一种压敏泡棉以及电子设备的制作方法 专利技术说明

电气元件制品的制造及其应用技术1.本技术涉及电性连接结构技术领域：，尤其涉及一种压敏泡棉以及电子设备。背景技术：：2.在手机、电视、显示器、笔记本、掌上电脑、车载导航系统等电子设备中，压敏泡棉常用于填充电子设备上连通电子设备的外部空间与内部电路空间的缝隙并连接参考地以避免外界的静电干扰电子设备，或者用于电子设备内部的结构件的金属壳或金属罩与参考地(比如中框)之间的电性连接，以避免该结构件与电子设备内的其他结构件(比如天线)之间产生电磁干扰(electromagneticinterference，emi)，这里的结构件可以是电子元器件、电路板以及电子设备的壳体等，结构件可以是导电结构，也可以是非导电结构上的导电表面。3.由于功能、组装和制造工艺等限制，电子设备内的压敏泡棉具有无法直接接地的问题。如果使用现有的压敏泡棉进行接地，会对压敏泡棉周围的其他结构件产生影响，最主要的影响是引起天线区域的性能下降以及杂散问题，杂散即接收解调过程产生的新频率信号对其他系统的干扰。若利用小间隙跳电又制造了二次放电，依旧无法实现避免静电干扰电子设备的目的。技术实现要素：4.本技术实施例提供一种压敏泡棉以及电子设备，能够避免压敏泡棉在使用过程中引起天线区域的杂散问题。5.为达到上述目的，本技术的实施例采用如下技术方案：6.第一方面，本技术提供一种压敏泡棉，该压敏泡棉包括多层堆叠结构，多层堆叠结构包括第一导电泡棉层和第一压敏层。具体的，第一压敏层与第一导电泡棉层层叠设置。当第一压敏层的朝向第一导电泡棉层的一侧与第一压敏层的背离第一导电泡棉层的一侧的电压差小于预设电压时，第一压敏层绝缘。当第一压敏层的朝向第一导电泡棉层的一侧与第一压敏层的背离第一导电泡棉层的一侧的电压差大于或者等于预设电压时，第一压敏层导电。7.在结构件与参考地之间设置压敏泡棉，结构件可以是电子元器件、电子设备的壳体以及电路板，结构件可以是导电结构，也可以是非导电结构上的导电表面。当结构件上积累静电时，压敏泡棉在导电状态下将静电通过参考地释放至电子设备的外部，防止结构件上积累的静电对其他结构件产生电磁干扰。在结构件上没有静电时，压敏泡棉处于绝缘状态。避免了无静电导通状态下对天线性能的影响，在结构件与参考地处于导电状态时，会引起天线区域的杂散，杂散即接收解调过程产生的新频率信号对其他系统的干扰。通过设置第一压敏层使压敏泡棉在没有静电时处于绝缘状态，更好的保障了电子设备的天线性能。8.在一种可能的实现方式中，预设电压差大于或者等于50v，且小于或者等于100v。当结构件上的静电积累至50v时，第一压敏层处于导电状态。此时，结构件上的静电通过压敏泡棉传输至参考地。当结构件上的静电小于50v时，第一压敏层处于绝缘状态，更好的保障了电子设备的天线性能。9.在一种可能的实现方式中，在第一导电泡棉层与第一压敏层的层叠方向上，第一压敏层的厚度大于或者等于50微米，且小于或者等于300微米。第一压敏层在此厚度范围时，可以兼顾压敏泡棉的性能与电子设备的小型化，更好的保证电子设备的综合性能。10.在一种可能的实现方式中，多层堆叠结构还包括第一胶层，第一胶层设置于第一导电泡棉层与第一压敏层之间，第一导电泡棉层与第一压敏层通过第一胶层粘接。通过第一胶层将第一导电泡棉层和第一压敏层连接成整体，有利于电流传输，也进一步促进电子设备的小型化发展。11.在一种可能的实现方式中，多层堆叠结构还包括第二导电泡棉层，第二导电泡棉层位于第一压敏层背离第一导电泡棉层的一侧，且第二导电泡棉层与第一压敏层层叠设置。在电子设备的生产制造以及装配过程中，相邻零部件之间存在一定的制造公差以及装配公差。通过设置第一导电泡棉层和第二导电泡棉层填充结构件与参考地之间的间隙，第一导电泡棉层和第二导电泡棉层在自身弹性作用下与结构件和参考地之间更好的贴合。静电可以完全通过第一导电泡棉层和第二导电泡棉层传输至参考地，有利于电子设备的静电释放。12.在一种可能的实现方式中，多层堆叠结构还包括第二胶层，第二胶层设置于第二导电泡棉层与第一压敏层之间，第二导电泡棉层与第一压敏层通过第二胶层粘接。通过第二胶层将第二导电泡棉层和第一压敏层连接成整体，有利于电流传输，也进一步促进电子设备的小型化发展。13.在一种可能的实现方式中，第一胶层为导电胶。在静电传输过程中，静电可以沿压敏泡棉上的最短路径传输，即沿压敏泡棉在竖直方向上的最短距离传输至参考地。缩短了静电的释放时间，进而也缩短了静电释放时对周围天线区域性能影响的时长。14.