微模制流体压力传感器壳体的制作方法 专利技术说明

测量装置的制造及其应用技术微模制流体压力传感器壳体1.本技术是申请日为2020年6月19日、申请号为202010570650.5、发明名称为“微模制流体压力传感器壳体”的发明专利申请的分案申请。技术领域2.本公开整体涉及流体压力传感器，并且更具体地涉及一次性流体压力传感器。背景技术：3.在许多商业领域中，必须使用一次性传感器设备。随着对一次性医疗设备的需求不断增长，尤其如此。然而，这些一次性传感器设备通常必须根据低成本和大量生产方法来生产，以证明与处理每个传感器设备相关联的花费是合理的。4.例如，如美国专利5，184，107、美国专利8，129，624和pct公布wo2007/051779中所述，常规压力传感器的特征在于相对复杂的制造工艺，这导致不适用于一次性医疗设备内的相对昂贵的传感器。5.基于前文所述，需要一种改进的技术来制造用于低成本且可靠的传感器设备的紧凑型压力传感器。技术实现要素：6.本发明公开了一种用于压力测量的一次性传感器。根据实施方案，一次性传感器包括感测管芯，该感测管芯被配置为在接收到感测表面上的外部压力之后输出电信号；印刷电路板(pcb)，该印刷电路板(pcb)电连接到感测管芯，其中pcb为感测管芯提供功率和信号处理；环结构，该环结构包围感测管芯，其中该环结构在其底侧具有一个或多个腿部，其中该一个或多个腿部穿过配合孔卡扣配合到pcb；以及硅树脂材料，该硅树脂材料设置在环结构的顶侧上方，从而在环结构上方形成第一部分和填充环结构的内部的第二部分，其中第一部分接收外部压力，并且第二部分将外部压力传输到感测管芯的感测表面。7.根据实施方案，一种构建一次性压力传感器的方法包括：在印刷电路板(pcb)上提供感测管芯，其中感测管芯被配置为在接收到外部压力之后输出电信号，其中pcb向感测管芯提供功率和信号处理；通过在环结构上方注入硅树脂材料来提供在底侧具有一个或多个柔性腿部的环结构模块，其中硅材料包覆模制到外部以形成环结构顶部的密封并且填充在环结构的内部内；在组装期间，该多个腿部被插入该多个配合孔中，使得环结构环绕感测管芯。在操作中，硅树脂材料的顶表面接收外部压力并且将外部压力传输到感测管芯的感测表面以在感测管芯上生成输出信号，其中处理器将输出信号转换为压力读数。8.将该一个或多个腿部插入穿过pcb中的配合孔，其中环结构包围感测管芯；以及将硅树脂材料设置在环结构的顶侧上方，从而在环结构上方形成第一部分硅树脂材料，并且在环结构内部形成第二部分硅树脂材料并且搁置在感测管芯上；其中第一部分硅树脂材料接收外部压力，并且第二部分硅树脂材料将外部压力传输到感测管芯。9.优选地，硅树脂材料和环结构为不透明材料。10.优选地，硅树脂材料通过混合两种硅橡胶而形成。11.优选地，感测管芯为配备有布置在惠斯通电桥电路中的压阻式传感器的硅芯片。附图说明12.附图还示出了本实施方案，并且与具体实施方式一起用于解释所公开的实施方案，其中类似的附图标号在整个单独的视图中是指相同的或功能上类似的元件，并且并入说明书中并形成说明书的一部分。13.图1为根据某些实施方案的用于微压力传感器的模制环结构的透视图；14.图2为图1中的模制环结构的剖视图；15.图3a示出了利用粘合剂直接联接到图1中的模制环结构的微压力传感器和pcb组件的透视图；16.图3b为根据图3a的微压力传感器组件的剖视图；17.图4示出了根据另一个实施方案的使用包覆模制的硅树脂材料直接联接到环结构的另一个微压力传感器和pcb组件的剖视图；并且18.图5a示出了根据图3a和图3b的用于制造粘合剂联接的微压力传感器的工艺流程的示意性框图；19.图5b示出了根据图4的用于制造直接联接的微压力传感器组件的工艺流程的示意性框图。具体实施方式20.首先应当理解，尽管以下示出了一个或多个实施方案的示例性实施方式，但是可以使用任何数量的技术(无论是当前己知的还是尚不存在的技术)来实现所公开的系统和方法。本公开决不应当限于下文所示的示例性实施方式、附图和技术，而是可以在所附权利要求书的范围以及其等同物的全部范围内进行修改。