弹簧针模组及弹簧针温度控制方法与流程 专利技术说明

电气元件制品的制造及其应用技术1.本技术涉及连接器，特别是涉及弹簧针模组及弹簧针温度控制方法。背景技术：2.弹簧针(pogo pin)是一种由针轴、弹簧和针管通过铆压或预压之后形成的连接器，其广泛应用于各类电子产品(如笔记本电脑、手表或平板等)。弹簧针在使用时，可以模制在塑胶机壳上，再焊接在柔性电路板(flexible printed circuit，简称fpc)上或者焊接在线材上形成弹簧针模组。3.弹簧针模组所处环境中的某些介质(例如液态水、水汽、油气或其他气态混合物)，在温度降低到低于其相变点时，会发生相变而固化并附着于弹簧针表面(例如常压下，温度从室温降至零度以下时，则环境中的介质会相变固化(例如水汽会结冰)并附着于弹簧针表面)。固化后的介质的导电性能会变差(例如水汽相变固化形成的冰是不良导体)，这将导致弹簧针的导电性变差，进而导致经由弹簧针传输的电讯号发生中断。因此，现有的弹簧针模组存在因为某些介质相变固化后会附着于弹簧针而导致弹簧针的导电性变差的问题。技术实现要素：4.本技术的目的在于提供一种防止固化后导电性变差的介质在弹簧针表面附着的弹簧针模组，包括：弹簧针组件、控制感测装置和加热装置。所述弹簧针组件包括弹簧针。所述控制感测装置和所述弹簧针电性连接，所述控制感测装置能感测弹簧针温度。所述加热装置和所述控制感测装置电性连接，其中，在所述弹簧针温度≤第一温度时，所述控制感测装置控制所述加热装置开启以加热所述弹簧针，使得所述弹簧针温度大于所述第一温度，以使固化附着于所述弹簧针上的介质被蒸发或是被融化。5.可选地，所述控制感测装置包括电路板，所述电路板的一端被夹设于所述弹簧针组件和所述加热装置之间。6.可选地，所述弹簧针的一端穿过所述电路板的一端并插设于所述加热装置，所述电路板和所述弹簧针电性连接。7.可选地，所述加热装置包括导热板和加热组件，所述电路板的一端、所述导热板和所述加热组件依次抵接，所述弹簧针的一端穿过所述电路板的一端并插设于所述导热板，所述弹簧针的一端抵接于所述加热组件，所述导热板的导热系数小于所述弹簧针的导热系数。8.可选地，所述加热组件包括第一导热减震绝缘垫和加热器，所述导热板、所述第一导热减震绝缘垫和所述加热器依次抵接。9.可选地，所述加热组件还包括第二导热减震绝缘垫和导热壳体，所述加热器、所述第二导热减震绝缘垫和所述导热壳体依次抵接。10.可选地，所述弹簧针组件还包括机壳，所述弹簧针嵌设于所述机壳，所述电路板的一端被夹设于所述机壳和所述导热板之间，所述导热壳体和所述机壳连接。11.可选地，所述加热器和所述导热壳体间开设置，所述第一导热减震绝缘垫抵接于所述导热壳体，所述第一导热减震绝缘垫的导热系数、所述第二导热减震绝缘垫的导热系数及空气的导热系数均低于所述导热壳体的导热系数。12.可选地，所述导热壳体包括容纳空间，所述导热板、所述第一导热减震绝缘垫、所述加热器和所述第二导热减震绝缘垫均位于所述容纳空间。13.可选地，所述加热组件还包括电缆，所述导热壳体还包括过线部，所述电缆经由所述过线部分别电性连接所述控制感测装置及所述加热器。14.可选地，所述导热壳体包括支撑部，所述电路板抵顶于所述支撑部。15.可选地，所述控制感测装置还包括可编程温度开关，所述可编程温度开关和所述加热装置电性连接。16.本技术还提供了一种弹簧针温度控制方法，其被所述弹簧针模组所执行，包括：17.接收由所述控制感测装置感测的弹簧针温度信号；以及18.判断所述弹簧针温度信号所表征的温度是否≤第一温度，当所述弹簧针温度信号所表征的温度≤第一温度时，控制所述加热装置开启以加热所述弹簧针，使得弹簧针温度大于第一温度，以使固化附着于所述弹簧针上的介质被蒸发或是被融化。19.可选地，所述弹簧针温度控制方法还包括：20.判断所述弹簧针温度信号所表征的温度是否大于第二温度，当所述弹簧针温度信号所表征的温度大于第二温度时，控制所述加热装置停止加热所述弹簧针。21.本技术的有益效果在于：通过设置弹簧针组件、控制感测装置和加热装置。