芯片分组方法及装置、功率模块、功率设备、电子设备与流程 专利技术说明

电气元件制品的制造及其应用技术1.本公开涉及半导体技术领域，尤其涉及一种芯片分组方法及装置、功率模块、功率设备、电子设备。背景技术：2.大功率模块是用多管芯并联来提高电流能力，目前，技术人员通常是随意选择管芯进行并联实现大功率模块，然而，这样的做法容易导致动态和静态不均流，以致某个管芯温度高于其他而造成可靠性问题。技术实现要素：3.根据本公开的一方面，提供了一种芯片分组方法，所述方法包括：4.将晶圆上经过合格测试的各个芯片划分为多个芯片组，每个芯片组中任意两个芯片的同种参数之差小于相应的参数阈值；5.将各个芯片组按照目标参数进行排序，并将排序后的芯片组按顺序划分为多个芯片单元，每个芯片单元包括至少一个芯片组。6.在一种可能的实施方式中，所述将晶圆上经过合格测试的各个芯片划分为多个芯片组，包括：7.将各个芯片按照预设参数排序，按照排序结果连续选择k个芯片将各个芯片划分多个芯片组；8.按照设定的参数比较顺序，依次确定各个芯片组中各个芯片的第一参数，若任意一个芯片组中任意一对芯片的该第一参数之差大于该第一参数对应的第一参数阈值，则去除该对芯片中参数离群值对应的芯片，并重新按照所述预设参数排序、划分芯片组并执行该第一参数的比较，直到各个芯片组中任意两个芯片的该第一参数之差小于该第一参数阈值；9.按照设定的参数比较顺序依次选择其他参数进行以上操作，直到每个芯片组中任意两个芯片的同种参数之差小于相应的参数阈值。10.在一种可能的实施方式中，所述将晶圆上经过合格测试的各个芯片划分为多个芯片组，包括：11.将所述预设参数作为最后一个比较的参数，依次确定各个芯片组中各个芯片的预设参数，若任意一个芯片组中任意一对芯片的该预设参数之差大于该预设参数对应的预设参数阈值，则去除该对芯片中参数离群值对应的芯片，并重新按照所述预设参数排序、划分芯片组并执行该预设参数的比较，直到各个芯片组中任意两个芯片的该预设参数之差小于该预设参数阈值。12.在一种可能的实施方式中，所述将晶圆上经过合格测试的各个芯片划分为多个芯片组，包括：13.对各个芯片组中各个芯片的预设参数进行处理得到目标参数，将各个芯片组按照所述目标参数进行排序，若任意两个相邻芯片组的该目标参数之差大于该目标参数对应的目标参数阈值，则去除该对芯片组中参数离群值对应的芯片组，并重新按照所述预设参数排序、划分芯片组并执行该目标参数的比较，直到各个芯片组的该目标参数之差小于该目标参数阈值。14.在一种可能的实施方式中，所述对各个芯片组中各个芯片的预设参数进行处理得到目标参数，包括：15.将各个芯片组中各个芯片的预设参数的平均值、中位数、均方差、方差的任意一种作为所述目标参数。16.在一种可能的实施方式中，所述晶圆为以复合半导体材料为基底的mosfet晶圆，所述参数包括导通电流、门槛电流、导通电阻、导通电压、门槛电压、跨导、coss输出电容、温度漂移系数、器件漏感的至少一种，所述目标参数根据预设参数得到，所述预设参数为导通电流、门槛电流、导通电阻、导通电压、门槛电压的任意一种，17.其中，所述方法还包括：18.对所述mosfet晶圆进行测试，排除测试不合格的芯片。19.根据本公开的一方面，提供了一种功率模块的制造方法，所述方法包括：20.利用所述的芯片分组方法确定多个芯片单元；21.将各个芯片单元中的各个芯片并联，并利用各个芯片单元制造功率模块。22.在一种可能的实施方式中，所述功率模块包括半桥功率模块、全桥功率模块、三相桥功率模块及多相桥功率模块。23.根据本公开的一方面，提供了一种功率模块，所述功率模块通过所述的功率模块的制造方法制造。24.根据本公开的一方面，提供了一种功率设备，所述功率设备包括所述的功率模块。25.根据本公开的一方面，提供了一种芯片分组装置，所述装置包括：26.划分模块，用于将晶圆上经过合格测试的各个芯片划分为多个芯片组，每个芯片组中任意两个芯片的同种参数之差小于相应的参数阈值；27.排序模块，用于将各个芯片组按照目标参数进行排序，并将排序后的芯片组按顺序划分为多个芯片单元，每个芯片单元包括至少一个芯片组。28.根据本公开的一方面，提供了一种电子设备，包括：处理器；用于存储处理器可执行指令的存储器；其中，所述处理器被配置为调用所述存储器存储的指令，以执行上述方法。29.根据本公开的一方面，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序指令，所述计算机程序指令被处理器执行时实现上述方法。30.本公开实施例通过将晶圆上经过合格测试的各个芯片划分为多个芯片组，每个芯片组中任意两个芯片的同种参数之差小于相应的参数阈值；将各个芯片组按照目标参数进行排序，并将排序后的芯片组按顺序划分为多个芯片单元，每个芯片单元包括至少一个芯片组，这样在一个芯片单元中可以确保各个芯片各个参数的差异性较小，排序后临近的芯片单元也具有连续性，相邻芯片单元之间目标参数差值较小，用于实现大功率模块或其他器件，不会导致动态和静态不均流，从而提高可靠性。31.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，而非限制本公开。根据下面参考附图对示例性实施例的详细说明，本公开的其它特征及方面将变得清楚。附图说明32.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，这些附图示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于说明本公开的技术方案。33.图1示出了根据本公开一实施例的芯片分组方法的流程图。34.