在一种可能的实现方式中，第一胶层为非导电胶，第二胶层包括多个胶层单元。多个胶层单元在第一压敏层背离第一导电泡棉层的表面间隔排布，相邻胶层单元之间具有间隙，第二导电泡棉层与第一压敏层在间隙区域接触并电导通。将第二胶层设置为非导电胶缩小了压敏泡棉的导电区域，避免了导电胶的使用，进一步降低了压敏泡棉在导电时对天线区域的影响，进而保证了电子设备的天线性能，减少杂散现象的出现。15.在一种可能的实现方式中，多层堆叠结构还包括第二压敏层，第二压敏层位于第一导电泡棉层背离第一压敏层的一侧，第二压敏层与第一导电泡棉层层叠设置。在第一压敏层两侧的电压差满足电导通状态时，静电通过第一压敏层与第一导电泡棉层。静电传输至第一导电泡棉层后，第二压敏层两侧的电压差满足电导通状态时，静电继续经过第二压敏层传输。第二压敏层为静电的导通提供双重开关，只有静电在同时满足导通第一压敏层和第二压敏层的电压时，压敏泡棉是电导通状态。进一步避免了压敏泡棉对电子设备天线区域的影响，减少了杂散现象。16.在一种可能的实现方式中，多层堆叠结构还包括第三胶层，第三胶层设置于第一导电泡棉层与第二压敏层之间，第一导电泡棉层与第二压敏层通过第三胶层粘接。通过第三胶层将第一导电泡棉层和第二压敏层连接成整体，有利于电流传输，也进一步促进电子设备的小型化发展。17.在一种可能的实现方式中，多层堆叠结构包括相对的第一表面和第二表面。压敏泡棉包括第四胶层，第四胶层设置于多层堆叠结构的第一表面。多层堆叠结构可以通过第四胶层连接于电子设备的结构件上，第四胶层将多层堆叠结构固定于结构件与参考地之间的间隙。多重堆叠结构填充于结构件与参考地之间的间隙，将结构件上的静电传输至参考地，保证电子设备的正常使用。18.在一种可能的实现方式中，第四胶层背离多层堆叠结构的表面设有第一保护膜，第一保护膜与第四胶层可分离。在压敏泡棉单独生产及使用时，第一保护膜覆盖于第四胶层的表面，防止灰尘粘接于第四胶层的表面。进一步保证压敏泡棉的粘接性。19.在一种可能的实现方式中，多层堆叠结构包括相对的第一表面和第二表面。压敏泡棉包括第五胶层，第五胶层设置于多层堆叠结构的第二表面。多层堆叠结构可以通过第五胶层连接于电子设备的参考地上，第五胶层将多层堆叠结构固定于结构件与参考地之间的间隙。多重堆叠结构填充于结构件与参考地之间的间隙，将结构件上的静电传输至参考地，保证电子设备的正常使用。20.在一种可能的实现方式中，第五胶层背离多层堆叠结构的表面设有第二保护膜，第二保护膜与第五胶层可分离。在压敏泡棉单独生产及使用时，第二保护膜覆盖于第五胶层的表面，防止灰尘粘接于第五胶层的表面。进一步保证压敏泡棉的粘接性。21.第二方面，本技术还提供一种压敏泡棉，该压敏泡棉包括泡棉主体和压敏层。具体的，泡棉主体包括相对的第三表面和第四表面，以及连接于第三表面和第四表面的第一侧面。压敏层包括依次连接的第一压敏部分、第二压敏部分和第三压敏部分，第一压敏部分设置于第三表面，第三压敏部分设置于第四表面，第二压敏部分设置于第一侧面。当第一压敏部分背离泡棉主体的一侧与第三压敏部分背离泡棉主体的一侧之间的电压差小于预设电压时，压敏层绝缘。当第一压敏部分背离泡棉主体的一侧与第三压敏部分背离泡棉主体的一侧之间的电压差大于或者等于预设电压时，压敏层导电。22.在结构件与参考地之间设置压敏泡棉，当结构件上积累静电时，压敏泡棉在导电状态下将静电通过参考地释放至电子设备的外部，防止结构件上积累的静电对其他结构件产生损坏及干扰。在结构件上没有静电时，压敏泡棉处于绝缘状态。避免了无静电导通状态下对天线性能的影响，在结构件与参考地处于导电状态时，会引起天线区域的杂散，杂散即接收解调过程产生的新频率信号对其他系统的干扰。通过设置压敏层使压敏泡棉在没有静电时处于绝缘状态，更好的保障了电子设备的天线性能。23.在一种可能的实现方式中，压敏层还包括第四压敏部分，第四压敏部分连接于第三压敏部分与第一压敏部分之间。泡棉主体还包括第二侧面，第二侧面与第一侧面相对设置，且第二侧面连接于第三表面与第四表面之间，第四压敏部分设置于第二侧面。24.提高了静电的传输效率，减小压敏泡棉的导电时长，进一步减低压敏泡棉对电子设备天线区域的影响。25.在一种可能的实现方式中，压敏层还包括第五压敏部分，第五压敏部分连接于第三压敏部分与第一压敏部分之间。泡棉主体还包括第三侧面，第三侧面位于第三表面与第四表面之间，还位于第一侧面与第二侧面之间，且第三侧面连接于第三表面与第四表面，第三侧面还连接于第一侧面与第二侧面，第五压敏部分设置于第三侧面。