以下简短术语定义应适用于整个申请文件：21.术语“包括”意指包括但不限于，并且应以在专利上下文中通常使用的方式加以解释。短语“在一个实施方案中”、“根据一个实施方案”等一般意指跟在该短语后的特定特征、结构或特性可包括在本发明的至少一个实施方案中，并且可包括在本发明的不止一个实施方案中(重要的是，此类短语不一定是指相同实施方案)。如果说明书将某物描述为“示例性的”或“示例”，则应当理解为是指非排他性的示例；术语“约”或“大约”等在与数字一起使用时，可意指具体数字，或另选地，如本领域技术人员所理解的接近该具体数字的范围。22.如果说明书陈述了部件或特征“可以”、“能够”、“能”、“应当”、“将”、“优选地”、“有可能地”、“通常”、“任选地”、“例如”、“经常”或“可能”(或其他此类词语)被包括或具有特性，则特定部件或特征不是必须被包括或具有该特性。此类部件或特征可任选地包括在一些实施方案中，或可排除在外。23.包含与本文所讨论的电子平台(例如，印刷电路板(pcb))一起提供的压力感测芯片的配置可直接联接到微模制结构中以提供传感器。本文所讨论的实施方案允许单个感测管芯直接连接到模制微环中，该模制微环用硅树脂密封进行包覆模制。24.压力传感器的某些实施方案包括模制环样壳体和在pcb上的用粘合剂彼此附接的压力感测管芯。图1、图2、图3a和图3b示出了根据本公开的实施方案的应用粘合剂联接类型的传感器的不同视图。图1是模制环结构组件100的透视图，其用于使用粘合剂与微压力传感器直接联接。图2为图1的模制环结构的剖视图。图3a示出了透视图，并且图3b示出了利用粘合剂直接联接到图1中的模制环结构的微压力感测管芯和pcb组件的剖视图。25.如图1所示，模制环结构100可为本文所讨论的压力传感器的一部分。如图1所示的模制环结构100包括：管状壳体，该管状壳体限定至少一个侧壁110；以及密封结构120，该密封结构围绕管状壳体的外表面以用于在模制环结构100与流体导管(例如，包含用于对其进行压力测量的流体)之间形成密封。管状壳体的至少一个侧壁110限定围绕管状壳体的内部的管状壳体的至少基本上光滑的内表面，以及围绕管状壳体的外部的管状壳体的至少基本上光滑的外表面。当被配置为压力传感器的一部分时，模制环结构被配置用于将压力感测管芯包封在由至少一个侧壁110围绕的管状壳体的内部内。如图1所示，模制环结构100可具有圆形管状形状(特征在于直径和长度)，尽管其他配置可适用于某些具体实施。例如，管状壳体可具有矩形横截面(具有四个侧壁110)、三角形横截面(具有三个侧壁110)、六边形横截面(具有六个侧壁110)等。26.管状壳体的侧壁可包括模制塑料材料(例如，聚砜、聚碳酸酯、丙烯酸、不锈钢等)，然而应当理解，在某些实施方案中可使用其他材料诸如特氟隆、玻璃等。为了防止光穿过至少一个侧壁110穿透到感测管芯上(在下文讨论)，某些实施方案的至少一个侧壁110包括不透明材料。将管状壳体的至少一个侧壁110体现为模制塑料环具有低材料成本且易于制造的优点。作为非限制性示例，图1中所示的圆形管状壳体的至少一个侧壁110可具有介于约1mm至5mm之间的高度，介于约1mm至4mm(例如，至少约1.5mm)之间的范围内的内径(在由至少一个侧壁110的内表面限定的内径上测量)，介于约2mm至6mm之间的外径(在由至少一个侧壁110的外表面限定的外径上测量)，以及介于约0.5mm至1mm之间的侧壁100的厚度。27.环绕管状壳体的至少一个侧壁110的外表面的密封结构120位于管状壳体的上端附近(例如，比管状壳体的相对下端更靠近管状壳体的上端)，并且在模制环结构100的上端与模制环结构100的下端之间形成突起阻隔件。在某些实施方案中，密封结构120包括弹性材料，该弹性材料被配置为与流体导管的至少基本上光滑的表面形成流体密封。例如，密封结构120可包括橡胶、硅树脂或其他弹性聚合物材料。28.图2中所示的是图1中所示的模制环结构100的剖视图。