弹簧针组件包括弹簧针。控制感测装置和弹簧针电性连接，控制感测装置能感测弹簧针温度。加热装置和控制感测装置电性连接，其中，在弹簧针温度≤第一温度时，控制感测装置控制加热装置开启以加热弹簧针，使得弹簧针温度大于第一温度，以使固化附着于弹簧针上的介质被蒸发或是被融化。这样固化附着于弹簧针的介质在温度≤第一温度时可以被加热装置加热到大于第一温度而被蒸发或是被融化，弹簧针的表面不会因为有介质固化附着而导致经由弹簧针传输的电讯号发生中断。22.上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术较佳的实施例并配合附图对本技术进行详细说明。附图说明23.图1是本技术第一实施例中，弹簧针模组的分解图(电路板做了截断处理)；24.图2是本技术第一实施例中，加热装置的分解图；25.图3是本技术第一实施例中，弹簧针模组的剖视图(剖切面经过两个弹簧针的中心轴线，省略了弹簧针中的弹簧，仅以实体截面绘制简化后的弹簧针)；26.图4是本技术第一实施例中，弹簧针模组的立体图(省略了弹簧针组件及螺钉，电路板做了截断处理)；27.图5是本技术第二实施例中，弹簧针模组的立体图(省略了弹簧针组件及螺钉，电路板和电缆做了截断处理)；28.图6是本技术第三实施例中，弹簧针温度控制方法的流程图。29.其中，附图标记：30.1 弹簧针组件31.10 弹簧针32.11 机壳33.2 控制感测装置34.20 电路板35.200 第一孔36.21 可编程温度开关37.3 加热装置38.30 导热板39.300 第二孔40.31 加热组件41.310 第一导热减震绝缘垫42.311加热器43.312 第二导热减震绝缘垫44.313 导热壳体45.313a 容纳空间46.313b 过线部47.3130 支撑部48.314 电缆49.4 螺钉50.s1-s3弹簧针温度控制方法的步骤具体实施方式51.以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所公开的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。52.需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以互相组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。为了使本技术领域的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。53.需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于包覆不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。54.需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电性连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。55.第一实施例56.如图1所示，在本实施例中提供了一种弹簧针模组，包括：弹簧针组件1、控制感测装置2和加热装置3。弹簧针组件1包括弹簧针10。控制感测装置2和弹簧针10电性连接，控制感测装置2能感测弹簧针温度。加热装置3和控制感测装置2电性连接，其中，在弹簧针温度≤第一温度时，控制感测装置2控制加热装置3开启以加热弹簧针10，使得弹簧针温度大于第一温度，以使固化附着于弹簧针10上的介质被蒸发或是被融化。57.如图1所示，弹簧针10可以由铜制成，弹簧针10可以是pogo pin。控制感测装置2为可以实现控制功能和温度测量功能的任意装置，如控制感测装置2可以为温度开关，控制感测装置2也可以是带温度传感器及mcu(单片机)的电路板20。控制感测装置2和弹簧针10可以通过锡焊电性连接。