显示设备和拼接显示设备的制作方法 专利技术说明

办公文教;装订;广告设备的制造及其产品制作工艺显示设备和拼接显示设备1.相关申请的交叉引用2.本技术要求于2022年1月24日在韩国知识产权局提交的第10-2022-0010059号韩国专利申请和于2022年3月22日在韩国知识产权局提交的第10-2022-0035195号韩国专利申请的优先权和权益，这两个韩国专利申请的内容通过引用以其整体并入本文中。技术领域3.本公开涉及一种显示设备和拼接显示设备。背景技术：4.向用户提供图像的电子设备(诸如，智能电话、平板个人计算机(pc)、数码相机、膝上型计算机、导航系统和智能电视)包括用于显示图像的显示设备。5.显示设备包括能够在以像素或子像素为单位操作的同时呈现出各种颜色的显示区域以及其中定位有用于驱动像素或子像素的线的边框区域。6.近来，对在显示设备中减少或消除边框区域以增加或最大化显示区域的小边框或无边框(bezel-less)技术的需求已经增加，并且因此，已经稳定地开展了对在衬底的侧表面上形成线的侧布线形成技术的研究和开发。技术实现要素：7.本公开的方面提供了一种具有改善的可靠性的显示设备。8.本公开的方面还提供了一种具有改善的可靠性的显示设备的制造方法。9.然而，本公开的方面不限于本文中阐述的那些。通过参考下面给出的本公开的详细描述，本公开的以上和其他方面对于本公开所属领域的普通技术人员将变得更加显而易见。10.根据本公开的一个或多个实施方式，显示设备包括：衬底，包括第一表面、与第一表面相对的第二表面、从第一表面的一侧延伸的第一斜切表面、从第二表面的一侧延伸的第二斜切表面、以及将第一斜切表面和第二斜切表面彼此连接的第一侧表面；第一焊盘，在第一表面上；上部通孔层，在第一表面上并且与第一焊盘间隔开；以及第一钝化层，部分地覆盖上部通孔层，并且限定暴露上部通孔层的面对第一焊盘的一侧的第一暴露开口。11.显示设备还可以包括：第二焊盘，在第二表面上；以及侧布线，在第一表面上，在第一斜切表面上，在第一侧表面上，并且在第二斜切表面上，并且将第一焊盘和第二焊盘彼此电连接。12.显示设备还可以包括在第一焊盘和衬底之间以及在上部通孔层和衬底之间的层间绝缘层，其中，侧布线在第一焊盘和上部通孔层之间的区域中与层间绝缘层直接接触。13.侧布线可以与上部通孔层的面对第一焊盘的一侧间隔开。14.显示设备还可以包括外涂层，所述外涂层覆盖侧布线并且与上部通孔层的面对第一焊盘的一侧直接接触。15.显示设备还可以包括在第二焊盘上的下部通孔层以及部分地覆盖下部通孔层的第二钝化层，其中，第二焊盘比下部通孔层更靠近第二斜切表面，以及其中，第二钝化层限定暴露下部通孔层的与第二斜切表面相邻的一侧的第二暴露开口。16.侧布线可以与下部通孔层的与第二斜切表面相邻的一侧间隔开。17.外涂层可以与下部通孔层的与第二斜切表面相邻的一侧直接接触。18.上部通孔层可以包括在衬底上的第一通孔层、在第一通孔层上的第二通孔层和在第二通孔层上的第三通孔层，其中，显示设备还包括：薄膜晶体管，在第一通孔层和衬底之间；以及发光元件，在第三通孔层上，并且电连接到薄膜晶体管。19.上部通孔层的面对第一焊盘且由第一暴露开口暴露的一侧可以包括第一通孔层的面对第一焊盘的一侧、第二通孔层的面对第一焊盘的一侧和第三通孔层的面对第一焊盘的一侧中的至少一个。20.显示设备还可以包括包含发光元件的多个发光元件，多个发光元件彼此间隔开，其中，上部通孔层还包括第四通孔层，第四通孔层在第三通孔层上在多个发光元件之间，并且包括与第一焊盘相邻的最外侧的第四通孔层，以及其中，第一钝化层限定暴露最外侧的第四通孔层的与第一焊盘相邻的一侧的第二暴露开口。21.发光元件可以是倒装芯片类型的微型发光二极管元件。22.根据本公开的一个或多个其他实施方式，显示设备包括：衬底，包括其中定位有像素的显示区域、在显示区域的一侧的焊盘区域、以及在焊盘区域的一侧的倾斜区域；钝化层，覆盖衬底的显示区域和焊盘区域；通孔层，在显示区域中在衬底和钝化层之间；以及焊盘，在焊盘区域中在衬底和钝化层之间，其中，钝化层限定：第一暴露开口，在显示区域中与显示区域和焊盘区域之间的边界相邻，并且暴露通孔层；以及第二暴露开口，在焊盘区域中，并且暴露焊盘。23.显示设备还可以包括侧布线，所述侧布线在焊盘区域中和在倾斜区域中，并且通过第二暴露开口电连接到焊盘。24.侧布线可以与第一暴露开口间隔开。25.显示设备还可以包括包含侧布线的多条侧布线，多条侧布线在第一方向上彼此间隔开，其中，第一暴露开口在第一方向上延伸以对应于多条侧布线。26.像素可以包括与焊盘区域相邻的最外侧像素，其中，钝化层还限定第三暴露开口，第三暴露开口与最外侧像素相邻，并且与第一暴露开口间隔开且最外侧像素插置在第三暴露开口和第一暴露开口之间。27.显示设备还可以包括包含侧布线的多条侧布线，多条侧布线在第一方向上彼此间隔开，其中，钝化层还限定包括第一暴露开口的多个第一暴露开口，多个第一暴露开口在第一方向上彼此间隔开。28.根据本公开的一个或多个实施方式，显示设备的制造方法包括：制备衬底，所述衬底包括：第一表面，在第一表面上定位有第一焊盘、与第一焊盘间隔开的通孔层、以及覆盖通孔层的绝缘层；第二表面，在第二表面上定位有第二焊盘，并且第二表面与第一表面相对；第一斜切表面，从第一表面的一侧延伸；第二斜切表面，从第二表面的一侧延伸；以及第一侧表面，将第一斜切表面和第二斜切表面彼此连接；在绝缘层中形成暴露开口，以暴露通孔层的面对第一焊盘的一侧；在衬底的第一表面、第二表面、第一斜切表面、第二斜切表面和第一侧表面上形成侧布线材料层，所述侧布线材料层将第一焊盘和第二焊盘彼此电连接；以及通过利用激光照射侧布线材料层来形成侧布线，其中，第一焊盘比通孔层更靠近第一斜切表面。29.形成侧布线可以包括排放通过利用激光照射通孔层而生成的排气。30.排气可以通过暴露开口排放。31.根据本公开的一个或多个实施方式，拼接显示设备包括多个显示设备以及在多个显示设备之间的接缝部分，其中，多个显示设备中的第一显示设备包括：衬底，包括第一表面、与第一表面相对的第二表面、从第一表面的一侧延伸的第一斜切表面、从第二表面的一侧延伸的第二斜切表面、以及将第一斜切表面和第二斜切表面彼此连接的第一侧表面；上部通孔层，在第一表面上；第一焊盘，在第一表面上并且与上部通孔层间隔开；发光元件，在上部通孔层上；以及第一钝化层，覆盖上部通孔层，并且限定暴露上部通孔层的面对第一焊盘的一侧的第一暴露开口。32.发光元件可以包括倒装芯片类型的微型发光二极管元件。33.衬底可以包括玻璃。34.第一显示设备还可以包括侧布线，侧布线在衬底的第一表面、所述第一斜切表面、所述第一侧表面、所述第二斜切表面和所述第二表面上，并且连接到第一焊盘。35.第一显示设备还可以包括：下表面连接线，在第二表面上，并且连接到侧布线；以及柔性膜，通过导电粘合构件连接到下表面连接线。36.多个显示设备可以以矩阵形式布置。37.利用根据实施方式的显示设备，可以改善显示设备的可靠性。此外，利用根据实施方式的显示设备的制造方法，可以提供具有改善的可靠性的显示设备。38.本公开的方面不限于以上提及的方面，并且各种其他方面包括在本说明书中。附图说明39.通过参考附图详细描述本公开的实施方式，本公开的以上和其他方面将变得更加显而易见。40.图1是示出根据一个或多个实施方式的显示设备的前表面的立体图。41.图2是示出根据一个或多个实施方式的显示设备的后表面的立体图。42.图3是示出根据一个或多个实施方式的显示设备的像素的结构的示意图。43.图4是示出根据一个或多个其他实施方式的显示设备的像素的结构的示意图。44.图5是示出根据一个或多个实施方式的像素的剖面结构的示意性剖视图。45.图6是示出根据一个或多个实施方式的显示设备的像素和侧布线之间的布置关系的立体图。46.图7是示出根据一个或多个实施方式的显示设备的像素和侧布线之间的布置关系的平面图。47.图8是示出根据一个或多个实施方式的显示设备的侧布线和驱动器之间的布置关系的后视图。48.图9是示出沿着图8的线x1-x1'截取的剖面的剖视图。49.图10是示出覆盖图9的衬底的上表面的上部钝化层的轮廓的平面图。50.图11至图16是用于描述根据一个或多个实施方式的显示设备的制造方法的流程图和视图。51.图17是示出使用根据一个或多个实施方式的显示设备的拼接显示器的示意图。52.图18是图17的区域a的放大图。53.图19是示出沿着图18的线x2-x2'截取的剖面的剖视图。54.图20是示出根据一个或多个实施方式的拼接显示器的结构的框图。55.图21是示出使用根据一个或多个实施方式的显示设备的拼接显示器被驱动的状态的视图。56.图22是示出根据一个或多个其他实施方式的显示设备的结构的示意性剖视图。57.图23是示出根据另外一个或多个其他实施方式的覆盖显示设备的衬底的前表面的上部钝化层的轮廓的平面图。58.图24是示出图23的根据另外一个或多个其他实施方式的由暴露开口暴露的通孔层的视图。59.图25是示出图23的根据另外一个或多个其他实施方式的由遮蔽图案覆盖的通孔层的视图。60.图26是示出根据另外一个或多个其他实施方式的显示设备的结构的示意性剖视图。具体实施方式61.本公开的一些实施方式的方面以及实现其的方法可以通过参考对实施方式的详细描述以及附图而更容易理解。在下文中，将参考附图更详细地描述实施方式。然而，所描述的实施方式可以具有各种修改，并且可以以各种不同的形式实施，并且不应被解释为仅受限于本文中示出的实施方式。更确切地说，这些实施方式提供为示例使得本公开将是透彻且完整的，并且将向本领域技术人员充分地传达本公开的方面，并且应理解，本公开涵盖在本公开的构思和技术范围内的所有修改、等同和替换。因此，可以不描述对于本领域普通技术人员完整地理解本公开的方面而言不必要的过程、元件和技术。62.除非另外说明，否则在全部附图和书面描述中，相同的附图标记、字符或其组合表示相同的元件，并且因此，将不重复其描述。另外，可能没有示出与实施方式的描述不相关或与之无关的部分以使得描述清楚。63.在附图中，为了清楚，元件、层和区域的相对尺寸可以被夸大。另外，在附图中使用交叉影线和/或阴影通常是为了使相邻元件之间的边界清楚。因此，除非有说明，否则交叉影线或阴影的存在或不存在都不传达或指示对特定材料、材料性质、尺寸、比例、图示元件之间的共性和/或元件的任何其他特性、属性、性质等的任何偏好或要求。64.本文中参考作为实施方式和/或中间结构的示意图的剖视图来描述各种实施方式。如此，要预期到例如由于制造技术和/或公差而导致的与图示形状的偏差。另外，本文中公开的特定结构性或功能性描述仅是说明性的，以用于描述根据本公开的构思的实施方式的目的。因此，本文中所公开的实施方式不应解释为受限于区域的具体示出的形状，而是将包括例如由制造而导致的形状的偏差。65.例如，示出为矩形的植入区域将通常在其边缘处具有圆化的或曲化的特征和/或植入浓度的梯度，而不是从植入区域到非植入区域的二元变化。同样地，通过植入而形成的埋置区域可能导致在埋置区域与通过其发生植入的表面之间的区域中的一些植入。66.因此，图中示出的区域本质上是示意性的，并且它们的形状并非旨在示出设备的区域的实际形状，并且并非旨在进行限制。此外，如本领域技术人员将认识到的，在全部没有背离本公开的精神或范围的情况下，所描述的实施方式可以以各种不同的方式进行修改。67.在详细描述中，出于解释的目的，阐述了诸多具体细节以提供对各种实施方式的透彻理解。