一种半导体加工装置的制作方法 专利技术说明

电气元件制品的制造及其应用技术1.本发明涉及半导体清洗加工技术领域，具体为一种半导体加工装置。背景技术：2.半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种，在半导体生产加工中，硅晶圆是不可或缺的一部分，硅晶圆是硅元素加以纯化，接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。3.由于现有的大多数半导体硅晶圆片在进行清洗加工时都是使用上方和底部开口的放置箱进行集中摆放清洗，为了清洗时硅晶圆的稳定性放置箱的两侧都开设有凹槽用以保证其稳定，但是这种凹槽在卡住硅晶圆的同时也会导致该位置不容易清理到，会造成硅晶圆的表面残留一些脏污未能彻底清洗，会影响后期的加工。技术实现要素：4.本发明要解决的问题是：硅晶圆在清洗池内进行清洗时边缘位置卡在放置盒内凹槽处清洗不到位，不彻底。5.为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种半导体加工装置，包括主板，所述主板的表面开设有行程槽，所述主板的内部设置有副板，所述副板的底部固定连接有对接板，所述对接板的正面设置有旋钮，所述旋钮与行程槽相适配，所述主板的底部设置有转动结构，所述主板正面的顶部设置有连接结构，所述副板的两侧均设置有限位结构，所述限位结构可以与转动结构相配合使用。6.作为优选，所述旋钮的正面固定连接有固定座，所述固定座的两侧均固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆的一侧固定连接有手柄，所述主板和副板之间设置有硅晶圆。7.作为优选，所述转动结构包括转轮、推块、衔接板、旋转块和延长杆，所述主板的底部固定连接有衔接板，所述衔接板的背面转动连接有转轮，所述转轮表面的中间位置开设有凹槽，所述衔接板的正面转动连接有旋转块。8.作为优选，所述旋转块的背面贯穿衔接板且延伸至衔接板的外部，所述旋转块的背面与转轮的正面相固定连接，所述旋转块的一侧固定连接有延长杆，所述延长杆的一侧固定连接有推块。9.作为优选，所述限位结构包括固定螺丝、弧形板、滑轨、移动块和旋转板，所述副板正面的一侧开设有滑轨，所述滑轨的正面贯穿有固定螺丝。10.作为优选，所述固定螺丝的背面设置有移动块，所述移动块的正面和背面均转动连接有旋转板，两个所述旋转板的一侧均固定连接有弧形板，所述弧形板的中间处开设有凹槽，所述弧形板可以以旋转板与移动块转动连接处为圆心上下旋转一定角度。11.作为优选，所述连接结构包括拉环、连接壳、卡块、活动柱、支架和连接块，所述主板的正面固定连接有连接壳，所述主板的背面固定连接有连接块，所述连接块与连接壳相适配，所述连接块的一侧开设有卡槽。12.作为优选，所述连接壳的一侧固定连接有支架，所述支架的一侧设置有拉环，所述拉环的一侧固定连接有活动柱，所述活动柱的一侧依次贯穿支架和连接壳且延伸至连接壳的内部。13.作为优选，所述活动柱的另一侧固定连接有卡块，所述卡块与卡槽相适配，所述卡块的一侧固定连接有弹簧，所述弹簧的另一侧与支架的一侧相固定连接。14.与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：15.(1)主板和副板呈十字形可以稳稳的托住硅晶圆的两侧和底部，让硅晶圆在进入清洗池时保持稳定，主板的底部设置有转动结构，转动结构可以通过转轮和推块之间的配合让硅晶圆在放入清洗池清洗时通过清洗池底部产生的水流推力带动推块控制转轮发生旋转，转轮带动主板和副板中间放置的硅晶圆旋转，其动力来源不需要额外产生均依靠于清洗池底部水流向上涌动而产生的推力，节能环保，离开清洗池后便会停止旋转，由于主板和副板是十字形，硅晶圆裸露出来的部分比半包裹式的放置盒多，清洗的更加干净，并且转轮带动硅晶圆旋转还可以使卡在凹槽中的硅晶圆边缘也可以彻底清洗干净，放置其表面存留细小的脏污影响后续的使用和加工；16.(2)副板上设置有限位结构，限位结构可以通过固定螺丝和移动块之间的配合控制弧形板进行左右移动，当弧形板进行左右移动的时候就可以让使用者根据硅晶圆的大小来自由调节到与其相对应合适的夹持距离，弧形板还可以通过旋转板进行旋转微调，当硅晶圆放进去后如果有较小的差距弧形板会旋转保持最大面积的贴合住硅晶圆的外边，弧形板内还开设有凹槽，可以让硅晶圆放入到副板内后更加稳定牢固，进水出水时都不会发生较大的变化；17.(3)主板的正面和背面还设置有连接结构，连接结构可以通过连接壳和连接块之间的配合将若干个主板和副板连接在一起，这样就可以一次性清洗多个硅晶圆，让硅晶圆有效清洗的同时也不会使其清洗时的数量减少，在不减少数量的情况下可以完成有效的清洗，就不会因为数量关系而导致效率变低，就可以达到与放置盒清洗同样多的数量下还可以清洗的更加彻底，并且连接结构为可拆卸式，可以根据实际需要进行拆卸和安装，增加装置整体的可调性和适应性。附图说明18.图1为本发明整体结构示意图；19.图2为本发明主板结构示意图；20.图3为本发明旋钮结构示意图；21.图4为本发明副板结构示意图；22.图5为本发明手柄结构示意图；23.图6为本发明弧形板结构示意图；24.图7为本发明连接结构示意图；25.图8为本发明主板结构安装硅晶圆示意图；26.图9为本发明主板结构后视示意图；27.图10为本发明移动块结构示意图；28.图11为本发明转轮结构示意图。