图2示出了根据本公开一实施例的芯片分组方法的流程图。35.图3示出了根据本公开实施例的芯片分组方法的示意图。36.图4示出了根据本公开实施例的对芯片进行筛选的示意图。37.图5示出了根据本公开实施例的芯片单元划分示意图。38.图6示出了根据本公开实施例的形成的新晶圆map的示意图。39.图7示出了根据本公开实施例的功率模块的制造方法。40.图8示出了根据本公开实施例的芯片分组装置的框图。41.图9示出了根据本公开一实施例的一种电子设备的框图。具体实施方式42.以下将参考附图详细说明本公开的各种示例性实施例、特征和方面。附图中相同的附图标记表示功能相同或相似的元件。尽管在附图中示出了实施例的各种方面，但是除非特别指出，不必按比例绘制附图。43.在本公开的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。44.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。45.在本公开中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。46.在这里专用的词“示例性”意为“用作例子、实施例或说明性”。这里作为“示例性”所说明的任何实施例不必解释为优于或好于其它实施例。47.本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中术语“至少一种”表示多种中的任意一种或多种中的至少两种的任意组合，例如，包括a、b、c中的至少一种，可以表示包括从a、b和c构成的集合中选择的任意一个或多个元素。48.另外，为了更好地说明本公开，在下文的具体实施方式中给出了众多的具体细节。本领域技术人员应当理解，没有某些具体细节，本公开同样可以实施。在一些实例中，对于本领域技术人员熟知的方法、手段、元件和电路未作详细描述，以便于凸显本公开的主旨。49.如背景技术所述，技术人员通常是随意选择管芯进行并联实现大功率模块，原因是目前半导体行业最成熟的是硅基半导体，由于硅基半导体技术较为成熟，随意组合基本不会出现不均流导致的可靠性问题，并且，由于长久以来的惯性思维，即使对于以复合半导体材料(碳化硅、氮化镓等)为基底的第三代半导体，技术人员通常也是随意选择管芯实现各个器件，即使器件后续出现问题，也无法意识到问题的根源在哪里，也就无法进行有效解决，即本领域技术人员由于其惯性思维导致的局限性，难以发现未进行芯片筛选为导致器件出现问题的关建问题，本技术发明人敏锐的发现，由于管芯在制造过程材料和工艺的偏差，管芯參数会随不同批次不同，或同一批次不同位置的参数也不同，甚至同一张晶圆不同位置的参数也不同，由于良率问题和边缘因素，同一晶圆临近管芯的参数不一定是连续的，即各种因素造成了并联管芯參数的不一致，如果随意选择管芯实现大功率模块或其他器件，容易导致动态和静态不均流，以致某个管芯温度高于其他而造成可靠性问题，特别的，对于以复合半导体材料(碳化硅、氮化镓等)为基底的第三代半导体，由于技术不成熟，该问题显得尤为严重。50.为此，本公开提出了一种芯片分组方法，通过将晶圆上经过合格测试的各个芯片划分为多个芯片组，每个芯片组中任意两个芯片的同种参数之差小于相应的参数阈值；将各个芯片组按照目标参数进行排序，并将排序后的芯片组按顺序划分为多个芯片单元，每个芯片单元包括至少一个芯片组，这样在一个芯片单元中可以确保各个芯片各个参数的差异性较小，排序后临近的芯片单元也具有连续性，相邻芯片单元之间目标参数差值较小，用于实现大功率模块或其他器件，不会导致动态和静态不均流，从而提高可靠性。51.在一种可能的实施方式中，所述方法的执行主体可以是装置。例如，所述方法可以由终端设备或服务器或其它处理设备执行。其中，终端设备可以是用户设备(user equipment，ue)、移动设备、用户终端、终端、手持设备、计算设备或者车载设备等，示例性的，一些终端的举例为：手机(mobile phone)、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、移动互联网设备(mobile internetdevice，mid)、可穿戴设备，虚拟现实(virtual reality，vr)设备、增强现实(augmentedreality，ar)设备、工业控制(industrial control)中的无线终端、无人驾驶(selfdriving)中的无线终端、远程手术(remote medical surgery)中的无线终端、智能电网(smart grid)中的无线终端、运输安全(transportation safety)中的无线终端、智慧城市(smart city)中的无线终端、智慧家庭(smart home)中的无线终端、车联网中的无线终端等。例如，服务器可以是本地服务器，也可以是云服务器。52.在一些可能的实现方式中，所述方法可以通过处理组件调用存储器中存储的计算机可读指令的方式来实现。在一个示例中，处理组件包括但不限于单独的处理器，或者分立元器件，或者处理器与分立元器件的组合。所述处理器可以包括电子设备中具有执行指令功能的控制器，所述处理器可以按任何适当的方式实现，例如，被一个或多个应用专用集成电路(asic)、数字信号处理器(dsp)、数字信号处理设备(dspd)、可编程逻辑器件(pld)、现场可编程门阵列(fpga)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现。