一种电路板的制作方法 专利技术说明

电子电路装置的制造及其应用技术1.本实用新型涉及电子产品技术领域，特别涉及一种电路板。背景技术：2.现有技术中电路板的上表面设有铜箔层和保护层，保护层设于铜箔层的上方，并且，该电路板的上表面还需要与一补强钢片连接，及电路板通过导电胶连接补强钢片，以实现导通接地，因此，在电路板上表面的保护层进行局部开窗镂空，以形成一通孔，在该通孔的位置处填充导电胶，导电胶与电路板对应通孔位置处的铜箔层接触，导电胶与铜箔层结合，并使电路板能够连接补强钢片，以实现导通接地，然而，导电胶于该通孔的位置处进行填充，且导电胶到电路板对应通孔位置处的铜箔层具有一定的高度，其一定程度上会造成导电胶无法有效填充，并且，在对电路板进行热应力测试时，热量会集中在电路板的铜箔层，由于导电胶无法有效填充，热应力作用于导电胶与铜箔的结合处，使得导电胶与铜箔层受到高温时易发生分层问题。技术实现要素：3.本实用新型提供一种电路板，解决了或部分解决了上述现有技术中导电胶无法有效填充及电路板进行热应力测试后，受到高温时，导电胶与铜箔层发生分层的技术问题。4.为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种电路板包括：承载层；线路组件，设于所述承载层的下方，所述线路组件的上表面设有一铜面；保护层，设于所述承载层和所述线路组件之间，所述保护层开设有一通孔；5.其中，所述线路组件朝向所述保护层的端面上设有电镀层，所述电镀层设于所述保护层的通孔内，所述承载层和所述保护层之间设有导电胶，所述导电胶与所述承载层和所述保护层粘接，所述导电胶通过所述通孔与所述电镀层粘接，所述导电胶与所述电镀层粘接的结合面高于所述线路组件的铜面。6.进一步地，所述保护层开设有第一通孔和与所述第一通孔连通的第二通孔，所述电镀层嵌设于所述第二通孔内，所述导电胶通过所述第一通孔与所述电镀层粘接，所述第一通孔的直径小于所述第二通孔的直径。7.进一步地，所述线路组件和所述保护层之间设有粘接层。8.进一步地，所述电镀层的直径与所述第二通孔的直径相匹配。9.进一步地，所述线路组件包括：框架，朝向所述保护层的端面上设有所述电镀层；第一线路载体，设于所述框架内；第二线路载体，设于所述框架内，所述第二线路载体设于所述第一线路载体的下方。10.进一步地，所述框架设有以电镀铜工艺形成的所述电镀层，所述电镀层与所述线路组件上表面的铜面相同。11.进一步地，所述第一线路载体和所述第二线路载体的外径与所述框架的内径相匹配。12.进一步地，所述第一线路载体和所述第二线路载体之间设有支撑件。13.进一步地，所述支撑件与所述第一线路载体之间设有第一粘胶，所述支撑件与所述第二线路载体之间设有第二粘胶。14.进一步地，所述支撑件朝向所述第一线路载体的端面和所述支撑件朝向所述第二线路载体的端面均涂覆有铜。15.本技术实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：16.现有技术中，对电路板进行热应力测试时，温度在锡炉288摄氏度下测试，因为导电胶无法有效的填充且接地点为铜面，即电路板的铜箔层，铜的导热性佳，当做热应力时铜面热量集中，会发生导电胶与铜面分层。17.由于保护层设于承载层和线路组件之间，保护层开设有通孔，线路组件朝向承载层的端面上设有电镀层，电镀层设于通孔内，承载层和保护层之间设有导电胶，导电胶与承载层和保护层粘接，导电胶通过通孔与电镀层粘接，所以，保护层覆盖在线路组件上，保护线路组件，避免线路组件被氧化，保证线路组件的使用寿命，承载层通过导电胶和电镀层与线路组件连接，以实现导通接地，而本技术中所述导电胶与所述电镀层粘接的结合面高于所述线路组件的铜面，使得结合面到铜面存在高度差，且电镀层为线路组件上表面的铜面进行电镀铜工艺所形成，这样可以提高电镀层的高度，相应也降低了导电胶局部填充的深度，减小导电胶到线路组件的铜面的高度，使导电胶与电镀层充分接触，保证导电胶与电镀层的结合力，提高了导电胶与线路组件的结合力，在进行热应力测试时，避免导电胶与线路组件出现分层的状况。附图说明18.图1为本实用新型实施例提供的电路板的结构示意图。具体实施方式19.参见图1，本实用新型实施例提供了一种电路板包括：承载层1、线路组件2和保护层3，线路组件2设于承载层1的下方，线路组件2的上表面设有一铜面。20.保护层3设于承载层1和线路组件2之间，保护层3开设有一通孔。21.其中，线路组件2朝向保护层3的端面上设有电镀层4，电镀层4设于保护层3的通孔内，承载层1和保护层3之间设有导电胶5，导电胶5与承载层1和保护层3粘接，导电胶5通过通孔与电镀层4粘接，所述导电胶5与所述电镀层4粘接的结合面高于所述线路组件2的铜面。承载层1的材质可以为钢、铁、铝合金等导电金属，可以保证导电性及电路板的结构强度，同时，具有较好的平整度，以搭载附加的电器元件，如电容、电阻。22.在线路组件2朝向保护层3的端面上进行电镀铜工艺，以形成电镀层4。具体地，在线路组件2朝向保护层3的端面为铜面。23.保护层3的材质可以为pi(polyimide，聚酰亚胺)，其热稳定性高，具有良好的介电性能，具体地，保护层3选用聚酰亚胺膜，该聚酰亚胺膜具有高绝缘性。24.导电胶5是一种固化或干燥后具有一定导电性的胶粘剂。它可以将多种导电材料连接在一起，使被连接材料间形成电的通路。