电流还可以沿第一压敏部分-第五压敏部分-第三压敏部分的路径传输，提高了静电的传输效率，减小压敏泡棉的导电时长，进一步减低压敏泡棉对电子设备天线区域的影响。26.在一种可能的实现方式中，压敏层还包括第六压敏部分，第六压敏部分连接于第三压敏部分与第一压敏部分之间。泡棉主体还包括第四侧面，第四侧面与第三侧面相对设置，且第四侧面连接于第三表面与第四表面，第四侧面还连接于第一侧面与第二侧面，第六压敏部分设置于第四侧面。27.电流还可以沿第一压敏部分-第六压敏部分-第三压敏部分的路径传输，提高了静电的传输效率，减小压敏泡棉的导电时长，进一步减低压敏泡棉对电子设备天线区域的影响。28.在一种可能的实现方式中，压敏泡棉还包括胶层，胶层设置于压敏层与泡棉主体之间，压敏层与泡棉主体通过胶层粘接。通过胶层将泡棉主体和压敏层连接成整体，有利于电流传输，也进一步促进电子设备的小型化发展。29.在一种可能的实现方式中，泡棉主体为非导电结构。压敏泡棉处于导电状态时，静电仅通过压敏层传递，进一步避免了压敏泡棉在无静电导通状态下对天线性能的影响，通过设置压敏层使压敏泡棉在没有静电时处于绝缘状态，更好的保障了电子设备的天线性能。30.在一种可能的实现方式中，胶层为非导电胶。不管是否导通导电胶都有可能产生非线性风险，使用非导电胶进一步避免了压敏泡棉在无静电导通状态下对天线性能的影响，更好的保障了电子设备的天线性能。31.第三方面，本技术还提供一种电子设备，包括结构件、参考地和压敏泡棉，参考地与结构件间隔设置。这里的结构件可以是电子元器件、电路板以及电子设备的壳体等，结构件可以是导电结构，也可以是非导电结构上的导电表面。压敏泡棉为上述的压敏泡棉，压敏泡棉设置于结构件与参考地之间的间隙内，第一导电泡棉层、第一压敏层的层叠方向与结构件、参考地的排列方向一致，在第一导电泡棉层、第一压敏层的层叠方向上，压敏泡棉的一侧表面与结构件和参考地中的一个电导通，压敏泡棉的另一侧表面与结构件和参考地中的另一个电导通。32.由于本技术实施例第三方面提供的电子设备包括如上任一技术方案的压敏泡棉，因此二者能够解决相同的技术问题，并达到相同的效果。33.第四方面，本技术还提供一种电子设备，包括结构件、参考地和压敏泡棉，参考地与结构件之间间隔设置。这里的结构件可以是电子元器件、电路板以及电子设备的壳体等，结构件可以是导电结构，也可以是非导电结构上的导电表面。压敏泡棉为上述中的压敏泡棉，压敏泡棉设置于结构件与参考地之间的间隙内，第一压敏部分、泡棉主体、第三压敏部分的排列方向与结构件、参考地的排列方向一致，第一压敏部分和第三压敏部分中的一个与结构件电导通，第一压敏部分和第三压敏部分中的另一个与参考地电导通。34.由于本技术第四方面实施例提供的电子设备包括如上任一技术方案的压敏泡棉，因此二者能够解决相同的技术问题，并达到相同的效果。附图说明35.图1为本技术一些实施例提供的电子设备的立体图；36.图2为图1所示电子设备的爆炸图；37.图3为图1中沿a-a线剖切的结构示意图；38.图4为本技术一些实施例提供的电子设备内压敏泡棉装配的结构示意图；39.图5为本技术一些实施例提供的压敏泡棉的结构示意图；40.图6为本技术一些实施例提供的第一压敏层的电压-电流的关系图；41.图7为本技术一些实施例提供的压敏泡棉的结构示意图；42.图8为本技术一些实施例提供的压敏泡棉的结构示意图；43.图9为本技术一些实施例提供的压敏泡棉的结构示意图；44.图10为本技术一些实施例提供的压敏泡棉的结构示意图；45.图11为本技术一些实施例提供的第一压敏层上胶层单元排列的一种结构示意图；46.图12为本技术一些实施例提供的第一压敏层上胶层单元排列的另一种结构示意图；47.图13为本技术一些实施例提供的压敏泡棉的结构示意图；48.图14为本技术一些实施例提供的压敏泡棉的结构示意图；49.图15为本技术一些实施例提供的压敏泡棉的结构示意图；50.图16为本技术一些实施例提供的压敏泡棉的结构示意图；51.图17为本技术一些实施例提供的泡棉主体的结构示意图；52.图18为本技术一些实施例提供的压敏泡棉的结构示意图；53.图19为本技术一些实施例提供的压敏泡棉的结构示意图。具体实施方式54.在一些实施例中，术语“第一”、“第二”“第三”和“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”“第三”和“第四”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。55.