在所述处理器内部，可以通过逻辑门、开关、专用集成电路(application specific integrated circuit，asic)、可编程逻辑控制器和嵌入微控制器等硬件电路执行所述可执行指令。53.请参阅图1，图1示出了根据本公开一实施例的芯片分组方法的流程图。54.如图1所示，所述方法包括：55.步骤s11，将晶圆上经过合格测试的各个芯片划分为多个芯片组，每个芯片组中任意两个芯片的同种参数之差小于相应的参数阈值；56.步骤s12，将各个芯片组按照目标参数进行排序，并将排序后的芯片组按顺序划分为多个芯片单元，每个芯片单元包括至少一个芯片组。57.本公开实施例对晶圆的类型、对各个参数的种类不做限定，本领域技术人员可以根据实际情况及需要对各种类型的晶圆中的芯片进行分组筛选，并且可以根据实际情况及需要选择合适的参数，例如，在一种可能的实施方式中，所述晶圆可以为以复合半导体材料为基底的mosfet晶圆，例如为碳化硅(sic)mosfet晶圆，所述参数可以包括导通电流、门槛电流、导通电阻、导通电压、门槛电压、跨导、coss输出电容、温度漂移系数、器件漏感等的至少一种，所述目标参数可以根据预设参数得到，所述预设参数为导通电流、门槛电流、导通电阻、导通电压、门槛电压等的任意一种，本公开实施例对参数阈值的具体大小不做限定，本领域技术人员可根据实际情况及需要设定。58.应该明白的是，以上虽然以mosfet为例对各个参数进行了示例性的介绍，但不应视为是对本公开实施例的限定，在其他的实施方式中，晶圆也可以是其他类型的，相应的，芯片(也可以称为管芯、die、晶片等)的参数可以根据实际情况及需要设置。59.本公开实施例对芯片组划分的数目及每个芯片组中的芯片的数目不做限定，本领域技术人员可根据实际情况及需要设定。60.本公开实施例对步骤s11将晶圆上经过合格测试的各个芯片划分为多个芯片组的具体实现方式不做限定，本领域技术人员可以采用合适的手段实现，只要实现每个芯片组中任意两个芯片的同种参数之差小于相应的参数阈值即可，下面对实现步骤s11的可能实现方式进行示例性介绍。61.请参阅图2，图2示出了根据本公开一实施例的芯片分组方法的流程图。62.在一种可能的实施方式中，如图2所示，步骤s11将晶圆上经过合格测试的各个芯片划分为多个芯片组，可以包括：63.步骤s111，将各个芯片按照预设参数排序，按照排序结果连续选择k个芯片将各个芯片划分多个芯片组，其中k为正整数；64.步骤s112，按照设定的参数比较顺序，依次确定各个芯片组中各个芯片的第一参数，若任意一个芯片组中任意一对芯片的该第一参数之差大于该第一参数对应的第一参数阈值，则去除该对芯片中参数离群值对应的芯片，并重新按照所述预设参数排序、划分芯片组并执行该第一参数的比较，直到各个芯片组中任意两个芯片的该第一参数之差小于该第一参数阈值；65.步骤s113，按照设定的参数比较顺序依次选择其他参数进行以上操作，直到每个芯片组中任意两个芯片的同种参数之差小于相应的参数阈值。66.本公开实施例对得到晶圆中各个芯片的参数的具体实施方式不做限定，示例性的，本领域技术人员可以根据实际情况及需要采用合适的方式确定各个芯片的参数，例如，可以首先采用测试设备对切割后的晶圆进行kgd(known good die，已知合格芯片)测试，从测试得到的晶圆map(地图)中获取相应参数，当然，也可以通过其他方式对需要的参数进行测试，得到相应的参数。67.示例性的，各个待比较的参数及预设参数可以是提前根据实际情况及需要选择好的，预设参数例如为导通电阻ron，根据步骤s111，本公开实施例可以对各个芯片的导通电阻ron进行排序(即对各个芯片按照导通电阻ron进行排序)，并对排序后的芯片进行分组，例如第一个芯片到第k个芯片为一组，第k+1个芯片到第2k个芯片为一组，以此类推。本公开实施例对k的具体大小不做限定，对划分的芯片组数的具体大小不做限定，本领域技术人员可以根据实际情况及需要设置。68.本公开实施例对各个参数的比较顺序不做限定，本领域技术人员可以根据实际情况及需要设置，假设待比较参数除预设参数外还包括参数1和参数2，且设置的顺序为先比较参数1，再比较参数2(也可以是随机的)。示例性的，根据步骤s112，本公开实施例可以确定各组芯片中各个芯片的参数1，为减少比较次数，可以获取同一组中最大的参数1及最小的参数1求得参数差值，并与参数1的参数阈值进行比较，若参数差值大于参数阈值，则剔除该对芯片，并重新排序并分组，当然若最大的参数1及最小的参数1求得参数差值小于参数阈值，则直接进行下一组芯片的比较、筛选。示例性的，重新排序可以是指在原有的排序顺序中剔除不符合要求的芯片后得到的排序顺序，如假设芯片排序顺序为芯片1、芯片2、芯片3…芯片k-1、芯片k、芯片k+1…芯片2k、芯片2k+1、芯片2k+2、芯片2k+3，若第一组芯片(芯片1～芯片k)中芯片k、芯片1的参数差值大于参数阈值，则剔除芯片1、芯片k，并停止本轮与参数阈值的比较，进行重新排序，重新排序后的排序顺序为芯片2、芯片3…芯片k-1、芯片k+1…芯片2k、芯片2k+1、芯片2k+2、芯片2k+3。然后以新的排序顺序进行分组，继续进行以上步骤，直到各个芯片组中任意两个芯片的该参数1之差小于该参数阈值。69.示例性的，在对各组芯片的参数1进行比较完成筛选后，可按照设定的参数比较顺序依次选择其他参数进行以上操作，直到每个芯片组中任意两个芯片的同种参数之差小于相应的参数阈值，例如，可以对参数2进行以上比较、筛选操作，直到每个芯片组中任意两个芯片的参数2之差小于相应的参数阈值，其比较方式与参数1的介绍类似，在此不再赘述。70.