导电胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成。25.在一些实施例中，所述保护层3开设有第一通孔3-1和与所述第一通孔3-1连通的第二通孔3-2，所述电镀层4嵌设于所述第二通孔3-2内，所述导电胶5通过所述第一通孔3-1与所述电镀层4粘接，并且，第一通孔3-1的直径小于第二通孔3-2的直径，以保证导电胶5可以有效填充在第一通孔3-1内。26.现有技术中，对电路板进行热应力测试时，在锡炉的温度为288摄氏度下测试，因为导电胶无法有效的填充且接地点为铜面，铜的导热性佳，当做热应力时铜面热量集中，会发生导电胶与铜面分层。27.由于保护层3设于承载层1和线路组件2之间，保护层3开设有通孔，线路组件2朝向保护层3的端面上设有电镀层4，电镀层4设于通孔内，承载层1和保护层3之间设有导电胶5，导电胶5与承载层1和保护层3粘接，导电胶5通过通孔与电镀层4粘接，所以，保护层3覆盖在线路组件2上，保护线路组件2，避免线路组件2被氧化，保证线路组件2的使用寿命，承载层1通过导电胶5与保护层3、电镀层4及线路组件2连接，以实现导通接地，相较于现有技术中：电路板的保护层开窗镂空位置处所形成的一通孔，其使导电胶到电路板的铜箔层具有一定高度，导电胶未充分填充，该导电胶直接从保护层开窗镂空处填充到电路板的铜箔层，而本技术中导电胶5与电镀层4粘接的结合面高于线路组件2上表面的铜面，使得结合面到铜面存在高度差，且电镀层为线路组件上表面的铜面进行电镀铜工艺所形成，具体地，电镀层4嵌设于第二通孔3-2内，导电胶5通过第一通孔3-1与电镀层4粘接，这样可以提高电镀层4的高度，相应也降低了导电胶5局部填充的深度，减小导电胶5到线路组件2铜面的高度，导电胶5与电镀层4充分接触，保证导电胶5与电镀层4的结合力，提高了导电胶5与线路组件2的结合力，在进行热应力测试时，避免导电胶5与线路组件2出现分层的状况。28.在一些实施例中，线路组件2和保护层3之间设有粘接层6，以实现线路组件2与保护层3之间的连接，保证线路组件2和保护层3连接牢靠，保护层3通过粘接层6的粘接作用对线路组件2进行覆盖保护，避免其线路组件2被氧化，当然，保护层3粘接覆盖于线路组件2上其也具有一定的绝缘作用。29.在本实施例中，粘接层6的材质可以为er(epoxy resin，环氧树脂)，其粘结力强，机械强度高。由于分子中有多种极性基团，如羟基(—oh)和醚基(—o—)，由于这些基团的极化，使环氧树脂分子与相邻物面产生电磁吸力，而环氧基与含有活泼氢的金属表面形成化学键粘结很牢，特别能与玻璃表面生成化学键，因此，粘结力特别强，因此，环氧树脂能与多种材料粘结，有“全能胶”之称。30.在一些实施例中，电镀层4的直径与第二通孔3-2的直径相匹配，以保证电镀层4可以完全嵌设于第二通孔3-2内，避免电镀层4移动，以使电镀层4与导电胶5粘接牢靠，保证导电胶5与电镀层4的结合力，提高了导电胶5与线路组件2的结合力，在进行热应力测试时，避免导电胶5与线路组件2出现分层的状况。31.在一些实施例中，线路组件2包括：框架2-1、第一线路载体2-2和第二线路载体2-3。32.框架2-1朝向保护层3的端面上设有电镀层4。33.第一线路载体2-2设于框架2-1内，通过框架2-1包围第一线路载体2-2。34.第二线路载体2-3设于框架2-1内，通过框架2-1支撑第二线路载体2-3，第二线路载体2-3设于第一线路载体2-2的下方。35.在本实施例中，框架2-1的材质可以为铜箔，框架2-1设有以电镀铜工艺形成的电镀层4，电镀层4与线路组件2上表面的铜面相同。36.在本实施例中，第一线路载体2-2和第二线路载体2-3的外径与框架2-1的内径相匹配，以保证框架2-1支撑第一线路载体2-2和第二线路载体2-3的稳定性。37.在本实施例中，第一线路载体2-2和第二线路载体2-3之间设有支撑件2-4，以承载第一线路载体2-2和第二线路载体2-3，支撑件2-4支撑线路组件2的第一线路载体2-2，保证线路组件2的结构强度，避免第一线路载体2-2和第二线路载体2-3弯折。38.在本实施方式中，支撑件2-4的材质可以为pi(polyimide，聚酰亚胺)，其具有优良的机械性能，保证支撑第一线路载体2-2和第二线路载体2-3的稳定性，并且支撑件2-4用于绝缘。39.在本实施例中，支撑件2-4与第一线路载体2-2之间设有第一粘胶2-5，保证支撑件2-4与第一线路载体2-2连接牢靠。在本实施方式中，第一粘胶2-5可以为er(epoxy resin，环氧树脂)。40.在本实施例中，支撑件2-4与第二线路载体2-3之间设有第二粘胶2-6，保证支撑件2-4与第二线路载体2-3连接牢靠。在本实施方式中，第二粘胶2-6可以为er(epoxy resin，环氧树脂)。41.在本实施例中，支撑件2-4朝向第一线路载体2-2的端面和支撑件2-4朝向第二线路载体2-3的端面均涂覆有铜，以减小地线阻抗，提高抗干扰能力，降低压降，提高电源效率。42.最后所应说明的是，以上具体实施方式仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照实例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。









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