在例示的实施方案中，环结构100在至少一个侧壁110的上端处限定环顶边缘220以及突起密封结构120。模制环结构100的中空内部(限定在至少一个侧壁110的内部内)容纳感测管芯组件，该感测管芯组件将在下图中示出。如图2所示，至少一个侧壁110的至少基本上光滑的外表面限定接合突起115，该接合突起被配置为保持至少一个侧壁110与密封结构120之间的连接。在图2的例示的实施方案中，接合突起115完全环绕至少一个侧壁110，以促进至少一个侧壁110与密封结构120之间的连接。在例示的实施方案中，接合突起115具有与密封结构120的横截面形状对应的横截面形状。作为图2所示的非限制性示例，密封结构120具有梯形横截面形状，该梯形横截面形状围绕具有对应梯形横截面形状的接合突起115。然而应当理解，接合突起115不必具有与密封结构120的形状对应的横截面形状。作为非限制性示例，接合突起115可具有三角形横截面形状、矩形横截面形状(或多个平行的矩形横截面形状)等，以围绕至少一个侧壁110的外表面固定梯形密封结构120。如图2所示，密封结构120可被定位成邻近至少一个侧壁110的顶边缘220。29.还如图2所示，至少一个侧壁110的下边缘221限定一个或多个间隔件突起116，该一个或多个间隔件突起在至少一个侧壁110的下边缘221的下方延伸。如本文更详细地讨论的，一个或多个间隔件突起116可被配置为集成校准部件，以在至少一个侧壁110的下边缘221与放置模制环结构100的衬底(例如，印刷电路板(pcb))的表面之间保持至少基本上均匀的粘合剂厚度。在例示的实施方案中，至少一个侧壁110限定四个间隔件突起116，该四个间隔件突起围绕至少一个侧壁110的周边至少基本上等同地间隔开，然而在其他实施方案中可利用更多或更少的间隔件突起116。30.图3a示出了根据一个实施方案的包括模制环结构100的微压力传感器300的透视图，并且图3b示出了剖视图。如图3a和图3b所示，根据一些实施方案，微压力传感器300包括粘附到(例如，经由粘合剂350)模制环结构100的衬底(例如，pcb)组件，如图1和图2所示。在至少一个侧壁110的内表面的引导下，将压力传导材料诸如图3a至图3b所示的硅树脂材料360分配到模制环结构100的中空内部中。如图3b所示，衬底平台370具有设置在其上(在模制环结构100的内部内)的感测管芯380，并且包围用于感测管芯380的电源和/或信号处理电路。感测管芯380可为配备有布置在惠斯通电桥电路中的压阻式传感器的硅芯片。目标压力范围可从-10psi到200psi。环结构100相对于感测管芯380至少基本上居中，并且位于衬底平台370的表面上。如上所讨论的，间隔突起116可抵靠衬底平台370的表面定位，并且粘合剂350可用于相对于衬底固定至少一个侧壁100的下边缘221。如图3a至图3b所示，粘合剂350围绕模制环结构100的整个周边，以便在模制环结构100与衬底的表面之间提供不透流体的密封。将硅树脂材料360分配到模制环结构100中，并且填充模制环结构100的内部，从而覆盖感测管芯380和定位于模制环结构100覆盖区内的衬底的一部分。硅树脂360可为两部分硅橡胶类型的混合物，并且可为不透明的材料，以防止光到达感测管芯380，这可能在由传感器产生的压力信号中引起噪声。31.在使用中，微压力传感器300可被集成到流体导管、流体容器等中，以测量其中的流体压力。微压力传感器300可被配置为使得模制环结构100延伸穿过流体导管和/或流体容器的壁，使得模制环结构100的上端定位在流体导管、流体容器等的含流体内部，其中微压力传感器300的其余部分定位在含流体导管、容器等的外部。在此类实施方案中，密封结构120被配置为与含流体导管、容器等的壁形成不透流体的密封，以防止不期望的流体渗漏到模制环结构100的外部周围。32.图4示出了另一个微压力传感器400的剖视图400。如图中所示，微压力传感器400包括与模制环结构500直接联接的衬底(例如，pcb)。