一种裸芯片振动测试装置的制作方法 专利技术说明

测量装置的制造及其应用技术1.本发明涉及芯片振动测试技术领域，具体提出了一种裸芯片振动测试装置。背景技术：2.裸芯片是指半导体元器件制造完成封装之前的产品形式，通常是大圆片形式或单颗芯片的形式存在，芯片安装在基板上，经过封装后成为半导体元件、集成电路、或更复杂电路（混合电路）。3.芯片在使用或者运输过程中遇到的振动环境时，易在振动力的作用下从基板上脱落，造成元器件无法正常工作，因此现在亟需一种裸芯片振动测试装置，将未封装的安装有芯片基板进行固定，然后对芯片进行振动测试，模拟芯片在使用或运输中所遇到的多种振动环境，提高芯片振动测试的精准度，从而避免出现上述的问题。技术实现要素：4.鉴于上述问题，本技术实施例提供一种裸芯片振动测试装置，以解决相关技术中需要模拟芯片工作与运输过程中所遇到的多种振动环境的技术问题。5.为了实现上述目的，本技术实施例提供如下技术方案：一种裸芯片振动测试装置，包括：测试底座，测试底座的顶部安装有沿其长度方向对称布置的固定支板，固定支板的顶部安装有支撑盒，两个支撑盒的开口相对，支撑盒上设置有连接板，两个连接板的相对面均安装有连固板，两个连固板之间设置有对基板进行固定的抵固机构。6.两个支撑盒之间设置有通过驱动连接板带动基板与基板上安装的芯片进行振动的振动测试机构。7.所述抵固机构包括两个连固板之间连接的l型的端承座，以及与端承座水平段连接的沿其长度方向对称布置的l型的侧承座，端承座上设置有对两个侧承座进行间距调节的调节组，端承座的竖直段靠近侧承座的端面设置有上下滑动连接一号压板，两个侧承座的竖直段相对面均设置有上下滑动的二号压板，端承座上设置有带动一号压板与二号压板同步向下移动对基板进行抵压的下压驱动组。8.侧承座与端承座在下压驱动组与调节组配合工作下对不同尺寸的基板进行固定。9.所述振动测试机构包括转动连接在两个固定支板之间的驱动轴，驱动轴与支撑盒上共同设置有带动连接板上下振动的上下振动驱动组，两个连固板之间靠近下端处安装有h型板，测试底座的顶部转动连接有转动轴，转动轴与驱动轴上均安装有斜齿轮，两个斜齿轮啮合传动，转动轴上安装有旋转盘，旋转盘的侧壁安装有弧形拨齿，h型板的中部安装有沿旋转盘周向排布且呈垂直布置的两个拨推板，拨推板靠近旋转盘的端面转动连接有转辊，转辊用于减小拨推板与弧形拨齿之间的摩擦力，支撑盒内设置有与拨推板、弧形拨齿配合工作对基板进行多方向振动测试的弹性组。10.在一种可能实施的方式中，所述上下振动驱动组包括固定套设在驱动轴上并沿其轴向对称布置的凸轮，支撑盒下侧靠近连固板的端面中部开设有限位通槽，限位通槽远离连固板的端面开设有滑移槽，滑移槽内滑动连接有导向板，连接板的底部安装有固定柱，固定柱滑动贯穿导向板后安装有位于凸轮正上方的顶升板，支撑盒的内壁底部通过支撑弹簧杆安装有与连接板底部紧贴的承接板，凸轮与顶升板以及支撑弹簧杆的配合工作对基板进行上下振动测试。11.在一种可能实施的方式中，所述弹性组包括通过复位弹簧杆安装在支撑盒内侧壁的限位推板，位于连接板远离连固板一侧的限位推板与连接板中部接触，其余限位推板均与连接板侧壁远离连固板的一端接触。12.在一种可能实施的方式中，所述调节组包括端承座水平段靠近侧承座的端面开设有沿端承座长度方向对称布置的位移槽，侧承座上连接有与相对应位移槽滑动连接有移动块，两个位移槽之间转动连接有双向螺杆，双向螺杆与移动块之间通过螺纹配合的方式相连接。13.