在一些实施例中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。56.需要理解的是，上文如有涉及术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。57.本技术提供一种电子设备，该电子设备可以为用户设备(userequipment，ue)或者终端设备(terminal)等。例如，电子设备可以为大屏显示终端、个人数字处理(personaldigitalassistant，pda)、具有无线通信功能的手持设备、计算设备、车载设备、可穿戴设备、虚拟现实(virtualreality，vr)终端设备、增强现实(augmentedreality，ar)终端设备、工业控制(industrialcontrol)中的显示终端、无人驾驶(selfdriving)中的显示终端、远程医疗(remotemedical)中的显示终端、智能电网(smartgrid)中的显示终端、运输安全(transportationsafety)中的显示终端、智慧城市(smartcity)中的显示终端、智慧家庭(smarthome)中的显示终端。其中，大屏显示终端包括但不限于智慧屏、平板电脑(portableandroiddevice，pad)、笔记本电脑、台式电脑、电视机、投影仪等设备。58.请参阅图1，图1为本技术一些实施例提供的电子设备100的立体图。本实施例以及下文各实施例是以电子设备100为手机进行示例性说明。电子设备100近似呈矩形板状。在此基础上，为了方便后文各实施例的描述，建立xyz坐标系，定义电子设备100的宽度方向为y轴方向，电子设备100的长度方向为z轴方向，电子设备100的厚度方向为x轴方向。可以理解的是，电子设备100的坐标系设置可以根据实际需要进行灵活设置，在此不做具体限定。在其他一些实施例中，电子设备100的形状也可以为方形平板状、圆形平板状、椭圆形平板状等等，在此不做具体限定。59.请一并参阅图1和图2，图2为图1所示电子设备100的爆炸图。在本实施例中，电子设备100包括显示屏1和背壳20。60.可以理解的是，图1和图2仅示意性的示出了电子设备100包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小、实际位置和实际构造不受图1和图2的限制。61.请继续参阅图2，显示屏1包括盖板12和显示模组11。盖板12与显示模组11层叠设置。盖板12主要用于对显示模组11起到保护以及防尘作用。盖板12的材质包括但不限于玻璃。用户在使用电子设备100时，盖板12面向用户。盖板12具有防冲击、耐刮花、耐油污、防指纹、增强透光率等功能。62.显示模组11用于显示图像、视频等。显示模组11可以采用柔性显示屏，也可以采用刚性显示屏。例如，显示模组11包括显示面板，显示面板可以为有机发光二极管(organiclight-emittingdiode，oled)显示面板，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(active-matrixorganiclight-emittingdiode，amoled)显示面板，迷你发光二极管(miniorganiclight-emittingdiode)显示面板，微型发光二极管(microorganiclight-emittingdiode)显示面板，微型有机发光二极管(microorganiclight-emittingdiode)显示面板，量子点发光二极管(quantumdotlightemittingdiodes，qled)显示面板，液晶显示面板(liquidcrystaldisplay，lcd)。63.背壳20形成电子设备100的壳体，用于保护电子设备100的内部电子元器件。背壳20可以包括背盖21和边框22。背盖21位于显示模组11远离盖板12的一侧，并与盖板12、显示模组11层叠且间隔设置。边框22位于背盖21与显示屏1之间。边框22固定于背盖21上，示例性的，边框22可以通过粘胶固定连接于背盖21上，边框22也可以与背盖21为一体成型结构，即边框22与背盖21为一个结构件整体。盖板12通过胶粘固定于边框22上。盖板12、背盖21与边框22围成电子设备100的容纳腔23。该容纳腔23将显示模组11、电路板、摄像头和闪光灯容纳在内。64.在一些实施例中，背壳20还可以包括中板24，中板24设置于上述容纳腔23内，且中板24位于显示模组11远离盖板12的一侧。