然而，显而易见的是，各种实施方式可以在没有这些具体细节或具有一个或多个等同布置的情况下实施。在其他实例中，公知的结构和设备以框图形式示出，以避免不必要地模糊各种实施方式。68.为便于解释，可以在本文中使用空间相对术语，诸如“下面”、“下方”、“下部”、“之下”、“上方”、“上部”等来描述如图中所示的一个元件或特征与另一(些)元件或特征的关系。将理解，除了附图中描绘的取向之外，空间相对术语旨在包括设备在使用中或在操作中的不同取向。例如，如果附图中的设备被翻转，则被描述为在其他元件或特征“下方”或“下面”或“之下”的元件将随之被取向在其他元件或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”和“之下”可以包括上方和下方两种取向。设备可以另行取向(例如，旋转90度或处于其他取向)，并且本文中使用的空间相对描述语应相应地进行解释。类似地，当第一部分被描述为布置在第二部分“上”时，这指示第一部分布置在第二部分的上侧或下侧，而不限于其基于重力方向的上侧。69.此外，在本说明书中，短语“在平面上”或“平面图”意指从顶部观察目标部分，并且短语“在剖面上”意指从侧面观察通过竖直切割目标部分而形成的剖面。70.将理解，当元件、层、区域或部件被称为“形成在”另一元件、层、区域或部件“上”、在另一元件、层、区域或部件“上”、“连接到”或“联接到”另一元件、层、区域或部件时，其可以直接形成在另一元件、层、区域或部件上、或者直接在另一元件、层、区域或部件上、或者直接连接到或直接联接到另一元件、层、区域或部件，或者间接形成在另一元件、层、区域或部件上、或者间接在另一元件、层、区域或部件上、或者间接连接到或间接联接到另一元件、层、区域或部件，使得可以存在一个或多个中间的元件、层、区域或部件。另外，这可以总体上意指直接或间接的联接或连接以及一体式或非一体式的联接或连接。例如，当层、区域或部件被称为“电连接”或“电联接”到另一层、区域或部件时，其可以直接电连接或直接电联接到另一层、区域或部件，或可以存在中间的层、区域或部件。然而，“直接连接/直接联接”或“直接在……上”表示在没有中间部件的情况下，一个部件直接地连接/联接另一部件或在另一部件上。同时，可以类似地解释描述部件之间的关系的其他表述，诸如“在……之间”和“直接在……之间”或“邻近于”和“直接邻近于”。此外，还将理解，当元件或层被称为在两个元件或层“之间”时，其可以是所述两个元件或层之间的唯一的元件或层，或者也可以存在一个或多个中间的元件或层。71.出于本公开的目的，当与元素的列表一起使用时，诸如“……中的至少一个”的表述修饰整个列表的元素而不是修饰该列表中的个别元素。例如，“x、y和z中的至少一个”和“选自由x、y和z构成的组中的至少一个”可以解释为：仅x、或仅y、或仅z、或x、y和z中的两个或更多的任意组合(诸如，以xyz、xyy、yz和zz为例)、或其任何变形。类似地，诸如“a和b中的至少一个”的表述可以包括a、b、或a和b。如本文中所使用的，“或”通常意指“和/或”，并且术语“和/或”包括相关列出项目中的一个或多个的任何和所有组合。例如，诸如“a和/或b”的表述可以包括a、b、或a和b。72.将理解的是，虽然在本文中可以使用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种元件、部件、区域、层和/或部分，但是这些元件、部件、区域、层和/或部分不应被这些术语限制。这些术语用于将一个元件、部件、区域、层或部分与另一元件、部件、区域、层或部分区分开。因此，在没有背离本公开的精神和范围的情况下，以下所描述的第一元件、第一部件、第一区域、第一层或第一部分可以被称为第二元件、第二部件、第二区域、第二层或第二部分。将元件描述为“第一”元件可以不需要或可以不暗示第二元件或其他元件的存在。在本文中也可以使用术语“第一”、“第二”等来区分不同类别或不同组的元件。为了简洁，术语“第一”、“第二”等可以分别表示“第一类别(或第一组)”、“第二类别(或第二组)”等。73.在示例中，x轴、y轴和/或z轴不限于直角坐标系的三个轴，并且可以以更宽泛的含义来解释。例如，x轴、y轴和z轴可以彼此垂直，或者可以表示彼此不垂直的不同的方向。这同样适用于第一方向、第二方向和/或第三方向。74.本文中使用的术语仅用于描述特定实施方式的目的，并且不旨在限制本公开。如本文中所使用的，单数形式“一”和“一个”旨在也包括复数形式，除非上下文另有明确指示。还将理解，当在本说明书中使用时，术语“包括(comprises)”、“包括(comprising)”、“具有(have)”、“具有(having)”、“包括(includes)”和“包括(including)”指定所阐述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其组合的存在或添加。75.当一个或多个实施方式可以不同地实施时，可以与所描述的顺序不同地执行具体的过程顺序。例如，两个连续描述的过程可以基本上同时执行或者以与所描述的顺序相反的顺序执行。76.如本文中所使用的，术语“基本上”、“约”、“近似”和类似的术语用作近似术语而不用作程度术语，并且旨在解释将由本领域普通技术人员认识到的所测量或计算的值中的固有偏差。如本文中所使用的，“约”或“近似”包括所述值，并且意指在如由本领域普通技术人员考虑到所讨论的测量和与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的限制)所确定的、特定值的可接受偏差范围内。例如，“约”可以表示在一个或多个标准偏差内，或在所述值的±30％、±20％、±10％、±5％内。另外，在描述本公开的实施方式时使用的“可”表示“本公开的一个或多个实施方式”。77.此外，本文中所公开和/或记载的任何数值范围旨在包括包含在所记载范围内的具有相同的数值精度的所有子范围。例如，“1.0至10.0”的范围旨在包括所记载的最小值1.0与所记载的最大值10.0之间(包含本数)的所有子范围，即，具有等于或大于1.0的最小值和等于或小于10.0的最大值，例如以2.4至7.6为例。本文中所记载的任何最大数值限制旨在包括包含在其中的所有更低的数值限制，并且本说明书中所记载的任何最小数值限制旨在包括包含在其中的所有更高的数值限制。因此，申请人保留修改本说明书(包括权利要求在内)的权利，以清楚地叙述包含在本文中所明确记载的范围内的任何子范围。78.在附图中针对功能性的块、单元和/或模块描述了一些实施方式。本领域技术人员将理解，这样的块、单元和/或模块是由逻辑电路、单独的部件、微处理器、硬布线电路、存储器元件、线连接件和其他电子电路来物理地实施。这可以使用基于半导体的制造技术或其他制造技术来形成。由微处理器或其他类似的硬件实施的块、单元和/或模块可以使用软件来编程和控制以执行本文中讨论的各种功能，可选地可以由固件和/或软件来驱动。此外，每个块、单元和/或模块可以由专用硬件来实施，或者可以由执行一些功能的专用硬件和执行与专用硬件所执行的功能不同的功能的处理器(例如，一个或多个编程的微处理器和相关电路)的组合来实施。此外，在一些实施方式中，在没有背离本公开的范围的情况下，块、单元和/或模块可以物理地分离成两个或更多交互的单独的块、单元和/或模块。此外，在一些实施方式中，在没有背离本公开的范围的情况下，块、单元和/或模块可以物理地组合成更复杂的块、单元和/或模块。79.除非另有限定，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域中的普通技术人员所通常理解的含义相同的含义。还将理解的是，术语，诸如在常用字典中限定的那些，应被解释为具有与其在相关领域和/或本说明书的上下文中的含义一致的含义，并且除非在本文中明确地如此限定，否则不应以理想化或过于形式化的含义进行解释。80.图1是示出根据一个或多个实施方式的显示设备的前表面的立体图。图2是示出根据一个或多个实施方式的显示设备的后表面的立体图。81.在图1中，限定了第一方向dr1、第二方向dr2和第三方向dr3。第一方向dr1和第二方向dr2可以彼此垂直，第一方向dr1和第三方向dr3可以彼此垂直，并且第二方向dr2和第三方向dr3可以彼此垂直。可以理解，第一方向dr1表示附图中的纵向方向，第二方向dr2表示附图中的横向方向，并且第三方向dr3表示附图中的向上和向下方向(即，厚度方向)。在下面的说明书中，除非另有说明，否则术语“方向”可以表示朝向沿着所述方向延伸的两侧的两个方向。此外，当向两侧延伸的两个“方向”需要彼此区分开时，一侧将被称为“在所述方向上的一侧”，并且另一侧将被称为“在所述方向上的另一侧”。在图1中，箭头方向将被称为一侧，并且与箭头方向相反的方向将被称为另一侧。82.在下文中，为了便于解释，参考显示设备10或构成显示设备10的各个构件的表面，面向沿其显示图像的方向(即，第三方向dr3)上的一侧的一个表面将被称为上表面，并且与所述一个表面相对的另一表面将被称为下表面。然而，本公开不限于此，并且构件的一个表面和另一表面可以分别被称为前表面和后表面，或者可以分别被称为第一表面或第二表面。此外，在描述显示设备10的各个构件的相对位置时，在第三方向dr3上的一侧可以被称为上部分，并且在第三方向dr3上的另一侧可以被称为下部分。83.参考图1和图2，根据一个或多个实施方式的显示设备10可以应用于便携式电子设备，诸如移动电话、智能电话、平板个人计算机(pc)、移动通信终端、电子笔记本、电子书、便携式多媒体播放器(pmp)、导航设备和超移动pc(umpc)。可选地，根据一个或多个实施方式的显示设备10可以用作用于电视、膝上型计算机、监视器、广告牌或物联网(iot)设备的显示器。84.显示设备10在平面图中可以具有类似于矩形形状的形状。例如，如图1中所示，显示设备10可以具有在第一方向dr1上的短边和在第二方向dr2上的长边。在第一方向dr1上的短边和在第二方向dr2上的长边相交的拐角可以是被圆化成具有曲率(例如，预定曲率)，或者可以是基本上直角的。显示设备10在平面图中的形状不限于矩形形状，并且也可以是类似于其他多边形形状、圆形形状或椭圆形形状的形状。85.显示设备10可以在其在第三方向dr3上的一个侧表面(下文中，称为上表面)上包括：显示区域da，在其中显示图像；以及非显示区域nda，其是除了显示区域da之外的区域，并且在其中不显示图像。除了位于显示设备10的上表面的一部分上之外，非显示区域nda例如还可以位于显示设备10的在第二方向dr2上的两个侧表面(下文中，称为侧表面)上，位于显示设备10的在第一方向dr1上的两个侧表面上，以及位于显示设备10的在第三方向dr3上的另一侧表面(下文中，称为下表面)上。但不限于此。在一些实施方式中，非显示区域nda可以位于围绕显示区域da的边缘，但不限于此。同时，显示设备10的显示区域da和非显示区域nda也可以被应用于要稍后描述的衬底100。86.根据一个或多个实施方式的显示设备10可以包括衬底100、多个像素px、多条侧布线200和驱动器，其中驱动器可以包括电路板cb和显示驱动电路dc。87.衬底100可以用作显示设备10的基底。在一些实施方式中，衬底100可以是刚性衬底，其具有刚性并且包括玻璃，但不限于此。例如，衬底100也可以是柔性衬底，其具有柔性并且包括聚酰亚胺。