用于控制建筑物内的加热、通风和空气调节系统的设备的制作方法 专利技术说明

供热;炉灶;通风;干燥设备的制造及其应用技术用于控制建筑物内的加热、通风和空气调节系统的设备1.本技术要求于2019年12月4日提出申请的美国临时专利申请第62/943,734号的权利，所述美国临时专利申请的全部内容以引用方式并入本文中。技术领域2.本公开内容涉及用于建筑物的加热、通风和空气调节(hvac)系统和恒温器。背景技术：3.加热、通风和空气调节(hvac)控制器可以控制多种设备(诸如炉、热泵(包括地源热泵)的热泵、锅炉、空气调节单元、强制空气循环以及其他类似装备)来控制建筑物的内部气候条件。在一些实例中，恒温器可以根据外部温度、建筑物内部的温度、一天中的时间以及其他因素来控制不同设备。环境控制系统还可以包括蒸发冷却系统(在本公开内容中也称为“浸水冷却器(swamp cooler)”)，以及诸如窗式安装的热交换器和两部分热交换器等其他系统，其可以用于加热或冷却建筑物空间。两部分热交换器可以包括通过管子连接的内部热交换器和外部热交换器。为简化解释，除非另有说明，否则环境控制系统将被称为hvac系统。技术实现要素：4.一般来说，本公开内容描述一种加热、通风和空气调节(hvac)控制器，其包括可以示出一区域的一个或多个温度设定点、所述区域的当前温度以及一个或多个其他参数的模拟显示器。在一些实例中，所述模拟显示器包括一组标记和连接到电动马达的指针。所述电动马达可以将指针的位置设置成指示或“指向”对应于所述区域的当前温度的标记。另外，所述hvac控制器可以控制一组发光二极管(led)点亮所述一组标记中的一个或多个标记以便标识一个或多个温度设定点。以此方式，所述hvac控制器可以在模拟显示器上指示所述区域的当前温度和所述区域的一个或多个温度设定点，使得当前温度与这一个或多个温度设定点之间的任何差异在模拟显示器上可见。所述hvac控制器可以基于这一个或多个温度设定点控制hvac系统以便调整所述区域内的温度。5.在一些实例中，一种设备控制建筑物内的加热、通风和空气调节(hvac)系统。所述设备包括模拟显示器，所述模拟显示器包括一组标记。另外，设备包括处理电路系统，所述处理电路系统被配置成：确定是否激活冷却设定点模式和加热设定点模式中的一者或两者；以及响应于确定是否激活所述冷却设定点模式和所述加热设定点模式中的一者或两者，响应于接收到到拨盘的第一旋转输入，致使设定点从第一设定点值改变为第二设定点值。另外，所述处理电路系统被配置成控制一组led从点亮所述一组标记中的第一标记转变为点亮所述一组标记中的第二标记，其中所述第一标记对应于所述第一设定点值，并且所述第二标记对应于所述第二设定点值。6.在一些实例中，一种方法包括：通过用于控制建筑物内的加热、通风和空气调节(hvac)系统的设备的处理电路系统确定是否激活冷却设定点模式和加热设定点模式中的一者或两者；以及响应于确定是否激活所述冷却设定点模式和所述加热设定点模式中的一者或两者，响应于接收到到拨盘的第一旋转输入，通过所述处理电路系统致使设定点从第一设定点值改变为第二设定点值。另外，所述方法包括通过所述处理电路系统控制一组led从点亮一组标记中的第一标记转变为点亮所述一组标记中的第二标记，其中所述第一标记对应于所述第一设定点值，并且所述第二标记对应于所述第二设定点值，并且其中所述设备包括模拟显示器，所述模拟显示器包括所述一组标记。7.在一些实例中，一种设备控制建筑物内的加热、通风和空气调节(hvac)系统。所述设备包括拨盘、包括一组标记的模拟显示器和处理电路系统。所述处理电路系统被配置成：确定是否激活冷却设定点模式和加热设定点模式中的一者或两者；以及响应于确定是否激活所述冷却设定点模式和所述加热设定点模式中的一者或两者，响应于接收到到所述拨盘的第一旋转输入，致使设定点从第一设定点值改变为第二设定点值。另外，所述处理电路系统被配置成控制一组led从点亮所述一组标记中的第一标记转变为点亮所述一组标记中的第二标记，其中所述第一标记对应于所述第一设定点值，并且所述第二标记对应于所述第二设定点值。8.本实用新型内容旨在提供本公开内容中描述的主题的概述。其并不旨在提供对在附图和以下描述内详细描述的系统、设备和方法的排他性或详尽解释。在附图和以下描述中阐述本公开内容的一个或多个实例的进一步细节。其他特征、目的和优点将根据说明书和附图并根据权利要求书显而易见。附图说明9.图1是图示根据本文中描述的一种或多种技术的建筑物中的实例性加热、通风和空气调节(hvac)系统的框图。10.图2是图示根据本文中描述的一种或多种技术的包括拨盘和模拟显示器的实例性hvac控制器的框图。11.图3a是图示根据本文中描述的一种或多种技术的图1-图2的hvac控制器的正视图的概念图。12.图3b是图示根据本文中描述的一种或多种技术的图1-图2的hvac控制器的实例性透视图的概念图。13.图4a是图示根据本文中描述的一种或多种技术的图1-图3b的模拟显示器的第一组配置的概念图。14.图4b是图示根据本文中描述的一种或多种技术的图1-图3b的模拟显示器的第二组配置的概念图。15.图4c是图示根据本文中描述的一种或多种技术的图1-图3b的模拟显示器的第三组配置的概念图。16.图5是图示根据本文中描述的一种或多种技术的用于改变图1-图2的hvac控制器的一个或多个温度设定点的实例性操作的流程图。具体实施方式17.图1是图示根据本文中描述的一种或多种技术的建筑物12中的实例性加热、通风和空气调节(hvac)系统10的框图。hvac系统10包括hvac部件16、送风管道20、回风管道22(统称为“管道20、22”)、风门24以及空气过滤器26。另外，hvac系统10包括hvac控制器30，hvac控制器30被配置成控制hvac部件16以调整建筑物12内的一个或多个参数。hvac控制器30可以包括拨盘32和模拟显示器34。18.hvac系统10可以包括用于调整建筑物12内的环境的一个或多个设备。例如，hvac控制器30可以被配置成通过以受控方式激活和去激活hvac部件16来控制建筑物12中的舒适度水平(例如，温度和/或湿度)。hvac控制器30可以被配置成经由有线或无线通信链路38控制hvac部件16。在一些实例中，有线通信链路38可以连接hvac部件16与hvac控制器30。hvac控制器30可以是恒温器，诸如例如可壁挂恒温器。在一些实例中，hvac控制器30可以是可编程的以允许用户定义的温度设定点来控制建筑物12的温度。基于建筑物12的所感测温度，hvac控制器30可以开启hvac部件16或关闭hvac部件16以便达到用户定义的温度设定点。虽然本公开内容将hvac控制器30(以及其他图中示出的控制器)描述为控制hvac部件16，但是外部计算设备36也可以被配置成实施这些功能。将主要使用与温度相关的实例描述本公开内容的技术，但是本文中描述的系统、设备和方法也可以结合诸如湿度或空气质量等其他感测到的性质使用。在一些实例中，hvac控制器30可以被配置成控制建筑物的所有关键网络，包括安全系统。19.hvac部件16可以经由整个建筑物12内的管道系统提供经加热空气(和/或经冷却空气)。如所图示，hvac部件16可以经由管道20、22与建筑物12中的一个或多个空间、房间和/或区带流体连通，但是这不是必需的。在操作中，当hvac控制器30向hvac部件16输出加热呼叫信号时，hvac部件16(例如，强制暖风炉)可以开启(开始操作或激活)以经由送风管道20将经加热空气供应到建筑物12内的一个或多个空间。包括空气移动设备18(例如，鼓风机或风扇)的hvac部件16可以迫使经加热空气通过送风管道20。在此实例中，来自每一空间的较冷空气经由回风管道22返回到hvac部件16(例如强制暖风炉)以进行加热。类似地，当hvac控制器30提供冷却呼叫信号时，hvac部件16的冷却设备(例如，空气调节(ac)单元)可以开启以经由送风管道20将经冷却空气供应到建筑物12内的一个或多个空间。空气移动设备18可以迫使经冷却空气通过送风管道20。在此实例中，来自建筑物12的每一空间的较暖空气可以经由回风管道22返回到hvac部件16以进行冷却。20.在一些实例中，hvac部件16可以包括风扇、鼓风机、炉、热泵、电热泵、地源热泵、电加热单元、ac单元、加湿器、除湿器、空气交换器、空气净化器、风门(damper)、阀和风扇中的任一者或组合，然而这不是必需的。hvac部件16可以包括有助于基于从hvac控制器30接收的信号调整建筑物12内的环境或者有助于独立于hvac控制器30调整建筑物12内的环境的任何设备或设备群组。21.管道20、22可以包括一个或多个风门24以调整空气的流动，但是这不是必需的。例如，一个或多个风门24可以耦接到hvac控制器30并且可以与hvac部件16的操作协调。