一种在线光谱缺陷检测系统及其检测方法 专利技术说明

测量装置的制造及其应用技术1.本发明涉及一种晶圆缺陷检测系统，具体涉及一种在线光谱缺陷检测系统及其检测方法。背景技术：2.晶圆缺陷检测是指检测晶圆表面及内部生长缺陷并记录缺陷位置和数量的技术。晶圆缺陷检测能够提前发现问题，因此被广泛的应用于晶圆光片制造、有图案晶圆光刻等芯片制造中的各个环节。晶圆检测逐渐通过自动化检测实现，且伴随着制程工艺的提高以及需求量的日益增多，晶圆缺陷检测设备被要求能够检测晶圆的更小的缺陷尺寸，并且对设备的检测速率提出了更高的要求。3.无图案晶圆指晶圆还没有经历蚀刻，表面无图案的光滑晶圆。无图案晶圆检测的一个难点是检测晶圆的内部晶体缺陷，并且晶体缺陷种类多，产生机理复杂，且易发生错误归类。晶圆的晶体检测常规采用的方法是光致发光的方法，在激发光的照射下，不同种类的缺陷会产生不同波长的荧光，这对荧光进行识别和分析是进行缺陷识别的重要一环。4.常规的检测方法通过切换滤光片透过不同波段的波长对缺陷进行识别归类，但是滤光片是分立的，同时如果要进行识别需要多次切换滤光片进行扫描，速度极慢。如中国专利cn202211482591.1、cn201911412574.9和cn202011506981.9等提供的检测系统及成像方法，在检测过程中需要采用滤光片进行滤光，该特征使得在检测同一晶圆的不同缺陷时需要反复更换合适的滤光片，并且在每一次更换完成后都需要重新对晶圆进行一次完整的扫描以获取该波长下缺陷的位置，导致检测时间会被大幅拉长。此外，在扫描完成后仍需对指定的缺陷进行标记定位，然后才能通过其他设备进行检测，无法实现在线检测。5.由此可见，在对于晶圆的晶体缺陷的检测中，迫切需要一套设备能够在线检测晶圆晶体缺陷的荧光光谱信息，以有效提高检测的效率。技术实现要素：6.本发明的目的就是为了解决上述问题至少其一而提供一种在线光谱缺陷检测系统及其检测方法，以解决现有技术中需要频繁更换滤光片以及每次更换滤光片后需要重新完整扫描的缺陷，实现了在线对重点关注缺陷进行快速荧光光谱分析，有效提高检测效率，并能够降低定位差错的情况。7.本发明的目的通过以下技术方案实现：8.一种在线光谱缺陷检测系统，包括激发光源、待测件、物镜、筒镜和成像机构；所述的待测件表面有晶体缺陷，所述的激发光源朝向待测件设置，待测件、物镜、筒镜和成像机构同轴依次排列；9.还包括半反半透镜、扩束镜、二维振镜、准直透镜、二向色镜、激光光源和光学检测机构；10.所述的半反半透镜可动的设置于物镜与筒镜之间，且位于荧光的光路的同一水平面内；11.所述的激光光源射出激光并入射二向色镜，反射的激光依次经过准直透镜的准直、二维振镜的调向、扩束镜的扩束和半反半透镜的反射后，激光入射物镜并汇聚于待测件表面；12.所述的待测件的晶体缺陷激发发出的荧光经物镜的准直、半反半透镜的反射、扩束镜的缩束、二维振镜的调向和准直透镜的汇聚后，荧光透过二向色镜并输入光学检测机构。13.优选地，所述的成像机构为工业相机，进一步优选为面阵相机。14.优选地，所述的激发光源为暗场光源或紫外激光器。15.优选地，所述的暗场光源呈环形，环绕于物镜外侧设置。16.优选地，所述的半反半透镜的运动为平移运动或旋转运动或伸缩运动，通过半反半透镜的运动使半反半透镜进入或移出光路。17.优选地，所述的半反半透镜为平移运动，半反半透镜与荧光的光路呈45°。18.优选地，所述的半反半透镜为旋转运动，旋转范围为0-45°，其中，0°时半反半透镜不位于荧光的光路上且平行于荧光的光路，45°时半反半透镜位于荧光的光路上且与荧光的光路呈45°。19.优选地，所述的半反半透镜为伸缩运动，半反半透镜与荧光的光路呈45°。20.优选地，所述的扩束镜的倍率为1-10倍。21.本发明第二方面公开了一种在线光谱缺陷检测系统的检测方法，采用如上任一所述的检测系统进行，具体为：22.所述的激发光源朝向待测件射出激发光，使待测件上的晶体缺陷受激发发出荧光，荧光依次通过物镜和筒镜后，汇聚于成像机构，此时成像机构对所有发出荧光的晶体缺陷进行成像；23.调整所述的半反半透镜使其位于荧光的光路上，对荧光进行反射和透射；24.所述的激光光源射出激光并入射二向色镜，反射的激光依次经过准直透镜的准直、二维振镜的调向、扩束镜的扩束和半反半透镜的反射后，激光入射物镜并汇聚于待测件表面；25.