在下文中，为了便于解释，将主要描述衬底100是刚性衬底并且包括玻璃。88.衬底100可以具有类似于矩形平行六面体的三维形状，并且可以具有由构成矩形平行六面体的上表面和侧表面形成的边缘以及由形成矩形平行六面体的下表面和侧表面形成的边缘被弯曲的形状。换言之，衬底100可以具有类似于矩形平行六面体的三维形状，并且可以具有其上表面和下表面的边缘被弯曲的形状。已经在图1和图2中示出了在衬底100的上表面和下表面的在第一方向dr1上的两侧以及衬底100的上表面和下表面的在第二方向dr2上的两侧形成斜切表面。在一些实施方式中，其边缘弯曲的表面(即，斜切表面)可以形成在衬底100的上表面和下表面的在第一方向dr1上的两侧以及衬底100的上表面和下表面的在第二方向dr2上的两侧，但不限于此。例如，可以仅在衬底100的上表面和下表面中的每个的在第一方向dr1上的一侧形成斜切表面。在下文中，为了便于解释，将主要描述在衬底100的上表面和下表面的在第一方向dr1上的两侧以及衬底100的上表面和下表面的在第二方向dr2上的两侧形成斜切表面。89.衬底100可以包括第一表面100a、第二表面100b、多个斜切表面和多个侧表面。90.第一表面100a可以是衬底100的上表面。第一表面100a可以具有矩形形状，其具有在第一方向dr1上的短边和在第二方向dr2上的长边。91.第二表面100b可以是在第三方向dr3上与第一表面100a相对或对立的表面。第二表面100b可以是衬底100的下表面。第二表面100b可以具有矩形形状，其具有在第一方向dr1上的短边和在第二方向dr2上的长边。92.多个侧表面是位于第一表面100a和第二表面100b之间的表面，并且可以是衬底100的在第一方向dr1上的两个侧表面以及衬底100的在第二方向dr2上的两个侧表面。为了便于解释，多个侧表面之中的位于第一方向dr1上的一侧的侧表面将被称为第一侧表面100c，多个侧表面之中的位于第二方向dr2上的一侧的侧表面将被称为第二侧表面，多个侧表面之中的位于第一方向dr1上的另一侧的侧表面将被称为第三侧表面，并且多个侧表面之中的位于第二方向dr2上的另一侧的侧表面将被称为第四侧表面。93.多个斜切表面表示位于第一表面100a和多个侧表面之间、以及位于第二表面100b和多个侧表面之间的表面。斜切表面被倾斜地斜切以减少或防止在多条侧布线200中出现破损(chipping)缺陷。由于多个斜切表面，多条侧布线200中的每条的弯曲角可以是平缓的(例如，相对倾斜的)，并且因此，可以减少或防止在多条侧布线200中出现破损或裂纹。为了便于解释，多个斜切表面之中的位于第一表面100a和第一侧表面100c之间的斜切表面将被称为第一斜切表面100d1，多个斜切表面之中的位于第二表面100b和第一侧表面100c之间的斜切表面将被称为第二斜切表面100d2，多个斜切表面之中的位于第一表面100a和第二侧表面之间的斜切表面将被称为第三斜切表面，多个斜切表面之中的位于第二表面100b和第二侧表面之间的斜切表面将被称为第四斜切表面，多个斜切表面之中的位于第一表面100a和第三侧表面之间的斜切表面将被称为第五斜切表面，多个斜切表面之中的位于第二表面100b和第三侧表面之间的斜切表面将被称为第六斜切表面，多个斜切表面之中的位于第一表面100a和第四侧表面之间的斜切表面将被称为第七斜切表面，并且多个斜切表面之中的位于第二表面100b和第四侧表面之间的斜切表面将被称为第八斜切表面。94.例如，第一斜切表面100d1可以从第一表面100a的在第一方向dr1上的一侧延伸，第二斜切表面100d2可以从第二表面100b的在第一方向dr1上的一侧延伸，并且第一侧表面100c可以将第一斜切表面100d1和第二斜切表面100d2彼此连接。第三斜切表面可以从第一表面100a的在第二方向dr2上的一侧延伸，第四斜切表面可以从第二表面100b的在第二方向dr2上的一侧延伸，并且第二侧表面可以将第三斜切表面和第四斜切表面彼此连接。第五斜切表面可以从第一表面100a的在第一方向dr1上的另一侧延伸，第六斜切表面可以从第二表面100b的在第一方向dr1上的另一侧延伸，并且第三侧表面可以将第五斜切表面和第六斜切表面彼此连接。第七斜切表面可以从第一表面100a的在第二方向dr2上的另一侧延伸，第八斜切表面可以从第二表面100b的在第二方向dr2上的另一侧延伸，并且第四侧表面可以将第七斜切表面和第八斜切表面彼此连接。95.多个像素px可以位于衬底100的第一表面100a上以显示图像。多个像素px可以在第一方向dr1和第二方向dr2上以矩阵形式布置。多个像素px的结构将稍后进行详细描述。96.多条侧布线200用于分别将位于第一表面100a上的第一焊盘pad1(参见图7)和位于第二表面100b上的第二焊盘pad2(参见图8)彼此连接。第一焊盘pad1可以连接到与位于衬底100的第一表面100a上的多个像素px连接的数据线。多条侧布线200可以布置成在第二方向dr2上彼此间隔开。97.多条侧布线200可以位于第一表面100a、第二表面100b、多个斜切表面中的至少两个以及多个侧表面中的至少一个上。例如，如图1和图2中所示，多条侧布线200可以位于第一表面100a、第二表面100b、第一斜切表面100d1、第二斜切表面100d2和第一侧表面100c上，以将位于衬底100的第一表面100a的在第一方向dr1上的一侧的第一焊盘pad1和位于衬底100的第二表面100b的在第一方向dr1上的一侧的第二焊盘pad2彼此连接。多条侧布线200中的每条的形状将稍后进行详细描述。98.在一些实施方式中，多条侧布线200可以仅位于衬底100的在第一方向dr1上的一侧，但不限于此。例如，多条侧布线200也可以位于衬底100的在第一方向dr1上的另一侧，或者位于衬底100的在第二方向dr2上的一侧，或者位于衬底100的在第二方向dr2上的另一侧。在这种情况下，位于衬底100的第一表面100a上的第一焊盘pad1可以另外位于衬底100的第一表面100a的在第一方向dr1上的另一侧，或者位于衬底100的第一表面100a的在第二方向dr2上的一侧，或者位于衬底100的第一表面100a的在第二方向dr2上的另一侧，并且位于衬底100的第二表面100b上的第二焊盘pad2可以另外位于衬底100的第二表面100b的在第一方向dr1上的另一侧，或者位于衬底100的第二表面100b的在第二方向dr2上的一侧，或者位于衬底100的第二表面100b的在第二方向dr2上的另一侧。在下文中，为了便于解释，将主要描述多条侧布线200仅位于衬底100的在第一方向dr1上的一侧。99.电路板cb可以位于衬底100的第二表面100b上。电路板cb中的每个可以使用诸如各向异性导电膜的导电粘合构件连接到位于衬底100的第二表面100b上的第三焊盘pad3(参见图8)。如稍后描述的，第三焊盘pad3分别电连接到第二焊盘pad2，并且因此，电路板cb可以通过侧布线200电连接到第一焊盘pad1。电路板cb中的每个可以是柔性印刷电路板、印刷电路板、或诸如膜上芯片的柔性膜。100.显示驱动电路dc可以生成数据电压，并且可以通过电路板cb、第三焊盘pad3、第二焊盘pad2、多条侧布线200和第一焊盘pad1将数据电压提供给从像素px延伸的数据线。显示驱动电路dc可以形成为集成电路(ic)，并且可以附接到电路板cb上。可选地，显示驱动电路dc可以以玻璃上芯片(cog)方式直接附接到衬底100的第二表面100b。101.通过如上所述使用多条侧布线200将位于第一表面100a上的第一焊盘pad1与位于第二表面100b上的第二焊盘pad2连接，可以省略沿着衬底100的侧表面弯曲的柔性膜，并且因此，可以实现在其中减小或最小化非显示区域nda的小边框或无边框的显示设备10。102.在下文中，将描述根据一个或多个实施方式的显示设备10的像素px的结构。103.图3是示出根据一个或多个实施方式的显示设备的像素的结构的示意图。图4是示出根据一个或多个其他实施方式的显示设备的像素的结构的示意图。图5是示出根据一个或多个实施方式的像素的剖面结构的示意性剖视图。104.参考图3和图4，像素px中的每个可以包括多个子像素spx1、spx2和spx3。在图3和图4中已经示出了像素px中的每个包括三个子像素spx1、spx2和spx3，即第一子像素spx1、第二子像素spx2和第三子像素spx3，但是子像素的数量不限于此。第一子像素spx1、第二子像素spx2和第三子像素spx3中的每个可以连接到数据线中的任何一条和扫描线中的至少一条。105.第一子像素spx1、第二子像素spx2和第三子像素spx3中的每个在平面图中可以具有矩形形状、正方形形状或菱形形状。例如，如图3中所示，第一子像素spx1、第二子像素spx2和第三子像素spx3中的每个在平面图中可以具有矩形形状，其具有在第一方向dr1上的长边和在第二方向dr2上的短边。可选地，第一子像素spx1、第二子像素spx2和第三子像素spx3中的每个在平面图中可以具有如图4中所示的、包括在第一方向dr1和第二方向dr2上具有相同长度的边的正方形形状，或者包括具有相同长度的边的菱形形状。106.第一子像素spx1、第二子像素spx2和第三子像素spx3可以在第二方向dr2上布置。可选地，第二子像素spx2和第三子像素spx3中的任何一个以及第一子像素spx1可以在第二方向dr2上布置，并且第二子像素spx2和第三子像素spx3中的另一个以及第一子像素spx1可以在第一方向dr1上布置。例如，如图4中所示，第一子像素spx1和第二子像素spx2可以在第二方向dr2上布置，并且第一子像素spx1和第三子像素spx3可以在第一方向dr1上布置。107.第一子像素spx1可以发射第一光，第二子像素spx2可以发射第二光，并且第三子像素spx3可以发射第三光。在这种情况下，第一光可以是红色波长带的光，第二光可以是绿色波长带的光，并且第三光可以是蓝色波长带的光。红色波长带可以是约600nm至约750nm的波长带，绿色波长带可以是约480nm至约560nm的波长带，并且蓝色波长带可以是约370nm至约460nm的波长带，但是本公开的一个或多个实施方式不限于此。108.第一子像素spx1、第二子像素spx2和第三子像素spx3中的每个可以包括包含无机半导体的无机发光元件，作为用于发射光的发光元件le(参见图5)。例如，无机发光元件可以是倒装芯片类型的微型发光二极管(led)，但不限于此。109.如图3和图4中所示，第一子像素spx1的面积、第二子像素spx2的面积和第三子像素spx3的面积可以基本上彼此相同，但不限于此。例如，第一子像素spx1的面积、第二子像素spx2的面积和第三子像素spx3的面积也可以彼此不同。110.参考图5，构成像素px的多个子像素spx1、spx2和spx3中的每个可以包括多个导电层、多个绝缘层和多个发光元件le。多个导电层和多个绝缘层可以形成用于将电信号传送到发光元件le的晶体管层。111.位于衬底100上的多个子像素spx1、spx2和spx3包括有源层act、第一栅极金属层gtl1、第二栅极金属层gtl2、第一数据金属层dtl1、第二数据金属层dtl2、第三数据金属层dtl3、第四数据金属层dtl4和第五数据金属层dtl5作为多个导电层。此外，多个像素px包括缓冲层bf、栅极绝缘层110、第一层间绝缘层130、第二层间绝缘层150和上部通孔层，其中上部通孔层为多个绝缘层并且包括第一通孔层160、第二通孔层170、第三通孔层180和第四通孔层190。