hvac控制器30可以将风门24致动到打开位置、关闭位置和/或部分打开位置以调节从一个或多个hvac部件到建筑物12中的适当房间和/或空间的空气流。风门24在分区hvac系统中可能特别有用，并且可以用于控制建筑物12中的哪些空间接收经调节空气和/或从hvac部件16接收多少经调节空气。22.在许多情况下，空气过滤器26可以用于从建筑物12内部的空气中去除灰尘和其他污染物。在图1中所示的实例中，空气过滤器26安装在回风管道22中，并且可以在空气进入hvac部件16之前过滤空气，但是还设想的是，可以使用空气过滤器26的任何其他合适位置。空气过滤器26的存在不仅可以改善室内空气质量，而且还可以保护hvac部件16免于将原本准许进入hvac部件16的灰尘和其他颗粒物质。23.hvac控制器30可以包括硬件、软件、固件或其任何组合的任何合适布置。例如，hvac控制器30可以包括处理电路系统，包括微处理器、数字信号处理器(dsp)、专用集成电路(asic)、现场可编程门阵列(fpga)或者等效分立或集成逻辑电路系统或任何前述设备或电路系统的组合。因此，所述处理电路系统可以包括任何合适结构(无论是以硬件、软件、固件还是其任何组合)以实施本文中归于hvac控制器30的功能。24.虽然图1中未示出，但是hvac控制器30可以包括被配置成在操作期间在hvac控制器30内存储信息的存储器。所述存储器可以包括计算机可读存储介质或计算机可读存储设备。在一些实例中，所述存储器包括短期存储器或长期存储器中的一者或多者。所述存储器可以包括例如随机存取存储器(ram)、动态随机存取存储器(dram)、静态随机存取存储器(sram)、磁碟、光碟、闪速存储器或者若干形式的电可编程存储器(eprom)或电可擦除和可编程存储器(eeprom)。在一些实例中，所述存储器用于存储供由hvac控制器30的处理电路系统执行的程序指令。在一些实例中，hvac控制器30的存储器可能能够将数据存储到包括在外部计算设备36中的存储器和/或包括在外部数据库48中的存储器并从这些存储器中读取数据。所述存储器可以用于存储网络设置，诸如hvac控制器30、外部计算设备36和/或路由器的因特网协议(ip)地址和/或介质存取控制(mac)地址。25.在一些实例中，hvac控制器30可以包括一组接线端子，所述接线端子构成用于接收hvac系统10的一个或多个hvac部件16的一组控制线的接线盒(例如，壁板或端子板)。hvac控制器30的存储器可以存储hvac部件16的一种或多种布线配置，从而允许hvac控制器30确定哪些hvac部件16连接到hvac控制器30。hvac控制器30的存储器还可以存储hvac系统10的设置，所述设置对应于hvac部件16的一种或多种布线配置。例如，如果hvac控制器30布线到hvac部件16的ac单元，则hvac控制器30可以确定用于控制ac单元开启和关闭的一种或多种设置。26.在一些实例中，hvac控制器30的存储器可以存储程序指令，所述程序指令可以包括可由hvac控制器30执行的一个或多个程序模块。当由hvac控制器30执行时，此类程序指令可以致使hvac控制器30提供本文中归于其的功能。所述程序指令可以体现在软件、固件和/或ramware中。27.在一些实例中，hvac控制器30可以包括拨盘32，拨盘32位于hvac控制器30的外周向部分处。hvac控制器30可以固定到墙壁或另一表面，使得拨盘32可以相对于hvac控制器30的一个或多个其他部件(例如，模拟显示器34)旋转。拨盘32可以代表用户界面，使得hvac控制器30的处理电路系统可以经由拨盘32和/或电连接到拨盘32的拨盘电路系统接收指示用户输入的信息。在一些实例中，所述用户输入可以表示设定点参数值(例如，设定点温度)的用户选择、将由hvac控制器30显示的信息的用户选择或另一设置的用户选择。在一些实例中，拨盘32可以相对于模拟显示器34平滑地旋转。在一些实例中，拨盘32可以一步或多步地旋转，使得当拨盘32旋转时，拨盘32在每一旋转距离间隔之后“卡入”到适当位置中。在一些实例中，拨盘32可以相对于模拟显示器34平滑地旋转，并且hvac控制器30可以针对拨盘32旋转的每一旋转位置间隔(例如，每1度)输出音频信号(例如，咔哒噪声)。28.在一些实例中，拨盘32并不响应于施加到拨盘32的力向内移动。例如，拨盘32可以响应于施加到拨盘32的一个或多个力围绕穿过拨盘32的中心的中心轴线旋转、而不沿着所述中心轴线移动。当hvac控制器30安装在诸如墙壁等竖直表面上时，hvac控制器30可以防止拨盘32朝向所述竖直表面向内压下，同时允许拨盘32旋转。29.在一些实例中，拨盘32可以包括一组发光二极管(led)，所述发光二极管(led)被配置成点亮一部分或全部拨盘32，但是这不是必需的。hvac控制器30的处理电路系统可以选择性地点亮所述一组led中的一个或多个led以便指示设定点温度或传达其他信息。在一些实例中，包括在拨盘32中的所述一组led可以点亮拨盘32以指示hvac系统10正加热或指示hvac系统10正冷却。例如，当hvac系统10正加热(例如，hvac控制器30正针对hvac部件16输出增加建筑物12内的温度的一个或多个指令)时，拨盘32的led致使拨盘32以第一颜色点亮。当hvac系统10正冷却(例如，hvac控制器30正针对hvac部件16输出降低建筑物12内的温度的一个或多个指令)时，拨盘32的led致使拨盘32以第二颜色点亮。以此方式，拨盘32的led可以指示hvac系统10是正加热还是正冷却操作。30.模拟显示器34可以包括与hvac控制器30所在的区域(例如，hvac控制器30所在的房间、hvac控制器30所在的建筑物、hvac控制器30所在的建筑物外部的区域或其任何组合)的一个或多个方面相关的信息。模拟显示器34的形状可以是圆的，并且模拟显示器34可以位于拨盘32的周向部分内的区域，使得拨盘32的边缘在模拟显示器34的外周向部分周围可见。拨盘32和模拟显示器34的至少一部分可以代表hvac控制器30的外表面。在一些情况下，hvac控制器30可以接收到拨盘32和模拟显示器34中的一者或两者的用户输入。31.用户可以通过移动电话、平板计算机、计算机或另一设备与hvac控制器30交互。例如，用户设备8a-8n(统称为“用户设备8”)可以经由网络6与hvac控制器30通信。在一些实例中，hvac控制器30可以被配置成直接与网络6通信，而不经由建筑物12内的网关设备(例如，wi-fi路由器)与网络6通信。在一些实例中，hvac控制器30可以从一个或多个用户设备8接收指令。所述指令可以包括例如改变建筑物12内的一区域的设定点温度的请求。hvac控制器30可以响应于接收到所述指令而改变设定点温度。转而，hvac控制器30可以控制hvac部件16以控制建筑物12内的温度达到新设定点。32.在一些实例中，响应于当hvac控制器30处于空闲状态时检测到拨盘32的旋转，hvac控制器30从空闲状态转变出来到设定点状态。hvac控制器30可以响应于检测到拨盘32的旋转而改变建筑物12内的一区域的温度设定点。换句话说，hvac控制器30可以确定当hvac控制器30处于空闲状态时拨盘32的旋转表示改变温度设定点的用户请求。在从空闲状态转变出来时，hvac控制器30的处理电路系统可以在模拟显示器34上显示建筑物12内的所述区域的温度设定点。另外，hvac控制器30可以显示温度设定点随拨盘32的旋转而改变。例如，模拟显示器34可以示出通过一度数范围的温度设定点循环，其中从一个度数到另一度数的每一变化都反映在模拟显示器34上。在一些实例中，hvac控制器30可以在每次温度设定点从一个度数值改变为另一度数值时发射噪声。所述噪声可以表示咔哒噪声、轻敲噪声或另一类型的噪声。33.在一些实例中，hvac控制器30可以基于多于一个设定点控制hvac部件16。例如，hvac控制器30可以确定是否激活第一设定点模式和第二设定点模式中的一者或两者。在一些实例中，第一设定点模式代表冷却温度设定点模式，并且第二设定点模式代表加热设定点模式。在冷却设定点模式中，hvac控制器30可以被配置成改变冷却设定点，并且在加热设定点模式中，hvac控制器30可以被配置成改变加热设定点。冷却设定点可以表示用于控制hvac部件16以与建筑物12外部的温度相比降低或维持建筑物12内的温度的温度设定点。加热设定点可以表示用于控制hvac部件16以与建筑物12外部的温度相比增加或维持建筑物12内的温度的温度设定点。34.在一些实例中，hvac控制器30被配置成接收表示进入第一设定点模式的指令的用户输入。在一些实例中，hvac控制器30被配置成接收表示进入第二设定点模式的指令的用户输入。hvac控制器30可以响应于接收到表示进入第二设定点模式的请求的用户输入而进入第二设定点模式。