一种具有散热结构的绝缘密封IC封装载板的制作方法 专利技术说明

电子电路装置的制造及其应用技术一种具有散热结构的绝缘密封ic封装载板技术领域1.本实用新型涉及ic封装技术领域，具体为一种具有散热结构的绝缘密封ic封装载板。背景技术：2.ic封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，ic封装载板主要起到保护芯片并作为集成电路芯片和外界接口的作用。3.现有的技术中，ic封装载板使用的过程中，都是使用风扇对运行过程中的ic封装散热处理，但是使用风扇对ic封装散热时，可能不便于对风扇定期的检测维修，从而可能导致长时间使用下的风扇散热效果下降，进而大幅度增加了使用成本的投入。4.所以需要针对上述问题进行改进，来满足市场需求。技术实现要素：5.本实用新型的目的在于提供一种具有散热结构的绝缘密封ic封装载板，以解决上述背景技术中提出可能不便于对风扇定期的检测维修，从而可能导致长时间使用下的风扇散热效果下降，进而大幅度增加了使用成本的投入的问题。6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有散热结构的绝缘密封ic封装载板，包括：载板本体和位于载板本体顶部的封闭板，所述载板本体的顶部与封闭板的外侧壁贴合，所述封闭板的底部连接有套筒，所述套筒的底部安装有风扇，所述封闭板的底部安装有密封垫，所述密封垫的底部与载板本体的顶部抵接，所述封闭板的顶部螺纹连接有自攻螺钉，所述自攻螺钉的外侧壁与载板本体的顶部螺纹连接，所述自攻螺钉的外侧壁螺纹贯穿密封垫的顶部，所述封闭板的顶部抵接有弹簧。7.优选的，所述载板本体的顶部开设有凹槽，所述凹槽的内底壁与密封垫的底部贴合。8.通过设置凹槽，实现了便于将封闭板和密封垫移动至载板本体的顶部。9.优选的，所述封闭板的顶部转动连接有活动杆，所述活动杆的外侧壁安装有拉杆。10.通过设置活动杆和拉杆，实现了便于将封闭板从载板本体的顶部拉出。11.优选的，所述载板本体的内侧壁安装有安装杆，所述安装杆的外侧壁安装有散热片。12.通过设置安装杆和散热片，实现了进一步增加ic封装的散热效果。13.优选的，所述载板本体的底部安装有过滤网，所述载板本体的底部开设有散热槽。14.通过设置过滤网和散热槽，实现了尽量避免部分灰尘流动至载板本体的内部。15.优选的，所述载板本体的底部安装有外框，所述外框的内侧壁连接有挡板。16.通过设置外框和挡板，实现了尽量避免外部杂质传输至载板本体的内部。17.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该具有散热结构的绝缘密封ic封装载板，通过风扇运行，对载板本体内部的套筒散热处理，再通过自攻螺钉和弹簧的配合使用，使得载板本体和封闭板之间不在对密封垫进行挤压，从而对载板本体顶部的封闭板拆卸处理，通过上述结构从而达到了便于对风扇维修的效果。通过安装杆和散热片的配合使用，进一步增加对ic封装的散热效果，再通过过滤网和挡板的配合使用，尽量避免外部杂质流动至载板本体的内部，通过上述结构从而达到了便于载板本体内部气体排放的效果。附图说明18.图1为本实用新型立体结构示意图；19.图2为本实用新型套筒结构示意图；20.图3为本实用新型自攻螺钉结构示意图；21.图4为本实用新型剖视结构示意图。22.图中：1、载板本体；2、封闭板；3、套筒；4、风扇；5、密封垫；6、自攻螺钉；7、弹簧；8、凹槽；9、活动杆；10、拉杆；11、安装杆；12、散热片；13、过滤网；14、外框；15、散热槽；16、挡板。具体实施方式23.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。24.