加热装置3可以通过非接触的方式对弹簧针10进行加热，也可以如本实施例后续内容所述那样，通过接触弹簧针10的方式对弹簧针10进行加热。加热装置3和控制感测装置2可以通过电线或集成电路电性连接。58.加热装置3可以是通电产生焦耳热的电加热装置，如电阻加热片、陶瓷加热片或红外加热器。弹簧针温度即为弹簧针10的温度。弹簧针温度可以被控制感测装置2实时监测，在弹簧针温度≤第一温度时，控制感测装置2可以控制加热装置3开启加热，在弹簧针温度大于第一温度(例如第一温度为15℃)时，控制感测装置2可以控制加热装置3停止加热。59.在弹簧针温度≤第一温度时，控制感测装置2控制加热装置3开启以加热弹簧针10，使得弹簧针温度大于第一温度，这样固化附着于弹簧针10的介质在温度≤第一温度时可以被加热装置3加热到大于第一温度而被蒸发或是被融化，弹簧针10的表面不会因为固化附着的介质而导致经由弹簧针10传输的电讯号发生中断。60.第一温度为介质在相应压力下，由固态转换成液态的相变温度点。介质可以是由水汽凝固成的冰或是由离子化合物(例如nacl)溶液凝固成的冰。介质为水汽凝固成的冰时，在常压(即1013.25千帕)下，第一温度可以为零度。在弹簧针温度保持比零度高的情况下，融化后的介质还可以进一步被蒸发成水汽。在其他压力下，第一温度可以是冰从固态转换成液态的对应的相变温度点。在常压下且弹簧针温度为零度时，冰会附着于弹簧针表面，在弹簧针温度大于零度时，冰被会融化或被汽化。介质也可以是其他和冰有类似性质的物质，其相变固化后导电性能变差，融化后其导电性能可以恢复。61.如图1所示，可选地，控制感测装置2的一端被夹设于弹簧针组件1和加热装置3之间。弹簧针10的一端穿过控制感测装置2的一端并插设于加热装置3。弹簧针10的两端中，一端插设于加热装置3，另一端用于和待连接装置(例如待连接装置为笔记本电脑的显示屏)电性连接。弹簧针10的另一端可以传输电讯号至待连接装置。例如，弹簧针10的顶端可以和待连接装置电性连接(例如互相对插)。弹簧针10的底端可以穿过控制感测装置2的一端并插设于加热装置3以从加热装置3获得加热。62.如图1所示，可选地，控制感测装置2包括电路板20，电路板20的一端被夹设于弹簧针组件1和加热装置3之间，电路板20的导热系数小于弹簧针10的导热系数，弹簧针10的一端穿设于电路板20的一端，电路板20和弹簧针10电性连接。电路板20可以是柔性电路板(即flexible printed circuit，简称fpc)。弹簧针组件1、电路板20的一端和加热装置3可以从上到下依次抵接。电路板20的末端可以被夹设于弹簧针组件1和加热装置3之间。弹簧针10的底端可以穿设于电路板20的末端。63.如图1所示，电路板20的材质可以是聚酰亚胺(pi)或聚酯薄膜(pet)。电路板20和弹簧针10可以通过锡焊电性连接，例如弹簧针10的底端穿设于电路板20后，可以在弹簧针10和电路板20的连接处点锡以实现两者的电性连接。电路板20可以传输电讯号至待连接装置。电路板20的导热系数小于弹簧针10的导热系数，可以让加热装置3产生的热量在弹簧针10上的传递的速度快于在电路板20的传递速度。因而可以让弹簧针10快速受热的同时防止电路板20受热过快而损伤弹簧针组件1的其他部件(例如机壳11，机壳11请参考图3)。64.如图2所示，可选地，加热装置3(加热装置3请参考图1)包括导热板30和加热组件31，电路板20(电路板20请参考图1，下同)的一端、导热板30和加热组件31依次抵接，弹簧针10(弹簧针10请参考图1，下同)的一端穿过电路板20的一端并插设于导热板30，弹簧针10的一端抵接于加热组件31，导热板30的导热系数小于弹簧针10的导热系数。电路板20的一端、导热板30和加热组件31可以由上到下依次抵接。电路板20的宽度大于导热板30的长度及宽度。65.如图2所示，导热板30可以由硬质材料制成，例如可以由如铝合金或锌合金等硬质且导热的材料制成。导热板30的形状可以呈长方体。导热板30既可以导热又能起到支撑电路板20的作用(电路板20请参考图1，下同)。