本公开实施例通过将各个芯片按照预设参数排序，按照排序结果连续选择k个芯片将各个芯片划分多个芯片组；按照设定的参数比较顺序，依次确定各个芯片组中各个芯片的第一参数，若任意一个芯片组中任意一对芯片的该第一参数之差大于该第一参数对应的第一参数阈值，则去除该对芯片中参数离群值对应的芯片，并重新按照所述预设参数排序、划分芯片组并执行该第一参数的比较，直到各个芯片组中任意两个芯片的该第一参数之差小于该第一参数阈值；按照设定的参数比较顺序依次选择其他参数进行以上操作，直到每个芯片组中任意两个芯片的同种参数之差小于相应的参数阈值，可以实现各个芯片组中各个参数的差异性较小，不会导致动态和静态不均流，从而提高可靠性。当然，以上介绍的将晶圆上经过合格测试的各个芯片划分为多个芯片组的方式是示例性的，不应视为是对本公开实施例的限定，在其他的实施例中，本领域技术人员也可以采用其他方式实现将晶圆上经过合格测试的各个芯片划分为多个芯片组。71.示例性的，离群值(outlier)，也称逸出值，是指在数据中有一个或几个数值与其他数值相比差异较大。本公开实施例对确定参数离群值的具体方法不做限定，示例性的，可以确定各个芯片的参数的平均数、中位值，利用确定各个参数相对于平均数、中位值的差值，将差值绝对值较大者作为参数离群值，也可以是，若一个参数偏离观测平均值的概率小于或等于1/(2k)，则该参数作为参数离群值，概率可以根据数据的分布进行估计，也可以确定标准偏差，根据标准偏差确定参数离群值。当然，本领域技术人员还可以采用其他技术手段确定参数离群值。72.在一种可能的实施方式中，如图2所示，步骤s11将晶圆上经过合格测试的各个芯片划分为多个芯片组，可以包括：73.步骤s114，将所述预设参数作为最后一个比较的参数，依次确定各个芯片组中各个芯片的预设参数，若任意一个芯片组中任意一对芯片的该预设参数之差大于该预设参数对应的预设参数阈值，则去除该对芯片中参数离群值对应的芯片，并重新按照所述预设参数排序、划分芯片组并执行该预设参数的比较，直到各个芯片组中任意两个芯片的该预设参数之差小于该预设参数阈值。74.示例性的，在对其他参数完成比较操作实现对芯片的筛选后，本公开实施例可以将预设参数如导通电阻ron作为最后一个参数进行比较，实现对各组芯片组的筛选，例如，可以确定各组芯片中各个芯片的导通电阻ron，为减少比较次数，可以获取同一组中最大的导通电阻ron及最小的导通电阻ron求得参数差值，并与导通电阻ron的参数阈值进行比较，若参数差值大于参数阈值，则剔除该对芯片，并重新排序并分组，当然若最大的导通电阻ron及最小的导通电阻ron求得参数差值小于参数阈值，则直接进行下一组芯片的比较、筛选，直到各个芯片组中任意两个芯片的导通电阻ron之差小于该参数阈值。当然，具体的比较筛选操作请参考之前的对参数1的介绍类似，在此不再赘述。75.本公开实施例通过将所述预设参数作为最后一个比较的参数，依次确定各个芯片组中各个芯片的预设参数，若任意一个芯片组中任意一对芯片的该预设参数之差大于该预设参数对应的预设参数阈值，则去除该对芯片中参数离群值对应的芯片，并重新按照所述预设参数排序、划分芯片组并执行该预设参数的比较，直到各个芯片组中任意两个芯片的该预设参数之差小于该预设参数阈值，可以提高芯片分组筛选的准确性，进一步降低各个芯片组中各个参数的差异性。76.当然，应该理解的是，预设参数也可以是在其他任意参数之间之间进行比较以进行芯片的分组筛选，本公开实施例不做限定。77.应该说明的是，通过以上比较参数的方式剔除的芯片，还可以用于其他用途，并非是要丢弃，例如，可以作为单管使用，另外剔除(或去除)的方式可以为添加剔除标记，具有剔除标记的芯片在本公开实施例中不用于划分芯片单元，以避免在进行芯片并联时，增加不均流的风险从而降低功率模块的可靠性。78.在一种可能的实施方式中，如图2所示，步骤s11将晶圆上经过合格测试的各个芯片划分为多个芯片组，可以包括：79.步骤s115，对各个芯片组中各个芯片的预设参数进行处理得到目标参数，将各个芯片组按照所述目标参数进行排序，若任意两个相邻芯片组的该目标参数之差大于该目标参数对应的目标参数阈值，则去除该对芯片组中参数离群值对应的芯片组，并重新按照所述预设参数排序、划分芯片组并执行该目标参数的比较，直到各个芯片组的该目标参数之差小于该目标参数阈值。80.本公开实施例对步骤s15对各个芯片组中各个芯片的预设参数进行处理得到目标参数的具体实现方法不做限定，本领域技术人员可以根据实际情况及需要选择合适的方法实现，本公开实施例通过对各个芯片组中各个芯片的预设参数进行处理得到目标参数，将各个芯片组按照所述目标参数进行排序，若任意两个相邻芯片组的该目标参数之差大于该目标参数对应的目标参数阈值，则去除该对芯片组中参数离群值对应的芯片组，并重新按照所述预设参数排序、划分芯片组并执行该目标参数的比较，直到各个芯片组的该目标参数之差小于该目标参数阈值，可以确保临近的芯片单元也具有连续性，相邻芯片单元之间目标参数差值较小，用于实现大功率模块或其他器件，不会导致动态和静态不均流，从而提高可靠性。81.在一种可能的实施方式中，所述对各个芯片组中各个芯片的预设参数进行处理得到目标参数，可以包括：82.将各个芯片组中各个芯片的预设参数的平均值、中位数、均方差、方差的任意一种作为所述目标参数。83.示例性的，以预设参数为导通电阻ron为例，本公开实施例可以将各个芯片组中各个芯片的导通电阻ron的平均值、中位数、均方差、方差的任意一种作为所述目标参数，对各个芯片组中各个芯片的导通电阻ron进行处理得到目标参数，将各个芯片组按照所述目标参数进行排序，若任意两个相邻芯片组的该目标参数之差大于该目标参数对应的目标参数阈值，则去除该对芯片组中参数离群值对应的芯片组，并重新按照所述导通电阻ron排序、划分芯片组并执行该目标参数的比较，直到各个芯片组的该目标参数之差小于该目标参数阈值，可以确保临近的芯片单元也具有连续性，相邻芯片单元之间目标参数差值较小，用于实现大功率模块或其他器件，不会导致动态和静态不均流，从而提高可靠性。