中板24的边缘与边框22固定。一些实施例中，中板24的边缘通过胶粘固定于边框22上，中板24也可以与边框22为一体成型结构，即中板24与边框22为一个结构件整体。中板24将容纳腔分隔为第一容纳槽231和第四容纳槽232，显示模组11位于第一容纳槽231内。其他电子元件设置于第四容纳槽232内，例如，电池、电路板。背盖21采用泡棉胶固定于边框22上。中板24与边框22连接成的整体也可以称之为中框25。65.图3为图1中沿a-a线剖切的结构示意图。电子设备100还包括压敏泡棉3。显示屏1的边缘与边框22之间具有连通手机的外部空间和手机的内部电路空间的间隙4，压敏泡棉设置于该间隙4内，且压敏泡棉3与参考地电性连接。示例地，该参考地为中框2的金属部分221。这样，压敏泡棉3用作静电防护结构，通过压敏泡棉3将手机外部的静电引入参考地，防止手机表面以及外部的静电由显示屏1的边缘与边框22之间的间隙进入手机的内部电路空间而对手机的内部电路产生影响。66.请参阅图4，图4为本技术一些实施例提供的电子设备内压敏泡棉3装配的结构示意图。在一些实施例中，电子设备包括结构件5、电路板8、金属屏蔽罩7、压敏泡棉3和参考地6，这里的结构件5是指电子元器件。参考地6可以为金属中框、金属壳体、金属背壳等等，在此不做具体限定。结构件5设置于电路板8上，金属屏蔽罩7罩设于结构件5外并连接于电路板8上，金属屏蔽罩7与参考地6之间间隔设置。压敏泡棉3设置于金属屏蔽罩7与参考地6之间的间隙内，金属屏蔽罩7通过该压敏泡棉3与参考地6电性连接。这样，金属屏蔽罩7用于对结构件5进行屏蔽保护，该金属屏蔽罩7为电磁屏蔽结构，压敏泡棉3为该金属屏蔽罩7的接地连接结构，通过压敏泡棉3将金属屏蔽罩7连接参考地6，能够避免结构件5受到电磁干扰。67.请参阅图5，图5为本技术一些实施例提供的压敏泡棉3的结构示意图。本技术还提供一种压敏泡棉3，该压敏泡棉3为上述电子设备100中的压敏泡棉3。该压敏泡棉3包括多层堆叠结构，所述多层堆叠结构包括第一导电泡棉层31和第一压敏层32。具体的，第一压敏层32与第一导电泡棉层31层叠设置。也就是说，在x轴方向上，第一压敏层32在x轴方向上的正投影与第一导电泡棉层31在x轴方向上的正投影有交叠。68.在一些实施例中，第一压敏层32在x轴方向上的正投影的面积与第一导电泡棉层31在x轴方向上的正投影的面积相等。在其他一些实施例中，第一压敏层32在x轴方向上的正投影大于第一导电泡棉层31在x轴方向上的正投影有交叠。第一压敏层32覆盖于第一导电泡棉层31的表面。69.第一压敏层32的朝向第一导电泡棉层31的一侧与第一压敏层32的背离第一导电泡棉层31的一侧的电压差小于预设电压时，第一压敏层32绝缘。第一压敏层32的朝向第一导电泡棉层31的一侧与第一压敏层32的背离第一导电泡棉层31的一侧的电压差大于或者等于预设电压时，第一压敏层32导电。70.请参阅图6，图6为本技术一些实施例提供的第一压敏层32的电压-电流的关系图。第一压敏层32具有压敏特性，即第一压敏层32的电压与电流形成特殊的非线性关系。当第一压敏层32两端所加电压低于额定电压值v1时，第一压敏层32的电阻值接近无穷大，内部几乎无电流流过，此时，第一压敏层32为绝缘状态。当第一压敏层32的两端所加电压略高于额定电压值v1时，第一压敏层32将迅速击穿导通，并由高阻状态变为低阻状态，工作电流也增大，此时，第一压敏层32为电导通状态。当第一压敏层32两端所加电压低于额定电压值v1时，第一压敏层32又恢复为高阻状态，此时，第一压敏层32恢复绝缘状态。71.在结构件5与参考地6之间设置压敏泡棉3，结构件可以是电子元器件、电子设备的壳体以及电路板，结构件可以是导电结构，也可以是非导电结构上的导电表面。当结构件5上积累静电时，压敏泡棉3在导电状态下将静电通过参考地6释放至电子设备100的外部，防止静电对其他结构件5产生电磁干扰。当结构件5上没有静电时，压敏泡棉3处于绝缘状态，避免了无静电导通状态下对天线性能的影响。传统压敏泡棉时刻保持导体状态会引起天线性能下降和杂散，杂散即接收解调过程产生的新频率信号对其他系统的干扰。通过设置第一压敏层32使压敏泡棉3在没有静电时处于绝缘状态，更好的保障了电子设备100的天线性能。72.在一些实施例中，本技术以电子设备100是手机为例进行说明，预设电压差大于或者等于50v，且小于或者等于100v。当结构件5上的静电积累至50v时，第一压敏层32处于导电状态。此时，结构件5上的静电通过压敏泡棉3传输至参考地6。