一种板载密封电子元器件漏气检测装置的制作方法 专利技术说明

测量装置的制造及其应用技术1.本实用新型涉及密封电子元器件漏气检测装置技术领域，具体的，涉及一种板载密封电子元器件漏气检测装置。背景技术：2.密封电子元器件是在制造过程中采用密封工艺将内部芯片与外部环境进行隔离，以在存储和使用过程中保护芯片不受外界水汽、腐蚀性气体等侵害，从而保证芯片的可靠性。3.目前，对上述的电子元器件在封装后是否漏气一般采用氟油加压检漏、氦质谱加压检漏或加压光学检漏等需要加压的检漏方式。但电子元器件组装到板级后如果需要分析电子元器件是否有漏气失效，因组装板尺寸较大且板上有较多元器件，需要先将电子元器件从电路板上加热取下后方可按上述方式进行检漏。4.然而，由于电子元器件取下的过程中需要接触高温，电子元器件可能会在温度应力下导致封装漏气，影响对密封电子元器件漏气原因的判断。技术实现要素：5.为此，本实用新型提出一种板载密封电子元器件漏气检测装置，以能够较为方便的对安装在电路板上的密封电子元器件的气密性进行检测。6.本实用新型的技术方案如下：7.一种板载密封电子元器件漏气检测装置，用于检测安装在电路板上的电子元器件的气密性，包括罩体和检测机构；所述罩体采用透明材质，且所述罩体能够罩盖在所述电子元器件上，并与所述电路板围成第一密封腔；所述检测机构包括注液单元和第一真空泵，所述注液单元包括储液罐和第一泵体，所述第一泵体用于构成检测液由所述储液罐向所述第一密封腔内的泵送；所述第一真空泵的气体输入端与所述第一密封腔连通。8.进一步的，还包括固定罩和第二真空泵；所述固定罩采用透明材质，且所述固定罩与所述罩体固连，并罩在所述罩体的外侧，所述固定罩能够与所述电路板和所述罩体围成第二密封腔，所述第二真空泵的气体输入端与所述第二密封腔连通。9.进一步的，所述第一真空泵与所述储液罐之间设有第一管路，所述第一管路与所述储液罐的交口高于所述储液罐内的检测液的液面。10.进一步的，所述第一密封腔和所述储液罐之间设有第二管路，所述第二管路与所述储液罐的交口高于所述储液罐内的检测液的液面。11.进一步的，所述第一密封腔和所述储液罐之间设有第三管路，所述第一泵体设于所述第三管路上。12.进一步的，所述第三管路和所述储液罐之间设有第四管路，且所述第四管路与所述第三管路的交口位于所述第一泵体的下游；所述第四管路上设有第二泵体，所述第二泵体用于构成检测液由所述第一密封腔至所述储液罐内的泵送。13.进一步的，所述储液罐上设有与外界连通的进气管路，所述进气管路与所述储液罐的交口高于所述储液罐内的检测液的液面。14.进一步的，所述第一管路、所述第二管路、所述第三管路、所述第四管路及所述进气管路上分别设有电磁阀。15.本实用新型的工作原理及有益效果为：16.本实用新型提供的板载密封电子元器件漏气检测装置，通过由罩体罩盖在电子元器件上，并与电路板围成第一密封腔；由注液单元向第一密封腔内注入一定量的检测液，此后，可通过第一真空泵对第一密封腔抽真空，并观察检测液内是否产生气泡来判断电子元器件的气密性；本实用新型的板载密封电子元器件漏气检测装置，无需将电子元器件从电路板上拆下即可对其进行气密性检测，使用方便。附图说明17.下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。18.图1为本实用新型实施例提供的板载密封电子元器件漏气检测装置的结构示意简图。19.图中：100-电路板，110-电子元器件；20.200-罩体，210-固定罩，201-第一密封腔，202-第二密封腔；21.300-检测机构，310-注液单元，311-储液罐，312-第一泵体，320-第一真空泵；22.400-第二真空泵；23.510-第一管路，511-第一电磁阀，520-第二管路，521-第二电磁阀，530-第三管路，531-第三电磁阀，540-第四管路，541-第四电磁阀，550-进气管路，551-第五电磁阀；24.600-第二泵体。具体实施方式25.下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都涉及本实用新型保护的范围。26.本实施例提供一种板载密封电子元器件漏气检测装置，下称漏气检测装置，其用于检测安装在电路板100上的电子元器件110的气密性。参考图1所示，其包括罩体200和检测机构300；其中，罩体200采用透明材质，且罩体200能够罩盖在电子元器件110上，并与电路板100围成第一密封腔201。27.检测机构300包括注液单元310和第一真空泵320，注液单元310包括储液罐311和第一泵体312，第一泵体312用于构成检测液由储液罐311向第一密封腔201内的泵送；第一真空泵320的气体输入端与第一密封腔201连通。28.基于上述的结构，本实施例的漏气检测装置能够由注液单元310向第一密封腔201内充入一定量的检测液，具体的来说是没过电子元器件110的检测液；再由第一真空泵320降低第一密封腔201内的气压；如果检测液内出现气泡，则可判断电子元器件110漏气。29.本实施例的漏气检测装置，通过采用上述的检测方式检测电子元器件110的气密性，无需将电子元器件110从电路板100上拆下，因而能够避免电子元器件110在从电路板100上拆下的过程中产生漏气，避免影响对电子元器件110漏气原因的判断。30.本实施例中，上述的检测液为纯净水；纯净水不会对电子元器件110和电路板100造成污染，不影响电子元器件110和电路板100的后续使用。