例如，hvac控制器30可以响应于接收到指示到模式按钮的表示进入第二设定点模式的请求的用户输入的信息而去激活第一设定点模式并激活第二设定点模式。替代地，hvac控制器30可以响应于接收到表示进入第一设定点模式的请求的用户输入而进入第一设定点模式。例如，hvac控制器30可以响应于接收到指示到模式按钮的表示进入第一设定点模式的请求的用户输入的信息而去激活第二设定点模式。35.hvac控制器30被配置成基于激活第一设定点模式，响应于接收到到拨盘32的旋转输入致使设备的第一设定点改变。另外，hvac控制器30被配置成基于激活第二设定点模式，响应于接收到到拨盘32的旋转输入致使设备的第二设定点改变。以此方式，hvac控制器30可以基于到拨盘32的旋转输入来控制第一设定点和第二设定点中的一者或两者改变。36.hvac控制器30可以包括通信设备(图1中未图示)以允许hvac控制器30经由有线或无线连接40与外部计算设备36通信。所述通信设备可以包括蓝牙发射器和接收器、wi-fi发射器和接收器、zigbee收发器、近场通信收发器或被配置成允许hvac控制器30与外部计算设备36通信的其他电路系统。在一些实例中，所述通信设备可以允许hvac控制器30与外部计算设备36交换数据。所交换数据的实例包括建筑物12的所期望温度、连接到hvac控制器30的hvac部件16、错误代码、地理位置、所估计能源使用和成本和/或hvac系统10的其他操作参数或系统性能特性。37.hvac控制器30可以经由有线或无线连接40与外部计算设备36通信。外部计算设备36可以是、包括或以其他方式结合以下使用：移动电话、智能电话、平板计算机、个人计算机、桌上型计算机、个人数字助理、路由器、调制解调器、远程服务器或云计算设备和/或允许hvac控制器30通过诸如例如因特网或其他有线或无线连接等通信网络通信的相关设备。经由有线或无线连接40通信可以允许hvac控制器30被配置、控制或以其他方式与外部计算设备36交换数据。在一些实例中，经由有线或无线连接40通信的hvac控制器30可以允许用户在首次将所述控制器安装在建筑物12中时设置hvac控制器30。在一些实例中，hvac控制器30和外部计算设备36通过诸如路由器或交换机等无线网络设备通信。在其他实例中，hvac控制器30和外部计算设备36通过诸如以太网端口、usb连接或其他有线通信网络等有线连接通信。38.hvac控制器30可以经由通信设备经由有线或无线连接41与外部数据库48通信。在一些实例中，有线或无线连接41使得hvac控制器30能够经由包括诸如路由器、以太网端口或交换机等网络设备的无线连接与外部数据库48通信。hvac控制器30和外部数据库48也可以通过诸如以太网端口、usb连接或其他有线通信网络等有线连接通信。经由有线或无线连接41通信可以允许hvac控制器30与外部数据库48交换数据。照此，外部数据库48可以在建筑物12之外的位置处。在一些实例中，外部数据库48可以是、包括或以其他方式结合以下使用：远程服务器、云计算设备或被配置成相互通信的控制器网络。例如，hvac控制器30可以通过因特网或者其他城域网或广域网从附近建筑物中的hvac控制器接收数据。hvac控制器30可以包括机载数据库，因为其无法经由通信设备通信。39.在一些实例中，外部数据库48可以是外部计算设备36(例如，智能电话、移动电话、平板计算机、个人计算机等等)或以其他方式包括在所述外部计算设备中，或者经由其存取。例如，hvac控制器30可以经由wi-fi网络连接与智能电话设备通信以与外部数据库48交换数据。通过经由有线或无线连接41通信，hvac控制器30可以与外部数据库48交换数据。40.在一些实例中，hvac控制器30可以在围绕hvac控制器30的周界移动时将设定点显示为明亮白光。当拨盘32旋转时，所述光可以与拨盘32一起移动以示出选定设定点。如果设定点经由一个或多个用户设备8上的移动应用改变，则所述光可以在hvac控制器30上移动以示出选定设定点。一个用户设备8的应用可以使得用户能够查看hvac控制器30的一个或多个方面。41.在一些实例中，如果安装了浮标水阀(buoy water)，则hvac控制器30可以接收关于用水和泄漏状态的详细信息。在一些实例中，如果安装了安全系统，则hvac控制器30可以控制所述安全系统。42.图2是图示根据本文中描述的一种或多种技术的包括拨盘32和模拟显示器34的实例性hvac控制器30的框图。如图2中所见，hvac控制器30包括处理电路系统42、存储器44、通信电路系统46、(一个或多个)传感器48和(一个或多个)终端52。在一些实例中，(一个或多个)传感器48可以包括温度传感器50。在一些实例中，拨盘32包括led 54。模拟显示器34包括标记56、led 58、模式按钮60、指针62和电动马达64。hvac控制器30可以被配置成经由终端52与hvac系统10通信和/或经由网络6与用户设备8a-8n(统称为“用户设备8”)通信。43.hvac控制器30可以被配置成控制hvac系统10以便调整一空间(例如，建筑物、建筑物内的一个或多个房间、大型车辆或船舶)的一个或多个参数。在一些实例中，hvac控制器30调整所述空间内的温度。hvac控制器30可以在所述空间的当前温度大于第一设定点温度时通过使用hvac系统10调整所述空间的温度来降低所述空间的温度和/或在所述空间的当前温度小于第二设定点温度时使用hvac系统10增加所述空间的温度。在一些实例中，第一设定点温度(例如，冷却设定点温度)小于第二设定点温度(例如，加热设定点温度)。在一些实例中，第一设定点温度等于第二设定点温度。44.处理电路系统42可以包括固定功能电路系统和/或可编程处理电路系统。处理电路系统42可以包括微处理器、控制器、dsp、asic、fpga或者等效分立或模拟逻辑电路系统中的任一者或多者。在一些实例中，处理电路系统42可以包括多个部件，诸如一个或多个微处理器、一个或多个控制器、一个或多个dsp、一个或多个asic或者一个或多个fpga以及其他分立或集成逻辑电路系统的任何组合。本文中归于处理电路系统42的功能可以体现为软件、固件、硬件或其任何组合。45.在一些实例中，存储器44包括当由处理电路系统42执行时致使hvac控制器30和处理电路系统42实施本文中归于hvac控制器30和处理电路系统42的各种功能的计算机可读指令。存储器44可以包括任何易失性、非易失性、磁性、光学或电子介质，诸如例如，ram、dram、sram、磁碟、光碟、闪速存储器或者若干形式的eprom或eeprom。在一些实例中，所述存储器用于存储供由hvac控制器30的处理电路系统执行的程序指令。46.通信电路系统46可以包括任何合适硬件、固件、软件或其任何组合以与另一设备(诸如用户设备8或其他设备)通信。在处理电路系统42的控制下，通信电路系统46可以在内部或外部天线的帮助下从一个用户设备8或另一设备接收下行链路遥测数据并向一个用户设备8或另一设备发送上行链路遥测数据。通信电路系统46可以包括蓝牙发射器和接收器、wi-fi发射器和接收器、zigbee收发器、近场通信收发器或被配置成允许hvac控制器30与诸如用户设备8等一个或多个远程设备通信的其他电路系统。在一些实例中，通信电路系统46可以允许hvac控制器30与图1的外部计算设备123交换数据。所交换数据的实例包括空间的所期望温度、hvac系统10的一个或多个控制参数、错误代码、地理位置、所估计能源使用和成本和/或hvac系统10的其他操作参数或系统性能特性。47.在一些实例中，hvac控制器30包括一个或多个传感器48，所述传感器包括温度传感器50。在一些实例中，温度传感器50位于hvac控制器30的壳体内。在一些实例中，温度传感器50远离hvac控制器30定位并且可以经由通信电路系统46与hvac控制器30通信。例如，温度传感器50可以与hvac控制器30位于相同房间或相同区域中，同时与hvac控制器30分开，使得由hvac控制器30的部件生成的热并不影响由温度传感器50生成的温度信号。可能有益的是，温度传感器50与hvac控制器30分开定位以便获得准确温度读数。在其中温度传感器50位于hvac控制器30的壳体内的一些实例中，hvac控制器30可以防止部件影响由温度传感器50生成的温度信号。在一些实例中，hvac控制器30的壳体的至少一部分可以包括不锈钢，并且所述壳体可以涂覆有隐藏指纹的材料。在一些实例中，术语“壳体”在本文中可以用于描述hvac控制器30的外表面，包括拨盘32的外表面、模拟显示器34的外表面以及固定到墙壁或另一表面的hvac控制器30的外部面。48.在一些实例中，hvac控制器30的壳体的形状可以是大致圆柱形的，并且拨盘32可以代表位于hvac控制器30的外周向部分处的环形件。