弹簧针10(弹簧针10请参考图1，下同)的末端可以抵接于加热组件31的上表面，例如，弹簧针10的末端可以抵接于第一导热减震绝缘垫310的上表面。导热板30和弹簧针10均抵接于加热组件31，且导热板30的导热系数小于弹簧针10的导热系数，可以让加热组件31产生的热量在弹簧针10上的传递的速度快于在导热板30的传递速度，因而可以让弹簧针10快速受热的同时防导热板30受热过快而造成损伤电路板20。66.如图2所示，可选地，电路板20的一端包括第一孔200(电路板20及第一孔200请参考图1，下同)，导热板30包括第二孔300，弹簧针10(弹簧针10请参考图1，下同)的一端穿设于第一孔200及第二孔300。第一孔200和第二孔300可以均为圆形通孔，弹簧针10可以呈圆柱形。弹簧针10的直径和第一孔200的直径可以大致相同。67.如图2所示，第二孔300的直径大于第一孔200(第一孔200请参考图1，下同)的直径以防止弹簧针10的一端和导热板30接触，造成弹簧针10(弹簧针10请参考图1，下同)传递电讯号时被导热板30短路。弹簧针10的一端穿设于第一孔200及第二孔300，相比于弹簧针10的一端直接抵顶于电路板20(电路板20请参考图1)的表面(例如上表面)而言，可以让弹簧针10的一端的受热表面积更大，离加热器311的距离更近，因而受热更快。弹簧针10、第一孔200和第二孔300可以同轴设置。弹簧针10的末端可以穿设于第一孔200及第二孔300。68.如图2所示，可选地，第一孔200的数量、第二孔300的数量和弹簧针10的数量各均为多个(第一孔200及弹簧针10请参考图1，下同)，多个第一孔200、多个第二孔300和多个弹簧针10一一对应设置。各个第一孔200、各个第二孔300和各个弹簧针10可以分别一一对应并同轴设置。各个第一孔200的中心轴线可以互相平行设置。各个第二孔300的中心轴线可以互相平行设置。各个弹簧针10的中心轴线可以互相平行设置。导热板30为板状，且多个第一孔200、多个第二孔300和多个弹簧针10一一对应设置，可以让各个弹簧针10同时被加热，防止个别弹簧针10未及时受热仍然处在被介质固化附着的状态。69.如图2所示，可选地，加热组件31包括第一导热减震绝缘垫310、加热器311、第二导热减震绝缘垫312和导热壳体313，导热板30、第一导热减震绝缘垫310、加热器311、第二导热减震绝缘垫312和导热壳体313依次抵接。导热板30、第一导热减震绝缘垫310、加热器311、第二导热减震绝缘垫312和导热壳体313可以由上到下依次堆叠抵接。第一导热减震绝缘垫310的形状、加热器311的形状和第二导热减震绝缘垫312的形状可以均为长方体薄板形状。第一导热减震绝缘垫310的面积大于导热板30的面积，第一导热减震绝缘垫310的面积大于加热器311的面积。70.如图2所示，第一导热减震绝缘垫310和第二导热减震绝缘垫312由既可以导热又可以吸收振动且绝缘的材质制成，例如，第一导热减震绝缘垫310和第二导热减震绝缘垫312均可以是导热绝缘垫片或导热绝缘硅胶片。加热器311可以是陶瓷加热片或热电阻片。由于加热器311被夹设在第一导热减震绝缘垫310和第二导热减震绝缘垫312之间，因而可以缓冲导热板30及导热壳体313传递至加热器311的压力，相比于加热器311直接和导热板30及导热壳体313抵接而言，更不易被导热板30和导热壳体313所挤压而损坏。导热壳体313可以由如不锈钢或铝合金等导热的金属材质制成。71.如图2所示，可选地，导热壳体313包括容纳空间313a，导热板30、第一导热减震绝缘垫310、加热器311和第二导热减震绝缘垫312均位于容纳空间313a。容纳空间313a可以呈长方体形状，容纳空间313a可以由四个侧板和一个底板围合而成，容纳空间313a顶部留空以放置导热板30、第一导热减震绝缘垫310、加热器311和第二导热减震绝缘垫312。