在一种可能实施的方式中，所述下压驱动组包括在端承座竖直段开设的沿其长度方向均匀排布的平衡滑槽，平衡滑槽与一号压板滑动连接，端承座的竖直段中部开设有连接凹槽，两个连固板之间共同安装有支撑条，支撑条上转动连接有贯穿连接凹槽的旋转杆，旋转杆与一号压板之间通过螺纹配合的方式相连接，侧承座的竖直段开设有沿其长度方向均匀排布的弹簧槽，弹簧槽与二号压板之间通过顶撑弹簧相连接，二号压板沿其长度方向的两侧均安装有与其底部平齐的下压块，一号压板靠近侧承座端面安装有与一号压板顶部平齐的盖压条，盖压条位于与其相邻的下压块上方，两个连固板之间连接有上下滑动的t型承板，t型承板与旋转杆通过螺纹配合的方式相连接，侧承座远离端承座的一侧竖直段连接有上下滑动的倒l型的同步压条，同步压条的水平段位于与其相邻的下压块上方，同步压条的竖直段滑动连接在t型承板上。14.在一种可能实施的方式中，两个所述连固板的相对面均安装有平衡支板，平衡支板位于侧承座远离端承座的一侧，平衡支板靠近侧承座的端面开设有承接凹槽，侧承座的水平段转动连接有均匀排布的承接辊，承接辊与承接凹槽滚动连接。15.在一种可能实施的方式中，所述侧承座与端承座的水平段顶部以及一号压板与二号压板的下端面均安装有防护垫片。16.本发明实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果之一：1.本发明所设计的一种裸芯片振动测试装置，通过抵固机构中的调节组对两个侧承座的间距调节，实现对不同尺寸的基板的固定，扩大了振动测试设备的适用范围，同时也便于对不同尺寸的带有芯片的基板进行固定，之后再通过振动测试机构对基板进行振动测试，基板在上下振动驱动组、弧形拨齿用于两个拨推板的配合作用下实现全面的振动，从而使得基板上芯片不仅仅只受到单一的振动，还受到了多方向的振动，以便于准确的模拟出芯片在工作、运输中所遇到的多种振动环境，提高了之后芯片性能退化检测的准确性。17.2.本发明中的下压驱动组在工作时只需转动旋转杆，便可实现一号压板与二号压板同步向下移动的功能，避免了在对基板进行固定时，需要分别驱动一号压板与二号压板向下移动时步骤繁琐的问题，提高了基板固定的便捷性。18.3.本发明中的弧形拨齿与两个拨推板的配合作用下实现对基板的多方向的振动测试，增加了基板振动测试的全面性，防止基板只受到上下振动，难以准确的检测出芯片在受到振动之后性能退化的情况。附图说明19.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。20.图1是本发明的主立体结构示意图。21.图2是本发明的局部立体结构示意图。22.图3是本发明的抵固机构局部立体结构示意图。23.图4是本发明支撑盒以及支撑盒内部的立体结构示意图。24.图5是本发明的主视图。25.图6是本发明图5的a-a向剖视图。26.图7是本发明图5的b-b向剖视图。27.图8是芯片与基板的结构示意图。28.附图标记：1、测试底座；2、固定支板；3、支撑盒；4、连接板；5、连固板；6、抵固机构；7、振动测试机构；8、基板。29.50、平衡支板；51、承接凹槽；52、承接辊。30.60、端承座；601、防护垫片；61、侧承座；62、调节组；63、一号压板；64、二号压板；65、下压驱动组。31.620、位移槽；621、移动块；622、双向螺杆。32.650、平衡滑槽；651、支撑条；652、旋转杆；653、弹簧槽；654、顶撑弹簧；655、下压块；656、盖压条；657、t型承板；658、同步压条。33.70、驱动轴；71、上下振动驱动组；72、h型板；73、转动轴；74、旋转盘；75、弧形拨齿；76、拨推板；77、转辊；78、弹性组。34.710、凸轮；711、限位通槽；712、滑移槽；713、导向板；714、固定柱；715、顶升板；716、支撑弹簧杆；717、承接板。35.780、复位弹簧杆；781、限位推板。具体实施方式36.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。