在一些实例中，hvac控制器30包括被配置成安装在固定到墙壁或另一表面的板上的第一面、包括显示器的第二面以及代表hvac控制器30的侧面的第三面，所述第三面围绕hvac控制器30的周向部分延伸。拨盘32可以包括hvac控制器30的第三面。在一些实例中，拨盘32被配置成相对于hvac控制器30的一个或多个其他部件旋转。例如，拨盘32被配置成相对于模拟显示器34旋转。在一些实例中，拨盘32被配置成响应于用户输入旋转。拨盘32可以电连接到拨盘电路系统(图2中未图示)，所述拨盘电路系统可以生成指示拨盘32的一个或多个旋转参数(例如，旋转位置、旋转速度和/或旋转加速度)的电气信号。所述拨盘电路系统可以将指示这一个或多个旋转参数的电气信号输出到处理电路系统42。在一些实例中，所述拨盘电路系统是处理电路系统42的一部分。49.处理电路系统42可以被配置成对应于hvac控制器30调整温度的空间设定和/或改变一个或多个温度设定点。例如，第一设定点温度可以代表冷却设定点温度，并且第二设定点温度可以代表加热设定点温度。在一些实例中，如果hvac控制器30正冷却并且当前温度大于冷却设定点温度，则处理电路系统42可以基于当前温度和冷却设定点温度控制hvac系统10以在一时间周期内将空间中的温度调整成接近冷却设定点温度。在一些实例中，如果hvac控制器30正加热并且当前温度小于加热设定点温度，则处理电路系统42可以基于当前温度和加热设定点温度控制hvac系统10以在一时间周期内将空间中的温度调整成接近加热设定点温度。50.在某一实例中，处理电路系统42被配置成从电连接到拨盘32的拨盘电路系统接收改变和/或设定hvac控制器30的一个或多个温度设定点的指令，其中所述指令指示使用拨盘32的一个或多个温度设定点的用户选择。例如，响应于拨盘32的第一旋转，如果激活hvac控制器30的冷却设定点模式，则处理电路系统42可以将冷却温度设定点值设定为第一温度值。在一些实例中，hvac控制器30包括电连接到处理电路系统42的模式按钮(图2中未图示)，处理电路系统42被配置成基于在冷却设定点模式与加热设定点模式之间切换设定点模式的用户请求生成信号。响应于拨盘32的第二旋转，如果激活hvac控制器30的加热设定点模式，则处理电路系统42可以将加热温度设定点值设定为第二温度值。在一些实例中，处理电路系统42被配置成经由网络6从一个或多个用户设备8接收改变和/或设定hvac控制器30的一个或多个温度设定点的指令。处理电路系统42可以基于这样的指令改变这一个或多个温度设定点。51.在一些实例中，拨盘32包括led 54。在一些情况下，led 54可以是拨盘32的一部分。在一些实例中，led 54中的每一led可以被配置成输出光学信号。led 54可以围绕拨盘32的周向部分布置成阵列，使得由led 54中的每一led输出的光学信号从包括模拟显示器34的hvac控制器30的面向外发射。在一些实例中，处理电路系统42被配置成当hvac控制器30处于加热设定点模式并且当前温度低于加热设定点温度时致使至少一些led 54输出第一颜色的光学信号。在一些实例中，处理电路系统42被配置成当hvac控制器30处于冷却设定点模式并且当前温度大于冷却设定点温度时致使至少一些led 54输出第二颜色的光学信号。在一些实例中，第一颜色是红色，并且第二颜色是蓝色，但是这不是必需的。第一颜色和第二颜色中的每一者可以代表任何可见波长的光。52.在一些实例中，模拟显示器34包括led 58。在一些实例中，处理电路系统42被配置成选择性地激活led 58以便选择性地点亮标记56中的一者或多者。在一些实例中，处理电路系统42选择性地点亮所述一组标记中的一者或多者以便指示一个或多个温度设定点(例如，冷却设定点和/或加热设定点)。在一些实例中，hvac控制器30包括led58、而非led 54。在一些实例中，hvac控制器30包括led 54和led58两者。led 58可以位于包括标记56的模拟显示器34表面后面。在一些实例中，led 58可以发射致使标记56中的一者或多者点亮的光学信号。53.在一些实例中，标记56可以包括一组温度标记。所述一组温度标记可以代表一温度范围。在一些实例中，所述温度范围包括下限温度和上限温度。在一些实例中，下限温度是50华氏度(°f)，并且上限温度是90°f，但是这不是必需的。所述温度范围可以包括任何温度范围。在一些实例中，所述一组温度标记中的每一温度标记呈虚线或线的形状。所述一组温度标记可以布置成半圆形阵列，所述一组温度标记等距间隔开。在一些实例中，标记56可以包括一组数字温度指示器。所述一组数字温度指示器中的每一数字温度指示器可以指示与所述一组温度标记中的相应温度标记相关联的温度。54.在一些实例中，led 58可以点亮所述一组温度标记中的一者或多者以便指示一个或多个温度设定点。例如，处理电路系统42可以致使led 58点亮所述一组温度标记中的第一温度标记以指示第一温度设定点并点亮所述一组温度标记中的第二温度标记以指示第二温度设定点。即，第一温度标记可以与对应于第一温度设定点的第一温度值相关联，并且第二温度标记可以与对应于第二温度设定点的第二温度值相关联。在一些实例中，处理电路系统42可以致使led 58改变所述一组温度标记中被点亮以指示第一温度设定点的温度标记。在一些实例中，处理电路系统42可以致使led 58改变所述一组温度标记中被点亮以指示第二温度设定点的温度标记。55.在一些实例中，hvac控制器30可以接收到模式按钮60的一个或多个输入。例如，hvac控制器30可以根据第一温度设定点模式和第二温度设定点模式操作。在一些实例中，当hvac控制器30接收到模式按钮60的输入时，处理电路系统42可以从根据第一温度设定点模式操作转变为根据第二温度设定点模式操作，或者处理电路系统42可以从根据第二温度设定点模式操作转变为根据第一温度设定点模式操作。当hvac控制器30正根据第一温度设定点模式操作时，处理电路系统42可以响应于接收到到拨盘32的用户输入改变第一温度设定点，并且当hvac控制器30正根据第二温度设定点模式操作时，处理电路系统42可以响应于接收到到拨盘32的用户输入改变第二温度设定点。56.例如，处理电路系统42可以确定是否激活冷却设定点模式和加热设定点模式中的一者或两者。处理电路系统42可以接收到拨盘32的第一旋转输入。当处理电路系统42确定激活冷却设定点模式时，处理电路系统42可以响应于接收到到拨盘32的第一旋转输入致使冷却设定点从第一冷却设定点值改变为第二冷却设定点值。处理电路系统可以控制led 58从点亮所述一组标记56中的第一标记转变为点亮所述一组标记56中的第二标记，其中所述第一标记对应于所述第一冷却设定点值，并且所述第二标记对应于所述第二冷却设定点值。当所述第一冷却设定点值大于加热设定点值时，并且当所述第二冷却设定点值大于或等于所述加热设定点值时，处理电路系统42可以响应于接收到到拨盘32的第一旋转输入致使所述冷却设定点从所述第一冷却设定点值改变为所述第二冷却设定点值、而不改变所述加热设定点值。57.替代地，当处理电路系统42确定激活加热设定点模式时，处理电路系统42可以响应于接收到到拨盘32的第一旋转输入致使加热设定点从第一加热设定点值改变为第二加热设定点值。处理电路系统可以控制led 58从点亮所述一组标记56中的第一标记转变为点亮所述一组标记56中的第二标记，其中所述第一标记对应于所述第一加热设定点值，并且所述第二标记对应于所述第二加热设定点值。当所述第一加热设定点值小于冷却设定点值时，并且当所述第二加热设定点值小于或等于所述冷却设定点值时，处理电路系统42可以响应于接收到到拨盘32的第一旋转输入致使所述加热设定点从所述第一加热设定点值改变为所述第二加热设定点值、而不改变所述冷却设定点。58.在一些实例中，hvac控制器30始终将加热设定点维持成小于或等于冷却设定点可能是有益的。例如，如果hvac控制器30将加热设定点设定成大于冷却设定点，则当当前温度在加热设定点与冷却设定点之间时，hvac控制器30可以同时尝试加热建筑物12和冷却建筑物12。仅实施加热和冷却中的一者比同时实施加热和冷却两者更节能。因此，hvac控制器30将加热设定点维持成小于或等于冷却设定点是有益的。因此，当处理电路系统42将冷却设定点降低成低于初始加热设定点值时，处理电路系统42也可以与冷却设定点一致地降低加热设定点。另外或替代地，当处理电路系统42将加热设定点增加成大于初始冷却设定点值时，处理电路系统42也可以与加热设定点一致地增加冷却设定点。59.hvac控制器30可以控制led 58在发生改变时指示加热设定点的变化和/或冷却设定点的变化。在一个实例中，hvac控制器30可以响应于接收到到拨盘32的旋转输入使冷却设定点降低两度，并且hvac控制器30可以控制led 58示出冷却设定点“移动”跨越所述一组标记56。