一种半导体结构的制作方法 专利技术说明

电气元件制品的制造及其应用技术1.本实用新型涉及半导体芯片封装技术领域，具体为一种半导体结构。背景技术：2.高功率密度的半导体芯片在工作时容易产生高温，尤其在栅极附近容易形成温度特别高的热点，为了疏散此类芯片工作时散发的热量，需要提高封装的散热效率。3.现有的对于半导体芯片的封装结构常采用绝缘性的填充树脂层、腔壳主体以及密封胶层进行封装设置，半导体芯片通过复合金属层进行热量传导，对其内部封装区间的散热效果普遍较低。技术实现要素：4.本实用新型的目的在于提供一种半导体结构，以解决上述背景技术中提出的现有的对于半导体芯片的封装结构常采用绝缘性的填充树脂层、腔壳主体以及密封胶层进行封装设置，半导体芯片通过复合金属层进行热量传导，对其内部封装区间的散热效果普遍较低的问题。5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：6.一种半导体结构，包括电路基板，所述电路基板顶端焊接固定设置有封装垫片，所述封装垫片顶端焊接固定设置有绝缘套板以及腔壳，所述腔壳顶端内部焊胶固定设置有压壳，所述压壳顶端内部嵌合固定设置有光学玻璃片，所述腔壳内部设置有半导体芯片，所述绝缘套板顶端以及半导体芯片外侧之间均固定设置有引脚，所述腔壳前后两端内侧之间固定设置有置板，所述置板顶端固定设置有吸气剂组件，所述半导体芯片底端接触有顶层铜铝合金垫片，所述封装垫片底端内部嵌合固定设置有底层铜铝合金垫片，所述底层铜铝合金垫片顶端以及顶层铜铝合金垫片底端内侧之间均固定设置有紫铜散热翅片。7.优选的，所述腔壳左右两端内部均开设有槽孔，所述引脚外侧与腔壳内部固定设置。8.优选的，所述置板顶部设置的吸气剂组件与腔壳内壁呈平行设置。9.优选的，所述引脚呈l型折线且对称分布在半导体芯片竖向中轴线的外侧。10.优选的，所述封装垫片、腔壳、压壳、光学玻璃片、半导体芯片、顶层铜铝合金垫片以及底层铜铝合金垫片均有四个，所述电路基板竖向中轴线为对称分布位置的两侧。11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：12.本实用新型中，通过设置的电路基板、封装垫片、绝缘套板、腔壳、压壳、光学玻璃片、半导体芯片、引脚、置板、吸气剂组件、顶层铜铝合金垫片、底层铜铝合金垫片以及紫铜散热翅片，待封装的半导体芯片放置在顶层铜铝合金垫片的顶部，通过外部点焊设备对预安装引脚结构与半导体芯片自身外侧的引脚进行点焊一体固定，腔壳以及压壳通过在安装时在接缝处涂覆锡胶进行固定密封，顶层铜铝合金垫片、底层铜铝合金垫片以及紫铜散热翅片为预制导热片组件用于导向传输散热，其中腔壳内部设置的吸气剂组件起到对封装内腔半导体芯片发热产生的气压波动的缓冲分压作用，以解决上述提出的现有的对于半导体芯片的封装结构常采用绝缘性的填充树脂层、腔壳主体以及密封胶层进行封装设置，半导体芯片通过复合金属层进行热量传导，对其内部封装区间的散热效果普遍较低的问题。附图说明13.图1为本实用新型的整体结构示意图；14.图2为本实用新型图1的a处结构示意图；15.图3为本实用新型压壳安装结构示意图；16.图4为本实用新型图3的b处结构示意图；17.图5为本实用新型俯视结构示意图；18.图6为本实用新型图5的c处结构示意图；19.图7为本实用新型腔壳剖面结构示意图；20.图8为本实用新型图7的d处结构示意图。21.图中：1-电路基板、2-封装垫片、3-绝缘套板、4-腔壳、5-压壳、6-光学玻璃片、7-半导体芯片、8-引脚、9-置板、10-吸气剂组件、11-顶层铜铝合金垫片、12-底层铜铝合金垫片、13-紫铜散热翅片。具体实施方式22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。23.请参阅图1-8，本实用新型提供一种技术方案：24.一种半导体结构，包括电路基板1，电路基板1顶端焊接固定设置有封装垫片2，封装垫片2顶端焊接固定设置有绝缘套板3以及腔壳4，腔壳4顶端内部焊胶固定设置有压壳5，压壳5顶端内部嵌合固定设置有光学玻璃片6，腔壳4内部设置有半导体芯片7，绝缘套板3顶端以及半导体芯片7外侧之间均固定设置有引脚8，腔壳4前后两端内侧之间固定设置有置板9，置板9顶端固定设置有吸气剂组件10，半导体芯片7底端接触有顶层铜铝合金垫片11，封装垫片2底端内部嵌合固定设置有底层铜铝合金垫片12，底层铜铝合金垫片12顶端以及顶层铜铝合金垫片11底端内侧之间均固定设置有紫铜散热翅片13。