当结构件5上的静电小于50v时，第一压敏层32处于绝缘状态，更好的保障了电子设备100的天线性能，避免引起天线区域的杂散。73.在一些实施例中，在第一导电泡棉层31与第一压敏层32的层叠方向上，第一压敏层32的厚度大于或者等于50微米，且小于或者等于300微米。第一压敏层32在多大电压时处于导电状态与第一压敏层32的厚度以及掺杂元素有关。本实施例以电子设备100是手机为例进行说明，第一压敏层32在上述厚度范围时，可以兼顾压敏泡棉3的性能与电子设备100的小型化，更好的保证电子设备100的综合性能。74.请参阅图7，图7为本技术一些实施例提供的压敏泡棉3的结构示意图。在一些实施例中，多层堆叠结构30还包括第一胶层33，第一胶层33设置于第一导电泡棉层31与第一压敏层32之间，第一导电泡棉层31与第一压敏层32通过第一胶层33粘接。通过第一胶层33将第一导电泡棉层31和第一压敏层32连接成整体，有利于电流传输，也进一步促进电子设备100的小型化发展。75.请参阅图8，图8为本技术一些实施例提供的压敏泡棉3的结构示意图。在一些实施例中，多层堆叠结构30还包括第二导电泡棉层34，第二导电泡棉层34位于第一压敏层32背离第一导电泡棉层31的一侧，且第二导电泡棉层34与第一压敏层32层叠设置。在x轴方向上，第一压敏层32在x轴方向上的正投影与第二导电泡棉层34在x轴方向上的正投影有交叠。在一些实施例中，第一压敏层32在x轴方向上的正投影的面积与第二导电泡棉层34在x轴方向上的正投影的面积相等。在其他一些实施例中，第一压敏层32在x轴方向上的正投影大于第二导电泡棉层34在x轴方向上的正投影有交叠。因此，第一压敏层32覆盖于第二导电泡棉层34的表面。76.本实施例是以导电泡棉层的数量是两层为例进行说明，但这并不是对导电泡棉层的具体限定。在其他实施例中，导电泡棉层的数量可以是三个、四个或五个，根据导电泡棉层应用于电子设备100的具体情况选择相应数量的导电泡棉层。例如，在电子设备100中的结构件5与参考地6之间的间距过大时，可以选择设置多个导电泡棉层。77.在电子设备100的生产制造以及装配过程中，相邻零部件之间存在一定的制造公差以及装配公差。通过设置第一导电泡棉层31和第二导电泡棉层34填充结构件5与参考地6之间的间隙4，第一导电泡棉层31和第二导电泡棉层34在自身弹性作用下与结构件5和参考地6更好的贴合。静电可以完全通过第一导电泡棉层31和第二导电泡棉层34传输至参考地6，有利于电子设备100的静电释放。78.请参阅图9，图9为本技术一些实施例提供的压敏泡棉3的结构示意图。在一些实施例中，多层堆叠结构30还包括第二胶层35，第二胶层35设置于第二导电泡棉层34与第一压敏层32之间，第二导电泡棉层34与第一压敏层32通过第二胶层35粘接。通过第二胶层35将第二导电泡棉层34和第一压敏层32连接成整体，有利于电流传输，也进一步促进电子设备100的小型化发展。79.在一些实施例中，第一胶层33可以为导电胶。在静电传输过程中，静电可以沿压敏泡棉3上的最短路径传输，即沿压敏泡棉3在竖直方向(也就是x轴方向)上的最短距离传输至参考地6。缩短了静电的释放时间，进而也缩短了静电释放时对周围天线区域性能影响的时长。80.在一些实施例中，第一胶层33和第二胶层35可以为非导电胶，第一胶层33和第二胶层35可以包括多个胶层单元。81.请参阅图10，图10为本技术一些实施例提供的压敏泡棉3的结构示意图。下面以第二胶层35设置多个胶层单元为例进行说明。第二胶层35可以包括多个胶层单元351。多个胶层单元351在第一压敏层32背离第一导电泡棉层31的表面间隔排布，相邻胶层单元351之间具有间隙321，第二导电泡棉层34与第一压敏层32在间隙321区域接触并电导通。请参阅图11，图11为本技术一些实施例提供的第一压敏层32上胶层单元351排列的一种结构示意图。具体的，胶层单元351可以设置成方形、圆形或是异形，此处不做特殊限定，本实施例以胶层单元351是方形为例进行说明。胶层单元351可以沿方形阵列设置于第一压敏层32的表面，也可以沿环形阵列设置于第一压敏层32的表面。82.请参阅图12，图12为本技术一些实施例提供的第一压敏层32上胶层单元351排列的另一种结构示意图。胶层单元351也可以设置成长条状，长条状的胶层单元351沿第一压敏层32的边缘设置。胶层单元351内部的第一压敏层32为间隙4区域，第二导电泡棉层34与第一压敏层32通过间隙4区域电导通。83.