导热板30、第一导热减震绝缘垫310、加热器311和第二导热减震绝缘垫312均位于容纳空间313a，则导热板30、第一导热减震绝缘垫310、加热器311和第二导热减震绝缘垫312产生的热量可以传递至导热壳体313中并在导热壳体313中快速混合均匀，防止加热装置3(加热装置3请参考图1)发热不均匀。72.如图2所示，可选地，加热组件31还包括电缆314，导热壳体313还包括过线部313b，电缆314经由过线部313b分别电性连接控制感测装置2(控制感测装置2请参考图1)及加热器311。电缆314可以是塑料外被的铜芯线。过线部313b为设置于导热壳体313的侧板的开口。电缆314的两端可以分别锡接于电路板20(电路板20请参考图1)及加热器311。开口可以呈方形并自导热壳体313的顶面延伸到导热壳体313的内底面，电缆314和开口的数量可以均为两个并一一对应设置。过线部313b可以为设置于导热壳体313的侧板的开口或过线槽，相比于电缆314向上从导热壳体313的顶部穿出而言，可以避免电缆314从容纳空间313a内部经过，进而避免电缆314中有更长的长度被导热板30和第一导热减震绝缘垫310所加热而加速老化。73.如图3所示，可选地，弹簧针组件1(弹簧针组件1请参考图1)还包括机壳11，弹簧针10嵌设于机壳11，电路板20的一端被夹设于机壳11和导热板30之间，导热壳体313和机壳11连接。弹簧针10的两端外露于机壳11，弹簧针10的中间段可以嵌设于机壳11(例如机壳11可以通过二次注塑的方式让弹簧针10的中间段嵌设其中)。机壳11可以和加热装置3(加热装置3请参考图1)连接。导热壳体313的上表面可以和机壳11的下表面抵接。机壳11的导热系数可以小于弹簧针10的导热系数。机壳11可以由塑料材质制成。导热壳体313和机壳11可以通过螺接、铆接或胶结的方式连接。例如导热壳体313的上部可以通过螺钉4和机壳11的下部连接。74.如图3所示，可选地，加热器311和导热壳体313间开设置，第一导热减震绝缘垫310抵接于导热壳体313，第一导热减震绝缘垫310的导热系数、第二导热减震绝缘垫312的导热系数及空气的导热系数均低于导热壳体313的导热系数。第一导热减震绝缘垫310的左右(左右以观察者面向图3为参照，下同)两侧面可以分别抵接于导热壳体313的内壁。第二导热减震绝缘垫312的左右两侧面及底面可以分别抵接于导热壳体313对应的内壁。加热器311和导热壳体313间开设置，即加热器311被夹设在第一导热减震绝缘垫310和第二导热减震绝缘垫312之间后不会与导热壳体313接触，即加热器311和导热壳体313之间存在空气间隙。75.如图3所示，由于第一导热减震绝缘垫310的导热系数、第二导热减震绝缘垫312的导热系数及空气的导热系数均低于导热壳体313的导热系数，相比于加热器311和导热壳体313直接接触而言，可以延缓加热器311产生的热量经导热壳体313传递至机壳11而对机壳11造成破坏，让弹簧针10有在加热的同时避免机壳11被导热壳体313传递的热量所损坏。例如机壳11为塑料材质时，如果导热壳体313受热过快，则可能弹簧针10上的固化附着的介质还没融化，机壳11的底部就可能已经被导热壳体313烫坏。76.如图4所示，可选地，控制感测装置2(控制感测装置2请参考图1)还包括可编程温度开关21，可编程温度开关21和加热装置3电性连接(加热装置3请参考图1，下同)。可编程温度开关21和加热装置3可以通过电线进行电性连接。可编程温度开关21可以和加热器311电性连接(例如通过集成电路电性连接)。可编程温度开关21既可以测量弹簧针10(弹簧针10请参考图1，下同)的温度，也可以控制加热装置3的开关。例如，在弹簧针温度≤第一温度时，可编程温度开关21可以控制加热器311开启以加热弹簧针10，在弹簧针温度大于第一温度时，可编程温度开关21可以控制加热器311停止加热弹簧针10。77.如图4所示，可编程温度开关21可以设置于电路板20上并位于容纳空间313a之外(容纳空间313a请参考图2),例如可编程温度开关21可以设置于电路板20的下表面并位于导热壳体313的右外侧(左右以观察者面向图4为参照)。