31.在上述整体构思的基础上，本实施例提供了一种能够较为方便的将罩体200固定在电路板100上的结构。具体的来说，参考图1所示，本实施例的漏气检测装置还包括固定罩210和第二真空泵400；其中，固定罩210采用透明材质，且固定罩210与罩体200固连，并罩在罩体200的外侧，该固定罩210能够与罩体200及电路板100围成第二密封腔202；第二真空泵400的气体输入端与第二密封腔202连通。32.本实施例中，基于上述的结构，通过由第二真空泵400抽取第二密封腔202内的气体，能够方便的将固定罩210和罩体200固定在电路板100上。33.本实施例中，固定罩210和上述的罩体200均采用玻璃材质。34.在一些实施例中，固定罩210和罩体200也可均采用pvc或其它透明材质。35.本实施例中，在罩体200和固定罩210的底端面上分别设有橡胶材质的密封环，以分别提高第一密封腔201和第二密封腔202的密封性能；由于不影响理解，本实施例的附图中未示出上述密封环。36.为了简化该漏气检测装置的结构，参考图1所示，本实施例中，在第一真空泵320和储液罐311之间设有第一管路510；其中，第一管路510与储液罐311的交口高于储液罐311内的检测液的液面。37.参考图1所示，本实施例中，第一密封腔201和储液罐311之间设有第二管路520，且该第二管路520与储液罐311的交口高于储液罐311内的检测液的液面。38.本实施例中，通过设置上述的第二管路520，能够在第一泵体312将储液罐311内的检测液泵送至第一密封腔201内时，使第一密封腔201内的气体经第二管路520进入储液罐311内。与在罩体200上设置穿过固定罩210的由第一密封腔201向外界单向透气的单向阀相比，本实施例的方案较为简单。39.在设置上述第二管路520的基础上，本实施例中，通过将第一真空泵320与储液罐311相连，第一真空泵320可通过第二管路520抽取第一密封腔201内的气体，与直接将第一真空泵320经管路与第一密封腔201连通相比，本实施例的方案能够简化该漏气检测装置的结构。40.本实施例中，参考图1所示，在储液罐311和第一密封腔201之间还设有第三管路530，上述的第一泵体312具体设置在该第三管路530上。需要说明的是，由第一泵体312抽取储液罐311内的检测液并泵送至第一密封腔201内的具体技术可参考现有技术，在此对其不再赘述。41.本实施例中，参考图1所示，在储液罐311和第三管路530之间设有第四管路540，且第四管路540与第三管路530的交口位于第一泵体312的下游；在该第四管路540上设有第二泵体600，该第二泵体600用于构成检测液由第一密封腔201向储液罐311内的泵送。42.本实施例中，通过设置上述的第四管路540，能够在完成对电子元器件110的气密性检测后，由第二泵体600将第一密封腔201内的检测液泵送至储液罐311内进行回收。43.本实施例中，参考图1所示，在储液罐311上还设有与外界连通的进气管路550，进气管路550与储液罐311的交口高于储液罐311内的检测液的液面。44.本实施例中，通过设置上述的进气管路550，在该漏气检测装置使用时，可先由第一真空泵320对储液罐311抽真空，再由进气管路550向储液罐311内充入气体。其中，由第一真空泵320对储液罐311抽真空，能够降低储液罐311内的检测液中的气体溶解量，以在第一腔体201内通过检测液内的气泡判断电子元器件是否漏气时，避免检测液自身溶解的气体形成气泡影响判断结果。进气管路550可在第一真空泵320对储液罐311抽真空后向储液罐311内充入气体，使该漏气检测装置能够正常工作。45.本实施例中，参考图1所示，在上述的第一管路510、第二管路520、第三管路530、第四管路540及进气管路550上分别设有电磁阀。46.参考图1所示，为了便于描述，本实施例中将上述第一管路510、第二管路520、第三管路530及第四管路540上的电磁阀分别称为第一电磁阀511、第二电磁阀521、第三电磁阀531、第四电磁阀541及第五电磁阀551。47.本实施例的漏气检测装置的整体工作流程为：48.将罩体200罩盖在待测的电子元器件110上，并使罩体200和固定罩210的底端面与电路板100贴合；49.开启第二真空泵400，使固定罩210及罩体200固定在电路板100上；50.开启第一真空泵320及第一电磁阀511，由第一真空泵320对储液罐311抽真空后关闭第一电磁阀511；51.开启第五电磁阀551，向储液罐311内充入气体后关闭第五电磁阀551；52.开启第二电磁阀521和第三电磁阀531，开启第一泵体312，由第一泵体312将储液罐311内的检测液泵送至第一密封腔201内；其中，向第一密封腔201内泵入的检测液高度为没过电子元器件110且优选的不超过罩体200高度的1/2。53.关闭第三电磁阀531，开启第一真空泵320和第一电磁阀511，对第一密封腔201抽真空；54.观察电子元器件110是否漏气，如电子元器件110漏气，则会在检测液内产生气泡；55.关闭第一真空泵320，开启第四电磁阀541和第二泵体600，由第二泵体600将第一密封腔201内的检测液泵送回储液罐311内。56.以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。









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