84.当然，本公开实施例在通过将各个芯片按照预设参数排序，按照排序结果连续选择k个芯片将各个芯片划分多个芯片组；按照设定的参数比较顺序，依次确定各个芯片组中各个芯片的第一参数，若任意一个芯片组中任意一对芯片的该第一参数之差大于该第一参数对应的第一参数阈值，则去除该对芯片中参数离群值对应的芯片，并重新按照所述预设参数排序、划分芯片组并执行该第一参数的比较，直到各个芯片组中任意两个芯片的该第一参数之差小于该第一参数阈值；按照设定的参数比较顺序依次选择其他参数进行以上操作，直到每个芯片组中任意两个芯片的同种参数之差小于相应的参数阈值后，也可以直接对各个芯片组按照目标参数进行排序，然后划定芯片单元，例如可以以两个芯片组为一个芯片单元、6个芯片组为一个单元，以两个单芯片组为一个芯片单元为例，可以连续划分芯片单元，如将排序顺序中第一个芯片组、第二个芯片组划定为第一个芯片单元，将第三个芯片组、第四个芯片组划定为第二个芯片单元，从而降低芯片单元中各个芯片组的参数差异，避免动态和静态不均流，从而提高可靠性。85.在一种可能的实施方式中，如图2所示，所述方法还可以包括：86.步骤s10，对所述mosfet晶圆进行测试，排除测试不合格的芯片。87.本公开实施例对测试的具体方式不做限定，所述测试可以为前述的kgd测试，本领域技术人员可以参考相关技术实现对mosfet晶圆或其他类型的晶圆中各个芯片(die)的合格测试。88.可以理解，本公开提及的上述各个方法实施例，在不违背原理逻辑的情况下，均可以彼此相互结合形成结合后的实施例，限于篇幅，本公开不再赘述。本领域技术人员可以理解，在具体实施方式的上述方法中，各步骤的具体执行顺序应当以其功能和可能的内在逻辑确定。89.下面以具体的示例对本公开实施例的芯片分组方法进行示例性介绍。90.请参阅图3，图3示出了根据本公开实施例的芯片分组方法的示意图。91.在一个示例中，如图3所示，在对mosfet晶圆进行切割后，可以对mosfet晶圆进行kgd测试，得到晶圆map，在晶圆map中具有各个芯片(die)的相关参数，如mosfet的门槛电流、导通电阻等参数。92.在一个示例中，如图3所示，本公开实施例可以接收参数设置信息作为筛选条件(条件cond1、条件cond2、条件condx)，其中，各个条件与各个参数对应，如条件cond1可以表示两芯片的导通电阻之差△ron是否小于导通电阻阈值(例如为1mω)，条件con2可以表示两芯片的门槛电流之差△vth是否小于门槛电流阈值(例如为0.3v)，以此类推。如图3所示，本公开实施例还可以接收要划分的芯片组的数目及每个芯片组的芯片数目。93.在一个示例中，如图3所示，本公开实施例可以按照预设参数(即条件cond1对应的参数导通电阻ron)对各个芯片进行排序，并对排序后的芯片进行分组，例如分为m组。94.在一个示例中，如图3所示，本公开实施例可以按照设定的参数比较顺序(如条件cond2～条件condx)，依次确定各个芯片组中各个芯片的第一参数，若任意一个芯片组中任意一对芯片的该第一参数之差大于该第一参数对应的第一参数阈值，则去除该对芯片中参数离群值对应的芯片，并重新按照所述预设参数排序、划分芯片组并执行该第一参数的比较，直到各个芯片组中任意两个芯片的该第一参数之差小于该第一参数阈值，按照设定的参数比较顺序依次选择其他参数进行以上操作，直到每个芯片组中任意两个芯片的同种参数之差小于相应的参数阈值。95.请参阅图4，图4示出了根据本公开实施例的对芯片进行筛选的示意图。96.在一个示例中，如图4所示，假设条件con2表示两芯片的门槛电流之差△vth是否小于门槛电流阈值(如0.3v)，本公开实施例可以确定各组芯片中各个芯片的门槛电流，为减少比较次数，可以获取同一组中最大的门槛电流及最小的门槛电流求得参数差值，并与门槛电流阈值(如0.3v)进行比较，若参数差值大于参数阈值(如0.3v)，则剔除该对芯片。97.在一个示例中，如图3所示，在完成条件cond2～条件condx的分组筛选后，本公开实施例可以将导通电阻ron作为最后一个参数进行比较，实现对各组芯片组的筛选，例如，可以确定各组芯片中各个芯片的导通电阻ron，可以获取同一组中最大的导通电阻ron及最小的导通电阻ron求得参数差值，并与导通电阻ron的参数阈值进行比较，若参数差值大于参数阈值，则剔除该对芯片，并重新排序并分组，当然若最大的导通电阻ron及最小的导通电阻ron求得参数差值小于参数阈值，则直接进行下一组芯片的比较、筛选，直到各个芯片组中任意两个芯片的导通电阻ron之差小于该参数阈值。当然，若删选失败，可以发送信息到终端通知技术人员修改筛选条件。98.在一个示例中，如图3所示，在完成芯片组的分组后，本公开实施例可以将各个芯片组按照目标参数进行排序，并将排序后的芯片组按顺序划分为多个芯片单元，每个芯片单元包括至少一个芯片组。示例性的，可以按照组数n划分芯片单元，每个芯片单元包括n个芯片组，n为正整数。99.请参阅图5，图5示出了根据本公开实施例的芯片单元划分示意图。100.在一个示例中，如图5所示，在完成芯片组的分组后，本公开实施例可以将各个芯片组按照目标参数进行排序，并将排序后的芯片组按顺序划分为3个芯片单元(模块1～模块3)，其中还剩下3个芯片组可以与下一个晶圆进行组合形成另一个芯片单元(模块4)。101.在一个示例中，如图3所示，最后，本公开实施例可以根据划分芯片单元后的排列方式形成新晶圆map。102.