通过二维振镜的光束偏转扫描，使激光的聚焦点与待检测的晶体缺陷重合；26.待检测的晶体缺陷激发发出的荧光经物镜的准直、半反半透镜的反射、扩束镜的缩束、二维振镜的调向和准直透镜的汇聚后，荧光透过二向色镜并输入光学检测机构进行荧光光谱成分分析。27.本发明的工作原理为：28.激发光源朝向待测件射出激发光，使待测件上的晶体缺陷受激发发出荧光，荧光依次通过物镜和筒镜后，汇聚于成像机构，此时成像机构对所有发出荧光的晶体缺陷进行成像；29.翻转半反半透镜使其位于荧光的光路上，对荧光进行反射和透射；30.激光光源射出激光并入射二向色镜，反射的激光依次经过准直透镜的准直、二维振镜的调向、扩束镜的扩束和半反半透镜的反射后，激光入射物镜并汇聚于待测件表面；31.通过二维振镜的光束偏转扫描，使激光的聚焦点与待检测的晶体缺陷重合；32.待检测的晶体缺陷激发发出的荧光经物镜的准直、半反半透镜的反射、扩束镜的缩束、二维振镜的调向和准直透镜的汇聚后，荧光透过二向色镜并输入光学检测机构进行荧光光谱成分分析。33.与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：34.本发明公开了一种在线光谱缺陷检测系统。其可以在线检测无图案待测件的晶体缺陷的发光光谱，辅助科研人员对晶体缺陷的发光特性进行研究，也能够帮助产线的员工更好的识别缺陷。相比于其他检测系统只能够拍摄到晶体缺陷的图像，无法在线获知该晶体缺陷的光谱信息，需要做标记离线做相应检测，本系统可以实现在线晶体缺陷的光谱识别，在获取缺陷位置后能够立即对晶体缺陷进行光谱分析，大幅提升了检测效率和准确性。35.本设备能够检测待测件晶体缺陷，尤其是晶圆的晶体缺陷，且能够在线对重点关注缺陷进行快速荧光光谱分析。附图说明36.图1为待测件上不同晶体缺陷发出的荧光光谱图；37.图2为现有技术中检测待测件上晶体缺陷的系统的结构示意图；38.图3为本发明实施例1的检测系统在扫描待测件上晶体缺陷时的结构示意图；39.图4为本发明实施例1的检测系统在激光的聚焦点与晶体缺陷重合时的结构示意图；40.图5为本发明实施例1的检测系统在进行荧光光谱分析时的结构示意图；41.图6为本发明实施例2的检测系统的结构示意图；42.图中：101-暗场光源；102-待测件；103-物镜；104-滤光片切换器；105-滤光片；106-筒镜；107-成像机构；108-半反半透镜；109-激光光源；110-第一光纤；111-二向色镜；112-准直透镜；113-二维振镜；114-扩束镜；115-第二光纤；116-光学检测机构；117-紫外激光器；118-第二二向色镜；119-全反射镜。具体实施方式43.为了便于理解本发明，下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容更加透彻全面。44.需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。45.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。46.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。47.在以下优选的实施例的具体描述中，将参考构成本发明的附图进行阐述。示例的实施例并不旨在穷尽根据本发明的所有实施例。可以理解，在不偏离本发明的范围的前提下，可以利用其他实施例，也可以进行结构性或者逻辑性的修改。因此，以下的具体描述并非限制性的，且本发明的范围由所附的权利要求所限定。48.首先，对本文本中涉及到的术语进行阐释。49.光致发光是指激发光照射到样品上，样品表面和内部产生荧光的现象，荧光光波长通常不同于激发光。光致发光是检测晶圆晶体缺陷的常用手段，例如具体到检测sic晶圆时，用365nm波长去激发样品的晶体缺陷，不同晶体缺陷的发出荧光光谱曲线如图1所示，可以发现晶体缺陷被激发的荧光光谱跨度从375nm到1000nm左右，且不同晶体缺陷的激发荧光光谱会有谱段重叠，这就给缺陷识别带来了难度。50.如图2所示，为传统的晶体缺陷识别方法所使用的系统结构示意图。51.