将第二胶层35设置为非导电胶缩小了压敏泡棉3的导电区域，进一步降低了压敏泡棉3在导电时对天线区域的影响，进而保证了电子设备100的天线性能，减少杂散现象的出现。84.请参阅图13，图13为本技术一些实施例提供的压敏泡棉3的结构示意图。在一些实施例中，多层堆叠结构30还包括第二压敏层36，第二压敏层36位于第一导电泡棉层31背离第一压敏层32的一侧，第二压敏层36与第一导电泡棉层31层叠设置。第二压敏层36在x轴方向上的正投影与第一导电泡棉层31在x轴方向上的正投影有交叠。在一些实施例中，第二压敏层36在x轴方向上的正投影的面积与第一导电泡棉层31在x轴方向上的正投影的面积相等。在其他一些实施例中，第二压敏层36在x轴方向上的正投影大于第一导电泡棉层31在x轴方向上的正投影有交叠。因此，第二压敏层36覆盖于第一导电泡棉层31的表面。85.本实施例是以压敏层的数量是两层为例进行说明，但这并不是对压敏层的具体限定。在其他实施例中，压敏层的数量可以是三个、四个或五个，根据压敏层应用于电子设备100的具体情况选择相应数量的压敏层。86.在第一压敏层32两侧的电压差满足电导通状态时，静电通过第一压敏层32与第一导电泡棉层31。静电传输至第一导电泡棉层31后，第二压敏层36两侧的电压差满足电导通状态时，静电继续经过第二压敏层36传输。第二压敏层36为静电的导通提供双重开关，静电只有在同时满足导通第一压敏层32和第二压敏层36的电压时，压敏泡棉3是电导通状态。进一步避免了压敏泡棉3对电子设备100天线区域的影响，减少了杂散现象。87.请参阅图14，图14为本技术一些实施例提供的压敏泡棉3的结构示意图。在一些实施例中，多层堆叠结构30还包括第三胶层37，第三胶层37设置于第一导电泡棉层31与第二压敏层36之间，第一导电泡棉层31与第二压敏层36通过第三胶层37粘接。通过第三胶层37将第一导电泡棉层31和第二压敏层36连接成整体，有利于电流传输，也进一步促进电子设备100的小型化发展。88.请参阅图15，图15为本技术一些实施例提供的压敏泡棉3的结构示意图。在一些实施例中，多层堆叠结构30包括相对的第一表面301和第二表面302。压敏泡棉3包括第四胶层38，第四胶层38设置于多层堆叠结构30的第一表面301。多层堆叠结构30可以通过第四胶层38连接于电子设备100的结构件5上，第四胶层38将多层堆叠结构30固定于结构件5与参考地6之间的间隙4。多重堆叠结构填充于结构件5与参考地6之间的间隙4，将结构件5上的静电传输至参考地6，保证电子设备100的正常使用。89.请继续参阅图15，在一些实施例中，第四胶层38背离多层堆叠结构30的表面设有第一保护膜，第一保护膜与第四胶层38可分离。在压敏泡棉3单独生产及使用时，第一保护膜覆盖于第四胶层38的表面，防止灰尘粘接于第四胶层38的表面。进一步保证压敏泡棉3的粘接性。90.请继续参阅图15，在一些实施例中，多层堆叠结构30包括相对的第一表面301和第二表面302。压敏泡棉3包括第五胶层，第五胶层设置于多层堆叠结构30的第二表面302。多层堆叠结构30可以通过第五胶层连接于电子设备100的参考地6上，第五胶层将多层堆叠结构30固定于结构件5与参考地6之间的间隙4。多重堆叠结构填充于结构件5与参考地6之间的间隙4，将结构件5上的静电传输至参考地6，保证电子设备100的正常使用。91.请继续参阅图15，在一些实施例中，第五胶层背离多层堆叠结构30的表面设有第二保护膜，第二保护膜与第五胶层可分离。在压敏泡棉3单独生产及使用时，第二保护膜覆盖于第五胶层的表面，防止灰尘粘接于第五胶层的表面。进一步保证压敏泡棉3的粘接性。92.请参阅图16，图16为本技术一些实施例提供的压敏泡棉3的结构示意图。本技术还提供一种压敏泡棉3，包括泡棉主体90和压敏层91。请参阅图17，图17为本技术一些实施例提供的泡棉主体90的结构示意图。泡棉主体90包括相对的第三表面901和第四表面902，以及连接于第三表面901和第四表面902的第一侧面903。压敏层91包括依次连接的第一压敏部分911、第二压敏部分912和第三压敏部分913，第一压敏部分911设置于第三表面901，第三压敏部分913设置于第四表面902，第二压敏部分912设置于第一侧面903。93.当第一压敏部分911背离泡棉主体90的一侧与第三压敏部分913背离泡棉主体90的一侧之间的电压差小于预设电压时，压敏层91绝缘。当第一压敏部分911背离泡棉主体90的一侧与第三压敏部分913背离泡棉主体90的一侧之间的电压差大于或者等于预设电压时，压敏层91导电。