压力控制装置和半导体工艺设备的制作方法 专利技术说明

电气元件制品的制造及其应用技术1.本发明涉及半导体工艺设备领域，具体地，涉及一种压力控制装置和一种包括该压力控制装置的半导体工艺设备。背景技术：2.在半导体制造工艺中，氧化炉是较为重要的设备之一，进入氧化炉反应腔室的氢气(h2)、氯化氢(hcl)、过量的氧气(o2)、少量的二氯乙烯(c2h2cl2)以及氮气(n2)需要在恒定的压力下进行化学反应，以确保镀层的厚度，反应腔室压力的稳定与否成为影响镀层厚度参数的主要因素。3.目前国内氧化炉设备中采用的工艺腔室的压力控制器均为国外产品，在多种腐蚀性气体作用等复杂条件下，难以解决工艺腔室压力控制器的腐蚀问题，如何延长压力控制器的生命周期及有效地控制腔室内压力，成为本领域亟待解决的技术问题。技术实现要素：4.本发明旨在提供一种压力控制装置和一种包括该压力控制装置的半导体工艺设备，该压力控制装置的使用寿命长，且能够提高半导体工艺设备中工艺腔室内部压力的稳定性。5.为实现上述目的，作为本发明的一个方面，提供一种压力控制装置，包括控流组件、套筒、反冲组件、入流通道和出流通道，所述控流组件包括活塞、弹性件和控制件，所述套筒的底部开口与所述入流通道的出流口连通，所述套筒的侧壁上形成有连通孔，所述连通孔将所述套筒的内部与所述出流通道连通，所述控制件通过所述弹性件与所述活塞连接，用于通过所述弹性件驱动所述活塞在所述套筒中沿靠近或远离所述入流通道的出流口的方向运动，以改变所述控制件通过所述弹性件驱动所述活塞下压并封堵所述套筒的底部开口时，所述入流通道前端的气体压力；6.所述套筒的侧壁上还开设有多个贯穿孔，所述贯穿孔位于所述连通孔的背离所述底部开口的一侧，所述反冲组件包括第一进气管路，所述第一进气管路与多个所述贯穿孔连通，用于向所述活塞与所述套筒的内壁之间通入第一预设压力保护气体。7.可选地，所述套筒包括由上至下依次连接的导向段、连通段和封堵段，所述连通段中形成有连通腔，所述导向段中形成有沿竖直方向贯穿所述导向段的导向孔，所述封堵段中形成有沿竖直方向贯穿所述封堵段的过流孔，所述过流孔的横截面尺寸小于所述活塞的横截面尺寸，所述过流孔的底端与所述入流通道的出流口连通；8.所述连通孔将所述连通腔与所述出流通道连通，所述贯穿孔的位置与所述导向段的位置对应。9.可选地，多个所述贯穿孔绕所述套筒的轴线周向均匀分布，所述贯穿孔的轴线垂直于所述套筒的轴线且与所述套筒的径向成预设角度。10.可选地，所述套筒中形成有环形导气通路，所述环形导气通路环绕所述套筒的轴线延伸，所述贯穿孔的一端与所述环形导气通路连通，另一端与所述套筒的内部连通；所述第一进气管路通过所述环形导气通路与多个所述贯穿孔连通。11.可选地，所述套筒的内壁上形成有环形匀气通路，所述环形匀气通路环绕所述套筒的轴线延伸，多个所述贯穿孔均通过所述环形匀气通路与所述套筒的内部连通。12.可选地，所述活塞包括筒体和封堵件，所述封堵件密封所述筒体的底端，且所述封堵件用于封堵所述过流孔，所述弹性件设置在所述筒体内部，且所述弹性件连接在所述控制件与所述封堵件的顶部之间。13.可选地，所述活塞还包括遮挡部，所述遮挡部设置于所述筒体的远离所述过流孔的一侧。14.可选地，所述筒体的远离所述过流孔的一端形成有沿所述筒体的径向向外延伸的凸缘，所述凸缘形成为所述遮挡部。15.可选地，所述反冲组件还包括第二进气管路，所述第二进气管路用于向所述入流通道的出流口提供第二预设压力保护气体。16.可选地，所述反冲组件还包括总进气管路，所述总进气管路的进气端用于与保护气体源连通，所述总进气管路的出气端与所述第一进气管路的进气端以及所述第二进气管路的进气端连通，所述第一进气管路上设置有第一压力调节阀，所述第二进气管路上设置有第二压力调节阀。17.