传统的晶体缺陷识别方法是采用接收通道滤光片105切换的方式，滤除不关注的光谱，只保留关注的光谱被相机接收。由于晶体缺陷的激发荧光光谱是未知的，因此需要切换不同的带通滤光片105来确认该晶体缺陷所激发的荧光光谱。另外如果需要获得该缺陷位置的连续荧光光谱范围时就需要在另外的仪器上再进行分析，费时费力。52.图2中，一个环形暗场光源101倾斜发出365nm的光波长照射到晶圆上，晶圆上的晶体缺陷受激发光辐射，发出具有特异性波长的荧光，被物镜103接收，随后被物镜103准直经过可切换滤光片切换器104，可切换滤光片切换器104上有多个滤光片105安装孔位，滤光片105安装在孔位上，滤光片105透过420nm的光波长，随后荧光被筒镜106汇聚并照射在成像机构107上，成像机构107就相当于对发出420nm荧光的晶体缺陷成像。成像机构107采用常规的工业相机，优选采用面阵相机。53.滤光片105可以根据图1中所展示的缺陷对应的波长切换成为其他波长的带通滤光片105，如460nm，480nm，500nm…等，以实现对不同波长荧光的成像，但是每切换一次滤光片105就需要对晶圆重新进行一次完整的扫描。54.可见，该系统通过切换滤光片105透过不同波段的波长对缺陷进行识别归类，但是滤光片105是分立的，同时如果要进行识别需要多次切换滤光片105进行扫描，速度极慢，因此迫切需要一套设备能够在线检测晶圆晶体缺陷的荧光光谱信息。另外如果需要获得该缺陷位置的连续荧光光谱范围时就需要在另外的仪器上再进行分析，费时费力。55.本方案适用于表面存在晶体缺陷的待测件进行在线光谱缺陷检测，尤其是对于晶圆的检测。56.实施例157.一种在线光谱缺陷检测系统，如图3-5所示，包括暗场光源101、待测件102、物镜103、筒镜106和成像机构107；所述的待测件102表面有晶体缺陷，所述的暗场光源101朝向待测件102设置，待测件102、物镜103、筒镜106和成像机构107同轴依次排列；58.还包括半反半透镜108、扩束镜114、二维振镜113、准直透镜112、二向色镜111、激光光源109和光学检测机构116；59.所述的半反半透镜108可动的设置于物镜103与筒镜106之间的荧光的光路的同一水平面内；60.所述的激光光源109射出激光并入射二向色镜111，反射的激光依次经过准直透镜112的准直、二维振镜113的调向、扩束镜114的扩束和半反半透镜108的反射后，激光入射物镜103并汇聚于待测件102表面；61.所述的待测件102的晶体缺陷激发发出的荧光经物镜103的准直、半反半透镜108的反射、扩束镜114的缩束、二维振镜113的调向和准直透镜112的汇聚后，荧光透过二向色镜111并输入光学检测机构116。62.更具体地，本实施例中：63.本实施例采用暗场光源101作为激发光源，且以表面有晶体缺陷的晶圆作为待测件102。64.待测件102水平的放置，物镜103位于待测件102的上方并对准待测件102表面，暗场光源101呈环形的套设于物镜103外侧靠近待测件102的一端。物镜103的上方设置筒镜106，筒镜106的上方又进一步设置成像机构107(面阵相机)，筒镜106、物镜103、待测件102与成像机构107四者同轴设置。65.暗场光源101朝向待测件102倾斜射出激发光，待测件102表面的晶体缺陷受激发而发出具有特异性波长的荧光，经物镜103的接收和校直后，经筒镜106汇聚并照射于面阵相机上，此时的面阵相机相当于对所有发出荧光的晶体缺陷进行成像。66.在物镜103与筒镜106之间的荧光光路的侧边，设置有可运动的半反半透镜108，该半反半透镜108可采用平动式结构或旋转式结构或伸缩式结构，均可由光路外移动至光路内，且半反半透镜108在进入荧光的光路后与光路呈45°角。本实施例的半反半透镜108采取转动式的结构；在其他实施例中，半反半透镜108可以采用平动的移动形式进入光路中，并与光路呈45°角，或者可以以伸缩的形式，使用时伸出，不用时收回，且伸出时与光路呈45°角。筒镜106位于半反半透镜108的透射光路上，而在半反半透镜108的反射光路上则依次设置有扩束镜114、二维振镜113、准直透镜112和二向色镜111，其中扩束镜114的入口朝向二维振镜113，出口朝向半反半透镜108，扩束镜114用于将光束进行扩束，二维振镜113用于对光束偏转扫描，准直透镜112用于准直光束。