请参阅图6，图6示出了根据本公开实施例的形成的新晶圆map的示意图。103.在一个示例中，如图6所示，相同的字母或数字表示可以用于同一芯片单元(模块)中，从而提高器件的可靠性。104.请参阅图7，图7示出了根据本公开实施例的功率模块的制造方法。105.如图7所示，所述方法包括：106.步骤s21，利用所述的芯片分组方法确定多个芯片单元；107.步骤s22，将各个芯片单元中的各个芯片并联，并利用各个芯片单元制造功率模块。108.本公开实施例通过将晶圆上经过合格测试的各个芯片划分为多个芯片组，每个芯片组中任意两个芯片的同种参数之差小于相应的参数阈值；将各个芯片组按照目标参数进行排序，并将排序后的芯片组按顺序划分为多个芯片单元，每个芯片单元包括至少一个芯片组，将各个芯片单元中的各个芯片并联，并利用各个芯片单元制造功率模块，这样在一个芯片单元中可以确保各个芯片各个参数的差异性较小，排序后临近的芯片单元也具有连续性，相邻芯片单元之间目标参数差值较小，用于实现大功率模块或其他器件，不会导致动态和静态不均流，从而提高可靠性。109.本公开实施例对功率模块的具体类型不做限定，本领域技术人员可以根据实际情况及需要确定，在一种可能的实施方式中，所述功率模块包括半桥功率模块、全桥功率模块、三相桥功率模块及多相桥功率模块。110.根据本公开的一方面，提供了一种功率模块，所述功率模块通过所述的功率模块的制造方法制造。111.根据本公开的一方面，提供了一种功率设备，所述功率设备包括所述的功率模块。112.此外，本公开还提供了芯片分组装置、电子设备、计算机可读存储介质、程序，上述均可用来实现本公开提供的任一种芯片分组方法，相应技术方案和描述和参见方法部分的相应记载，不再赘述。113.请参阅图8，图8示出了根据本公开实施例的芯片分组装置的框图。114.如图8所示，所述装置包括：115.划分模块10，用于将晶圆上经过合格测试的各个芯片划分为多个芯片组，每个芯片组中任意两个芯片的同种参数之差小于相应的参数阈值；116.排序模块20，用于将各个芯片组按照目标参数进行排序，并将排序后的芯片组按顺序划分为多个芯片单元，每个芯片单元包括至少一个芯片组。117.本公开实施例通过将晶圆上经过合格测试的各个芯片划分为多个芯片组，每个芯片组中任意两个芯片的同种参数之差小于相应的参数阈值；将各个芯片组按照目标参数进行排序，并将排序后的芯片组按顺序划分为多个芯片单元，每个芯片单元包括至少一个芯片组，这样在一个芯片单元中可以确保各个芯片各个参数的差异性较小，排序后临近的芯片单元也具有连续性，相邻芯片单元之间目标参数差值较小，用于实现大功率模块或其他器件，不会导致动态和静态不均流，从而提高可靠性。118.在一种可能的实施方式中，所述将晶圆上经过合格测试的各个芯片划分为多个芯片组，包括：119.将各个芯片按照预设参数排序，按照排序结果连续选择k个芯片将各个芯片划分多个芯片组；120.按照设定的参数比较顺序，依次确定各个芯片组中各个芯片的第一参数，若任意一个芯片组中任意一对芯片的该第一参数之差大于该第一参数对应的第一参数阈值，则去除该对芯片中参数离群值对应的芯片，并重新按照所述预设参数排序、划分芯片组并执行该第一参数的比较，直到各个芯片组中任意两个芯片的该第一参数之差小于该第一参数阈值；121.按照设定的参数比较顺序依次选择其他参数进行以上操作，直到每个芯片组中任意两个芯片的同种参数之差小于相应的参数阈值。122.在一种可能的实施方式中，所述将晶圆上经过合格测试的各个芯片划分为多个芯片组，包括：123.将所述预设参数作为最后一个比较的参数，依次确定各个芯片组中各个芯片的预设参数，若任意一个芯片组中任意一对芯片的该预设参数之差大于该预设参数对应的预设参数阈值，则去除该对芯片中参数离群值对应的芯片，并重新按照所述预设参数排序、划分芯片组并执行该预设参数的比较，直到各个芯片组中任意两个芯片的该预设参数之差小于该预设参数阈值。124.在一种可能的实施方式中，所述将晶圆上经过合格测试的各个芯片划分为多个芯片组，包括：125.对各个芯片组中各个芯片的预设参数进行处理得到目标参数，将各个芯片组按照所述目标参数进行排序，若任意两个相邻芯片组的该目标参数之差大于该目标参数对应的目标参数阈值，则去除该对芯片组中参数离群值对应的芯片组，并重新按照所述预设参数排序、划分芯片组并执行该目标参数的比较，直到各个芯片组的该目标参数之差小于该目标参数阈值。126.在一种可能的实施方式中，所述对各个芯片组中各个芯片的预设参数进行处理得到目标参数，包括：127.将各个芯片组中各个芯片的预设参数的平均值、中位数、均方差、方差的任意一种作为所述目标参数。128.在一种可能的实施方式中，所述晶圆为以复合半导体材料为基底的mosfet晶圆，所述参数包括导通电流、门槛电流、导通电阻、导通电压、门槛电压、跨导、coss输出电容、温度漂移系数、器件漏感的至少一种，所述目标参数根据预设参数得到，所述预设参数为导通电流、门槛电流、导通电阻、导通电压、门槛电压的任意一种。129.在一种可能的实施方式中，所述装置还包括：130.测试模块，用于对所述mosfet晶圆进行测试，排除测试不合格的芯片。131.在一些实施例中，本公开实施例提供的装置具有的功能或包含的模块可以用于执行上文方法实施例描述的方法，其具体实现可以参照上文方法实施例的描述，为了简洁，这里不再赘述。132.本公开实施例还提出一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序指令，所述计算机程序指令被处理器执行时实现上述方法。计算机可读存储介质可以是非易失性计算机可读存储介质。133.