在图4的例示的实施方案中，模制环结构500包括：管状壳体，该管状壳体限定至少一个侧壁420：以及模制压力传输介质(例如，模制硅树脂组分)430，该模制压力传输介质具有第一部分431和第二部分432，该第一部分定位在模制环结构500的外部并且与模制环结构500的上端相邻，该第二部分定位在模制环结构500的内部内(例如，以接触压力感测管芯480并且将压力传输到压力感测管芯480)。管状壳体的至少一个侧壁420限定围绕管状壳体的内部的管状壳体的内表面(例如，具有限定的粗糙度)，以及围绕管状壳体的外部的管状壳体的平滑外表面。当被配置为压力传感器的一部分时(如图4所配置)，模制环结构500被配置用于将压力感测管芯480包封在由至少一个侧壁420围绕的管状壳体的内部内。如图4所示，模制环结构500可具有圆形管状形状(特征在于直径和长度)，尽管其他配置可适用于某些具体实施。例如，管状壳体可具有矩形横截面(具有四个侧壁420)、三角形横截面(具有三个侧壁420)、六边形横截面(具有六个侧壁420)等。33.管状壳体的侧壁可包括模制塑料材料(例如，聚砜、聚碳酸酯、丙烯酸、不锈钢等)，然而应当理解，在某些实施方案中可使用其他材料诸如特氟隆、玻璃等。为了防止光穿过至少一个侧壁420穿透到感测管芯上(在下文讨论)，某些实施方案的至少一个侧壁420包括不透明材料。将管状壳体的至少一个侧壁420体现为模制塑料环具有低材料成本且易于制造的优点。34.如图4所示，至少一个侧壁限定被配置为接触衬底470的表面的上端421和相对下端422。管状壳体环绕预安装在衬底470上的压力感测管芯480。至少一个侧壁的上端421被放大，以便牢固地接合压力传输介质430(例如，经由至少一个侧壁420的上端421与压力传输介质430之间的过盈配合)。通过保持至少一个侧壁与压力传输介质430之间的过盈配合，该压力传输介质可有利地保持与压力感测管芯480接触，如图4所示，同时防止流体直接接触压力感测管芯480。此外，至少一个侧壁420还限定延伸远离至少一个侧壁420的下端422的多个腿部4201。多个腿部4201被限定为柔性突片，这些柔性突片被配置为接合延伸穿过衬底470的孔口以在衬底470与多个腿部4201之间形成搭扣配合。每个腿部4201的尖端处的突起基部提供过盈配合锁定功能。例如，每个腿部4201和对应基部在被按压穿过衬底470的孔口时挠曲远离中间位置。一旦每个腿部4201的基部完全脱离衬底470，这些腿部就弹性地返回到中间位置，从而在每个腿部4201的基部与衬底470之间形成过盈配合。尽管示出为经由例示的腿部4201包括搭扣配合附接机构，但是应当理解，在某些实施方案中，管状壳体可例如经由粘合剂机构相对于衬底粘附。35.根据一个实施方案，通过在环结构上方注入硅树脂材料来使环结构模块在底侧处具有一个或多个柔性腿部。硅材料包覆模制到外部以形成环结构顶部的密封并且填充在环结构的内部内；在组装期间，该多个腿部被插入该多个配合孔中，使得环结构环绕感测管芯。在操作中，硅树脂材料的顶表面接收外部压力并且将外部压力传输到感测管芯的感测表面以在感测管芯上生成输出信号，其中处理器将输出信号转换为压力读数。36.作为非限制性示例，图4所示的圆形管状壳体的至少一个侧壁420可具有介于约2mm至3mm之间的高度。此外，作为非限制性示例，图4的例示的实施方案限定三个腿部4201，这三个腿部远离至少一个侧壁420的下端422延伸，然而应当理解，在某些实施方案中可提供更多或更少的腿部4201以提供模制环状结构500与衬底470之间的牢固配合。衬底平台470具有设置在其上(在模制环结构500的内部内)的感测管芯480，并且包围用于感测管芯480的电源和/或信号处理电路。感测管芯480可为配备有布置在惠斯通电桥电路中的压阻式传感器的硅芯片。目标压力范围可从-10psi到200psi。环结构500相对于感测管芯480至少基本上居中，并且通过将腿部4201锁定穿过衬底的孔口而安置在衬底470上。37.在图4的例示的实施方案中，压力传输介质430形成在至少一个侧壁420的上端421上方。