112.衬底100可以用作显示设备10的基底，并且可以是用于支承多个像素px的基础衬底或基础构件。如上所述，衬底100可以是由玻璃材料制成的刚性衬底。113.缓冲层bf可以位于衬底100的上表面(即，第一表面100a)上。缓冲层bf可以用于减少或防止空气或水分渗透到构成像素px的元件层中。缓冲层bf可以包括交替堆叠的多个无机膜。例如，缓冲层bf可以形成为多个膜，其中氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层和氧化铝层中的一个或多个无机膜交替堆叠。在一些实施方式中，可以省略缓冲层bf。114.有源层act可以位于缓冲层bf上。有源层act可以包括诸如多晶硅、单晶硅、低温多晶硅和非晶硅的硅半导体，或者包括氧化物半导体。115.有源层act可以包括沟道区域、位于沟道区域的一侧的第一区域和位于沟道区域的另一侧的第二区域。有源层act的沟道区域可以是在第三方向dr3上与要稍后描述的栅电极ge重叠的区域。有源层act的第一区域和第二区域中的每个可以是不与栅电极ge重叠的区域。第一区域和第二区域可以是通过利用离子掺杂硅半导体或氧化物半导体而具有导电性的区域。116.栅极绝缘层110可以位于有源层act上。栅极绝缘层110可以形成为无机膜，例如氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层。117.第一栅极金属层gtl1可以位于栅极绝缘层110上。第一栅极金属层gtl1可以包括多个子像素spx1、spx2和spx3中的每个的栅电极ge和第一电容器电极cae1。栅电极ge可以与有源层act一起形成用于驱动像素px的薄膜晶体管。第一栅极金属层gtl1可以形成为由钼(mo)、铝(al)、铬(cr)、金(au)、钛(ti)、镍(ni)、钕(nd)和铜(cu)中的任何一种或其合金制成的单层或多层。118.第一层间绝缘层130可以位于第一栅极金属层gtl1上。第一层间绝缘层130可以形成为无机膜，例如氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层。119.第二栅极金属层gtl2可以位于第一层间绝缘层130上。第二栅极金属层gtl2可以包括第二电容器电极cae2。第二电容器电极cae2可以在第三方向dr3上与第一电容器电极cae1重叠，以形成电容器cst。第二栅极金属层gtl2可以形成为由钼(mo)、铝(al)、铬(cr)、金(au)、钛(ti)、镍(ni)、钕(nd)和铜(cu)中的任何一种或其合金制成的单层或多层。120.第二层间绝缘层150可以位于第二栅极金属层gtl2上。第二层间绝缘层150可以形成为无机膜，例如氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层。121.包括第一连接电极ce1和数据线的第一数据金属层dtl1可以位于第二层间绝缘层150上。第一数据金属层dtl1可以形成为由钼(mo)、铝(al)、铬(cr)、金(au)、钛(ti)、镍(ni)、钕(nd)和铜(cu)中的任何一种或其合金制成的单层或多层。122.第一连接电极ce1可以通过穿过栅极绝缘层110、第一层间绝缘层130和第二层间绝缘层150的第一接触孔ct1连接到有源层act的第一区域或第二区域。123.用于平坦化由于有源层act、第一栅极金属层gtl1、第二栅极金属层gtl2和第一数据金属层dtl1而导致的台阶的第一通孔层160可以位于第一数据金属层dtl1上。第一通孔层160可以形成为由丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂等中的至少一种制成的有机膜。124.第二数据金属层dtl2可以位于第一通孔层160上。第二数据金属层dtl2可以包括第二连接电极ce2。第二连接电极ce2可以通过穿过第一通孔层160的第二接触孔ct2连接到第一连接电极ce1。第二数据金属层dtl2可以形成为由钼(mo)、铝(al)、铬(cr)、金(au)、钛(ti)、镍(ni)、钕(nd)和铜(cu)中的任何一种或其合金制成的单层或多层。125.第二通孔层170可以位于第二数据金属层dtl2上。第二通孔层170可以形成为由丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂等中的至少一种制成的有机膜。126.第三数据金属层dtl3可以位于第二通孔层170上。第三数据金属层dtl3可以包括第三连接电极ce3。第三连接电极ce3可以通过穿过第二通孔层170的第三接触孔ct3连接到第二连接电极ce2。第三数据金属层dtl3可以形成为由钼(mo)、铝(al)、铬(cr)、金(au)、钛(ti)、镍(ni)、钕(nd)和铜(cu)中的任何一种或其合金制成的单层或多层。127.第三通孔层180可以位于第三数据金属层dtl3上。第三通孔层180可以形成为由丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂等中的至少一种制成的有机膜。128.第四数据金属层dtl4可以位于第三通孔层180上。第四数据金属层dtl4可以包括阳极焊盘电极apd和阴极焊盘电极cpd。阳极焊盘电极apd可以通过穿过第三通孔层180的第四接触孔ct4连接到第三连接电极ce3。阴极焊盘电极cpd可以接收第一源电压，所述第一源电压可以是低电势电压。第四数据金属层dtl4可以形成为由钼(mo)、铝(al)、铬(cr)、金(au)、钛(ti)、镍(ni)、钕(nd)和铜(cu)中的任何一种或其合金制成的单层或多层。129.第五数据金属层dtl5可以位于阳极焊盘电极apd和阴极焊盘电极cpd中的每个上。第五数据金属层dtl5可以包括透明导电层tco，其用于增加与发光元件le的第一接触电极cte1和第二接触电极cte2的粘合力。第五数据金属层dtl5可以由诸如氧化铟锡(ito)或氧化铟锌(izo)的透明导电氧化物形成。130.第四通孔层190还可以位于第三通孔层180上。第四通孔层190可以位于彼此间隔开的多个子像素spx1、spx2和spx3之间的空间中。换言之，第四通孔层190不完全位于第三通孔层180上，并且可以部分地位于第三通孔层180上。即，第四通孔层190可以用作划分子像素spx1、spx2和spx3的像素限定膜。第四通孔层190可以形成为由丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂等中的至少一种制成的有机膜。131.上部钝化层pvx可以位于第三通孔层180、第五数据金属层dtl5和第四通孔层190上。上部钝化层pvx可以覆盖位于阳极焊盘电极apd上的透明导电层tco和位于阴极焊盘电极cpd上的透明导电层tco的相应边缘，并且可以覆盖第四通孔层190的上表面和侧表面以及第三通孔层180的由第四通孔层190暴露的上表面。上部钝化层pvx可以形成为无机膜，例如氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层。132.可以在上部钝化层pvx中形成第一元件接触孔ctl1和第二元件接触孔ctl2，所述第一元件接触孔ctl1和第二元件接触孔ctl2暴露位于阳极焊盘电极apd上的透明导电层tco和位于阴极焊盘电极cpd上的透明导电层tco的相应部分。第一元件接触孔ctl1可以暴露位于阳极焊盘电极apd上的透明导电层tco的一部分，并且第二元件接触孔ctl2可以暴露位于阴极焊盘电极cpd上的透明导电层tco的一部分。133.多个子像素spx1、spx2和spx3中的每个可以包括一个发光元件le。发光元件le可以位于分别由形成在上部钝化层pvx中的第一元件接触孔ctl1和第二元件接触孔ctl2暴露的位于阳极焊盘电极apd上的透明导电层tco和位于阴极焊盘电极cpd上的透明导电层tco上。在图5中已经示出了发光元件le是倒装芯片类型的微型led，其中第一接触电极cte1和第二接触电极cte2定位成分别面对阳极焊盘电极apd和阴极焊盘电极cpd。134.发光元件le可以是由无机材料(诸如，gan)制成的无机发光元件。发光元件le的在第一方向dr1、第二方向dr2和第三方向dr3上的长度中的每个可以是数微米至数百微米。例如，发光元件le的在第一方向dr1、第二方向dr2和第三方向dr3上的长度中的每个可以为约100μm或更小。135.发光元件le可以生长并形成在半导体衬底(诸如，硅晶片)上。发光元件le中的每个可以直接从硅晶片转印到衬底100的阳极焊盘电极apd和阴极焊盘电极cpd上。可选地，可通过使用静电头的静电方法或使用弹性聚合物材料(诸如，聚二甲基硅氧烷(pdms)或硅树脂)作为转印衬底的材料的印模方法将发光元件le中的每个转印到衬底100的阳极焊盘电极apd和阴极焊盘电极cpd上。136.发光元件le中的每个可以是包括基础衬底psub、n型半导体nsem、有源层mqw、p型半导体psem、第一接触电极cte1和第二接触电极cte2的发光结构。137.发光元件le的基础衬底psub可以是蓝宝石衬底，但不限于此。138.发光元件le的n型半导体nsem可以位于基础衬底psub的一个表面上。例如，n型半导体nsem可以位于基础衬底psub的下表面上。n型半导体nsem可以由掺杂有n型掺杂剂(诸如，si、ge、se或sn)的gan制成。139.发光元件le的有源层mqw可以位于n型半导体nsem的一个表面的一部分上。有源层mqw可以包括具有单量子阱结构或多量子阱结构的材料。当有源层mqw包括具有多量子阱结构的材料时，有源层mqw可以具有多个阱层和势垒层交替堆叠的结构。在此情况下，阱层可以由ingan形成，并且势垒层可以由gan或algan形成，但本公开不限于此。140.可选地，有源层mqw可以呈具有大能带隙的半导体材料和具有小能带隙的半导体材料交替堆叠的结构，并且根据发射光的波长带，可以包括iii族至v族半导体材料。141.p型半导体psem可以位于有源层mqw的一个表面上。p型半导体psem可以由掺杂有p型导电型掺杂剂(诸如，mg、zn、ca或ba)的gan制成。142.第一接触电极cte1可以位于p型半导体psem上。第二接触电极cte2可以位于n型半导体nsem的一个表面的另一部分上，所述另一部分可以与n型半导体nsem的一个表面的在其上设置有源层mqw的部分间隔开。143.第一接触电极cte1和阳极焊盘电极apd可以通过导电粘合构件(诸如，各向异性导电膜(acf)或各向异性导电膏(acp))彼此粘附。可选地，可以通过焊接工艺将第一接触电极cte1和阳极焊盘电极apd彼此粘附。144.在下文中，将描述像素px和侧布线200之间的布置关系以及侧布线200和驱动器之间的布置关系。145.图6是示出根据一个或多个实施方式的显示设备的像素和侧布线之间的布置关系的立体图。图7是示出根据一个或多个实施方式的显示设备的像素和侧布线之间的布置关系的平面图。图8是示出根据一个或多个实施方式的显示设备的侧布线和驱动器之间的布置关系的后视图。146.参考图6至图8，显示设备10还包括多个第一焊盘pad1、多个第二焊盘pad2、多个第三焊盘pad3和多条下表面连接线bcl。147.