37.为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步的详细说明。38.参阅图1与图5，一种裸芯片振动测试装置，包括：测试底座1，测试底座1的顶部安装有沿其长度方向对称布置的固定支板2，固定支板2的顶部安装有支撑盒3，两个支撑盒3的开口相对，支撑盒3上设置有连接板4，两个连接板4的相对面均安装有连固板5，两个连固板5之间设置有对基板8进行固定的抵固机构6。39.参阅图8，两个支撑盒3之间设置有通过驱动连接板4带动基板8与基板8上安装的芯片进行振动的振动测试机构7。40.参阅图1，所述抵固机构6包括两个连固板5之间连接的l型的端承座60，以及与端承座60水平段连接的沿其长度方向对称布置的l型的侧承座61，端承座60上设置有对两个侧承座61进行间距调节的调节组62，端承座60的竖直段靠近侧承座61的端面设置有上下滑动的一号压板63，两个侧承座61的竖直段相对面均设置有上下滑动的二号压板64，端承座60上设置有带动一号压板63与二号压板64同步向下移动对基板8进行抵压的下压驱动组65。41.侧承座61与端承座60在下压驱动组65与调节组62配合工作下对不同尺寸的基板8进行固定。42.将基板8插放在端承座60、侧承座61上，然后通过下压驱动组65同时带动一号压板63与二号压板64向下移动，直至一号压板63与二号压板64将基板8抵压在端承座60与侧承座61上，从而实现对基板8的固定，而侧承座61与端承座60在下压驱动组65与调节组62配合工作实现对不同尺寸的基板8进行固定，提高了芯片振动测试的适用范围，同时通过对基板8的边部卡固的方式将基板8固定，提高了基板8固定的稳定性，防止基板8在振动测试的过程中发生掉落。43.参阅图2、图3与图7，所述调节组62包括端承座60水平段靠近侧承座61的端面开设的位移槽620，位移槽620沿端承座60长度方向对称布置，侧承座61上安装有与相对应位移槽620滑动连接的移动块621，两个位移槽620之间转动连接有双向螺杆622，双向螺杆622与移动块621之间通过螺纹配合的方式相连接。44.转动双向螺杆622，双向螺杆622通过与移动块621之间的螺纹配合从而控制移动块621移动，移动块621带动侧承座61移动，从而实现两个侧承座61之间的距离调节，以便于两个侧承座61对不同尺寸的基板8进行承接固定。45.参阅图1与图7，两个所述连固板5的相对面均安装有平衡支板50，平衡支板50位于侧承座61远离端承座60的一侧，平衡支板50靠近侧承座61的端面开设有承接凹槽51，侧承座61的水平段转动连接有均匀排布的承接辊52，承接辊52与承接凹槽51滚动连接。46.承接辊52与承接凹槽51的配合作用下使得侧承座61远离端承座60的一端得到支撑，防止侧承座61远离端承座60的一侧在侧承座61重力作用下发生倾斜，之后在侧承座61移动时，侧承座61带动承接辊52沿着承接凹槽51滚动。47.参阅图3，所述侧承座61与端承座60的水平段顶部以及一号压板63与二号压板64的下端面均安装有防护垫片601，防护垫片601对基板8进行防护，避免一号压板63与二号压板64向下抵紧时，抵压力较大使得基板8受到损伤。48.