本实施例的二向色镜111对365nm激光激发的荧光透射，对532nm的激光反射，在二向色镜111的反射光路上设置有第一光纤110，而在第一光纤110的入口端则设置有激光光源109；在二向色镜111的透射光路上设置有第二光纤115，而在第二光纤115的出口端则连接有光学检测机构116，本实施例为光谱仪。通过第一光纤110和第二光纤115，可大幅延长激光光源109至二向色镜111以及光学检测机构116至二向色镜111之间的距离，进而可保护实验人员的人身安全，同时降低系统受外力而造成的影响。67.激光光源109朝向第一光纤110射出激光，并通过第一光纤110射向二向色镜111，激光于二向色镜111上发生反射，在经过准直透镜112的准直后入射二维振镜113，二维振镜113调节光束的二维方向，随后入射扩束镜114进行扩束，经扩束的激光光束照射至与光路呈45°的半反半透镜108上，其中一半能量的光束发生反射并进入物镜103汇聚至待测件102上。基于二维振镜113的光束偏转扫描作用，可在物镜103的视野范围内调节激光的聚焦点。受激发的晶体缺陷发出的荧光经过目镜的准直后，由于半反半透镜108已位于光路中，荧光光束中的一半能量透射进入面阵相机，此时在面阵相机中可同时看到晶体缺陷发出的荧光以及晶体上的指示激光的光点，通过调节二维振镜113以使激光的聚焦点与待检测的晶体缺陷相重合；另一半能量的荧光光束发生反射由扩束镜114的出口进入扩束镜114发生缩束，随后依次通过二维振镜113和准直透镜112后由二向色镜111发生透射汇聚进入第二光纤115中，随后传送到光学检测机构116中进行荧光光谱成分分析。68.本实施例的具体操作方法为：69.一个环形暗场光源101倾斜发出365nm的光波长照射到待测件102上，待测件102上的晶体缺陷受激发光辐射，发出具有特异性波长的荧光，被物镜103接收，随后被物镜103准直经过可翻转的半反半透镜108，此时半反半透镜108是立起状态，如图3中所示，此时荧光不被其影响。荧光被筒镜106汇聚并照射在成像机构107(采用面阵相机)上，此时的面阵相机可认为是相当于对所有发出荧光的晶体缺陷成像。当需要对图像中的某一个晶体缺陷进行光谱分析的时候，只需要移动待测件102将需要分析的晶体缺陷移入面阵相机的视野中即可。70.如图4所示，旋转可翻转半反半透镜108使其落下挡于物镜103与筒镜106之间，并与荧光的光路形成45°的夹角。从指示激光光源109中发出532nm的激光并耦合进入第一光纤110中，第一光纤110的末端发出激光照射到二向色镜111上，二向色镜111反射532nm波长的激光，激光随后被准直透镜112准直，并入射到二维振镜113模块上，二维振镜113可以调节光束的二维方向，随后激光入射到扩束镜114中，扩束镜114将激光束扩束后照射到半反半透镜108上。激光束中有一半能量被可翻转半反半透镜108反射而进入物镜103，并被物镜103汇聚照射到待测件102上。基于二维振镜113的光束偏转扫描作用，指示激光的聚焦点可以在物镜103视野范围内的待测件102上进行任意扫描。在确定扫描到关注的晶体缺陷时，待测件102上被反射的激光被物镜103重新接收并准直，照射到半反半透镜108上，其中有一半能量的光束透过半反半透镜108并被筒镜106汇聚，照射到面阵相机上。此时在面阵相机上可以同时看到晶体缺陷发出的荧光和指示激光的光点，当指示激光的光点与晶体缺陷重合时，可以开启光谱检测通道。71.晶体缺陷在暗场光源101发出的激发光照射下激发出荧光，如图5所示，该荧光被物镜103收集并准直，由于此时可翻转的半反半透镜108落下，因此荧光中一半能量的荧光被可翻转半反半透镜108反射而反向进入扩束镜114中；荧光光束被扩束镜114缩束(因为反向进入)后，进入二维振镜113中，随后被准直透镜112汇聚；荧光光束在经过二向色镜111时，二向色镜111透过荧光信号，被汇聚的荧光信号会耦合进入第二光纤115中，随后传送到光学检测机构116中进行荧光光谱成分分析。72.实施例273.