多个第一焊盘pad1可以用于将驱动器的电信号传送到多个像素px中的每个。第一焊盘pad1可以位于衬底100的第一表面100a上。第一焊盘pad1可以位于衬底100的第一表面100a的在第一方向dr1上的一个边缘处，即，位于焊盘区域pda中。焊盘区域pda是非显示区域nda的一部分，并且可以表示位于显示区域da的在第一方向dr1上的一个边缘处的非显示区域nda。第一焊盘pad1可以在第二方向dr2上布置。148.多个第二焊盘pad2可以用于通过侧布线200将驱动器的电信号传送到第一焊盘pad1。第二焊盘pad2可以位于衬底100的第二表面100b上。第二焊盘pad2可以位于衬底100的第二表面100b的在第一方向dr1上的一个边缘处。第二焊盘pad2可以在第二方向dr2上布置。149.多个第三焊盘pad3可以用于通过下表面连接线bcl将从驱动器生成的电信号传送到第二焊盘pad2。第三焊盘pad3可以位于衬底100的第二表面100b上。第三焊盘pad3可以比第二焊盘pad2更靠近衬底100的第二表面100b的中央。第三焊盘pad3可以在第二方向dr2上布置。第三焊盘pad3可以布置成与形成在驱动器上的端子对应。换言之，第三焊盘pad3可以布置成与形成在驱动器的电路板cb上的端子对应。为了将更多的第三焊盘pad3连接到电路板cb，在第二方向dr2上彼此相邻的第三焊盘pad3之间的间距可以小于在第二方向dr2上彼此相邻的第二焊盘pad2之间的间距。150.多条下表面连接线bcl可以用于将第二焊盘pad2和第三焊盘pad3彼此连接。在第二方向dr2上彼此相邻的第二焊盘pad2之间的间距和在第二方向dr2上彼此相邻的第三焊盘pad3之间的间距彼此不同，并且因此，下表面连接线bcl可以弯曲至少一次。下表面连接线bcl可以与第二焊盘pad2和第三焊盘pad3一体地形成。第二焊盘pad2、第三焊盘pad3和下表面连接线bcl中的每个可以形成为由钼(mo)、铝(al)、铬(cr)、金(au)、钛(ti)、镍(ni)、钕(nd)和铜(cu)中的任何一种或其合金制成的单层或多层。151.侧布线200可以包括第一平坦部分210、第一倾斜部分240a、连接部分230、第二倾斜部分240b和第二平坦部分220。152.侧布线200的第一平坦部分210可以是位于衬底100的第一表面100a上的部分，例如第一表面100a的焊盘区域pda。第一平坦部分210可以位于第一焊盘pad1上，并且可以定位成完全覆盖第一焊盘pad1。第一平坦部分210可以电连接到第一焊盘pad1。153.侧布线200的第一倾斜部分240a可以是位于衬底100的第一斜切表面100d1上的部分。第一倾斜部分240a可以沿着第一斜切表面100d1沿其倾斜的方向形成一倾角。第一倾斜部分240a可以位于第一平坦部分210和连接部分230之间。154.侧布线200的连接部分230可以是位于衬底100的第一侧表面100c上的部分。连接部分230可以位于第一倾斜部分240a和第二倾斜部分240b之间。155.侧布线200的第二倾斜部分240b可以是位于衬底100的第二斜切表面100d2上的部分。第二倾斜部分240b可以沿着第二斜切表面100d2沿其倾斜的方向形成一倾角。第二倾斜部分240b可以位于第二平坦部分220和连接部分230之间。156.侧布线200的第二平坦部分220可以是位于衬底100的第二表面100b上的部分。第二平坦部分220可以位于第二焊盘pad2上，并且可以定位成完全覆盖第二焊盘pad2。第二平坦部分220可以电连接到第二焊盘pad2。157.侧布线200可以包括包含金属颗粒(诸如，银(ag)颗粒和铜(cu)颗粒)的金属粉末以及诸如丙烯酸树脂或环氧树脂的聚合物。金属粉末可以允许侧布线200具有导电性，并且聚合物可以用作将金属颗粒彼此粘结的粘结剂。158.侧布线200可以通过以下来形成：使用硅垫在衬底100上印刷包括金属颗粒、单体和溶液的金属膏；并且然后使用激光束烧结金属膏。在侧布线200的烧结工艺中，金属颗粒在单体通过激光束的热量转化成聚合物的同时彼此紧密接触并且彼此聚集，从而可以降低侧布线200的比电阻。侧布线200的烧结工艺将稍后进行详细描述。159.在下文中，将描述显示设备10的在第一方向dr1上的一个边缘(在该处形成显示区域da和焊盘区域pda之间的边界)的结构，即，第一焊盘pad1、第二焊盘pad2、第三焊盘pad3和像素px的布置结构。160.图9是示出沿着图8的线x1-x1'截取的剖面的剖视图。图10是示出覆盖图9的衬底的上表面的上部钝化层的轮廓的平面图。161.参考图9和图10，第一焊盘pad1可以定位成与最外侧像素ppx相邻并且可以彼此间隔开，并且第二焊盘pad2可以位于衬底100的第二表面100b上。162.为了便于解释，位于显示区域da中的多个子像素之中的定位成最靠近焊盘区域pda的子像素将被称为最外侧像素ppx。最外侧像素ppx是位于显示区域da的在第一方向dr1上的一个边缘处的子像素，并且与最外侧像素ppx相邻的子像素仅位于最外侧像素ppx的在第一方向dr1上的另一侧，并且不位于最外侧像素ppx的在第一方向dr1上的一侧。因此，第四通孔层190可以不位于最外侧像素ppx的在第一方向dr1上的一侧，并且第四通孔层190可以位于最外侧像素ppx的在第一方向dr1上的另一侧。为了便于解释，位于最外侧像素ppx的在第一方向dr1上的另一侧的第四通孔层190将被称为最外侧的第四通孔层190。163.最外侧像素ppx的配置与以上参考图5描述的子像素的配置相同，并且因此将省略对其的描述。164.在焊盘区域pda中，第一数据金属层dtl1还可以包括第一上部焊盘电极pd1，第二数据金属层dtl2还可以包括第二上部焊盘电极pd2，第三数据金属层dtl3还可以包括第三上部焊盘电极pd3，第四数据金属层dtl4还可以包括第四上部焊盘电极pd4，并且第五数据金属层dtl5还可以包括第五上部焊盘电极pd5。165.第一焊盘pad1可以包括第一上部焊盘电极pd1、第二上部焊盘电极pd2、第三上部焊盘电极pd3、第四上部焊盘电极pd4和第五上部焊盘电极pd5。第二上部焊盘电极pd2可以位于第一上部焊盘电极pd1上，第三上部焊盘电极pd3可以位于第二上部焊盘电极pd2上，第四上部焊盘电极pd4可以位于第三上部焊盘电极pd3上，并且第五上部焊盘电极pd5可以位于第四上部焊盘电极pd4上。第一上部焊盘电极pd1的上表面可以与第二上部焊盘电极pd2的下表面直接接触，第二上部焊盘电极pd2的上表面可以与第三上部焊盘电极pd3的下表面直接接触，第三上部焊盘电极pd3的上表面可以与第四上部焊盘电极pd4的下表面直接接触，并且第四上部焊盘电极pd4的上表面可以与第五上部焊盘电极pd5的下表面直接接触。166.第一焊盘pad1的第一上部焊盘电极pd1可以位于第二层间绝缘层150上。第一上部焊盘电极pd1可以通过穿过第二层间绝缘层150的焊盘接触孔ctp电连接到位于第一层间绝缘层130上的上表面连接线cne。上表面连接线cne可以电连接到以上描述的数据线。167.下表面连接线bcl可以在衬底100的第二表面100b上定位成在第一方向dr1上延伸。下表面连接线bcl可以形成为由钼(mo)、铝(al)、铬(cr)、金(au)、钛(ti)、镍(ni)、钕(nd)和铜(cu)中的任何一种或其合金制成的单层或多层。168.第二焊盘pad2可以位于衬底100的第二表面100b上。第二焊盘pad2可以位于下表面连接线bcl的在第一方向dr1上的一侧，并且第三焊盘pad3可以位于下表面连接线bcl的在第一方向dr1上的另一侧。第二焊盘pad2和第三焊盘pad3可以由诸如氧化铟锡(ito)或氧化铟锌(izo)的透明导电氧化物形成。169.下部通孔层120可以位于衬底100的第二表面100b上。例如，下部通孔层120可以位于下表面连接线bcl的在第三方向dr3上的另一侧表面上。下部通孔层120可以部分地覆盖第二焊盘pad2和第三焊盘pad3，但是可以暴露第二焊盘pad2和第三焊盘pad3的至少部分。第二焊盘pad2的由下部通孔层120暴露的部分可以与侧布线200的第二平坦部分220直接接触并且电连接到侧布线200的第二平坦部分220，并且第三焊盘pad3的由下部通孔层120暴露的部分可以通过导电粘合构件cam电连接到电路板cb。导电粘合构件cam可以是各向异性导电膜或各向异性导电膏。170.下部通孔层120可以形成为由丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂等中的至少一种制成的有机膜。171.下部钝化层140可以覆盖下部通孔层120。例如，下部钝化层140可以位于下部通孔层120上，但可以不位于第二焊盘pad2和第三焊盘pad3上。换言之，第二焊盘pad2和第三焊盘pad3中的每个可以包括由下部钝化层140暴露的部分。下部钝化层140可以形成为无机膜，例如氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层。172.侧布线200可以位于衬底100的第一表面100a、第一斜切表面100d1、第一侧表面100c、第二斜切表面100d2和第二表面100b上。侧布线200可以位于定位在衬底100的第一表面100a的在第一方向dr1上的一个边缘处的第一焊盘pad1上，并且电连接到所述第一焊盘pad1。侧布线200可以位于定位在衬底100的第二表面100b的在第一方向dr1上的一个边缘处的第二焊盘pad2上，并且连接到所述第二焊盘pad2。侧布线200可以与衬底100的第一斜切表面100d1、第一侧表面100c和第二斜切表面100d2接触。173.外涂层oc可以位于衬底100的第一表面100a、第一斜切表面100d1、第一侧表面100c、第二斜切表面100d2和第二表面100b上，或靠近它们。外涂层oc可以定位成覆盖侧布线200。外涂层oc可以形成为由丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂等中的至少一种制成的有机膜。174.同时，在显示区域da中在第一方向dr1上延伸的第一通孔层160、第二通孔层170和第三通孔层180可以不在显示区域da和焊盘区域pda之间的边界附近延伸。换言之，第一通孔层160、第二通孔层170和第三通孔层180不会延伸超过最外侧像素ppx，并且可以形成在第一方向dr1上的通孔侧壁160c、170c和180c。175.例如，第一通孔层160不会在第一方向dr1上延伸到达显示区域da和焊盘区域pda之间的边界，并且可以结束于第一通孔侧壁160c(例如，可以终止在第一通孔侧壁160c处)。第二通孔层170不会在第一方向dr1上延伸到达显示区域da和焊盘区域pda之间的边界，并且可以结束于第二通孔侧壁170c。第三通孔层180不会在第一方向dr1上延伸到达显示区域da和焊盘区域pda之间的边界，并且可以结束于第三通孔侧壁180c。换言之，第一通孔层160的在第一方向dr1上的一个侧壁可以被称为第一通孔侧壁160c，第二通孔层170的在第一方向dr1上的一个侧壁可以被称为第二通孔侧壁170c，并且第三通孔层180的在第一方向dr1上的一个侧壁可以被称为第三通孔侧壁180c。176.上部钝化层pvx可以通过第一暴露开口op1暴露包括第一通孔层160、第二通孔层170和第三通孔层180的上部通孔层的在第一方向dr1上的一个侧表面(即，面对第一焊盘pad1的侧表面)。