例如，当拨盘32正旋转时，hvac控制器30可以致使led 58从点亮所述一组标记56中的第一标记转变为点亮所述一组标记56中的第二标记，并且hvac控制器30可以致使led 58从点亮所述一组标记56中的第二标记转变为点亮所述一组标记56中的第三标记。所述第二标记比所述第一标记低一度，并且所述第三标记比所述第二标记低一度。照此，用户可以通过观察所述一组标记56来查看设定点的转变。在一些实例中，当设定点正改变时，led 58致使点亮的标记闪烁，但是这不是必需的。60.指针62可以沿着模拟显示器34的半径延伸，并且指针62可以被配置成围绕模拟显示器34的中心点旋转，使得指针62“指向”所述一组标记56中的一个或多个标记。在一些实例中，电动马达64可以从处理电路系统42接收电信号，这致使电动马达64放置指针62以便指示hvac控制器30正在其中使用hvac部件16实施温度调整的空间(例如，建筑物12内的区域)的当前温度。在一些实例中，处理电路系统42从温度传感器50接收温度信号，所述温度信号实时或近实时地指示所述空间的当前温度。处理电路系统42可以基于所述温度信号致使电动马达64放置(例如，旋转)指针62以便通过使指针62指向所述一组标记56中对应于当前温度的标记来指示当前温度。以此方式，指针62可以指向所述一组标记56中的一标记来指示空间的当前温度，并且led 58可以点亮所述一组标记56中的一个或多个标记以指示用于控制hvac部件16以调整所述空间内的温度的一个或多个相应温度设定点。61.图3a是图示根据本文中描述的一种或多种技术的hvac控制器30的正视图的概念图。如图3a中所见，hvac控制器30包括拨盘32、模拟显示器34和壁板70。模拟显示器34包括指针62、中心板66和一组标记102a-102n(统称为“一组标记102”)。62.在一些实例中，hvac控制器30包括一个或多个led(例如，图2的led 58)，其可以点亮所述一组标记102中的任一者或组合以便指示在模拟显示器34的表面上显示的参数值范围中的一个或多个参数值。拨盘32可以代表位于模拟显示器34的外周向部分处的可旋转拨盘。例如，拨盘32可以围绕hvac控制器30的中心旋转，而模拟显示器34的表面保持固定在适当位置。即，当拨盘32围绕hvac控制器30的中心旋转时，模拟显示器34的表面和壁板70并不旋转。拨盘32被配置成顺时针方向旋转和逆时针方向旋转。hvac控制器30可以基于到拨盘32的旋转输入控制一个或多个温度设定点。例如，hvac控制器30可以响应于接收到顺时针方向旋转输入增加一个或多个温度设定点，并且hvac控制器30可以响应于接收到逆时针方向旋转输入减小一个或多个温度设定点。hvac控制器30可以基于到拨盘32的旋转输入控制一个或多个其他参数。例如，hvac控制器30可以响应于到拨盘32的旋转输入控制一种或多种操作模式，控制一个或多个湿度设定点，或者控制一个或多个其他设定点。63.在一些实例中，hvac控制器30的led可以点亮所述一组标记102中的一个或多个标记以便指示一个或多个温度设定点。例如，hvac控制器30可以点亮所述一组标记102中的第一标记以指示第一温度设定点，并且hvac控制器30可以点亮所述一组标记102中的第二标记以指示第二温度设定点。即，第一标记可以对应于第一温度值，并且第二标记可以对应于第二温度值，其中第一温度设定点是第一温度值，并且第二温度设定点是第二温度值。在一些实例中，第一温度设定点和第二温度设定点处于相同温度值，并且hvac控制器点亮所述一组标记102中对应于第一温度设定点和第二温度设定点的温度值的一个标记。在一些实例中，hvac控制器30可以通过点亮标记102中的一者或多者来指示多于两个温度设定点或指示少于两个温度设定点。64.一个或多个led可以将光圈从壁板70投射到模拟显示器34的面上。例如，这一个或多个led中的至少一些可以垂直于模拟显示器34的面投射光，并且中心板66下方的反射部件可以将光从中心板66下方径向反射到模拟显示器34的表面上。以此方式，投射到模拟显示器34的表面上的光可以呈光晕的形状。如图3a中所见，所述一组标记102中的第一标记102a对应于一参数值范围中的第一参数值，并且所述一组标记102中的最后一个标记102n对应于所述参数值范围中的最后一个参数值。在此实例中，所述参数值范围代表从50°f扩展到90°f的温度范围。然而，此范围并不打算具有限制性。虽然在图3a的实例中，仅显示四个参数值(例如，50、70、80和90)，但是基于模拟显示器34上参数值的相对放置显而易见其他参数值。例如，所述一组标记中对应于从50°f到90°f的子参数值范围的标记群组包括11个标记。以此方式，每一标记对应于一个参数值，并且最后一个标记102n之前的标记对应于89°f。65.电动马达(图3a中未图示)可以位于顶板69下方和/或接近于中心板66定位。所述电动马达可以被配置成移动(例如，旋转)指针62，使得指针62指示在模拟显示器34的面上示出的参数值范围中的参数值。在一些实例中，指针62的旋转被限制在模拟显示器34的包括所述一组标记102的区域。例如，所述电动马达可以被配置成在180度范围内使指针62从第一标记102a旋转到第二标记102。在一些实例中，物理障碍(图3a中未图示)防止电动马达使指针62旋转超过第一标记102a或防止电动马达使指针62旋转超过最后一个标记102n。在图3a的实例中，指针62指示所述一组标记102中对应于70°f的标记。在一些实例中，hvac控制器30控制指针62指示hvac控制器30进行调整的空间中的当前温度。照此，在图＞3a的实例中，指针62指示空间中的当前温度为70°。hvac控制器30可以基于从温度传感器(例如，图2的温度传感器50)接收的信号确定空间的温度。hvac控制器30可以控制电动马达以便旋转指针62，使得指针62指示当前温度。66.图3b是图示根据本文中描述的一种或多种技术的hvac控制器30的实例性透视图的概念图。如图3b中所见，拨盘32是位于模拟显示器34的外周向部分处的圆部件，模拟显示器34也是圆的。壁板70可以固定到墙壁或另一表面。hvac控制器30的模拟显示器、拨盘32和其他部件可以固定到壁板70，使得hvac控制器30固定到墙壁或另一表面。在一些实例中，壁板70和模拟显示器34被配置成保持固定在一个位置中，而拨盘32和指针62被配置成围绕hvac控制器30的中心旋转。控制器30的至少一部分的形状可以是大致圆柱形的，带有包括模拟显示器34的正面、包括可相对于模拟显示器34旋转的拨盘32的侧面以及固定到壁板70的背面。图3a-图3b中所图示的控制器是图1-图2的控制器30的一个实例，但是图3a-3b的控制器30并不打算限于图3a-3b的实例。hvac控制器30可以包括图3a-3b中未图示的其他实例性控制器。67.图4a是图示根据本文中描述的一种或多种技术的模拟显示器34的第一组配置的概念图。虽然配置72、配置74和配置76(统称为“配置72、74、76”)表示图2的模拟显示器34的实例性配置，但是其他配置也在本公开内容的范围内。即，在配置72、74、76中被点亮的标记和指示器在模拟显示器34的其他可能配置中可能不被点亮，并且在配置72、74、76中不被点亮的标记和指示器在模拟显示器34的其他可能配置中可能被点亮。68.如在图4a的实例中所示，模拟显示器34包括一组标记102a-102n(统称为“一组标记102”)。所述一组标记102表示以标记102a开始并以标记102n结束的标记序列。所述一组标记102对应于从下限温度扩展到上限温度的温度范围。在图4a的实例中，下限温度为50华氏度(°f)，并且上限温度为90°f，这意味着，标记102a对应于50°f的下限温度，并且标记102n对应于90°f的上限温度。所述一组标记102中的每一标记对应于所述温度范围内的一温度值。虽然图4a的模拟显示器34显示从50°f到90°f的温度范围，但是本公开内容的技术并不旨在限于此范围。所述温度范围可以包括任何有效温度范围。所述一组标记102包括标记102a与标记102n之间的中间标记。所述中间标记包括标记102b、标记102c和标记102d。标记102b、102c和102d不是连续的。例如，三个标记位于标记102b与标记102c之间。标记102b、102c和102d被标记以便描述本公开内容的一种或多种技术。69.如在图4a的实例中所示，标记102按半圆形图案布置在模拟显示器34上。虽然并非每一个标记都必需用数字温度值标记，但是标记102中的每一标记对应于所述温度范围内的一温度值。例如，标记102b对应于68°f，标记102c对应于72°f，并且标记102c对应于73°f。70.模拟显示器34包括一组模式指示器112a-112c(统称为“模式指示器112”)。所述一组模式指示器可以指示将基于到拨盘32的用户输入更新设定点群组中的哪一设定点。