一种下耦合器、耦合器机构及食物料理机的制作方法 专利技术说明

电气元件制品的制造及其应用技术1.本实用新型涉及家用电器技术领域，尤其涉及一种下耦合器、耦合器机构及食物料理机。背景技术：2.食物料理机包括主机和与主机壳拆卸连接的活动部件，活动部件具体可以为盖体、料理杯等。主机和活动部件之间通过耦合器机构实现电连接。耦合器机构包括分别与活动部件和主机连接的上耦合器和下耦合器。上耦合器包括触针，下耦合器包括插接件，触针插入到插接件中以实现耦合器机构的电连接。3.现有技术中，下耦合器包括外壳组件和设置在外壳组件内的插接件，外壳组件上开设有插孔，触针通过插孔伸入到外壳组件内部并与插接件实现电连接。在食物料理机工作时，水蒸气或水滴很容易通过外壳组件自身的缝隙以及插孔处进入到外壳组件内部，进而导致内部短路、金属部件腐蚀等情况。4.因此，亟待需要一种下耦合器、耦合器机构及食物料理机来解决上述技术问题。技术实现要素：5.本实用新型的目的在于提出一种下耦合器，其在不与上耦合器配合和与上耦合器配合两种状态下均具有良好的密封性，不易发生内部短路或腐蚀的问题，使用寿命长。6.本实用新型的第二个目的在于提出一种耦合器机构，通过设置上述的下耦合器，不易发生内部短路或腐蚀的问题，使用寿命长。7.本实用新型的第三个目的在于提出一种食物料理机，通过设置上述的耦合器机构，不易发生内部短路或腐蚀的问题，使用寿命长。8.为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：9.一种下耦合器，包括：10.下壳体，一体成型且形成具有开口的容纳腔，该下壳体上还设置有若干安装孔；11.内支撑架，设置在该容纳腔内，该内支撑架上设置有若干与该安装孔一一相对设置的插接件；12.第一密封件，包括本体部和凸设在该本体部上的密封部，该本体部夹设在该内支撑架与该下壳体之间，该密封部插入并封堵对应的该安装孔，该密封部上设置有供触针插入的插缝；13.浇注件，浇注成型于该下壳体并封堵该开口。14.作为一个可选的方案，该密封部朝向该安装孔外部的表面为第一表面，该第一表面构造为中间高四周低的弧面。15.作为一个可选的方案，该本体部朝向该下壳体的表面设置有第一凸筋，该第一凸筋环设于该密封部。16.作为一个可选的方案，该内支撑架构造有若干容置腔，每个容置腔内设置一个该插接件，每个该容置腔均具有插装孔，每个该插装孔对应与一个该密封部相对设置并用于供该触针插入。17.作为一个可选的方案，该内支撑架与该第一密封件相抵的表面上设置有若干第二凸筋，每个该第二凸筋对应环设于一个该插装孔。18.作为一个可选的方案，该下壳体的侧壁上设置有卡接孔，该内支撑架的外壁上设置有卡扣，该卡扣卡接于该卡接孔以锁定该内支撑架和该下壳体。19.一种耦合器机构，包括上耦合器和下耦合器，该上耦合器包括上壳体和设置在该上壳体内的若干触针，该上壳体能够盖设在该下壳体上，每个该触针能从对应的该密封部插入该容纳腔并与对应的该插接件插接。20.作为一个可选的方案，该耦合器机构还包括第二密封件，该第二密封件套设在该下壳体外侧并夹设于该上壳体与该下壳体之间。21.作为一个可选的方案，该上耦合器还包括u型簧，该u型簧包括连接部和两个自由端，该连接部限位于该上壳体外，两个该自由端伸入该上壳体内部；22.该下壳体相对设置的两个侧壁上分别设置有卡槽，每个该自由端能对应卡接于一个该卡槽内，以夹紧该下壳体。23.作为一个可选的方案，该连接部构造为波浪形。24.一种食物料理机，包括上述耦合器机构。25.本实用新型有益效果为：26.