本公开实施例还提出一种电子设备，包括：处理器；用于存储处理器可执行指令的存储器；其中，所述处理器被配置为调用所述存储器存储的指令，以执行上述方法。134.本公开实施例还提供了一种计算机程序产品，包括计算机可读代码，或者承载有计算机可读代码的非易失性计算机可读存储介质，当所述计算机可读代码在电子设备的处理器中运行时，所述电子设备中的处理器执行上述方法。135.电子设备可以被提供为终端、服务器或其它形态的设备。136.请参阅图9，图9示出了根据本公开一实施例的一种电子设备的框图。137.例如，电子设备800可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等终端。138.参照图9，电子设备800可以包括以下一个或多个组件：处理组件802，存储器804，电源组件806，多媒体组件808，音频组件810，输入/输出(i/o)的接口812，传感器组件814，以及通信组件816。139.处理组件802通常控制电子设备800的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件802可以包括一个或多个处理器820来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件802可以包括一个或多个模块，便于处理组件802和其他组件之间的交互。例如，处理组件802可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件808和处理组件802之间的交互。140.存储器804被配置为存储各种类型的数据以支持在电子设备800的操作。这些数据的示例包括用于在电子设备800上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器804可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(sram)，电可擦除可编程只读存储器(eeprom)，可擦除可编程只读存储器(eprom)，可编程只读存储器(prom)，只读存储器(rom)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。141.电源组件806为电子设备800的各种组件提供电力。电源组件806可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为电子设备800生成、管理和分配电力相关联的组件。142.多媒体组件808包括在所述电子设备800和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(lcd)和触摸面板(tp)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件808包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当电子设备800处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。143.音频组件810被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件810包括一个麦克风(mic)，当电子设备800处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器804或经由通信组件816发送。在一些实施例中，音频组件810还包括一个扬声器，用于输出音频信号。144.i/o接口812为处理组件802和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。145.传感器组件814包括一个或多个传感器，用于为电子设备800提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件814可以检测到电子设备800的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为电子设备800的显示器和小键盘，传感器组件814还可以检测电子设备800或电子设备800一个组件的位置改变，用户与电子设备800接触的存在或不存在，电子设备800方位或加速/减速和电子设备800的温度变化。传感器组件814可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件814还可以包括光传感器，如互补金属氧化物半导体(cmos)或电荷耦合装置(ccd)图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件814还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。146.通信组件816被配置为便于电子设备800和其他设备之间有线或无线方式的通信。电子设备800可以接入基于通信标准的无线网络，如无线网络(wifi)，第二代移动通信技术(2g)或第三代移动通信技术(3g)，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件816经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信组件816还包括近场通信(nfc)模块，以促进短程通信。例如，在nfc模块可基于射频识别(rfid)技术，红外数据协会(irda)技术，超宽带(uwb)技术，蓝牙(bt)技术和其他技术来实现。