根据某些实施方案，硅树脂材料模制在至少一个侧壁420的上端421上方以形成压力传输介质430的至少一部分。当模制时，压力传输介质430为弹性固体材料(使得一旦固化，压力传输介质430就不流动)。在某些实施方案中，整个压力传输介质430(包括第一部分431和第二部分432)可为一体模制的。在其他实施方案中，当构造模制环结构500时，第一部分431和第二部分432可单独形成并且接合在一起。38.在使用中，微压力传感器400可被集成到流体导管、流体容器等中，以测量其中的流体压力。微压力传感器400可被配置为使得模制环结构500延伸穿过流体导管和/或流体容器的壁，使得模制环结构500的上端定位在流体导管、流体容器等的含流体内部，其中微压力传感器400的其余部分定位在含流体导管、容器等的外部。因此，压力传输介质430包括位于至少一个侧壁420上方的第一部分431以及第二部分432，使得第二部分432限定压力传感器400与含流体导管、容器等之间的流体界面。在此类实施方案中，压力传输介质的第二部分432用作密封结构，该密封结构被配置为与含流体导管、容器等的壁形成不透流体的密封，以防止不期望的流体泄漏到模制环结构500的外部周围以及/或者进入到模制环结构500的内部中。流体可接触第二部分432的表面并且向其施加压力。该压力通过定位在模制环结构500的内部内的压力传输介质的第二部分432传输，直到将该压力传输到压力感测管芯480。因为压力传输介质432用作防止流体进入模制环结构500内部的密封，所以流体不直接接触压力感测管芯480，然而流体压力可通过穿过压力传输介质432的压力传输来感测。来自感测管芯480的输出信号可具有倒装芯片设计，该倒装芯片设计面向下安装感测管芯并且具有回填以接触包覆模制的部件，或者经由引线结合连接到设置在衬底470上的电路或从在基于硅的感测管芯中形成的一组穿硅通孔(tsv)进行连接。39.继续参考图4，压力传输介质可为包覆模制到至少一个侧壁420的上端421上的不透明硅树脂材料。由至少一个侧壁420限定的管状壳体可具有介于约1mm至3mm之间的内径。至少部分地由于该小内径，在模制工艺期间流入管状壳体的内部中的高度粘稠的硅树脂材料形成并固化成倒置圆顶432的下部轮廓，该下部轮廓在感测管芯480的暴露的感测顶表面处具有最下端。来自施加在模制压力传输介质430的顶表面上的感测目标(例如，流体)的压力导致压力传输介质430的对应偏转以压制在压力感测管芯480上，从而引起来自压力感测管芯480的压力输出信号。40.上文所公开的紧凑型压力传感器将发现许多应用，例如，其中一次性医疗或生物传感器是高需求的。例如，用于体液(血液、尿液等)的压力、流速类型的传感器将是这些传感器的良好候选者。41.传感器(诸如参考图1至图4所讨论的那些)可根据下图5a和图5b中所述的技术进行制造。42.图5a示出了根据图3a和图3b的用于制造粘合剂联接的微压力传感器的工艺流程的示意性框图。工艺流程包括四个主要框：[0043]-框510示出了组装具有端子的示例衬底的工艺；[0044]-框520示出了相对于衬底附接感测管芯的工艺；[0045]-框530a示出了将密封结构(也称为“凝胶环”)与管状壳体固定在一起的工艺；并且[0046]-框540示出了封装传感器的工艺[0047]在制造包围密封结构的压力传感器时，将密封结构附接到传感器呈现了一个挑战性步骤。如框530a中所反映，一种示例技术为使用粘合剂将密封结构与管状壳体粘结。参考图5a，框510表示制备衬底平台(例如，pcb平台)的工艺。如图5a所示，可使用预制焊膏作为导电网(称为丝网印刷的工艺)将pcb平台图案化为电路阵列。然后加热pcb上的图案来触发焊膏的回流。因此，在回流工艺期间，边缘端子处的额外焊料被剥离，随后移除端子突片。pcb组件现在准备好用于感测管芯附接的下一步骤。[0048]框520示出了制备感测管芯并且将感测管芯附接到pcb组件的示例过程。