可选地，所述反冲组件还包括第三进气管路、第一压力传感器和流量调节阀，所述第一压力传感器和所述流量调节阀设置在所述第三进气管路上，所述第一进气管路包括第一管段和第二管段，所述第一管段的进气端与所述总进气管路的出气端连通，所述第一管段的出气端与所述第二管段的进气端和所述第三进气管路的进气端连通，所述第二管段的出气端用于向所述套筒中通入所述第一预设压力保护气体，所述第三进气管路的进气端用于向所述第三进气管路中通入第三预设压力保护气体，所述第三进气管路的出气端用于与工艺腔室的排气端连接。18.可选地，所述压力控制装置还包括导流座块和控流座块，所述入流通道和所述出流通道均形成在所述导流座块中，所述入流通道的入流口形成在所述导流座块的一侧表面，所述入流通道的出流口和所述出流通道的入流口均形成在所述导流座块的顶面，所述出流通道的出流口形成在所述导流座块的另一侧表面；所述控流座块的底部形成有连通开口，所述导流座块的顶面与所述控流座块的底面密封连接，且所述入流通道的出流口和所述出流通道的入流口均与所述连通开口位置对应且连通；所述控流座块的顶部形成有与所述连通开口连通的安装孔，所述套筒设置于所述安装孔中且所述套筒的外侧壁与所述安装孔密封连接。19.可选地，所述导流座块的顶部形成有导气槽，所述导气槽环绕在所述入流通道的出流口的四周，所述导流座块中还形成有导气孔，所述导气孔的一端在所述导流座块的顶部形成导气进气口，所述导气孔的另一端与所述导气槽连通，所述第二进气管路的出气端用于向所述导气进气口通入所述第二预设压力保护气体，以通过所述导气孔向所述入流通道的出流口通入所述第二预设压力保护气体。20.可选地，所述导气槽的槽底与所述入流通道的内壁之间形成有环形凸起，所述环形凸起的高度低于所述导流座块的顶面；21.所述导流座块中还形成有冷凝导流孔，所述冷凝导流孔的一端与所述导气槽连通，另一端在所述导流座块的侧壁上形成开口，所述冷凝导流孔用于导出所述导气槽的液体。22.作为本发明的第二个方面，提供一种半导体工艺设备，包括所述工艺腔室和前面所述的压力控制装置，所述压力控制装置的入流通道的进气端与所述工艺腔室的排气端连接。23.在本发明提供的半导体工艺设备中，压力控制装置的控制件用于通过弹性件驱动活塞在套筒中沿靠近或远离入流通道的出流口的方向运动，一方面活塞通过弹性件与控制件连接，入流通道的气体与弹性件的弹性力相互作用，实现活塞的开度调节从而控制压力控制装置上游连接的工艺腔室的气体压力，另一方面压力变化较大无法靠当前弹性件的弹性力实现控压时，控制件可以进一步驱动活塞运动进行辅助控压。24.并且，本发明提供的半导体工艺设备中的压力控制装置还包括反冲组件，反冲组件的第一进气管路与多个贯穿孔连通，用于通过贯穿孔向活塞与套筒的内壁之间通入第一预设压力保护气体，从而避免上游工艺腔室排出的气体与弹性件和控制件接触，即便工艺腔室排出的气体包含腐蚀性成分，也能够避免该气体腐蚀弹性件、控制件及相关零部件，在实现稳定控制工艺腔室压力的同时延长了压力控制装置的使用寿命。附图说明25.附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：26.图1是本发明实施例提供的压力控制装置的结构示意图；27.图2是本发明实施例提供的压力控制装置中气体流向的示意图；28.图3是本发明实施例提供的压力控制装置的部分结构沿水平剖面的剖示图；29.图4是本发明实施例提供的压力控制装置中的部分结构示意图；30.图5是本发明实施例提供的半导体工艺设备的结构示意图；31.图6是本发明实施例提供的压力控制装置中的部分结构示意图。32.