可编程温度开关21可以离弹簧针10(弹簧针10请参考图1，下同)的横向距离尽量短以更快地测量出弹簧针10的温度。采用可编程温度开关21相比于采用常规的温度传感器加单片机(mcu)来实现测量弹簧针温度和控制加热器311而言，其成本也更低。78.第二实施例79.如图5所示，本实施例和第一实施例大致相同。在本实施例中，导热壳体313还包括支撑部3130，电路板20抵顶于支撑部3130。可选地，支撑部3130可以为从导热壳体313的侧面横向延伸而出的薄板或横杆。例如支撑部3130可以从导热壳体313开设有过线部313b的侧面顶部横向延伸而出。本实施例中过线部313b的宽度比第一实施例中的过线部313b的宽度更宽。80.电路板20的底面可以抵顶于支撑部3130的顶面。支撑部3130可以从导热壳体313的侧面的顶部横向向下倾斜延伸。支撑部3130为薄板且用于支撑电路板20，可以以面接触的方式托住电路板20，进而在弹簧针模组上下运动(如跌落)时，防止弹簧针10和电路板20发生相对运动而造成两者脱离连接(例如造成连接两者的锡焊发生锡裂)。81.第三实施例82.如图6所示，在本实施例中提供了一种弹簧针温度控制方法，其被第一实施例或第二实施例中的弹簧针模组所执行，包括：83.s1：接收由控制感测装置2感测的弹簧针温度信号。84.s2：判断弹簧针温度信号所表征的温度是否≤第一温度，当弹簧针温度信号所表征的温度≤第一温度时，控制加热装置3开启以加热弹簧针10，使得弹簧针温度大于第一温度，以使固化附着于弹簧针10上的介质被蒸发或被融化。介质可以是水汽形成的冰，在常压(即1013.25千帕)下，第一温度可以为零度，在其他压力下，第一温度可以是冰从固态转化成液体的对应的相变点。弹簧针温度信号所表征的温度即弹簧针温度。85.控制感测装置2可以实时持续感测弹簧针10的温度，且可以控制加热装置3持续加热弹簧针10，直到弹簧针10的温度大于第一温度才控制加热装置3停止加热。在弹簧针温度信号所表征的温度≤第一温度时，控制感测装置2控制加热装置3开启以加热弹簧针10，使得弹簧针温度大于第一温度。这样弹簧针10在温度≤(小于或等于)第一温度时可以被加热装置3加热到大于第一温度，其表面不会因为存在固化附着的介质而导致经由弹簧针10传输的电讯号发生中断。86.s3：判断弹簧针温度信号所表征的温度是否大于第二温度，当弹簧针温度信号所表征的温度大于第二温度时，控制加热装置3停止加热弹簧针10。第二温度可以是高于零度的温度，例如第二温度可以为15℃。当弹簧针温度信号所表征的温度大于第二温度时，控制加热装置3停止加热弹簧针10可以防止弹簧针10被过度加热。87.例如，可以在弹簧针模组中设置控制器和存储器。控制器和存储器电性连接。步骤s1到s3可以以计算机指令(例如用c语言编写的指令)的形式存储于存储器中，并经由控制器读取而执行。让控制器和加热器311电性连接(比如通过电线或集成电路电性连接)。控制器可以是mcu或者cpu，或者是第一实施例或第二实施例中的可编程温度开关21。存储器可以是ram、rom、eeprom、cdrom或者其他光盘存储、磁盘存储或者其他磁存储装置、闪存存储器、或者可以用于以指令或者数据结构的形式存储所需的程序代码且可以由计算机访问的任何其他介质。88.以上对本技术实施例所提供的弹簧针模组及弹簧针温度控制方法进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本技术实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有所改变之处。综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制，凡依据本技术的精神与技术思想所做的一切等效修饰或改变，仍应由本技术的权利要求所涵盖。









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