图4a的模拟显示器34可以是由图2的控制器30包括的模拟显示器34的实例。模式按钮60(mode)可以允许用户在所述一组模式指示器112的模式之间切换。图4a的实例中的模式包括加热设定点模式112a(例如，模拟显示器34上的“加热(heat)”)、冷却设定点模式112b(例如，模拟显示器34上的“冷却(cool)”)和自动设定点模式112c(例如，模拟显示器34上的“自动(auto)”)，但是也可以使用不同、额外或更少模式。可以以可与未选择或不活动模式区分开的方式点亮或以其他方式标记选定或活动模式。71.在一些实例中，控制器30可以包括送风按钮(fan button)(即，图4a中的“送风(fan)”)，其控制由送风设置指示器114给出的一个或多个送风设置。在图4a的实例中，送风设置包括开启(on)、自动(auto)和循环(circ)，但是也可以使用不同、额外或更少设置。可以以可与未选择或不活动设置区分开的方式点亮或以其他方式标记选定或活动设置。72.控制器30可以包括一组警告指示器116a-116d(统称为“警告指示器116”)，包括安全警告指示器116a、水警告指示器116b、空气质量警告指示器116c和能量警告指示器116d。警告指示器116中的一警告指示器可以由一个或多个led点亮，这一个或多个led被配置成响应于处理电路系统42从对应于相应警告指示器的系统接收到警告信号而点亮模拟显示器34上的相关联图标。例如，如果处理电路系统42确定在安全系统中存在一个或多个不规则行为，则处理电路系统42可以输出点亮安全警告指示器116a的信号。警告指示器可以提醒用户潜在问题。在一些情况下，hvac控制器30可以与其他系统和设备通信，使得如果用户在hvac控制器30上看到警告指示器，则用户将知道经由不同设备(诸如智能电话或平板计算机)或者在问题的根源处获得关于所述警告的额外细节。还可以使用除警告指示器以外或代替警告指示器的其他类型的指示器。73.在一些实例中，各种配置示出在图4a-图4c中的模拟显示器34可以由多个led(例如，图2的led 58)中的一者或多者点亮，其中led的数目在从50个led至100个led的范围内。在一些实例中，led的数目为67个led。所述led可以点亮标记102、模式指示器112、送风指示器114和警告指示器116中的任何一者或多者。74.在一些实例中，hvac控制器30可以接收到拨盘32的旋转输入。所述旋转输入可以表示顺时针方向旋转输入或逆时针方向旋转输入中的一者或两者。当激活hvac控制器30的设定点模式时，hvac控制器30可以响应于接收到到拨盘32的旋转输入改变一个或多个设定点模式。处理电路系统42可以确定被激活的设定点模式。例如，hvac控制器30可以包括加热设定点模式、冷却设定点模式和自动设定点模式。当激活加热设定点模式时，处理电路系统42可以响应于接收到到拨盘32的旋转输入改变加热设定点。当激活冷却设定点模式时，处理电路系统42可以响应于接收到到拨盘32的旋转输入改变冷却设定点。75.当激活自动设定点模式时，处理电路系统42可以响应于接收到到拨盘32的旋转输入改变最近改变的温度设定点。例如，如果冷却设定点是当hvac控制器30接收到到拨盘32的旋转输入时最近改变的温度设定点，则处理电路系统42可以响应于接收到所述旋转输入改变冷却设定点。如果加热设定点是当hvac控制器30接收到到拨盘32的旋转输入时最近改变的温度设定点，则处理电路系统42可以响应于接收到所述旋转输入改变加热设定点。76.模拟显示器34的配置72、74和76可以对应于基于接收到到拨盘32的旋转输入改变hvac控制器30的设定点的一种技术。例如，在模拟显示器34的第一配置72中，标记102b和标记102c被点亮。标记102b指示第一温度设定点，并且标记102c指示第二温度设定点。标记102b对应于68°f。照此，通过点亮标记102b，hvac控制器30指示第一温度设定点为68°f。标记102c对应于72°f。通过点亮标记102c，hvac控制器30指示第二温度设定点为72°f。在配置72中，模式指示器112c被点亮，从而指示自动设定点模式是活动的。当自动设定点模式是活动的时，响应于拨盘32的旋转，hvac控制器30可以更新响应于到拨盘32的旋转输入最近改变的温度设定点。因此，当hvac控制器30接收到到拨盘32的顺时针方向旋转输入时，hvac控制器30可以更新最近改变的温度设定点并且更新标记102中被点亮以便反映所述温度设定点的变化的标记。77.所述温度设定点的变化示出在从配置72到配置74的转变中。例如，在配置72中，标记102c被点亮，并且在配置74中，标记102d被点亮，并且标记102c不被点亮。在从点亮标记102c转变为点亮标记102d时，hvac控制器30可以指示第二温度设定点从72°f到73°f的变化。hvac控制器30可以响应于接收到到拨盘32的顺时针方向旋转输入将第二温度设定点从72°f改变为73°f。在一些实例中，第一温度设定点为加热设定点，并且第二温度设定点为冷却设定点。78.在图4a的实例中，自动设定点模式是活动的。照此，当拨盘32旋转时，hvac控制器30可以自动更新冷却设定点、而非更新加热设定点，因为更近更新冷却设定点。当hvac控制器30将冷却温度设定点从标记102c更新到标记102d时，“冷却(cool)”模式指示器可以与所述一组标记中对应于当前冷却设定点温度的标记一前一后地闪烁。通过在hvac控制器30响应于到拨盘32的用户输入更新冷却设定点时致使对应于当前冷却设定点温度的标记闪烁，hvac控制器30可以允许用户区分基于拨盘32的旋转从标记102c更新到标记102d的冷却设定点与不基于拨盘32的旋转更新的加热设定点。在一些实例中，在拨盘32的旋转之后的一时间周期之后，“冷却(cool)”模式指示器和对应于冷却设定点的标记可以停止闪烁，如在模拟显示器34的配置76中所见。在一些实例中，所述时间周期表示3秒的时窗。79.图4b是图示根据本文中描述的一种或多种技术的模拟显示器34的第二组配置的概念图。虽然配置82、配置84和配置86(统称为“配置82、84、86”)表示图2的模拟显示器34的实例性配置，但是其他配置也在本公开内容的范围内。即，在配置82、84、86中被点亮的标记和指示器在模拟显示器34的其他可能配置中可能不被点亮，并且在配置82、84、86中不被点亮的标记和指示器在模拟显示器34的其他可能配置中可能被点亮。80.在配置82中，hvac控制器30的冷却设定点可能比hvac控制器30的加热设定点更近更新。照此，所述组模式指示器112中的“冷却(cool)”模式指示器和对应于冷却温度设定点的标记(例如，标记102d)被配置成一前一后地闪烁，因此告知用户拨盘32的旋转可以致使冷却温度设定点改变。在一些实例中，处理电路系统42可以接收到指示到模式按钮60的用户输入的信息。响应于接收到所述用户输入，处理电路系统可以将设定点模式从冷却设定点模式更新到加热设定点模式。转而，“加热(heat)”模式指示器可以开始闪烁，如在模拟显示器34的配置84中所见。在设定点模式从冷却设定点模式改变为加热设定点模式之后，处理电路系统42可以基于拨盘32的旋转改变加热温度设定点。在拨盘32的旋转之后的一时间周期之后，模拟显示器34可以转变为第六配置86，其中“自动(auto)”模式指示器被点亮，从而指示返回到自动设定点模式。如果检测到拨盘32的另一旋转，则可以更新热设定点，因为加热设定点模式此冷却设定点模式更近使用。81.虽然hvac控制器30被配置成基于到拨盘32的旋转输入更新加热设定点和冷却设定点中的一者或两者，但是在一些情况下，hvac控制器30可以基于其他输入更新温度设定点。例如，控制器30可以基于从图1-图2的用户设备16中的一用户设备(例如，用户设备16a)接收到的信息更新冷却设定点和加热设定点中的一者或两者。在一些实例中，用户设备16a可以代表智能电话、平板计算机、桌上型计算机或被配置成执行用于控制控制器30的一个或多个参数的应用的另一设备。照此，控制器30可以接收指示加热设定点的用户选择和/或冷却设定点的用户选择的信息，并且hvac控制器30可以基于所述用户选择控制加热设定点和/或冷却设定点。82.图4c是图示根据本文中描述的一种或多种技术的模拟显示器34的第三组配置的概念图。虽然配置92、配置94、配置96和配置98(统称为“配置92、94、96、98”)表示图2的模拟显示器34的实例性配置，但是其他配置也在本公开内容的范围内。即，在配置92、94、96、98中被点亮的标记和指示器在模拟显示器34的其他可能配置中可能不被点亮，并且在配置92、94、96、98中不被点亮的标记和指示器在模拟显示器34的其他可能配置中可能被点亮。83.