附图标记说明：33.100：控制件ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ110：弹性件34.120：联轴器ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ200：活塞35.210：筒体ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ300：套筒36.310：环形导气通路ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ320：贯穿孔37.330：环形匀气通路ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ340：连通孔38.350：环形密封圈ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ400：导流座块39.410：入流通道ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ420：出流通道40.431：导气槽ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ432：环形凸起41.440：冷凝导流孔ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ450：导气孔42.500：控流座块ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ510：连通开口43.610：总进气管路ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ620：第一进气管路44.621：第一压力调节阀ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ622：第一压力传感器45.623：流量调节阀ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ630：第二进气管路46.631：第二压力调节阀ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ640：可拆卸支管47.641：第二压力传感器具体实施方式48.以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。49.为解决上述技术问题，作为本发明的一个方面，提供一种压力控制装置，如图1所示，该压力控制装置包括控流组件、套筒300、反冲组件、活塞200、入流通道410和出流通道420，控流组件包括活塞200、弹性件110和控制件100，套筒300的底部开口与入流通道410的出流口连通，套筒300的侧壁上形成有连通孔340，连通孔340将套筒300的内部与出流通道420连通，控制件100通过弹性件110与活塞200连接，用于通过弹性件110驱动活塞200在套筒300中沿靠近或远离入流通道410的出流口的方向运动，一方面活塞与控制件之间通过弹性件连接，入流通道410的气体压力波动时，气体压力与弹性件的弹性力相互作用，实现活塞200的开度调节从而改变入流通道410前端的气体压力，另一方面在入流通道410前端的气体压力变化较大无法靠当前的弹性力实现控压时，控制件可以进一步驱动活塞运动进行辅助控压。50.套筒300的侧壁上还开设有多个贯穿孔320，贯穿孔320位于连通孔340的背离套筒300的底部开口的一侧，反冲组件包括第一进气管路620，第一进气管路620与多个贯穿孔320连通，用于向活塞200与套筒300的内壁之间通入第一预设压力保护气体。51.在本发明提供的压力控制装置中，控制件100用于通过弹性件110驱动活塞200在套筒300中沿靠近或远离入流通道410的出流口的方向运动，在入流通道410的气体压力变化时与弹性件110产生的弹性力相互作用，改变活塞200的位置，从而控制压力控制装置上游连接的工艺腔室的气体压力，并且在入流通道410前端的气体压力变化较大无法靠当前的弹性力实现控压时，控制件可以进一步驱动活塞运动进行辅助控压。52.