换言之，上部钝化层pvx不会延伸到达在显示区域da和焊盘区域pda之间的边界，并且可以包括形成为暴露第一通孔侧壁160c、第二通孔侧壁170c和第三通孔侧壁180c的第一暴露开口op1。这可以用于排放可能在显示设备10的制造方法中生成的排气gas(参见图15)。将稍后提供对其的详细描述。177.例如，上部钝化层pvx的第一暴露开口op1可以暴露第一通孔层160的第一通孔侧壁160c、第一通孔层160的由第二通孔层170暴露的上表面、第二通孔层170的第二通孔侧壁170c、第二通孔层170的由第三通孔层180暴露的上表面、以及第三通孔层180的第三通孔侧壁180c。在图9中已经示出，第一暴露开口op1暴露第一通孔层160的第一通孔侧壁160c、第一通孔层160的由第二通孔层170暴露的上表面、第二通孔层170的第二通孔侧壁170c、第二通孔层170的由第三通孔层180暴露的上表面、第三通孔层180的第三通孔侧壁180c、以及第三通孔层180的上表面中的全部。178.第一暴露开口op1可以如图10中所示在平面图中具有其在第二方向dr2上延伸的形状，但是第一暴露开口op1在平面图中的形状不限于此。在图10中已经示出了第一暴露开口op1具有其在第二方向dr2上延伸以对应于多条侧布线200的布置的形状。179.上部钝化层pvx可以包括形成为暴露最外侧的第四通孔层190的在第一方向dr1上的一个侧壁190c的第二暴露开口op2。换言之，上部钝化层pvx的第二暴露开口op2可以暴露最外侧的第四通孔层190的与第一焊盘pad1相邻的侧表面。这可以用于排放可能在显示设备10的制造方法中生成的排气gas(参见图15)。将稍后提供对其的详细描述。180.第二暴露开口op2可以如图10中所示在平面图中具有其在第二方向dr2上延伸的形状，但是第二暴露开口op2在平面图中的形状不限于此。在图10中已经示出了第二暴露开口op2具有其在第二方向dr2上并排延伸以对应于多条侧布线200的布置的形状。181.上部钝化层pvx可以包括形成为暴露第一焊盘pad1的第五上部焊盘电极pd5的上表面的第三暴露开口op3。第三暴露开口op3也可以被称为焊盘开口。侧布线200的第一平坦部分210可以通过第三暴露开口op3电连接到第一焊盘pad1。182.侧布线200可以不与由第一暴露开口op1暴露的第一通孔侧壁160c、第二通孔侧壁170c或第三通孔侧壁180c直接接触。例如，侧布线200可以覆盖第一焊盘pad1，并且可以在沿第一方向dr1彼此间隔开的第一焊盘pad1和上部通孔层之间的空间中与第二层间绝缘层150直接接触。这可以用于排放可能在显示设备10的制造方法中生成的排气gas(参见图15)。将稍后提供对其的详细描述。183.外涂层oc可以覆盖侧布线200，并且可以与由第一暴露开口op1暴露的第一通孔侧壁160c、第二通孔侧壁170c和第三通孔侧壁180c直接接触。在一些实施方式中，外涂层oc可以完全覆盖第一通孔侧壁160c和第二通孔侧壁170c，同时部分地覆盖第三通孔侧壁180c，但不限于此。例如，外涂层oc可以完全覆盖第一通孔侧壁160c、第二通孔侧壁170c和第三通孔侧壁180c。可以在要稍后描述的显示设备10的制造过程中在排放排气gas之后，形成外涂层oc。184.通过以上描述的配置，在根据一个或多个实施方式的显示设备10中，可以通过第一暴露开口op1或第二暴露开口op2排放可能在显示设备10的制造过程中生成的排气gas，从而可以减少或防止气泡现象，并且因此可以改善显示设备10的可靠性。185.在下文中，将描述根据一个或多个实施方式的显示设备10的制造方法。186.图11至图16是用于描述根据一个或多个实施方式的显示设备的制造方法的流程图和视图。187.参考图11，根据一个或多个实施方式的显示设备10的制造方法可以包括：在衬底100的前表面和后表面上形成图案(操作s100)；通过蚀刻绝缘层(上部钝化层pvx)来形成暴露区域(操作s200)；转印侧布线材料层200'(操作s300)；以及通过烧结所转印的侧布线材料层200'来形成侧布线200(操作s400)。188.首先，参考图12，在显示设备10的衬底100的前表面和后表面上形成图案(操作s100)。以上描述的缓冲层bf、栅极绝缘层110、第一层间绝缘层130、第二层间绝缘层150、上部通孔层、上部钝化层pvx、有源层act、第一栅极金属层gtl1、第二栅极金属层gtl2、第一数据金属层dtl1、第二数据金属层dtl2、第三数据金属层dtl3、第四数据金属层dtl4和第五数据金属层dtl5可以位于衬底100的前表面(即，第一表面100a)上，并且以上描述的第二焊盘pad2、下部通孔层120和下部钝化层140可以位于衬底100的后表面(即，第二表面100b)上。在显示设备10的衬底100的前表面和后表面上形成图案的方法对本领域普通技术人员是公知的，并且因此将省略其重复的详细描述。189.接下来，参考图13，通过蚀刻形成在显示设备10的第一表面100a上的绝缘层之中的上部钝化层pvx来形成暴露区域(操作s200)。暴露区域可以是包括以上描述的第一暴露开口op1、第二暴露开口op2和第三暴露开口op3的概念。190.例如，可以通过以下来执行通过蚀刻上部钝化层pvx而形成第一暴露开口op1、第二暴露开口op2和第三暴露开口op3的过程：将光刻胶放置在与上部钝化层pvx的第一暴露开口op1、第二暴露开口op2和第三暴露开口op3对应的区域之外的区域上，并且通过使用光刻胶作为蚀刻停止层来蚀刻上部钝化层pvx。191.因此，如上所述，第一通孔侧壁160c、第二通孔侧壁170c和第三通孔侧壁180c可以由第一暴露开口op1暴露，同时最外侧的第四通孔层190的在第一方向dr1的一个侧壁190c可以由第二暴露开口op2暴露，并且第一焊盘pad1的上表面可以由第三暴露开口op3暴露。192.接下来，参考图14，将侧布线材料层200'转印到衬底100(操作s300)。侧布线材料层200'包括与侧布线200基本上相同的材料，并且当侧布线材料层200'历经要稍后描述的烧结工艺时，侧布线材料层200'将变成侧布线200。193.侧布线材料层200'可以通过如上所述的由硅垫在衬底100上印刷包括金属颗粒、单体和溶液的金属膏来形成。194.接下来，参考图15和图16，通过烧结所转印的侧布线材料层200'来形成侧布线200(操作s400)。如上所述，包括在侧布线材料层200'中的金属颗粒通过烧结工艺彼此紧密接触并且彼此聚集，从而可以降低侧布线材料层200'的比电阻。195.可以使用激光束l来执行烧结侧布线材料层200'的工艺。当使用激光束l来执行烧结侧布线材料层200'的工艺时，在短时间内提供烧结侧布线材料层200'所需的热量，并且因此可以缩短工艺时间。然而，因为在短时间内提供烧结侧布线材料层200'所需的热量，所以可能向与第一焊盘pad1相邻的上部通孔层(即，第一通孔层160的第一通孔侧壁160c、第二通孔层170的第二通孔侧壁170c、第三通孔层180的第三通孔侧壁180c、以及最外侧的第四通孔层190的在第一方向dr1上的一个侧壁190c)提供过量的热量。因此，第一通孔层160的第一通孔侧壁160c、第二通孔层170的第二通孔侧壁170c、第三通孔层180的第三通孔侧壁180c、以及最外侧的第四通孔层190的在第一方向dr1上的一个侧壁190c可能排放排气gas。196.当上部钝化层pvx覆盖第一通孔层160的第一通孔侧壁160c、第二通孔层170的第二通孔侧壁170c、第三通孔层180的第三通孔侧壁180c、以及最外侧的第四通孔层190的在第一方向dr1上的一个侧壁190c中的全部而不具有第一暴露开口op1和第二暴露开口op2时，所排放的排气gas可能无法被排出，从而在上部钝化层pvx与第一通孔层160的第一通孔侧壁160c、第二通孔层170的第二通孔侧壁170c、第三通孔层180的第三通孔侧壁180c和/或最外侧的第四通孔层190的在第一方向dr1上的一个侧壁190c之间可能形成所排放的排气gas在其中被收集的空间(即，气泡)。当形成气泡时，可能降低显示设备10的可靠性。197.因此，暴露第一通孔层160的第一通孔侧壁160c、第二通孔层170的第二通孔侧壁170c、以及第三通孔层180的第三通孔侧壁180c的第一暴露开口op1、以及暴露最外侧的第四通孔层190的在第一方向dr1上的一个侧壁190c的第二暴露开口op2形成在上部钝化层pvx中，以排出在烧结工艺中排放的排气gas，从而可以减少或防止气泡的生成。198.然后，可以执行形成发光元件le和外涂层oc的过程以制造如图9中所示的显示设备10。199.在下文中，将描述使用根据一个或多个实施方式的显示设备10的拼接显示器的结构。200.图17是示出使用根据一个或多个实施方式的显示设备的拼接显示器的示意图。图18是图17的区域a的放大图。图19是示出沿着图18的线x2-x2'截取的剖面的剖视图。201.参考图17至图19，拼接显示器td可以包括多个显示设备10、接缝部分sm和前盖300。为了便于解释，根据图17中所示的多个显示设备10之间的相对位置关系，定位在左上侧的显示设备10将被称为第一显示设备11，定位在右上侧的显示设备10将被称为第二显示设备12，定位在左下侧的显示设备10将被称为第三显示设备13，并且定位在右下侧的显示设备10将被称为第四显示设备14。已经在图17中示出了拼接显示器td包括四个显示设备10，即第一显示设备11、第二显示设备12、第三显示设备13和第四显示设备14，但是可包括在拼接显示器td中的显示设备10的数量不限于此。202.多个显示设备11、12、13和14可以以网格形式布置。多个显示设备11、12、13和14可以以矩阵形式布置成m(m是正整数)行和n(n是正整数)列。已经在图17中示出了第一显示设备11和第二显示设备12在第一方向dr1上彼此相邻，第一显示设备11和第三显示设备13在第二方向dr2上彼此相邻，第三显示设备13和第四显示设备14在第一方向dr1上彼此相邻，并且第二显示设备12和第四显示设备14在第二方向dr2上彼此相邻，但是构成拼接显示器td的多个显示设备11、12、13和14的布置不限于此。即，在拼接显示器td中，显示设备的数量和布置可以根据显示设备10和拼接显示器td中的每个的尺寸以及拼接显示器td的形状来确定。在下文中，为了便于解释，将主要描述拼接显示器td包括四个显示设备11、12、13和14，并且多个显示设备11、12、13和14布置成两行和两列。203.构成拼接显示器td的多个显示设备11、12、13和14可以具有相同的尺寸，但不限于此。例如，多个显示设备11、12、13和14可以具有不同的尺寸。204.多个显示设备11、12、13和14中的每个可以具有具备长边和短边的矩形形状。多个显示设备11、12、13和14可以定位成具有彼此连接的长边或短边。多个显示设备11、12、13和14中的一些或全部可以位于拼接显示器td的边缘处，并形成拼接显示器td的一侧。多个显示设备11、12、13和14中的至少一个显示设备可以位于拼接显示器td的至少一个拐角处，并且可以形成拼接显示器td的两个相邻侧。多个显示设备11、12、13和14中的至少一个可以被其他显示设备围绕。205.多个显示设备11、12、13和14中的每个可以与参考图1描述的显示设备10基本上相同。