如框520所示，将管芯附接粘合剂涂覆在pcb阵列的预先确定的位置处(例如，使用丝网印刷机)，并且制备感测管芯和集成电路(ic)元件以用于附接。然后，感测管芯经由粘合剂图案在所需位置处附接到pcb。如果粘合剂是能够热固化的，则pcb然后在对于管芯安全的温度下在烤箱中热固化。在固化之后，将所固化的pcb上管芯组件送至等离子体清洁系统以移除不需要的暴露粘合剂。在清洁之后，执行互连步骤，在该互连步骤中管芯触点根据标准引线结合工艺引线结合到pcb上的电路，在该工艺中使用导电材料诸如金线。框520示出了感测管芯与对应pcb的有源组装，然后传感器电组件准备好用于下一步骤。[0049]仍然参考图5a，框530a示出了用于制造模制环结构并且将模制环结构与经由框520中所示的工艺生成的pcb组件组装在一起的示例工艺。[0050]还可参考图3a和图3b中的结构来理解框530的工艺。该工艺通常在特定配置的附接工位处发生。如框530a所示，该工艺包括用于在注射器中预混合硅橡胶材料a和b的步骤，该注射器最终被分配到模制环结构的内部中。模制环结构本身被模制，并且密封结构被模制并粘附(用粘合剂)到模制环结构的外部。然后用沿环250底部的边缘施加的粘合剂350将模制环结构(例如，如图1至图3b所示)附接到pcb组件370。然后使粘合剂固化(例如，在烤箱中热固化)以相对于pcb牢固地附接模制环结构。在以下步骤中，将先前在注射器中制备的硅橡胶混合物360从其顶侧分配到塑料模制环250中，从而填充中空环并且浸没感测管芯380，如图3b所示。然后将分配在环的顶部和内部的硅橡胶材料360真空脱气，在烤箱中热固化，之后送至下一阶段以在框540中最终封装。[0051]图5a的框540的工艺描述了传感器最终封装工艺，在该传感器最终封装工艺中感测管芯/pcb组件和硅树脂包覆模制的微环结构均形成为一个压力传感器。[0052]图5b示出了根据图4的用于制造直接联接的微压力传感器组件的工艺流程的示意性框图。图5b的工艺流程包括四个主要框：[0053]-框510示出了组装具有端子的示例衬底的工艺；[0054]-框520示出了相对于衬底附接感测管芯的工艺；[0055]-框530b示出了将密封结构(也称为“凝胶环”)与管状壳体固定在一起的工艺；并且[0056]-框540示出了封装传感器的工艺。[0057]上文参考图5a描述了用于组装pcb(如框510中所示)、将感测管芯附接到pcb(如框520中所示)以及封装传感器(如框540中所示)的工艺，因此在本文对图5b的描述中将不重复对这三个框510、520和540的类似描述。[0058]然而，根据某些实施方案，可根据图5b的框530b中所述的工艺来提供相对于pcb固定模制环结构的工艺，而不是参考图5a的框530a所讨论的工艺。如框530b所示，密封结构和/或压力传输介质可通过包覆模制固定到模制环结构上，而无需任何粘合剂或单独的附接机构。如框5301所示，密封结构(例如，如图1至图3b所示的密封结构120)或压力传输介质(例如，如图4所示的压力传输介质310)包覆模制到至少一个侧壁上。然后可经由特定配置的环附接工位相对于pcb附接所得的模制环结构(模制环结构100或模制环结构500)，如框5302处所反映。在某些实施方案中，模制环结构可粘附到pcb(如参考图3a至图3b所讨论)，或者模制环结构可经由卡扣配合附接机构附接，诸如参考图4所述。[0059]框540中所公开的封装传感器的最终步骤还包括校准标准上方的压力信号，以及调整包覆模制硅树脂的位置。[0060]总之，本文所讨论的实施方案提供了可被配置为用于多种压力传感器的元件结构。这些设计至少部分地是高性价比的，因为感测结构可以大量构建，并且易于与可能适用于生成一次性压力传感器的材料一起工作。这些设计的紧凑型尺寸将允许该传感器应用于一次性医疗和生物流体测量。另外，这些传感器更容易适应大量生产以实现低成本解决方案。









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