本实用新型的下耦合器，一方面，通过一体成型的下壳体和浇注件的配合，使下耦合器的外壳形成封闭结构，且不会产生缝隙，从而能够对容纳腔内的插接件进行很好的防水保护；另一方面，第一密封件夹设在内支撑架与下壳体之间的本体部和插入到安装孔内的密封部能够对安装孔处起到很好的密封作用，进而防止水蒸气或水滴从安装孔处进入到容纳腔内；此外，密封部上的插缝既保证触针能顺利插入到容纳腔并与插接件配合，且使密封部能够很好地抱紧触针的周面，从而使下耦合器在与上耦合器配合的状态下也能保证良好的密封性。本实用新型的下耦合器能够很好地防止水蒸气或水滴进入容纳腔内部，从而避免容纳腔内部的部件发生短路或腐蚀的情况，安全性好、使用寿命长。27.本实用新型耦合器机构和食物料理机，通过设置上述的下耦合器，不易发生内部短路或腐蚀的问题，安全性好、使用寿命长。附图说明28.图1是本实用新型具体实施方式提供的耦合器机构的结构示意图；29.图2是本实用新型具体实施方式提供的耦合器机构的俯视图；30.图3是图2中a-a处的剖视图；31.图4是本实用新型具体实施方式提供的下耦合器的分解结构和第二密封件的示意图；32.图5是本实用新型具体实施方式提供的上耦合器在一个视角下的结构示意图；33.图6是本实用新型具体实施方式提供的上耦合器在另一个视角下的结构示意图；34.图7是图2中b-b处的剖视图。35.图中：36.10、下耦合器；11、下壳体；111、安装孔；112、卡接孔；113、卡槽；12、内支撑架；121、容置腔；122、插装孔；123、第二凸筋；124、卡扣；13、插接件；14、第一密封件；141、本体部；142、密封部；1421、插缝；1422、第一表面；143、第一凸筋；15、浇注件；37.20、上耦合器；21、上壳体；211、容纳空间；212、限位槽；22、触针；23、u型簧；231、自由端；232、连接部；38.30、第二密封件。具体实施方式39.下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。40.在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。41.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。42.在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。43.本实施例提供了一种下耦合器、耦合器机构及食物料理机。食物料理机包括主机、活动部件和耦合器机构，活动部件与主机可拆卸连接，如图1所示，耦合器机构包括上耦合器20和下耦合器10，上耦合器20和下耦合器10两者中的其中一个与主机连接，另一个与活动部件连接。当将活动部件安装在主机上后，上耦合器20和下耦合器10相配合，从而实现主机和活动部件之间的电连接。一些实施例中，食物料理机可以为豆浆机，此时活动部件为料理杯。一些实施例中，食物料理机为自动炒菜锅，此时活动部件为锅盖。以上仅为对食物料理机的举例，并不是对食物料理机的限定。44.如图1-图3所示，上耦合器20包括上壳体21和触针22，触针22固定在上壳体21上。下耦合器10包括下壳体11和插接件13，插接件13固定在下壳体11内。上壳体21用于与主机和活动部件两者中的其中一个连接，下壳体11用于与主机和活动部件中的另一个连接，当上壳体21与下壳体11配合后，触针22插入到下壳体11内，并与对应的插接件13插接配合，从而实现电连接。可选地，触针22的数量可以为一个、两个、三个、四个或者更多，插接件13的数量与触针22的数量对应。45.现有技术中，下壳体由多个部件扣合拼装组成，且设置有供触针插入的插孔，而食物料理机通常在具有水蒸气、水滴的环境中工作，因此水蒸气、水滴很容易通过下壳体自身的缝隙以及插孔处进入到下壳体内部，进而导致下耦合器内部出现短路、金属部件腐蚀等情况。46.