当加热设定点最初低于冷却设定点并且hvac控制器300随后将加热设定点从第一值增加至大于冷却设定点的第二值时，hvac控制器30也可以将冷却设定点增加至第二值。如在模拟显示器34的配置92中所见，加热设定点最初在标记102b处，并且冷却设定点最初在标记102c处。hvac控制器30可以接收到拨盘32的顺时针方向旋转输入。响应于所述顺时针方向旋转，模拟显示器34可以从配置92转变为配置94。在配置94，加热设定点可以达到冷却设定点的温度值。照此，hvac控制器30点亮标记102c以指示加热设定点和冷却设定点两者都处于72°f。配置94表示从配置92转变为配置96的中间配置。响应于所述顺时针方向旋转，hvac控制器30可以将加热设定点增加至74°f，这大于72°f的初始冷却设定点。当hvac控制器30将加热设定点增加至74°f时，hvac控制器30也可以将冷却设定点增加至74°f以匹配加热设定点。标记102e对应于74°f。因此，在配置76中，hvac控制器30点亮标记102e以指示加热设定点和冷却设定点两者都被设定为74°f。84.在一些实例中，hvac控制器30可以接收到拨盘32的逆时针方向旋转输入。由于加热设定点是最近更新的设定点，因此hvac控制器30可以响应于所述逆时针方向旋转输入减小加热设定点。如图4c中所见，hvac控制器30可以使加热设定点从74°f降低至70°f，并且使模拟显示器34从配置96转变为配置98。由于70°f的加热设定点低于初始冷却设定点72°f，因此当hvac控制器30使加热设定点从74°f降低至70°f时，hvac控制器30可以使冷却设定点从74°f降低至72°f的初始冷却设定点。85.图5是图示根据本文中描述的一种或多种技术的用于改变图1-图2的hvac控制器30的一个或多个温度设定点的实例性操作的流程图。图5是关于图1-图2的hvac控制器30和hvac部件16进行描述的。然而，图5的技术可以由hvac控制器30和hvac部件16的不同部件或者由额外或替代设备实施。86.处理电路系统42可以被配置成确定是否激活冷却设定点模式和加热设定点模式中的一者或两者(502)。冷却设定点模式可以允许hvac控制器30改变冷却设定点，并且加热设定点模式可以允许hvac控制器30改变加热设定点。响应于接收到到拨盘32的旋转输入，处理电路系统42可以致使设定点从第一设定点值改变为第二设定点值(504)。例如，当激活冷却设定点模式时，处理电路系统42可以致使冷却设定点从第一冷却设定点值改变为第二冷却设定点值。另外，当激活冷却设定点模式时，处理电路系统42可以致使加热设定点从第一加热设定点值改变为第二加热设定点值。87.处理电路系统42可以控制led 58从点亮所述一组标记56中的第一标记转变为点亮所述一组标记56中的第二标记(506)。在一些实例中，所述第一标记对应于所述第一设定点值，并且所述第二标记对应于所述第二设定点值。例如，处理电路系统42可以从点亮第一标记转变为点亮第二标记以便指示设定点的变化。88.以下实例是本文中描述的实例性系统、设备和方法。89.实例1：一种用于控制建筑物内的加热、通风和空气调节(hvac)系统的设备，所述设备包括：模拟显示器，所述模拟显示器包括一组标记；以及处理电路系统，所述处理电路系统被配置成：确定是否激活冷却设定点模式和加热设定点模式中的一者或两者；响应于确定是否激活所述冷却设定点模式和所述加热设定点模式中的一者或两者，响应于接收到到拨盘的第一旋转输入，致使设定点从第一设定点值改变为第二设定点值；以及控制一组led从点亮所述一组标记中的第一标记转变为点亮所述一组标记中的第二标记，其中所述第一标记对应于所述第一设定点值，并且所述第二标记对应于所述第二设定点值。90.实例2：实例1的设备，其中所述处理电路系统被配置成：确定激活所述冷却设定点模式；以及响应于确定激活所述冷却设定点模式，响应于接收到到所述拨盘的所述第一旋转输入，致使冷却设定点从第一冷却设定点值改变为第二冷却设定点值，其中所述第一标记对应于所述第一冷却设定点值，并且所述第二标记对应于所述第二冷却设定点值。91.实例3：实例2的设备，其中所述第一冷却设定点值大于加热设定点值，其中所述第二冷却设定点值大于或等于所述加热设定点值，并且其中所述处理电路系统被配置成：响应于接收到到所述拨盘的所述第一旋转输入，致使所述冷却设定点从所述第一冷却设定点值改变为所述第二冷却设定点值、而不改变所述加热设定点值。92.实例4：实例1-3中的任一实例的设备，其中所述处理电路系统被配置成：确定激活所述加热设定点模式；以及响应于确定激活所述加热设定点模式，响应于接收到到所述拨盘的所述第一旋转输入，致使加热设定点从第一加热设定点值改变为第二加热设定点值，其中所述第一标记对应于所述第一加热设定点值，并且所述第二标记对应于所述第二加热设定点值。93.实例5：实例4的设备，其中所述第一加热设定点值小于冷却设定点值，其中所述第二加热设定点值小于或等于所述冷却设定点值，并且其中所述处理电路系统被配置成：响应于接收到到所述拨盘的所述第一旋转输入，致使所述加热设定点从所述第一加热设定点值改变为所述第二加热设定点值、而不改变所述冷却设定点值。94.实例6：实例4-5中的任一实例的设备，其中所述第一加热设定点值低于第一冷却设定点值，其中所述第二加热设定点值大于所述第一冷却设定点值，并且其中所述处理电路系统被配置成：响应于接收到到所述拨盘的所述第一旋转输入，致使所述冷却设定点从所述第一冷却设定点值改变为第二冷却设定点值，其中所述第二冷却设定点值与所述第二加热设定点值相同。95.实例7：实例6的设备，其中所述处理电路系统被配置成：接收到所述拨盘的第二旋转输入；响应于接收到到所述拨盘的所述第二旋转输入，致使所述加热设定点从所述第二加热设定点值改变为第三加热设定点值，其中所述第三加热设定点值低于所述第一冷却设定点值；以及响应于接收到到所述拨盘的所述第二旋转输入，致使所述冷却设定点值从所述第二冷却设定点值改变为所述第一冷却设定点值。96.实例8：实例1-7中的任一实例的设备，其中所述处理电路系统被配置成在激活所述冷却设定点模式的情况下：响应于接收到指示到模式按钮的用户输入的信息，去激活所述冷却设定点模式；以及响应于接收到指示到所述模式按钮的所述用户输入的所述信息，激活所述加热设定点模式。97.实例9：实例8的设备，其中所述处理电路系统被进一步配置成：响应于接收到指示到所述模式按钮的所述用户输入的所述信息，控制所述一组led停止所述模拟显示器上的冷却设定点模式指示器的点亮；以及响应于接收到指示到所述模式按钮的所述用户输入的所述信息，控制所述一组led点亮所述模拟显示器上的加热设定点模式指示器。98.实例10：实例1-9中的任一实例的设备，其中所述处理电路系统被配置成在激活所述加热设定点模式的情况下：响应于接收到指示到模式按钮的用户输入的信息，去激活所述加热设定点模式；以及响应于接收到指示到所述模式按钮的所述用户输入的所述信息，激活所述冷却设定点模式。99.实例11：实例10的设备，其中所述处理电路系统被进一步配置成：响应于接收到指示到所述模式按钮的所述用户输入的所述信息，控制所述一组led停止所述模拟显示器上的加热设定点模式指示器的点亮；以及响应于接收到指示到所述模式按钮的所述用户输入的所述信息，控制所述一组led点亮所述模拟显示器上的冷却设定点模式指示器。100.实例12：一种方法，其包括：通过用于控制建筑物内的加热、通风和空气调节(hvac)系统的设备的处理电路系统确定是否激活冷却设定点模式和加热设定点模式中的一者或两者；响应于确定是否激活所述冷却设定点模式和所述加热设定点模式中的一者或两者，响应于接收到到拨盘的第一旋转输入，通过所述处理电路系统致使设定点从第一设定点值改变为第二设定点值；以及通过所述处理电路系统控制一组led从点亮一组标记中的第一标记转变为点亮所述一组标记中的第二标记，其中所述第一标记对应于所述第一设定点值，并且所述第二标记对应于所述第二设定点值，并且其中所述设备包括模拟显示器，所述模拟显示器包括所述一组标记。101.实例13：实例12的方法，其进一步包括：通过所述处理电路系统确定激活所述冷却设定点模式；以及响应于确定激活所述冷却设定点模式，响应于接收到到所述拨盘的所述第一旋转输入，通过所述处理电路系统致使冷却设定点从第一冷却设定点值改变为第二冷却设定点值，其中所述第一标记对应于所述第一冷却设定点值，并且所述第二标记对应于所述第二冷却设定点值。102.实例14：实例13的方法，其中所述第一冷却设定点值大于加热设定点值，其中所述第二冷却设定点值大于或等于所述加热设定点值，并且其中所述方法进一步包括：响应于接收到到所述拨盘的所述第一旋转输入，通过所述处理电路系统致使所述冷却设定点从所述第一冷却设定点值改变为所述第二冷却设定点值、而不改变所述加热设定点值。103.