并且，本发明提供的控制装置还包括反冲组件，反冲组件的第一进气管路620与多个贯穿孔320连通，用于通过贯穿孔320向活塞200与套筒300的内壁之间通入第一预设压力保护气体，从而避免上游工艺腔室排出的气体与弹性件110和控制件100接触，即便工艺腔室排出的气体包含腐蚀性成分，也能够避免该气体腐蚀弹性件110、控制件100及相关零部件，在实现稳定控制工艺腔室压力的同时延长了压力控制装置的使用寿命。53.需要说明的是，第一预设压力保护气体可以为化学性质不活泼的气体，例如，作为本发明的一种可选实施方式，第一预设压力保护气体可以为氮气或者氩气。54.作为本发明的一种可选实施方式，如图4所示，套筒300包括由上至下依次连接的导向段a、连通段b和封堵段c，连通段b中形成有连通腔，导向段a中形成有沿竖直方向贯穿导向段的导向孔，封堵段c中形成有沿竖直方向贯穿封堵段的过流孔，过流孔的横截面尺寸小于活塞200的横截面尺寸，过流孔的底端与入流通道410的出流口连通；55.连通孔340将连通腔与出流通道420连通，贯穿孔320的位置与导向段a的位置对应。56.为保证通道气密性，作为本发明的一种优选实施方式，入流通道410、连通开口510和出流通道420可以形成在相应座块中，并采用双通道层流结构，具体地，如图1所示，压力控制装置还包括导流座块400和控流座块500，入流通道410和出流通道420均形成在导流座块400中，入流通道410的入流口形成在导流座块400的一侧表面，入流通道410的出流口和出流通道420的入流口均形成在导流座块400的顶面，出流通道420的出流口形成在导流座块400的另一侧表面。57.控流座块500的底部形成有连通开口510，导流座块400的顶面与控流座块500的底面密封连接，且入流通道410的出流口和出流通道420的入流口均与连通开口510位置对应且连通；控流座块500的顶部形成有与连通开口510连通的安装孔，套筒300设置于安装孔中且套筒300的外侧壁与安装孔密封连接。58.作为本发明的一种可选实施方式，导流座块400和控流座块500的贴合面之间采用密封圈密封，且导流座块400与控流座块500可通过多个(例如4个)螺柱紧固连接。59.在本发明实施例中，采用导流座块400和控流座块500的组合结构设计有利于降低安装难度，且采用气体压差原理可以使得气流分层更加平稳，第一预设压力保护气体和腐蚀性的工艺气体靠惯性进行分层，高压的第一预设压力保护气体形成的保护层位于上层，低压的工艺气体位于下层减少了气体外溢风险。60.在压力控制装置的使用过程中，其内部气体流动方向如图2所示，工艺气体沿箭头所示方向由入流通道410流入套筒300中并经过套筒300的连通孔340进入连通开口510，随后向下流入出流通道420并向下游流动。控流组件能够控制弹性件110的形变量，从而改变入流通道410中的气体克服弹性件110产生的弹性力顶起活塞200并通过出流通道420排出至下游所需的气体压力，进而控制压力控制装置上游连接的工艺腔室的气体压力。61.同时，反冲组件向活塞200与套筒300的内壁之间通入第一预设压力保护气体，从而防止工艺气体沿套筒300与活塞200之间的空隙向上流动，进而防止控流组件相关部件受腐蚀。62.为提高控压效果的稳定性，作为本发明的一种优选实施方式，如图1所示，活塞200的顶部形成有与活塞200同轴的安装盲孔，弹性件110设置在安装盲孔中，且弹性件110连接在安装盲孔的底部与控制件100之间。63.作为本发明的一种可选实施方式，弹性件110可以为弹簧。64.在本发明实施例中，控流组件包括弹性件110，控制件100通过弹性件110与活塞200连接，从而利用弹性件110的弹力控制活塞200的位置，入流通道410中的工艺气体向下游流动时需克服弹性件110的弹力。当上游(工艺腔室)气压高于当前目标压力时，工艺气体推动活塞200及弹性件110，使活塞200升高，开度增大，加快气体排出速率，从而使上游(工艺腔室)气压下降；当上游(工艺腔室)气压低于当前目标压力时，开度减小降低气体排出速率，或者工艺气体无法推动活塞200及弹性件110，活塞200封堵过流孔，停止排出气体，由此通过弹性件110实现对上游工艺腔室内部压力的平稳控制。