25.如图1、3、5以及7所示，通过设置的电路基板1、封装垫片2、绝缘套板3、腔壳4、压壳5、光学玻璃片6、半导体芯片7、引脚8、置板9、吸气剂组件10、顶层铜铝合金垫片11、底层铜铝合金垫片12以及紫铜散热翅片13，待封装的半导体芯片7放置在顶层铜铝合金垫片11的顶部，通过外部点焊设备对预安装引脚8结构与半导体芯片7自身外侧的引脚8进行点焊一体固定，其中腔壳4左右两端内部均开设有槽孔，引脚8外侧与腔壳4内部固定设置；置板9顶部设置的吸气剂组件10与腔壳4内壁呈平行设置；引脚8呈l型折线对称分布在半导体芯片7竖向中轴线的外侧；封装垫片2、腔壳4、压壳5、光学玻璃片6、半导体芯片7、顶层铜铝合金垫片11以及底层铜铝合金垫片12均有四个，电路基板1竖向中轴线为对称分布位置的两侧。26.工作流程：本实用新型为对半导体芯片7的预制封装结构，绝缘套板3以及腔壳4为焊接安装于封装垫片2顶部的基层封装元件，绝缘套板3顶部以及腔壳4外壁间固定设置有预安装引脚8结构，将待封装的半导体芯片7放置在顶层铜铝合金垫片11的顶部，通过外部点焊设备对预安装引脚8结构与半导体芯片7自身外侧的引脚8进行点焊一体固定，腔壳4以及压壳5通过在安装时在接缝处涂覆锡胶进行固定密封，顶层铜铝合金垫片11、底层铜铝合金垫片12以及紫铜散热翅片13为预制导热片组件用于导向传输散热，其中腔壳4内部设置的吸气剂组件10起到对封装内腔半导体芯片7发热产生的气压波动的缓冲分压作用，防止封装主体的内部受压碎裂。27.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。技术特征：1.一种半导体结构，包括电路基板(1)，其特征在于：所述电路基板(1)顶端焊接固定设置有封装垫片(2)，所述封装垫片(2)顶端焊接固定设置有绝缘套板(3)以及腔壳(4)，所述腔壳(4)顶端内部焊胶固定设置有压壳(5)，所述压壳(5)顶端内部嵌合固定设置有光学玻璃片(6)，所述腔壳(4)内部设置有半导体芯片(7)，所述绝缘套板(3)顶端以及半导体芯片(7)外侧之间均固定设置有引脚(8)，所述腔壳(4)前后两端内侧之间固定设置有置板(9)，所述置板(9)顶端固定设置有吸气剂组件(10)，所述半导体芯片(7)底端接触有顶层铜铝合金垫片(11)，所述封装垫片(2)底端内部嵌合固定设置有底层铜铝合金垫片(12)，所述底层铜铝合金垫片(12)顶端以及顶层铜铝合金垫片(11)底端内侧之间均固定设置有紫铜散热翅片(13)。2.根据权利要求1所述一种半导体结构，其特征在于：所述腔壳(4)左右两端内部均开设有槽孔，所述引脚(8)外侧与腔壳(4)内部固定设置。3.根据权利要求1所述一种半导体结构，其特征在于：所述置板(9)顶部设置的吸气剂组件(10)与腔壳(4)内壁呈平行设置。4.根据权利要求1所述一种半导体结构，其特征在于：所述引脚(8)呈l型折线且对称分布在半导体芯片(7)竖向中轴线的外侧。5.根据权利要求1所述一种半导体结构，其特征在于：所述封装垫片(2)、腔壳(4)、压壳(5)、光学玻璃片(6)、半导体芯片(7)、顶层铜铝合金垫片(11)以及底层铜铝合金垫片(12)均有四个，所述电路基板(1)竖向中轴线为对称分布位置的两侧。技术总结本实用新型涉及半导体芯片封装技术领域，尤其为一种半导体结构，包括电路基板，所述腔壳内部设置有半导体芯片，所述绝缘套板顶端以及半导体芯片外侧之间均固定设置有引脚，所述腔壳前后两端内侧之间固定设置有置板，所述置板顶端固定设置有吸气剂组件，所述半导体芯片底端接触有顶层铜铝合金垫片，所述封装垫片底端内部嵌合固定设置有底层铜铝合金垫片，所述底层铜铝合金垫片顶端以及顶层铜铝合金垫片底端内侧之间均固定设置有紫铜散热翅片，本实用新型通过封装垫片、绝缘套板、腔壳、压壳、光学玻璃片、半导体芯片、引脚、置板、吸气剂组件、顶层铜铝合金垫片、底层铜铝合金垫片以及紫铜散热翅片起到对半导体芯片的压合封装的功能。散热翅片起到对半导体芯片的压合封装的功能。散热翅片起到对半导体芯片的压合封装的功能。技术研发人员：熊烱声 李圣受保护的技术使用者：扬州奕丞科技有限公司技术研发日：2023.03.15技术公布日：2023/7/4









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