对此，如图3和图4所示，下耦合器10还包括内支撑架12、第一密封件14和浇注件15，其中下壳体11一体成型且形成具有开口的容纳腔，下壳体11上还设置有若干安装孔111，内支撑架12能够从开口装入到容纳腔内，内支撑架12上设置有若干个插接件13，且插接件13与安装孔111一一相对设置。第一密封件14包括本体部141和若干个凸设在本体部141上的密封部142，本体部141夹设在内支撑架12与下壳体11之间，每个密封部142插入并封堵对应的安装孔111，密封部142上设置有供触针22插入的插缝1421，浇注件15浇注成型于下壳体11并封堵开口。47.本实施例的下耦合器10，一方面，通过一体成型的下壳体11和浇注件15的配合，使下耦合器10的外壳形成封闭结构，不会产生额外的缝隙，从而能够对容纳腔内的插接件13进行很好的防水保护；另一方面，第一密封件14夹设在内支撑架12与下壳体11之间的本体部141和插入到安装孔111内的密封部142能够对安装孔111处起到很好的密封作用，进而防止水蒸气或水滴从安装孔111处进入到容纳腔内；此外，密封部142上的插缝1421既保证触针22能顺利插入到容纳腔并与插接件13配合，且使密封部142能够很好地抱紧触针22的周面，从而使下耦合器10在与上耦合器20配合的状态下也能保证良好的密封性。本实施例的下耦合器10，在未与上耦合器20配合的状态和与上耦合器20配合的状态均可以保证良好的密封性，从而避免容纳腔内部的部件发生短路或腐蚀的情况，安全性好、使用寿命长。48.本实施例中，下壳体11可为塑料材料制成，且通过注塑成型，故下壳体11上不会产生多余的缝隙。可选地，第一密封件14由橡胶材料制成，在安装好第一密封件14后，其与下壳体11和内支撑架12的贴合性好，从而保证良好的密封性。49.如图3所示，密封部142朝向安装孔111外部的表面为第一表面1422，插缝1421设置在第一表面1422上。可选地，如图3所示，插缝1421的形状包括位于中间的横缝，且横缝的两端各延伸出两个斜缝。其他实施例中，插缝1421也可以设置为由多个短缝组成，每个短缝从第一表面1422的中心起始并沿径向延伸，多个短缝沿周向排布。在另外的实施例中，插缝1421的具体形状不做限定，只要保证能够较好地抱紧触针22即可。50.优选地，如图3和图4所示，第一表面1422构造为中间高四周低的弧面，在下耦合器10不使用的情况下，有水滴落在第一表面1422上后，弧面会引导水滴流向四周，从而避免水滴从插缝1421处进入到下壳体11内部，从而进一步提高下耦合器10的密封性。51.优选地，如图3和图4所示，第一密封件14的本体部141朝向下壳体11的表面设置有第一凸筋143，第一凸筋143环设于密封部142。第一凸筋143能够更紧密地与下壳体11相抵接，从而进一步提高第一密封件14对下壳体11的密封效果。本实施例中，多个密封部142被同一个第一凸筋143环设，在其他实施例中，第一密封件14也可以设置多个第一凸筋143，每个第一凸筋143对应环设于一个密封部142。52.优选地，如图3和图4所示，内支撑架12构造有若干容置腔121，每个容置腔121内设置一个插接件13，每个容置腔121均具有插装孔122，每个插装孔122对应与一个密封部142相对设置并用于供触针22插入。也就是说，下壳体11上的安装孔111、第一密封件14上的密封部142、内支撑架12上的插装孔122及容置腔121、插接件13的数量相同且一一对应设置。内支撑架12通过设置独立的容置腔121可以很好地将各组触针22和插接件13隔离开，从而更可靠地起到防止各组的触针22/插接件13之间发生短路的情况。可选地，插接件13可以通过插接、紧固件连接等方式固定在对应的容纳腔内，在此不做具体限定。53.优选地，如图3和图4所示，内支撑架12与第一密封件14相抵的表面上设置有若干第二凸筋123，每个第二凸筋123对应环设于一个插装孔122，第二凸筋123的设置可以使第一密封件14与内支撑架12抵接的更紧密，从而避免水蒸气或水滴进入到容置腔121内。