65.作为本发明的一种可选实施方式，控流组件还包括联轴器120，联轴器120连接在控制件100的输出端与弹性件110之间。66.为进一步提高控压效果的稳定性，作为本发明的一种优选实施方式，如图3、图4所示，多个贯穿孔320绕套筒300的轴线周向均匀分布，贯穿孔320的轴线垂直于套筒300的轴线且与套筒300的径向成预设角度。67.在本发明实施例中，套筒300中形成有周向均匀分布的贯穿孔320，第一预设压力保护气体由四周的贯穿孔320喷向活塞200的外壁，驱动活塞200旋转运动，以形成悬浮效果。弹性件110(弹簧)随活塞200摆动，并随着活塞200上下往复运动，在合力作用下，最终活塞200处于稳态不动的状态，此时弹性件110也不会产生扭动。进一步地，在初始状态下，活塞200受贯穿孔320喷出的第一预设压力保护气体作用，会产生顺时针(俯视角度)的摆动，达到一定旋转角度(约10°)后，在弹簧的作用力下逆时针摆动，随着活塞200在套筒300中上升及下降，活塞200绕轴线的摆动旋转幅度越来越小，最终在合力作用下达到稳态。68.在本发明实施例中，套筒300能够通过贯穿孔320驱动活塞200旋转，该部位设计结合伯努利原理，利用气浮活塞运动原理，实现了活塞200悬浮运动，具有低摩擦力特性，另外，该方案不受放置方向的影响，无论是水平放置还是垂直放置均可以实现活塞200的悬浮状态，同时活塞200在上下往复运动过程中伴有旋转运动，有利于控压稳态的快速平衡。69.为提高多个贯穿孔320向套筒300与活塞200之间的空隙提供第一预设压力保护气体的流量的均匀性，以进一步提高控压效果的稳定性，作为本发明的一种优选实施方式，如图3、图4所示，套筒300中形成有环形导气通路330，环形导气通路330环绕套筒300的轴线延伸，贯穿孔320的一端与环形导气通路330连通，另一端与套筒300的内部连通，第一进气管路620通过环形导气通路330与多个贯穿孔320连通。70.作为本发明的一种可选实施方式，如图1、图3、图4所示，环形导气通路310可以在套筒300的外壁上形成为槽结构，并通过控流座块500的安装孔内壁封闭环形导气通路310形成密闭的环形通道结构。71.为提高环形导气通路310的气密性，优选地，如图1、图4所示，套筒300的外壁上对应于环形导气通路310的两侧形成有两个环形密封槽，环形密封槽中一一对应地设置有环形密封圈350，套筒300插入安装孔中后，环形密封圈350挤压在安装孔的内壁上，以对环形导气通路310进行密封。72.作为本发明的一种可选实施方式，如图1、图3、图4所示，套筒300的内壁上形成有环形匀气通路330，环形匀气通路330环绕套筒300的轴线延伸，多个斜孔320均通过环形匀气通路330与套筒300的内部连通。73.作为本发明的一种可选实施方式，如图6所示，活塞200包括筒体210和封堵件220，封堵件220密封筒体210的底端，且封堵件220用于封堵过流孔，弹性件设置在筒体210内部，且弹性件连接在控制件与封堵件220的顶部之间。74.作为本发明的一种可选实施方式，如图6所示，活塞200还包括遮挡部230，遮挡部230设置于筒体210的远离过流孔的一侧。作为本发明的一种优选实施方式，如图6所示，筒体210的远离过流孔的一端形成有沿筒体210的径向向外延伸的凸缘，该凸缘形成为遮挡部230，从而第一预设压力保护气体由活塞200与套筒300的内壁之间向上流出时可通过遮挡部230给予活塞200一个向上的作用力，有助于进一步实现活塞200的悬浮运动。75.作为本发明的一种可选实施方式，反冲组件还包括第二进气管路630，第二进气管路630用于向入流通道410中通入第二预设压力保护气体。76.