参阅图3、图6与图7，所述下压驱动组65包括在端承座60竖直段开设的沿其长度方向均匀排布的平衡滑槽650，平衡滑槽650与一号压板63滑动连接，端承座60的竖直段中部开设有连接凹槽，两个连固板5之间共同安装有支撑条651，支撑条651上转动连接有贯穿连接凹槽的旋转杆652，旋转杆652与一号压板63之间通过螺纹配合的方式相连接，侧承座61的竖直段开设有沿其长度方向均匀排布的弹簧槽653，弹簧槽653与二号压板64之间通过顶撑弹簧654相连接，二号压板64沿其长度方向的两侧均安装有与其底部平齐的下压块655，一号压板63靠近侧承座61端面安装有与一号压板63顶部平齐的盖压条656，盖压条656位于与其相邻的下压块655上方，两个连固板5之间连接有上下滑动的t型承板657，t型承板657与旋转杆652通过螺纹配合的方式相连接，侧承座61远离端承座60的一侧竖直段连接有上下滑动的倒l型的同步压条658，同步压条658的水平段位于与其相邻的下压块655上方，同步压条658的竖直段滑动连接在t型承板657上。49.当基板8放置完成之后，转动旋转杆652，旋转杆652通过螺纹配合的方式带动一号压板63与t型承板657向下移动，t型承板657向下移动的同时带动同步压条658向下移动，一号压板63带动盖压条656向下移动，同步压条658与盖压条656向下移动的同时抵压下压块655带动二号压板64向下移动，从而实现一号压板63与二号压板64同步向下移动的功能，避免在对基板8进行固定时，需要分别驱动一号压板63与二号压板64向下移动时步骤繁琐的问题，提高了对基板8固定的便捷性。50.当测试完成将基板8取下时，先转动旋转杆652，旋转杆652带动t型承板657与一号压板63向上移动，盖压条656与同步压条658不再对下压块655进行抵压，二号压板64在顶撑弹簧654的弹力复位作用下向上移动。51.参阅图1、图5与图6，所述振动测试机构7包括转动连接在两个固定支板2之间的驱动轴70，驱动轴70与支撑盒3上共同设置有带动连接板4上下振动的上下振动驱动组71，两个连固板5之间靠近下端处安装有h型板72，测试底座1的顶部转动连接有转动轴73，转动轴73与驱动轴70上均安装有斜齿轮，两个斜齿轮啮合传动，转动轴73上安装有旋转盘74，旋转盘74的侧壁安装有弧形拨齿75，h型板72的中部安装有沿旋转盘74周向排布且呈垂直布置的两个拨推板76，拨推板76靠近旋转盘74的端面转动连接有转辊77，转辊77用于减小拨推板76与弧形拨齿75之间的摩擦力，支撑盒3内设置有与拨推板76、弧形拨齿75配合工作对基板8进行多方向振动测试的弹性组78，弧形拨齿75与拨推板76的长度满足h型板72上下振动时弧形拨齿75与拨推板76不脱离。52.通过与外部电机相连接的驱动轴70转动，驱动轴70在旋转的过程中通过上下振动驱动组71带动连固板5、以及抵固机构6上固定的基板8实现上下振动的功能，同时驱动轴70旋转时通过其上的斜齿轮与转动轴73上的斜齿轮啮合带动转动轴73转动，转动轴73在转动的过程中带动旋转盘74与弧形拨齿75进行转动，当弧形拨齿75的弧形面与同侧承座61相平行的拨推板76接触时，弧形拨齿75推动拨推板76以及h型板72、连固板5、基板8沿着测试底座1的宽度方向进行移动，而弧形拨齿75与拨推板76脱离时，拨推板76、h型板72、连固板5以及基板8在弹性组78的弹力作用下复位，实现基板8沿测试底座1宽度方向的往复振动功能。53.当弧形拨齿75的弧形面与同侧承座61相垂直的拨推板76接触时，弧形拨齿75推动拨推板76以及h型板72、连固板5、基板8沿着测试底座1的长度方向进行移动，而弧形拨齿75与拨推板76脱离时，拨推板76、h型板72、连固板5以及基板8在弹性组78的弹力作用下复位，实现基板8沿测试底座1长度方向的复位振动功能，基板8在上下振动驱动组71与弧形拨齿75以及两个拨推板76的配合作用下实现全面的振动，从而使得基板8上芯片不仅仅只受到单一的振动，还受到了多方向的振动，以便于准确的模拟出芯片在工作、运输中所遇到的振动环境，提高了之后芯片性能退化检测的准确性。54.