本实施例是基于实施例1的方案的进一步改进，结构如图6所示，在二维振镜113与准直透镜112之间增设一第二二向色镜118，该第二二向色镜118可反射355nm波长并透过其他颜色的波长；朝向第二二向色镜118的设置了一个紫外激光器(发出355nm波长的紫外光)。半反半透镜108采取旋转式的结构，在同一旋转轴上还反向的连接有一全反射镜119，全反射镜119与半反半透镜108呈平角。74.本实施例的结构中，将指示激光的光点与晶体缺陷重合的步骤以及此之前的步骤与实施例1中保持一致，而在完成指示激光的光点与晶体缺陷的重合后，将半反半透镜108旋转180°移出光路，同时使全反射镜119旋入光路并与光路呈45°，以替代半反半透镜108的位置。由于此时光路已调整至指示激光的光点与晶体缺陷重合的状态，因而可不用再继续观察成像机构107中的成像情况，为使用全反射镜119提供了基础；同时，由于本实施例中的待测件102缺陷将由紫外激光器117发出的紫外光激发，因而本实施例中也可采用紫外激光器117代替暗场光源101的使用。需要说明的是，紫外激光器117发出的紫外光的光路与激光光源109发出的指示激光的光路应事先调整保持一致；此外，全反射镜119的使用仅是提供一个示例，在其他实施例中，也可不设置全反射镜119而继续使用半反半透镜108。75.紫外激光器117是一个发生355nm波长紫外光的紫外激光器117，由其发出准直的细激光束照射到第二二向色镜118上，第二二向色镜118可反射355nm波长，并透过其他颜色波长，因而由紫外激光器117发出的紫外光均被反射，而其他的光，如激光光源109发出的指示激光和待测件102表面缺陷激发后发出的荧光等，均可透过。76.如图6所示，紫外激光器117向第二二向色镜118发出紫外光，被反射的激光束经过二维振镜模块113，二维振镜模块113对入射激光进行两个维度的角度扫描，扫描的激光束经过扩束镜114，被扩束为宽光束，扩束后的激光束此时会照射到全反射镜119上，光束被全反射镜119反射并入射到物镜103上，光束由物镜103会聚后照射到待测件102上。待测件102上的晶体缺陷受激发光辐射，发出具有特异性波长的荧光，荧光被物镜103接收，随后被物镜103准直的荧光经过全反射镜119，全部能量被全反射镜119反射，随后进入扩束镜114中，此时荧光光束被扩束镜114缩束(因为反向进入)，随后进入二维振镜113中，透过第二二向色镜118，随后被准直透镜112会聚，经过二向色镜111时二向色镜111会透过荧光信号，被汇聚的荧光信号耦合进入第二光纤115中，随后传送到光学检测机构116(本实施例选用光谱仪)中，即可进行荧光光谱成分分析。77.相比于实施例1，本实施例的优势在于采用紫外激光器117的激光光源代替暗场倾斜照明光源(暗场光源101)，具有的能量密度更高，同时，经过扩束镜114和物镜103的会聚，可以将会聚在待测件102上的光斑点会聚到微米量级大小，能量密度达到kw/cm2级别，可以更好的激发荧光缺陷，进而可更便利的被光学检测机构116探测到，提高相应灵敏度。78.本方案公开了一种在线光谱缺陷检测系统。其可以在线检测无图案晶圆的晶体缺陷的发光光谱，辅助科研人员对晶体缺陷的发光特性进行研究，也能够帮助产线的员工更好的识别缺陷。相比于其他检测系统只能够拍摄到晶体缺陷的图像，无法在线获知该晶体缺陷的光谱信息，需要做标记离线做相应检测，本系统可以实现在线晶体缺陷的光谱识别，在获取缺陷位置后能够立即对晶体缺陷进行光谱分析，大幅提升了检测效率和准确性。并且，由实施例2的结构可见，在实施例1的基础方案之上，还可进一步延伸出多种改进结构，可以进一步提高本方案的系统在各方面上的检测性能。79.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。80.上述的对实施例的描述是为便于该技术领域的普通技术人员能理解和使用发明。熟悉本领域技术的人员显然可以容易地对这些实施例做出各种修改，并把在此说明的一般原理应用到其他实施例中而不必经过创造性的劳动。因此，本发明不限于上述实施例，本领域技术人员根据本发明的揭示，不脱离本发明范畴所做出的改进和修改都应该在本发明的保护范围之内。









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