因此，将省略对多个显示设备11、12、13和14中的每个的描述。206.接缝部分sm可以包括联接构件或粘合构件。在这种情况下，多个显示设备11、12、13和14可以通过接缝部分sm的联接构件或粘合构件彼此连接。接缝部分sm可以位于第一显示设备11和第二显示设备12之间、第一显示设备11和第三显示设备13之间、第二显示设备12和第四显示设备14之间、以及第三显示设备13和第四显示设备14之间。207.参考图18，在拼接显示器td的中央区域(其中第一显示设备11、第二显示设备12、第三显示设备13和第四显示设备14彼此相邻)中，接缝部分sm在平面图中可以具有十字形或加号(+)形状。接缝部分sm可以位于第一显示设备11和第二显示设备12之间、第一显示设备11和第三显示设备13之间、第二显示设备12和第四显示设备14之间、以及第三显示设备13和第四显示设备14之间。208.第一显示设备11可以包括在行方向(基于图18的横向方向)和与行方向交叉的列方向(基于图18的纵向方向)上以矩阵形式布置的第一像素px1，以显示图像。第二显示设备12可以包括在行方向和列方向上以矩阵形式布置的第二像素px2，以显示图像。第三显示设备13可以包括在行方向和列方向上以矩阵形式布置的第三像素px3，以显示图像。第四显示设备14可以包括在行方向和列方向上以矩阵形式布置的第四像素px4，以显示图像。第一像素px1、第二像素px2、第三像素px3和第四像素px4与以上描述的显示设备10的像素px基本上相同，并且因此将省略对第一像素px1、第二像素px2、第三像素px3和第四像素px4中的每个的结构的详细描述。209.在第一方向dr1上彼此相邻的第一像素px1之间的最小距离可以被限定为第一水平间隔距离gh1，并且在第一方向dr1上彼此相邻的第二像素px2之间的最小距离可以被限定为第二水平间隔距离gh2。第一水平间隔距离gh1和第二水平间隔距离gh2可以基本上彼此相同。210.接缝部分sm可以位于在行方向上彼此相邻的第一像素px1和第二像素px2之间。在行方向上彼此相邻的第一像素px1和第二像素px2之间的最小距离g12可以是第一像素px1和接缝部分sm之间在行方向上的最小距离ghs1、第二像素px2和接缝部分sm之间在行方向上的最小距离ghs2、以及接缝部分sm在行方向上的宽度gsm1之和。211.在行方向上彼此相邻的第一像素px1和第二像素px2之间的最小距离g12、第一水平间隔距离gh1和第二水平间隔距离gh2可以基本上彼此相同。为此，第一像素px1和接缝部分sm之间在行方向上的最小距离ghs1可以小于第一水平间隔距离gh1，并且第二像素px2和接缝部分sm之间在行方向上的最小距离ghs2可以小于第二水平间隔距离gh2。此外，接缝部分sm的在行方向上的宽度gsm1可以小于第一水平间隔距离gh1或第二水平间隔距离gh2。212.在行方向上彼此相邻的第三像素px3之间的最小距离可以被限定为第三水平间隔距离gh3，并且在行方向上彼此相邻的第四像素px4之间的最小距离可以被限定为第四水平间隔距离gh4。第三水平间隔距离gh3和第四水平间隔距离gh4可以基本上彼此相同。213.接缝部分sm可以位于在行方向上彼此相邻的第三像素px3和第四像素px4之间。在行方向上彼此相邻的第三像素px3和第四像素px4之间的最小距离g34可以是第三像素px3和接缝部分sm之间在行方向上的最小距离ghs3、第四像素px4和接缝部分sm之间在行方向上的最小距离ghs4、以及接缝部分sm在行方向上的宽度gsm1之和。214.在行方向上彼此相邻的第三像素px3和第四像素px4之间的最小距离g34、第三水平间隔距离gh3和第四水平间隔距离gh4可以基本上彼此相同。为此，第三像素px3和接缝部分sm之间在行方向上的最小距离ghs3可以小于第三水平间隔距离gh3，并且第四像素px4和接缝部分sm之间在行方向上的最小距离ghs4可以小于第四水平间隔距离gh4。此外，接缝部分sm在行方向上的宽度gsm1可以小于第三水平间隔距离gh3或第四水平间隔距离gh4。215.在列方向上彼此相邻的第一像素px1之间的最小距离可以被限定为第一竖直间隔距离gv1，并且在列方向上彼此相邻的第三像素px3之间的最小距离可以被限定为第三竖直间隔距离gv3。第一竖直间隔距离gv1和第三竖直间隔距离gv3可以基本上彼此相同。216.接缝部分sm可以位于在列方向上彼此相邻的第一像素px1和第三像素px3之间。在列方向上彼此相邻的第一像素px1和第三像素px3之间的最小距离g13可以是第一像素px1和接缝部分sm之间在列方向上的最小距离gvs1、第三像素px3和接缝部分sm之间在列方向上的最小距离gvs3、以及接缝部分sm的在列方向上的宽度gsm2之和。217.在列方向上彼此相邻的第一像素px1和第三像素px3之间的最小距离g13、第一竖直间隔距离gv1和第三竖直间隔距离gv3可以基本上彼此相同。为此，第一像素px1和接缝部分sm之间在列方向上的最小距离gvs1可以小于第一竖直间隔距离gv1，并且第三像素px3和接缝部分sm之间在列方向上的最小距离gvs3可以小于第三竖直间隔距离gv3。此外，接缝部分sm在列方向上的宽度gsm2可以小于第一竖直间隔距离gv1或第三竖直间隔距离gv3。218.在列方向上彼此相邻的第二像素px2之间的最小距离可以被限定为第二竖直间隔距离gv2，并且在列方向上彼此相邻的第四像素px4之间的最小距离可以被限定为第四竖直间隔距离gv4。第二竖直间隔距离gv2和第四竖直间隔距离gv4可以基本上彼此相同。219.接缝部分sm可以位于在列方向上彼此相邻的第二像素px2和第四像素px4之间。在列方向上彼此相邻的第二像素px2和第四像素px4之间的最小距离g24可以是第二像素px2和接缝部分sm之间在列方向上的最小距离gvs2、第四像素px4和接缝部分sm之间在列方向上的最小距离gvs4、以及接缝部分sm在列方向上的宽度gsm2之和。220.在列方向上彼此相邻的第二像素px2和第四像素px4之间的最小距离g24、第二竖直间隔距离gv2和第四竖直间隔距离gv4可以基本上彼此相同。为此，第二像素px2和接缝部分sm之间在列方向上的最小距离gvs2可以小于第二竖直间隔距离gv2，并且第四像素px4和接缝部分sm之间在列方向上的最小距离gvs4可以小于第四竖直间隔距离gv4。此外，接缝部分sm的在列方向上的宽度gsm2可以小于第二竖直间隔距离gv2或第四竖直间隔距离gv4。221.为了减少或防止接缝部分sm在由如图18中所示的多个显示设备11、12、13和14显示的图像之间被看到，彼此相邻的显示设备的像素px之间的最小距离可以与显示设备中的每个的像素px之间的最小距离基本上相同。222.参考图19，多个前盖300可以位于多个显示设备11、12、13和14中的每个上。为了便于解释，位于第一显示设备11上的前盖300将被称为第一前盖，位于第二显示设备12上的前盖300将被称为第二前盖，位于第三显示设备13上的前盖300将被称为第三前盖，并且位于第四显示设备14上的前盖300将被称为第四前盖。多个显示设备11、12、13和14以及与多个显示设备11、12、13和14对应的多个前盖300可以通过粘合构件ad彼此粘附。图19已经示出了第一显示设备11和第二显示设备12以及分别与第一显示设备11和第二显示设备12对应的第一前盖和第二前盖的布置结构。第三显示设备13和第三前盖以及第四显示设备14和第四前盖的布置结构与第一显示设备11和第二显示设备12以及与第一显示设备11和第二显示设备12对应的第一前盖和第二前盖的布置结构基本上相同。因此，在下文中，将主要描述第一前盖和第二前盖，并且将省略对第三前盖和第四前盖的详细描述。223.第一前盖可以位于第一显示设备11上，以从第一显示设备11的衬底100突出。因此，第一显示设备11的衬底100和第二显示设备12的衬底100之间的间隙g100可以大于第一前盖和第二前盖之间的间隙g300。224.多个前盖300中的每个可以包括透光率调节层310和防眩光层330。225.如上所述，多个前盖300中的每个可以通过粘合构件ad粘附到相应的显示设备。粘合构件ad可以是能够透射光的透明粘合构件。例如，粘合构件ad可以是光学透明的粘合膜或光学透明的树脂。226.透光率调节层310可以位于粘合构件ad上。透光率调节层310可以被设计成减小外部光或从第一显示设备11和第二显示设备12反射的光的透射率。此外，因为前盖300如上所述从衬底100突出，所以包括在前盖300中的透光率调节层310也可以从衬底100突出。因此，可以降低或防止(例如，从外部)第一显示设备11的衬底100和第二显示设备12的衬底100之间的间隙g100的可见性。227.抗防眩光层330可以位于透光率调节层310上。防眩光层330可以设计成漫反射外部光，以通过原样反射外部光来降低或防止图像的可见性的劣化。因此，由于防眩光层330，可以增加由第一显示设备11和第二显示设备12显示的图像的对比度。228.防眩光层330可以实施为偏振片，并且透光率调节层310可以实施为相位延迟层，但是本公开的一个或多个实施方式不限于此。229.在下文中，将描述根据一个或多个实施方式的拼接显示器td的驱动方法。230.图20是示出根据一个或多个实施方式的拼接显示器的结构的框图。图21是示出使用根据一个或多个实施方式的显示设备的拼接显示器被驱动的状态的视图。231.参考图20和图21，根据一个或多个实施方式的拼接显示器td可以包括主机系统host以及广播调谐单元410、信号处理单元420、显示单元430、扬声器440、用户接口(例如，用户输入单元450)、存储器(例如，硬盘驱动(hdd)460)、网络通信单元470、用户接口(ui)生成单元480、以及控制单元490，其被包括在多个显示设备11、12、13和14(统称为显示设备10)中的每个中。图20已经示出了主机系统host和第一显示设备11。232.主机系统host可以实施为电视系统、家庭影院系统、机顶盒、导航系统、数字多功能盘(dvd)播放器、播放器、个人计算机(pc)、移动电话系统和平板pc中的任何一个。233.用户的命令可以以各种格式输入到主机系统host。例如，可以通过用户的触摸输入向主机系统host输入命令。可选地，可以通过键盘输入或遥控器的按钮输入向主机系统host输入用户的命令。234.主机系统host可以从外部接收与原始图像对应的原始视频数据。主机系统host可以根据显示设备10的数量对原始视频数据进行划分。例如，响应于第一显示设备11、第二显示设备12、第三显示设备13和第四显示设备14，主机系统host可以将原始视频数据划分成与第一图像对应的第一视频数据、与第二图像对应的第二视频数据、与第三图像对应的第三视频数据和与第四图像对应的第四视频数据。主机系统host可以将第一视频数据传输到第一显示设备11，将第二视频数据传输到第二显示设备12，将第三视频数据传输到第三显示设备13，并且将第四视频数据传输到第四显示设备14。235.第一显示设备11可以根据第一视频数据显示第一图像，第二显示设备12可以根据第二视频数据显示第二图像，第三显示设备13可以根据第三视频数据显示第三图像，并且第四显示设备14可以根据第四视频数据显示第四图像。因此，用户可以观看其中在第一显示设备11、第二显示设备12、第三显示设备13和第四显示设备14上显示的第一图像至第四图像彼此组合的原始图像。