实例15：实例12-14中的任一实例的方法，其进一步包括：通过所述处理电路系统确定激活所述加热设定点模式；以及响应于确定激活所述加热设定点模式，响应于接收到到所述拨盘的所述第一旋转输入，通过所述处理电路系统致使加热设定点从第一加热设定点值改变为第二加热设定点值，其中所述第一标记对应于所述第一加热设定点值，并且所述第二标记对应于所述第二加热设定点值。104.实例16：实例15的方法，其中所述第一加热设定点值小于冷却设定点值，其中所述第二加热设定点值小于或等于所述冷却设定点值，并且其中所述方法进一步包括：响应于接收到到所述拨盘的所述第一旋转输入，通过所述处理电路系统致使所述加热设定点从所述第一加热设定点值改变为所述第二加热设定点值、而不改变所述冷却设定点值。105.实例17：实例15-16中的任一实例的方法，其中所述第一加热设定点值低于第一冷却设定点值，其中所述第二加热设定点值大于所述第一冷却设定点值，并且其中所述方法进一步包括：响应于接收到到所述拨盘的所述第一旋转输入，通过所述处理电路系统致使所述冷却设定点从所述第一冷却设定点值改变为第二冷却设定点值，其中所述第二冷却设定点值与所述第二加热设定点值相同。106.实例18：实例17的方法，其中所述方法进一步包括：接收到所述拨盘的第二旋转输入；响应于接收到到所述拨盘的所述第二旋转输入，致使所述加热设定点从所述第二加热设定点值改变为第三加热设定点值，其中所述第三加热设定点值低于所述第一冷却设定点值；以及响应于接收到到所述拨盘的所述第二旋转输入，致使所述冷却设定点值从所述第二冷却设定点值改变为所述第一冷却设定点值。107.实例19：实例12-18中的任一实例的方法，其中所述方法进一步包括在激活所述冷却设定点模式的情况下：响应于接收到指示到模式按钮的用户输入的信息，去激活所述冷却设定点模式；以及响应于接收到指示到所述模式按钮的所述用户输入的所述信息，激活所述加热设定点模式。108.实例20：一种用于控制建筑物内的加热、通风和空气调节(hvac)系统的设备，所述设备包括：拨盘；模拟显示器，所述模拟显示器包括一组标记；以及处理电路系统，所述处理电路系统被配置成：确定是否激活冷却设定点模式和加热设定点模式中的一者或两者；响应于确定是否激活所述冷却设定点模式和所述加热设定点模式中的一者或两者，响应于接收到到所述拨盘的第一旋转输入，致使设定点从第一设定点值改变为第二设定点值；以及控制一组led从点亮所述一组标记中的第一标记转变为点亮所述一组标记中的第二标记，其中所述第一标记对应于所述第一设定点值，并且所述第二标记对应于所述第二设定点值。109.实例21：一种用于控制建筑物内的加热、通风和空气调节(hvac)系统的设备，所述设备包括：可旋转拨盘；模拟显示器；以及处理电路系统，所述处理电路系统被配置成：确定是否激活第一模式和第二模式中的一者或两者；基于激活第一模式，响应于接收到旋转输入，致使设备的第一设定点改变；以及基于激活第二模式，响应于接收到所述旋转输入，致使设备的第二设定点改变。110.实例22：实例21的设备，其中所述设备进一步包括模式按钮，并且其中所述处理电路系统被配置成在激活第一模式的情况下：响应于接收到指示到模式按钮的用户输入的信息，去激活第一模式；以及响应于接收到指示到所述模式按钮的所述用户输入的所述信息，激活第二模式。111.实例23：实例22的设备，其中所述处理电路系统被进一步配置成：响应于接收到指示到所述模式按钮的所述用户输入的所述信息，输出停止模拟显示器上的第一模式指示器的点亮的指令；响应于接收到指示到所述模式按钮的所述用户输入的所述信息，输出点亮模拟显示器上的第二模式指示器的指令。112.实例24：实例21-23中的任一实例的设备，其中所述设备进一步包括模式按钮，并且其中所述处理电路系统被配置成在激活第二模式的情况下：响应于接收到指示到模式按钮的用户输入的信息，去激活第二模式；以及响应于接收到指示到所述模式按钮的所述用户输入的所述信息，激活第一模式。113.实例25：实例24的设备，其中所述处理电路系统被进一步配置成：响应于接收到指示到所述模式按钮的所述用户输入的所述信息，输出停止模拟显示器上的第二模式指示器的点亮的指令；响应于接收到指示到所述模式按钮的所述用户输入的所述信息，输出点亮模拟显示器上的第一模式指示器的指令。114.实例26：实例21-25中的任一实例的设备，其中所述第一模式代表冷却温度设定点模式，其中第一设定点代表冷却温度设定点，其中所述第二模式代表加热温度设定点模式，并且其中第二设定点代表加热温度设定点。115.实例27：实例21-26中的任一实例的设备，其中第一设定点低于第二设定点，并且其中为致使第一设定点改变，所述处理电路系统被配置成：致使第一设定点从第一设定点值改变为第二设定点值，其中所述第二设定点值大于第二设定点的初始值；以及致使第二设定点改变。116.实例28：实例27的设备，其中所述处理电路系统被进一步配置成：致使第一设定点从第二设定点值改变为第三设定点值，其中所述第三设定点值低于第二设定点的初始值；以及致使第二设定点从第二设定点值改变为第二设定点的初始值。117.实例29：实例21-28中的任一实例的设备，其中第一设定点低于第二设定点，并且其中为致使第二设定点改变，所述处理电路系统被配置成：致使第二设定点从第一设定点值改变为第二设定点值，其中所述第二设定点值低于第一设定点的初始值；以及致使第一设定点从第一设定点的初始值改变为第二设定点值。118.实例30：实例29的设备，其中所述处理电路系统被进一步配置成：致使第二设定点从第二设定点值改变为第三设定点值，其中所述第三设定点值大于第一设定点的初始值；以及致使第一设定点从第二设定点值改变为第一设定点的初始值。119.应认识到，根据实例，本文中描述的任何技术的某些动作或事件可以按不同顺序实施，可以被添加、合并或完全排除(例如，并非所有所描述动作或事件都是实践所述技术所必需的)。此外，在某些实例中，动作或事件可以例如通过多线程处理、中断处理或多个处理器同时实施、而非顺序实施。120.在一个或多个实例中，所描述功能可以在硬件、软件、固件或其任何组合中实现。如果在软件中实现，则所述功能可以作为一个或多个指令或代码存储在计算机可读介质上或通过计算机可读介质发射，并且由基于硬件的处理单元执行。计算机可读介质可以包括计算机可读存储介质(其对应于诸如数据存储介质等有形介质)或通信介质(包括促进计算机程序例如根据通信协议从一个地方到另一地方的传送的任何介质)。以此方式，计算机可读介质通常可以对应于(1)非暂时性有形计算机可读存储介质或(2)诸如信号或载波等通信介质。数据存储介质可以是可以由一个或多个计算机或者一个或多个处理器存取以检索指令、代码和/或数据结构以实现本公开内容中描述的技术的任何可用介质。计算机程序产品可以包括计算机可读介质。121.举例来说、但不限制，此类计算机可读存储介质可以包括以下中的一者或多者：ram、rom、eeprom、cd-rom或其他光盘存储装置、磁盘存储装置或其他磁性存储设备、闪速存储器或可以用于存储呈指令或数据结构的形式并且可以由计算机存取的所期望程序代码的任何其他介质。而且，任何连接都被适当地称为计算机可读介质。例如，如果使用同轴电缆、光纤电缆、双绞线、数字订户线(dsl)或诸如红外线、无线电和微波等无线技术从网站、服务器或其他远程源发射指令，则同轴电缆、光纤电缆、双绞线、dsl或诸如红外线、无线电和微波等无线技术都包括在介质的定义中。然而，应理解，计算机可读存储介质和数据存储介质并不包括连接、载波、信号或其他暂时性介质，而是涉及非暂时性有形存储介质。如本文中所使用，盘和碟包括压缩碟(cd)、激光碟、光碟、数字通用碟(dvd)、软盘和蓝光碟，其中盘通常以磁性方式重现数据，碟通常借助激光以光学方式重现数据。以上的组合也应该包括在计算机可读介质的范围内。122.指令可以由一个或多个处理器执行，诸如一个或多个dsp、通用微处理器、asic、fpga或者其他等效集成或分立逻辑电路系统。因此，如本文中所使用，术语“处理器”或“处理电路系统”可以是指任何前述结构或适于实现本文中描述的技术的任何其他结构。另外，在一些方面中，本文中描述的功能可以提供在专用硬件和/或软件模块内。而且，所述技术可以完全在一个或多个电路或逻辑元件中实现。123.本公开内容的技术可以在多种设备或装置中实现，包括无线手持机、集成电路(ic)或一组ic(例如，芯片组)。在本公开内容中描述各种部件、模块或单元以强调被配置成实施所公开技术的设备的功能方面，但不一定需要由不同硬件单元实现。相反，如上所述，各种单元可以组合在单个硬件单元中或者由包括如上所述的一个或多个处理器的一批互操作硬件单元结合合适软件和/或固件提供。124.已经描述各种实例。这些和其他实例在以下权利要求的范围内。









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