147.在示例性实施例中，电子设备800可以被一个或多个应用专用集成电路(asic)、数字信号处理器(dsp)、数字信号处理设备(dspd)、可编程逻辑器件(pld)、现场可编程门阵列(fpga)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述方法。148.在示例性实施例中，还提供了一种非易失性计算机可读存储介质，例如包括计算机程序指令的存储器804，上述计算机程序指令可由电子设备800的处理器820执行以完成上述方法。149.本公开可以是系统、方法和/或计算机程序产品。计算机程序产品可以包括计算机可读存储介质，其上载有用于使处理器实现本公开的各个方面的计算机可读程序指令。150.计算机可读存储介质可以是可以保持和存储由指令执行设备使用的指令的有形设备。计算机可读存储介质例如可以是(但不限于)电存储设备、磁存储设备、光存储设备、电磁存储设备、半导体存储设备或者上述的任意合适的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括：便携式计算机盘、硬盘、随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、可擦式可编程只读存储器(eprom或闪存)、静态随机存取存储器(sram)、便携式压缩盘只读存储器(cd-rom)、数字多功能盘(dvd)、记忆棒、软盘、机械编码设备、例如其上存储有指令的打孔卡或凹槽内凸起结构、以及上述的任意合适的组合。这里所使用的计算机可读存储介质不被解释为瞬时信号本身，诸如无线电波或者其他自由传播的电磁波、通过波导或其他传输媒介传播的电磁波(例如，通过光纤电缆的光脉冲)、或者通过电线传输的电信号。151.这里所描述的计算机可读程序指令可以从计算机可读存储介质下载到各个计算/处理设备，或者通过网络、例如因特网、局域网、广域网和/或无线网下载到外部计算机或外部存储设备。网络可以包括铜传输电缆、光纤传输、无线传输、路由器、防火墙、交换机、网关计算机和/或边缘服务器。每个计算/处理设备中的网络适配卡或者网络接口从网络接收计算机可读程序指令，并转发该计算机可读程序指令，以供存储在各个计算/处理设备中的计算机可读存储介质中。152.用于执行本公开操作的计算机程序指令可以是汇编指令、指令集架构(isa)指令、机器指令、机器相关指令、微代码、固件指令、状态设置数据、或者以一种或多种编程语言的任意组合编写的源代码或目标代码，所述编程语言包括面向对象的编程语言—诸如smalltalk、c++等，以及常规的过程式编程语言—诸如“c”语言或类似的编程语言。计算机可读程序指令可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务器上执行。在涉及远程计算机的情形中，远程计算机可以通过任意种类的网络—包括局域网(lan)或广域网(wan)—连接到用户计算机，或者，可以连接到外部计算机(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。在一些实施例中，通过利用计算机可读程序指令的状态信息来个性化定制电子电路，例如可编程逻辑电路、现场可编程门阵列(fpga)或可编程逻辑阵列(pla)，该电子电路可以执行计算机可读程序指令，从而实现本公开的各个方面。153.这里参照根据本公开实施例的方法、装置(系统)和计算机程序产品的流程图和/或框图描述了本公开的各个方面。应当理解，流程图和/或框图的每个方框以及流程图和/或框图中各方框的组合，都可以由计算机可读程序指令实现。154.这些计算机可读程序指令可以提供给通用计算机、专用计算机或其它可编程数据处理装置的处理器，从而生产出一种机器，使得这些指令在通过计算机或其它可编程数据处理装置的处理器执行时，产生了实现流程图和/或框图中的一个或多个方框中规定的功能/动作的装置。也可以把这些计算机可读程序指令存储在计算机可读存储介质中，这些指令使得计算机、可编程数据处理装置和/或其他设备以特定方式工作，从而，存储有指令的计算机可读介质则包括一个制造品，其包括实现流程图和/或框图中的一个或多个方框中规定的功能/动作的各个方面的指令。155.也可以把计算机可读程序指令加载到计算机、其它可编程数据处理装置、或其它设备上，使得在计算机、其它可编程数据处理装置或其它设备上执行一系列操作步骤，以产生计算机实现的过程，从而使得在计算机、其它可编程数据处理装置、或其它设备上执行的指令实现流程图和/或框图中的一个或多个方框中规定的功能/动作。156.附图中的流程图和框图显示了根据本公开的多个实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或指令的一部分，所述模块、程序段或指令的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。157.该计算机程序产品可以具体通过硬件、软件或其结合的方式实现。在一个可选实施例中，所述计算机程序产品具体体现为计算机存储介质，在另一个可选实施例中，计算机程序产品具体体现为软件产品，例如软件开发包(software development kit，sdk)等等。158.以上已经描述了本公开的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术的改进，或者使本技术领域的其它普通技术人员能理解本文披露的各实施例。









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