参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种具有散热结构的绝缘密封ic封装载板，包括：载板本体1和位于载板本体1顶部的封闭板2，载板本体1的顶部与封闭板2的外侧壁贴合，封闭板2的底部连接有套筒3，套筒3固定在封闭板2的底部中心处，套筒3的底部安装有风扇4，风扇4位于套筒3的正下方，封闭板2的底部安装有密封垫5，密封垫5主要由橡胶材质构成，具有一定的弹性，密封垫5的底部与载板本体1的顶部抵接，密封垫5增加载板本体1顶部的密封性，密封垫5位于载板本体1和封闭板2之间，封闭板2的顶部螺纹连接有自攻螺钉6，自攻螺钉6设置有两个，两个自攻螺钉6以封闭板2的中轴线为中心对称分布，自攻螺钉6的外侧壁与载板本体1的顶部螺纹连接，自攻螺钉6的外侧壁螺纹贯穿密封垫5的顶部，封闭板2的顶部抵接有弹簧7，弹簧7的数量与自攻螺钉6的数量相等，自攻螺钉6先从载板本体1的顶部移出后，弹簧7便于自攻螺钉6从封闭板2的顶部移出，从而使得载板本体1和封闭板2不再对密封垫5进行挤压，便于维修人员将封闭板2从载板本体1的顶部拆出，从而方便对风扇4检测维修。25.参阅图2，载板本体1的顶部开设有凹槽8，凹槽8的内底壁与密封垫5的底部贴合，凹槽8位于载板本体1的顶部中心处，便于封闭板2与载板本体1对密封垫5的挤压。26.参阅图1-2，封闭板2的顶部转动连接有活动杆9，活动杆9设置有两个，两个活动杆9以封闭板2的中轴线为中心对称分布，活动杆9的外侧壁安装有拉杆10，拉动拉杆10后，活动杆9的外侧壁随着封闭板2的顶部转动，从而便于对拉杆10翻转调节，拉动拉杆10后，便于维修人员将封闭板2从载板本体1的顶部拉出。27.参阅图1和图4，载板本体1的内侧壁安装有安装杆11，安装杆11设置有两个，两个安装杆11以载板本体1的中轴线为中心对称分布，安装杆11的外侧壁安装有散热片12，散热片12设置有多个，多个散热片12位于安装杆11的外侧壁呈线性阵列分布，两个安装杆11同时贯穿多个散热片12，散热片12进一步增加载板本体1内部的散热效果。28.参阅图1和图4，载板本体1的底部安装有过滤网13，载板本体1的底部开设有散热槽15，散热槽15位于载板本体1的底部中心处，过滤网13尽量避免外部灰尘流动至载板本体1的内部，从而造成缩短ic封装使用寿命的后果。29.参阅图1和图4，载板本体1的底部安装有外框14，外框14的内侧壁连接有挡板16，挡板16设置有多个，多个挡板16位于外框14的内部呈线性阵列分布，多个挡板16位于外框14的内部倾斜设置，外框14和挡板16尽量避免杂质流动至载板本体1的内部。30.工作原理：如图1-4所示，在使用该具有散热结构的绝缘密封ic封装载板时，首先将风扇4运行，可对载板本体1内部密封的ic封装散热处理，风扇4长时间使用需要维修后，自攻螺钉6旋转向上移动，自攻螺钉6先与载板本体1分离，再与封闭板2分离，弹簧7将自攻螺钉6向上弹开，从而便于将自攻螺钉6移出，进而便于将封闭板2从载板本体1的顶部拆下，拉杆10带动活动杆9转动，对拉杆10的角度进行调节，随后拉动拉杆10，便于将风扇4从载板本体1的内部移出，通过上述结构从而达到了便于对风扇4维修的效果。31.风扇4对套筒3散热的过程中，散热片12对套筒3的内部进一步散热处理，热气通过散热槽15从载板本体1的内部排出，过滤网13尽量避免外部灰尘流动至载板本体1的内部，从而缩短ic封装使用寿命的后果，挡板16位于外框14的内部呈倾斜状设置，尽量避免部分杂质流动至载板本体1的内部，通过上述结构从而达到了便于载板本体1内部气体排放的效果，这就是该具有散热结构的绝缘密封ic封装载板的特点。32.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。









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