54.优选地，如图4所示，下壳体11的侧壁上设置有卡接孔112，内支撑架12的外壁上设置有卡扣124，在将内支撑架12安装到下壳体11内时，卡扣124卡接于卡接孔112，以锁定内支撑架12和下壳体11。卡接孔112与卡扣124的配合能够实现对内支撑架12的限位，进而保证内支撑架12上的插接件13的位置准确，避免在加工浇注件15的过程中，插接件13的位置窜动；此外，卡接孔112与卡扣124的配合还使内支撑架12和下壳体11一起将第一密封件14夹紧，保证第一密封件14位置准确、密封可靠。需要说明的是，在加工浇注件15的过程中，可以通过对浇注模具的设置，将卡接孔112一并浇注封堵，从而进一步提高下耦合器10的密封性。55.如图1、图5和图6所示，上耦合器20的上壳体21形成容纳空间211，触针22设置在容纳空间211中，上壳体21能够盖设在下壳体11上，即上壳体21罩设至少部分的下壳体11，且每个触针22能从对应的密封部142插入容纳腔并与对应的插接件13插接。一方面，上壳体21和下壳体11的扣合连接方式实现了上耦合器20和下耦合器10之间的定位，进而保证触针22能准确插入到对应的插接件13中；另一方面，上壳体21对下壳体11的罩设连接关系还能对触针22和插接件13起到一定的密封防护的作用，提高耦合器机构在配合状态下的密封性。56.优选地，如图3和图4所示，耦合器机构还包括第二密封件30，第二密封件30套设在下壳体11外侧并夹设于上壳体21与下壳体11之间。通过第二密封件30的设置能够进一步提高上耦合器20和下耦合器10在配合状态下的密封性，保证耦合器机构在工作时的安全。可选地，第二密封件30可以为橡胶圈，且橡胶圈的横截面形状可以为现有技术中的任意一种，在此不做具体限定。57.优选地，如图1、图5-图7所示，上耦合器20还包括u型簧23，u型簧23包括连接部232和两个自由端231，连接部232限位于上壳体21外部，两个自由端231伸入上壳体21内部，下壳体11相对设置的两个侧壁上分别设置有卡槽113(如图4所示)，每个自由端231能对应卡接于一个卡槽113内，以夹紧下壳体11。在上耦合器20和下耦合器10安装的过程中，下耦合器10的上端伸入到上耦合器20的容纳空间211内，接着，下壳体11的上端伸入到两个自由端231之间，并对两个自由端231产生推动力，两个自由端231发生弹性变形并给下壳体11一定的夹紧力，从而使用户能够感知到上耦合器20和下耦合器10插装过程的阻碍感，当下壳体11继续相对于上耦合器20运动，且两个自由端231分别与下壳体11上的两个卡槽113相对时，两个自由端231失去下壳体11的推动力并恢复弹性变形，从而分别卡接在两个卡槽113中。本实施例中，u型簧23与卡槽113的配合不仅能够使用户感知到上耦合器20和下耦合器10安装到位，且使上耦合器20和下耦合器10之间能够卡接锁定，从而保证耦合器机构在使用过程中不会发生松动。本实施例中，如图5所示，上壳体21的外侧设置有限位槽212，连接部232卡接在限位槽212内，从而实现与上壳体21之间的定位安装。58.优选地，如图6所示，u型簧23的连接部232构造为波浪形。通过将连接部232设置为波浪形，能够提高整个u型簧23的结构稳定，避免两个自由端231随意发生变形，在u型簧23的批量生产的过程中，能够保证u型簧23弹性的一致性，进而保证下耦合器10和上耦合器20配合紧密度的一致性。59.显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。









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