在本发明实施例中，反冲组件还包括第二进气管路630，第二进气管路630能够向入流通道410中通入第二预设压力保护气体，一是在活塞200处于封堵套筒300的底部开口时，协助开启活塞200，具体来讲工艺腔室的压力是负压(低于大气压，小于14psig)，活塞200上面是大气压，导入第二保护气体(高压，大于大气压)可以协助开启活塞。二是第二预设压力保护气体可以和腐蚀性的工艺气体靠惯性进行分层，从而防止工艺气体沿套筒300与活塞200之间的空隙向上流动。77.也就是说高压的第二预设压力保护气体形成的保护层位于上层，低压的工艺气体基本上位于下层通道(即入流通道410和出流通道420)中，二者在导流座块400与控流座块500的接触面进行分层，在工艺气体处形成一层保护层，连通开口510中流通的基本为第二预设压力保护气体(例如氮气)形成的保护层，而腐蚀性的工艺气体则全部流通在下层通道，减少了气体外溢风险。78.作为本发明的一种可选实施方式，如图1所示，导流座块400中还形成有导气孔450，导气孔450的一端在导流座块400的顶部形成导气进气口，导气孔450的另一端与入流通道410的出流口连通(具体为与导气槽431连通)，第二进气管路630用于向导气进气口通入第二预设压力保护气体，以通过导气孔450向入流通道410中通入第二预设压力保护气体。79.如图2所示，部分第二预设压力保护气体通过导气孔450流向活塞200下方并与工艺气体汇合，作用到活塞200的底部形成向上的推力，用来克服活塞200的重力、弹性件110(弹簧)的弹力以及大气压力等，通过多力平衡稳态过程，最终实现对工艺腔室压力的控制。80.作为本发明的一种可选实施方式，如图1所示，反冲组件还包括总进气管路610，总进气管路610的进气端用于与保护气体源连通，总进气管路610的出气端与第一进气管路620的进气端以及第二进气管路630的进气端连通，第一进气管路610上设置有第一压力调节阀621，第二进气管路620上设置有第二压力调节阀631。81.作为本发明的一种可选实施方式，如图1所示，总进气管路610、第一进气管路620和第二进气管路630可部分埋设在导流座块400中。82.在本发明实施例中，高压的第二预设压力保护气体(例如氮气、氩气)通过第一压力调节阀621和第二压力调节阀631进行比例调节后进入压力控制装置内部，并分两路各自实现相应的功能。83.作为本发明的一种优选实施方式，导流座块400的表面形成有第一安装孔和第二安装孔，第一压力调节阀621和第二压力调节阀631对应设置在第一安装孔和第二安装孔中。84.为提高压力控制精度，作为本发明的一种优选实施方式，如图1、图2所示，反冲组件还包括第三进气管路650、第一压力传感器622和流量调节阀623，第一压力传感器622和流量调节阀623设置在第三进气管路650上，第一压力传感器622用于检测工艺腔室的压力，第一进气管路620包括第一管段601和第二管段602，第一管段601的进气端与总进气管路610的出气端连通，第一管段601的出气端与第二管段602的进气端和第三进气管路650的进气端连通，第二管段602的出气端用于向套筒300中通入第一预设压力保护气体，第三进气管路650的进气端用于向第三进气管路650中通入第三预设压力保护气体，第三进气管路650的出气端用于与工艺腔室的排气端连接，防止工艺气体进入可拆卸支管640腐蚀第一压力传感器622，进而降低压力测量精度，影响控压效果。85.例如，可选地，如图1、图2所示，反冲组件还包括可拆卸支管640和第二压力传感器641，可拆卸支管640可拆卸地连接在第三进气管路650的出气端与入流通道410的进气端之间，第二压力传感器641设置在可拆卸支管640上。86.在本发明实施例中，第三进气管路650的出气端能够(通过可拆卸支管640)与工艺腔室的排气端连接，此时流量调节阀623可以用来调节第一压力传感器622与第二压力传感器641的前后压差，使得可拆卸支管640与入流通道410的进气端之间形成连通器，即可拆卸支管640上所有点位压力处处相等，保证第一压力传感器622检测的压力与工艺腔室的压力一致。87.