29.图中：1、主板；2、副板；3、转动结构；301、转轮；302、推块；303、衔接板；304、旋转块；305、延长杆；4、限位结构；401、固定螺丝；402、弧形板；403、滑轨；404、移动块；405、旋转板；5、连接结构；501、拉环；502、连接壳；503、卡块；504、活动柱；505、支架；506、连接块；6、旋钮；7、固定座；8、手柄；9、对接板；10、硅晶圆。具体实施方式30.使得本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。31.除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，还可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。32.如图1至图11所示，本发明提供的一种半导体加工装置，包括主板1，主板1的表面开设有行程槽，主板1的内部设置有副板2，副板2的底部固定连接有对接板9，对接板9的正面设置有旋钮6，旋钮6与行程槽相适配，主板1的底部设置有转动结构3，主板1正面的顶部设置有连接结构5，副板2的两侧均设置有限位结构4，限位结构4可以与转动结构3相配合使用。33.旋钮6的正面固定连接有固定座7，固定座7的两侧均固定连接有伸缩杆，伸缩杆的一侧固定连接有手柄8，主板1和副板2之间设置有硅晶圆10。34.转动结构3包括转轮301、推块302、衔接板303、旋转块304和延长杆305，主板1的底部固定连接有衔接板303，衔接板303的背面转动连接有转轮301，转轮301表面的中间位置开设有凹槽，衔接板303的正面转动连接有旋转块304。35.旋转块304的背面贯穿衔接板303且延伸至衔接板303的外部，旋转块304的背面与转轮301的正面相固定连接，旋转块304的一侧固定连接有延长杆305，延长杆305的一侧固定连接有推块302。36.限位结构4包括固定螺丝401、弧形板402、滑轨403、移动块404和旋转板405，副板2正面的一侧开设有滑轨403，滑轨403的正面贯穿有固定螺丝401。37.固定螺丝401的背面设置有移动块404，移动块404的正面和背面均转动连接有旋转板405，两个旋转板405的一侧均固定连接有弧形板402，弧形板402的中间处开设有凹槽，弧形板402可以以旋转板405与移动块404转动连接处为圆心上下旋转一定角度。38.连接结构5包括拉环501、连接壳502、卡块503、活动柱504、支架505和连接块506，主板1的正面固定连接有连接壳502，主板1的背面固定连接有连接块506，连接块506与连接壳502相适配，连接块506的一侧开设有卡槽。39.连接壳502的一侧固定连接有支架505，支架505的一侧设置有拉环501，拉环501的一侧固定连接有活动柱504，活动柱504的一侧依次贯穿支架505和连接壳502且延伸至连接壳502的内部。40.活动柱504的另一侧固定连接有卡块503，卡块503与卡槽相适配，卡块503的一侧固定连接有弹簧，弹簧的另一侧与支架505的一侧相固定连接。41.本发明的工作原理及使用流程：使用者在使用时先根据所清洗硅晶圆10的大小调节好两个弧形板402之间的距离，调节时需要使用者旋转松开固定螺丝401，松开后捏住固定螺丝401沿着滑轨403移动，固定螺丝401会带动移动块404移动，移动块404会带动弧形板402移动，将弧形板402调节至合适位置后重新拧紧固定螺丝401即可移动块404重新固定好位置，固定好后就可以将硅晶圆10从主板1和副板2的顶部放入进去，硅晶圆10放入进去后两边会顺势卡入到弧形板402上开设的凹槽内，并且弧形板402也会以旋转板405与移动块404转动连接处为圆心发生角度微调，使弧形板402最大面积的接触硅晶圆10的侧边增加其稳定性，硅晶圆10整个放入进去后其底部最终会放置到转轮301的顶部，放置好后使用者可以将多个主板1连接到一起增加一次性清洗的的数量，将主板1与主板1之间连接时将第一个主板1背面的连接块506对准第二个主板1正面的连接壳502，对准后插接进去，连接块506插进连接壳502内时会迫使卡块503向一侧移动，卡块503向一侧移动的同时会带动活动柱504移动并挤压弹簧，当连接块506完全没入连接壳502内后卡块503会与卡槽重合，此时弹簧会通过自身的回弹力带动卡块503回到初始位置并顺势卡入到卡槽内，这样就可以将两个主板1固定在一起，如果需要固定更多按照上述方法进行，然后使用者通过机器操控主板1以及硅晶圆10进入到清洗池内，主板1和硅晶圆10进入到清洗池内后，清洗池内的底部会通过气流控制水流向上推动，向上的水流会推动推块302，推块302受力后会通过延长杆305带动旋转块304旋转，旋转块304会控制转轮301旋转，转轮301控制硅晶圆10缓慢旋转，这样就可以让硅晶圆10彻底清洗干净。42.以上实施例仅为本发明的示例性实施例，不用于限制本发明，本发明的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本发明的实质和保护范围内，对本发明做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本发明的保护范围内。









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