压敏泡棉3在导电状态下，电流依次通过第一压敏部分911、第二压敏部分912和第三压敏部分913传输。因此，静电通过压敏层91传输至参考地6。94.在结构件5与参考地6之间设置压敏泡棉3，当结构件5上积累静电时，压敏泡棉3在导电状态下将静电通过参考地6释放至电子设备100的外部，防止结构件5上积累的静电对其他结构件5产生电磁干扰。在结构件5上没有静电时，压敏泡棉3处于绝缘状态。避免了无静电导通状态下对天线性能的影响，在结构件5与参考地6处于导电状态时，会引起天线区域的杂散，杂散即接收解调过程产生的新频率信号对其他系统的干扰。通过设置压敏层91使压敏泡棉3在没有静电时处于绝缘状态，更好的保障了电子设备100的天线性能。95.请参阅图18，图18为本技术一些实施例提供的压敏泡棉3的结构示意图。在一些实施例中，压敏层91还包括第四压敏部分914，第四压敏部分914连接于第三压敏部分913与第一压敏部分911之间。请继续参阅图18，泡棉主体90还包括第二侧面904，第二侧面904与第一侧面903相对设置，且第二侧面904连接于第三表面901与第四表面902之间，第四压敏部分914设置于第二侧面904。在压敏泡棉3处于导电状态时，静电的电流可以沿压敏层91传输至参考地6。具体的，电流可以沿第一压敏部分911-第二压敏部分912-第三压敏部分913的路径传输，还可以沿第一压敏部分911-第四压敏部分914-第三压敏部分913的路径传输。提高了静电的传输效率，减小压敏泡棉3的导电时长，进一步减低压敏泡棉3对电子设备100天线区域的影响。96.在一些实施例中，压敏层91还包括第五压敏部分，第五压敏部分连接于第三压敏部分913与第一压敏部分911之间。压敏层91可以是长方形壳体或圆柱形壳体，本技术以压敏层91是长方形壳体为例进行说明，第五压敏部分为压敏层91的一个侧面，这并不是对本技术的特殊限定。相应的，泡棉主体90的形状与压敏层91的形状对应，泡棉主体90也是长方形壳体为例进行说明。请继续参阅图18，泡棉主体90还包括第三侧面905，第三侧面905位于第三表面901与第四表面902之间，还位于第一侧面903与第二侧面904之间，且第三侧面905连接于第三表面901与第四表面902，第三侧面905还连接于第一侧面903与第二侧面904，第五压敏部分设置于第三侧面905。电流还可以沿第一压敏部分911-第五压敏部分-第三压敏部分913的路径传输，提高了静电的传输效率，减小压敏泡棉3的导电时长，进一步减低压敏泡棉3对电子设备100天线区域的影响。97.在一些实施例中，压敏层91还包括第六压敏部分，第六压敏部分连接于第三压敏部分913与第一压敏部分911之间。本技术以压敏层91是长方形壳体为例进行说明，第六压敏部分为压敏层91的一个侧面。请继续参阅图18，泡棉主体90还包括第四侧面906，第四侧面906与第三侧面905相对设置，且第四侧面906连接于第三表面901与第四表面902，第四侧面906还连接于第一侧面903与第二侧面904，第六压敏部分91设置于第四侧面906。电流还可以沿第一压敏部分911-第六压敏部分-第三压敏部分913的路径传输，提高了静电的传输效率，减小压敏泡棉3的导电时长，进一步减低压敏泡棉3对电子设备100天线区域的影响。98.请参阅图19，图19为本技术一些实施例提供的压敏泡棉3的结构示意图。在一些实施例中，压敏泡棉3还包括胶层92，胶层92设置于压敏层91与泡棉主体90之间，压敏层91与泡棉主体90通过胶层92连接。通过胶层92将泡棉主体90和压敏层91连接成整体，有利于电流传输，也进一步促进电子设备100的小型化发展。99.在一些实施例中，泡棉主体90为非导电结构。压敏泡棉3处于导电状态时，静电仅通过压敏层91传递，进一步避免了压敏泡棉3在无静电导通状态下对天线性能的影响，通过设置压敏层91使压敏泡棉3在没有静电时处于绝缘状态，更好的保障了电子设备100的天线性能。100.在一些实施例中，胶层92也设置成非导电结构。进一步避免了压敏泡棉3在无静电导通状态下对天线性能的影响，更好的保障了电子设备100的天线性能。101.在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。102.最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。当前第1页12









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