需要说明的是，第二压力传感器641仅在产品氮气标定时连接，目的是为了调整好流量调节阀623的开度使得第一压力传感器622与第二压力传感器641的前后压差为零，确认完毕便不再调整，可将第二压力传感器641拆下。88.作为本发明的一种可选实施方式，压力控制装置还包括支架(图中未示出)，支架与导流座块400固定连接，控制件100、第一压力传感器622以及流量调节阀623均固定设置在支架上。89.作为本发明的一种可选实施方式，如图1所示，导流座块400的顶部形成有导气槽431，导气槽431环绕在入流通道410的出流口的四周，导流座块400中还形成有导气孔450，导气孔450的一端在导流座块400的顶部形成导气进气口，导气孔450的另一端与导气槽431连通，第二进气管路的出气端用于向导气进气口通入第二预设压力保护气体，以通过导气孔向入流通道410的出流口通入第二预设压力保护气体。90.为提高压力控制装置控制气体压力的精确性，作为本发明的一种优选实施方式，如图1所示，导气槽431的槽底与入流通道410的内壁之间形成有环形凸起432，环形凸起432的高度低于导流座块400的顶面；91.导流座块400中还形成有冷凝导流孔440，冷凝导流孔440的一端与导气槽431连通，另一端在导流座块400的侧壁上形成开口，冷凝导流孔440用于导出导气槽431中的液体。92.在本发明实施例中，导气槽431能够容纳工艺气体中的水蒸气冷却形成的冷凝水，并将冷凝水通过冷凝导流孔440引出至压力控制装置的外部，从而避免水蒸气进入套筒300中并对活塞200等部件的运动造成影响，提高压力控制装置控制气体压力的精确性。93.作为本发明的第二个方面，提供一种半导体工艺设备，如图5所示，半导体工艺设备包括工艺腔室20和本发明实施例提供的压力控制装置21，压力控制装置21的入流通道410的进气端与工艺腔室20的排气端连接。94.在本发明提供的半导体工艺设备中，压力控制装置21的控制件100用于通过弹性件110驱动活塞200在套筒300中沿靠近或远离入流通道410的出流口的方向运动，活塞与控制件之间通过弹性件连接，从而在入流通道410的气体压力波动时，气体压力与弹性件的弹性力相互作用，实现活塞200的开度调节从而改变入流通道410前端的气体压力，并且还能够在入流通道410前端的气体压力变化较大无法靠当前的弹性力实现控压时，控制件可以进一步驱动活塞运动进行辅助控压。95.并且，本发明提供的半导体工艺设备中的压力控制装置还包括反冲组件，反冲组件的第一进气管路620与多个贯穿孔320连通，用于通过贯穿孔320向活塞200与套筒300的内壁之间通入第一预设压力保护气体，从而避免上游工艺腔室排出的气体与弹性件110和控制件100接触，即便工艺腔室排出的气体包含腐蚀性成分，也能够避免该气体腐蚀弹性件110、控制件100及相关零部件，在实现稳定控制工艺腔室压力的同时延长了压力控制装置的使用寿命。96.作为本发明的一种可选实施方式，如图5所示，半导体工艺设备还包括流量控制器19和厂务排气装置22，流量控制器19连接在工艺腔室20的进气端与气源之间，可拆卸支管640通过三通接头安装于工艺腔室20的排气管路上，其一端接工艺腔室20的排气端，一端接压力控制装置21的入流通道410的进气端，厂务排气装置22与压力控制装置21的出流通道420的出气端连接。97.该半导体工艺设备的工作流程为：半导体工艺所需的工艺气体通过流量控制器19进入工艺腔室20，经过腔室内反应后从腔室排气端排出，并经过压力控制装置21进入厂务排气装置22，在此过程中，厂务排气装置22用于提供正常工作时所需的抽力(一般为-0.3kpa至-1.3kpa)。98.可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。









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