236.构成拼接显示器td的多个显示设备11、12、13和14中的每个还可以包括广播调谐单元410、信号处理单元420、显示单元430、扬声器440、用户输入单元450、hdd 460、网络通信单元470、ui生成单元480和控制单元490。包括在多个显示设备11、12、13和14中的部件基本上彼此相同。因此，在下文中，为了便于解释，以下将主要描述包括在第一显示设备11中的部件，并且将省略对包括在第二显示设备12、第三显示设备13和第四显示设备14中的部件的重复描述。237.通过在控制单元490的控制下调谐信道频率(例如，预定信道频率)，广播调谐单元410可以通过天线接收相应信道的广播信号。广播调谐单元410可以包括信道检测模块和射频(rf)解调模块。238.由广播调谐单元410解调的广播信号由信号处理单元420处理并输出到显示单元430和扬声器440。这里，信号处理单元420可以包括解复用器421、视频解码器422、视频处理器423、音频解码器424和附加数据处理器425。239.解复用器421将解调的广播信号解复用成视频信号、音频信号和附加数据。经解复用的视频信号、音频信号和附加数据可以分别由视频解码器422、音频解码器424或附加数据处理器425重构。在这种情况下，视频解码器422、音频解码器424和附加数据处理器425可以在传输广播信号时将经解复用的视频信号、音频信号和附加数据重构成与编码格式对应的解码格式。240.同时，由视频处理器423转换解码的视频信号，以便适合于符合显示单元430的输出标准的垂直频率、分辨率、纵横比等，并且将解码的音频信号输出到扬声器440。241.显示单元430是显示图像的设备，并且如上所述包括像素px、驱动器等。242.用户输入单元450可以接收由主机系统host传输的信号。可以提供用户输入单元450，使得用户可以选择关于与其他显示设备12至14通信的命令以及与信道的选择有关的数据，并且可以输入用于输入的数据以及由主机系统host传输的用户接口(ui)菜单的选择和操作。243.hdd 460存储各种软件程序(包括操作系统(os)程序)、记录的广播程序、运动图像、照片和其他数据，并且可以形成为诸如硬盘或非易失性存储器的存储介质。244.网络通信单元470设置成执行主机系统host和其他显示设备12至14之间的短距离通信，并且可以实施为包括能够实施移动通信、数据通信、rf、以太网等的天线方向图的通信模块。245.网络通信单元470可以通过要稍后描述的天线方向图在根据用于移动通信的技术标准或通信方法(例如，全球移动通信系统(gsm)、码分多址(cdma)、增强语音数据优化或仅增强语音数据(ev-do)、宽带cdma(wcdma)、高速下行链路分组接入(hsdpa)、高速上行链路分组接入(hsupa)、长期演进(lte)、高级lte(lte-a)、5g等)构建的移动通信网络上向基站、外部终端和服务器中的至少一个传输无线信号或从其接收无线信号。246.网络通信单元470可以通过稍后描述的天线方向图根据无线因特网技术在通信网络上传输和接收无线信号。无线因特网技术的示例包括无线局域网(wlan)、无线保真(wi-fi)、wi-fi直连、数字生活网络联盟(dlna)、无线宽带(wibro)、全球微波接入互操作性(wimax)、高速下行链路分组接入(hsdpa)、高速上行链路分组接入(hsupa)、长期演进(lte)、高级lte(lte-a)等，并且天线方向图可以根据在包括以上没有提及的因特网技术的范围内的至少一种无线因特网技术来传输和接收数据。247.ui生成单元480生成用于在主机系统host和其他显示设备12至14之间通信的ui菜单，并且可以通过算法代码和屏幕上显示器集成芯片(osdic)来实施。用于与主机系统host和其他显示设备12至14通信的ui菜单可以是用于指定期望与之通信的对应数字电视(tv)并选择期望的功能的菜单。248.控制单元490负责第一显示设备11的总体控制，并且负责主机系统host和第二显示设备12至第四显示设备14的通信控制，可以存储用于控制的相应算法代码，并且可以由其中执行所存储的算法代码的微控制器单元(mcu)来实施。249.控制单元490根据用户输入单元450的输入和选择，执行控制以通过网络通信单元470向主机系统host和第二显示设备12至第四显示设备14传输相应的控制命令和数据。当从主机系统host和第二显示设备12至第四显示设备14输入控制命令(例如，预定控制命令)和数据时，控制单元490根据控制命令执行操作。250.在下文中，将描述显示设备10的其他实施方式。在下面的实施方式中，与以上描述的实施方式的部件相同的部件将由相同的附图标记表示，并且将省略或简化其重叠的描述，并且将主要描述与以上描述的内容不同的内容。251.图22是示出根据一个或多个其他实施方式的显示设备的结构的示意性剖视图。252.参考图22，示出了在显示设备10_1中，上部钝化层pvx_1可以部分地位于第一暴露开口op1中。例如，上部钝化层pvx_1可以部分地位于第一暴露开口op1中，以覆盖第一通孔层160的第一通孔侧壁160c、第一通孔层160的由第二通孔层170暴露的上表面、第二通孔层170的第二通孔侧壁170c、第二通孔层170的由第三通孔层180暴露的上表面和/或第三通孔层180的第三通孔侧壁180c中的至少部分。253.这可能是因为在以上描述的显示设备的制造过程中，上部钝化层pvx_1在与第一暴露开口op1对应的区域中部分地保持未蚀刻。254.上部钝化层pvx_1在第一暴露开口op1中覆盖第一通孔层160的第一通孔侧壁160c、第一通孔层160的由第二通孔层170暴露的上表面、第二通孔层170的第二通孔侧壁170c、第二通孔层170的由第三通孔层180暴露的上表面和/或第三通孔层180的第三通孔侧壁180c中的至少部分，但仍在第一暴露开口op1中暴露第一通孔侧壁160c的一部分、第二通孔侧壁170c的一部分和/或第三通孔侧壁180c的一部分，并且因此，可以排放可能在显示设备的制造方法中生成的排气gas。255.图23是示出根据另外一个或多个其他实施方式的覆盖显示设备的衬底的前表面的上部钝化层的轮廓的平面图。图24是示出图23的根据另外一个或多个其他实施方式的由暴露开口暴露的通孔层的视图。图25是示出图23的根据另外一个或多个其他实施方式的由遮蔽图案覆盖的通孔层的视图。256.参考图23至图25，示出了在显示设备10_2中，可以形成多个第一暴露开口op1_2和第二暴露开口op2_2，并且多个第一暴露开口op1_2和第二暴露开口op2_2可以彼此间隔开。例如，多个第一暴露开口op1_2可以在第二方向dr2上彼此间隔开并且并排定位，并且多个第二暴露开口op2_2可以在第二方向dr2上彼此间隔开并且并排定位。257.在一些实施方式中，多个第一暴露开口op1_2可以具有基本上相同的面积，并且可以以基本上恒定的间距彼此间隔开，但不限于此。例如，多个第一暴露开口op1_2可以具有不同的面积，并且可以以不同的间距彼此间隔开。类似地，在一些实施方式中，多个第二暴露开口op2_2可以具有基本上相同的面积，并且可以以恒定的间距彼此间隔开，但不限于此。例如，多个第二暴露开口op2_2可以具有不同的面积，并且可以以不同的间距彼此间隔开。为了便于解释，在图23中已经示出了多个第一暴露开口op1_2和多个第二暴露开口op2_2各自具有相同的面积，并且彼此间隔相同的间距。258.多个第一暴露开口op1_2可以彼此间隔开，且第一遮蔽图案cp1_2中的每个插置在其间。第一遮蔽图案cp1_2可以用于限定多个第一暴露开口op1_2。类似地，多个第二暴露开口op2_2可以彼此间隔开，且第二遮蔽图案cp2_2中的每个插置在其间。第二遮蔽图案cp2_2可以用于限定多个第二暴露开口op2_2。因为如上所述通过蚀刻上部钝化层pvx形成第一暴露开口op1_2和第二暴露开口op2_2，所以第一遮蔽图案cp1_2可以表示上部钝化层pvx的未蚀刻部分之中的位于多个第一暴露开口op1_2之间的部分，并且第二遮蔽图案cp2_2可以表示上部钝化层pvx的未蚀刻部分之中的位于多个第二暴露开口op2_2之间的部分。同时，第一暴露开口op1_2和第一遮蔽图案cp1_2的形状与第二暴露开口op2_2和第二遮蔽图案cp2_2的形状基本上相同。因此，在下文中，将主要描述第一暴露开口op1_2和第一遮蔽图案cp1_2，并且将省略对第二暴露开口op2_2和第二遮蔽图案cp2_2的详细描述。259.第一暴露开口op1_2可以如图24中所示暴露第一通孔层160的第一通孔侧壁160c、第一通孔层160的由第二通孔层170暴露的上表面、第二通孔层170的第二通孔侧壁170c、第二通孔层170的由第三通孔层180暴露的上表面和第三通孔层180的第三通孔侧壁180c中的全部，但不限于此。例如，如参考图22所述，第一暴露开口op1也可以仅暴露第一通孔层160的第一通孔侧壁160c、第一通孔层160的由第二通孔层170暴露的上表面、第二通孔层170的第二通孔侧壁170c、第二通孔层170的由第三通孔层180暴露的上表面和/或第三通孔层180的第三通孔侧壁180c中的至少部分。260.第一遮蔽图案cp1_2可以如图25中所示覆盖第一通孔层160的第一通孔侧壁160c、第一通孔层160的由第二通孔层170暴露的上表面、第二通孔层170的第二通孔侧壁170c、第二通孔层170的由第三通孔层180暴露的上表面以及第三通孔层180的第三通孔侧壁180c中的全部，但不限于此。例如，第一遮蔽图案cp1_2也可以仅覆盖第一通孔层160的第一通孔侧壁160c、第一通孔层160的由第二通孔层170暴露的上表面、第二通孔层170的第二通孔侧壁170c、第二通孔层170的由第三通孔层180暴露的上表面和/或第三通孔层180的第三通孔侧壁180c中的至少部分。261.通过如上所述的配置，第一遮蔽图案cp1_2插置在上部钝化层pvx的位于焊盘区域pda中的部分和上部钝化层pvx的位于显示区域da中的另一部分之间，以将上部钝化层pvx的一部分和另一部分彼此连接，并且因此，可以在保持上部钝化层pvx的结构稳定性的同时排放可能在显示设备的制造方法中生成的排气。262.图26是示出根据另外一个或多个其他实施方式的显示设备的结构的示意性剖视图。263.参考图26，示出了在显示设备10_3中，位于衬底100的第二表面100b上的下部通孔层120的在第一方向dr1上的一个侧表面可以由下部钝化层140暴露。换言之，下部钝化层140可以包括第四暴露开口op4，其被形成为暴露下部通孔层120的与第二焊盘pad2相邻的部分。264.侧布线200可以覆盖第二焊盘pad2，但是可以不与由第四暴露开口op4暴露的下部通孔层120的在第一方向dr1上的一个侧表面接触。因此，可以排放在烧结侧布线200的工艺中可能在上部通孔层中生成的排气gas，并且可以通过第四暴露开口op4排放在烧结侧布线200的工艺中可能在下部通孔层120中生成的排气gas。265.在结束详细描述时，本领域的技术人员将理解，在基本上没有背离本公开的方面的情况下，可以对实施方式做出许多变化和修改。因此，所披露的本公开的实施方式仅以概述性和描述性含义使用，而不是出于限制的目的。









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