参阅图2、图4与图6，所述上下振动驱动组71包括固定套设在驱动轴70上并沿其轴向对称布置的凸轮710，支撑盒3下侧靠近连固板5的端面中部开设有限位通槽711，限位通槽711远离连固板5的端面开设有滑移槽712，滑移槽712内滑动连接有导向板713，连接板4的底部安装有固定柱714，固定柱714滑动贯穿导向板713后安装有位于凸轮710正上方的顶升板715，支撑盒3的内壁底部通过支撑弹簧杆716安装有与连接板4底部紧贴的承接板717，凸轮710与顶升板715以及支撑弹簧杆716的配合工作对基板8进行上下振动测试。55.驱动轴70在转动的过程中带动凸轮710进行转动，凸轮710的凸起部分在向上旋转的过程中推动顶升板715与固定柱714向上移动，固定柱714在向上移动时推动连接板4与连固板5以及连固板5向上移动，连固板5通过抵固机构6固定的基板8向上移动，当凸轮710的凸起部分与顶升板715脱离时，连接板4与连固板5在自身重力作用下带动基板8向下移动，此时承接板717与支撑弹簧杆716对连接板4进行承接，凸轮710往复的推动顶升板715向上移动，从而实现对基板8的上下振动测试。56.参阅图2与图4，所述弹性组78包括通过复位弹簧杆780安装在支撑盒3内侧壁的限位推板781，位于连接板4远离连固板5一侧的限位推板781与连接板4中部接触，其余限位推板781均与连接板4侧壁远离连固板5的一端接触。57.在旋转盘74带动弧形拨齿75推动拨推板76带动基板8进行多方向移动时，复位弹簧杆780通过限位推板781推动连接板4、连固板5以及通过抵固机构6固定的基板8进行复位，从而实现基板8多方向的往复移动功能，提高了芯片振动模拟的全面性。58.工作时，首选根据基板8的尺寸通过调节组62调节两个侧承座61之间的距离，接着将基板8插入端承座60、侧端座的水平段与一号压板63、二号压板64之间，然后通过下压驱动组65同时带动一号压板63与二号压板64向下移动，直至一号压板63与二号压板64将基板8抵压在端承座60与侧承座61上，从而实现对基板8的固定，而侧呈座与端承座60在下压驱动组65与调节组62配合工作实现对不同尺寸的基板8进行固定，提高了芯片振动测试的适用范围，同时通过对基板8的边部卡固的方式将基板8固定，提高了基板8固定的稳定性，防止基板8在振动测试的过程中发生掉落。59.最后通过与外部电机相连接的驱动轴70转动，驱动轴70在旋转的过程中通过上下振动驱动组71带动连固板5、以及抵固机构6上固定的基板8实现上下振动的功能，同时驱动轴70旋转时通过其上的斜齿轮通过与转动轴73上的斜齿轮啮合带动转动轴73转动，转动轴73在转动的过程中带动旋转盘74与弧形拨齿75进行转动，基板8在弧形拨齿75与两个拨推板76的配合作用下实现多方向的振动，从而使得基板8上芯片不仅仅只受到单一的振动，还受到了多方向的振动，以便于准确的模拟芯片在工作、运输中所遇到的振动环境，提高了之后芯片性能退化检测的准确性。60.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。61.在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”、“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。62.本具体实施方式的实施例均为本发明的较佳实施例，并非依此限制本发明的保护范围，故凡依本发明的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本发明的保护范围之内。









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