,所述旋转感应片109的扇环形状具有出入所述槽型感应器105的槽型感应区129的状态,以配合实现对于所述同步轮108的转动圈数及当前位置的判定,从而确定所述花键轴管117及所述吸嘴116的位置。本实施例中,所述槽型感应器105开设有槽型感应区129,且连接有线路124,所述槽型感应器105通过所述线路124电连接控制装置或控制器,以确定所述花键轴管117及所述吸嘴116的位置尤其是的相对于待处理物料的角度位置,所述控制装置或所述控制器通过控制所述步进电机104,驱动所述同步轮108带动所述滚珠花键110,通过控制所述花键轴管117于z方向位置以精准控制所述吸嘴116的角度,一方面有利于保护待拾取的芯片或者其他微型元件例如tec,另一方面有利于准确控制吸取微型元件的位置,配合y方向或者其他方向的传输结构件,有利于实现微型元件的精准输送。72.进一步地,在其中一个实施例中,所述槽型感应器105为光电感应器,所述槽型感应器105用于感应光线被所述旋转感应片109的扇环形状或者凸片遮挡时,确定所述同步轮108完成一次转动。进一步地,在其中一个实施例中,所述旋转感应片109具有1/2扇环形状,即半个环形,所述槽型感应器105可根据所述旋转感应片109确定所述同步轮108的转动到一半程度;其他实施例中,所述槽型感应器105还可以根据时间来进一步判断所述同步轮108的转动位置,从而使得通过所述花键轴管117对吸嘴116角度的定位更加精确。73.如图12所示,进一步地,在其中一个实施例中,所述旋转感应片109包括本体125及凸设于所述本体125外的凸片126,且于所述本体125中开设有套槽127;所述本体125通过所述套槽127套置于所述同步轮108外,且所述本体125固定于所述同步轮108上;所述凸片126在所述同步轮108的带动下,具有位于所述槽型感应器105的槽型感应区129中的第一状态,及位于所述槽型感应区129外的第二状态。进一步地,在其中一个实施例中,所述凸片126具有1/4扇环、1/3扇环或1/2扇环形状。进一步地,在其中一个实施例中,所述吸嘴116于吸取面具有轴对称形状,且所述凸片126具有1/4扇环形状或者对称的两个1/4扇环形状,这样的设计,所述同步轮108转动半圈即可调整一次所述吸嘴116的方向。进一步地,在其中一个实施例中,所述本体125及所述凸片126一体成型。如前所述,这样的设计,有利于确定花键轴管及其所连接的吸嘴116的位置。74.下面继续给出一个具体应用的实施例,所述压力可控的浮动拾取装置包括:拾取调节座101;安装于所述底座上的旋转拾取座102;安装于旋转拾取座102上的旋转马达座103、步进电机104、槽型感应器105、轴承盖106及吸头端盖107;安装于步进电机104上的同步轮108;安装于同步轮108上的旋转感应片109;安装于旋转拾取座102上的滚珠花键110;安装于滚珠花键110及同步轮108上的同步带111,安装于滚珠花键110上的吸嘴座112、弹性件113、气接头114及气管接头115;以及位于吸嘴座112上的吸嘴116。75.所述压力可控的浮动拾取装置的应用简单说明如下:步进电机104带动同步轮108运动,带动同步带111运动,从而带动滚珠花键110转动,滚珠花键110的一端连接吸嘴116,所以吸嘴116可以360°旋转。弹性件113的力可以控制吸嘴116浮动下压的压力。旋转拾取座102安装于拾取调节座101上,可以通过安装螺丝对整体进行y方向微调。这样的设计,可作为芯片或tec设备的通用取料装置,利用滚珠花键可伸缩、可旋转及可螺旋进给的特性,通过滚珠花键实现了在滚珠花键行程范围内,吸嘴做z轴浮动,针对不同的浮动行程,只需调整滚珠花键110的型号即可,而针对不同吸嘴压力的需求,只需调节吸嘴116及弹性件113即可,其余整体形状和原理不变。76.在其中一个实施例中,一种芯片自动化测试设备,包括检测装置、存料装置及任一实施例所述压力可控的浮动拾取装置;所述检测装置用于检测所述存料装置上具有待处理物料,由所述压力可控的浮动拾取装置通过其吸嘴116进行吸取,且于所述花键轴管117的延伸方向输送所述待处理物料。在其中一个实施例中,所述芯片自动化测试设备,包括检测装置、存料装置及压力可控的浮动拾取装置,所述压力可控的浮动拾取装置包括旋转拾取座102、步进电机104、槽型感应器105、同步轮108、旋转感应片109、滚珠花键110、同步带111、吸嘴座112、气管接头115及吸嘴116:所述步进电机104及所述槽型感应器105均固定于所述旋转拾取座102上;所述同步轮108安装于所述步进电机104的输出轴上,且容置于所述旋转拾取座102中;所述滚珠花键110容置于所述旋转拾取座102中,且与所述同步轮108通过所述同步带111相连接;所述滚珠花键110的花键轴管117一端接通所述气管接头115,另一端与所述吸嘴座112相固定,且通过所述吸嘴座112接通所述吸嘴116,以使所述气管接头115通过所述花键轴管117中的气道128连通所述吸嘴116;所述旋转感应片109固定于所述同步轮108上,所述槽型感应器105与所述步进电机104电连接,所述槽型感应器105用于感应所述旋转感应片109的位置,以确定所述吸嘴116的位置及驱动所述步进电机104。其余实施例以此类推,不做赘述。这样的设计,一方面巧妙地利用了滚珠花键进行单方向位移控制,有利于实现在该方向的精准拾取控制;另一方面采用步进电机通过同步轮驱动滚珠花键,具有结构简单、控制精确的优点;再一方面通过花键轴管配合真空泵及吸嘴实现负压吸取,且具有体积小巧的优点。77.需要说明的是,本技术的其它实施例还包括,上述各实施例中的技术特征相互组合所形成的、能够实施的压力可控的浮动拾取装置及芯片自动化测试设备。78.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。79.以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本技术构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本技术的保护范围。因此,本技术的专利保护范围应以所附权利要求为准。
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压力可控的浮动拾取装置及芯片自动化测试设备的制作方法 专利技术说明
作者:admin
2023-06-28 21:03:40
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