元器件料带计数装置的制作方法 专利技术说明

计算;推算;计数设备的制造及其应用技术1.本发明实施例涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种元器件料带计数装置。背景技术：2.元器件料带是电子元器件的常用封装方式，例如贴片电阻、贴片电容、贴片led、贴片二极管、贴片三极管等元器件料带。现有技术中一般由人工清点或卡尺测量等方式清点电子元器件的数量，但是数量较大时，这种方式无法快速准确的清点出正确数量，影响生产和管理。现有技术缺少一种兼顾效率、准确性和成本的电子元器件清点方式。技术实现要素：3.本发明实施例提供一种元器件料带计数装置，以克服现有技术无法高效，准确，低成本地实现电子元器件的清点。4.第一方面，本发明实施例提供一种元器件料带计数装置，所述装置包括：5.壳体，包括元器件料带入口和元器件料带出口；6.红外收发传感器组，设置于所述壳体内部，用于元器件料带计数；7.数码管，设置于所述壳体外部，用于显示元器件料带的计数；8.mcu控制单元，与所述红外收发传感器组和所述数码管通信连接，用于在元器件料带通过所述壳体时，接收所述红外收发传感器组的计数信号，并通过所述数码管显示。9.可选地，所述装置还包括：10.计数按键，用于控制开始元器件料带计数或停止元器件料带计数。11.可选地，所述装置还包括：12.清零按键，用于控制所述数码管清零。13.可选地，所述装置还包括：14.纽扣电池，用于为所述装置供电。15.本发明实施例提供的元器件料带计数装置，该装置包括壳体，红外收发传感器组，数码管和mcu控制单元。当元器件料带通过壳体时，红外收发传感器组将采集的计数信号发送给mcu控制单元，mcu将计数结果显示在数码管上。本发明该方法相比于现有计数可以以较低的成本，准确效率地完成元器件料带的计数。附图说明16.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。17.图1是本发明实施例提供的一种元器件料带计数装置的结构示意图；18.图2时本发明实施例提供的另一种元器件料带计数装置的结构示意图；19.图3是本发明实施例提供的另一种元器件料带计数装置的结构示意图。具体实施方式20.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。21.下面将结合几个具体的实施例对本发明的技术方案做详细说明。22.图1是本发明实施例提供的一种元器件料带计数装置的结构示意图，如图1所述，该装置可以包括：壳体100，红外收发传感器组200，数码管300和mcu控制单元400，其中，23.壳体100，包括元器件料带入口110和元器件料带出口120。24.元器件料带入口110与元器件料带出口120为电子元器件料带的出入口，电子元器件料带可以在拉力作用下逐个通过壳体100，使元器件料带上的电子元器件逐个通过红外收发传感器组200，每通过一个电子元器件，红外收发传感器组200收到一次计数信号，该计数信号由mcu控制单元400接收。25.红外收发传感器组200，设置于壳体100内部，用于元器件料带计数。26.红外收发传感器组200由红外发射传感器210与红外接收传感器220组成，红外发射端传感器210发射红外信号并由红外接收传感器220接收。当红外光被实体阻挡时，红外接收传感器220接收的红外信号中断，即完成一次计数。27.红外收发传感器组200既可以设置一组，也可以在元器件料带入口110和元器件料带出口120各设置一组，mcu控制单元400可以同时接收两组红外收发传感器组200的计数。当两组计数的总计数不一致时，可确定计数有误，可通过声音信号或图像信号提醒操作者重新计数。28.数码管300，设置于壳体100外部，用于显示元器件料带的计数。29.在一种可能的实现方式中，数码管300可以使用其他显示装置，例如液晶显示器等。30.mcu控制单元400，与红外收发传感器组200和数码管300通信连接。示例性的，可以通过串口通信连接，也可以通过rj-45通信连接。31.mcu控制单元400用于在元器件料带通过壳体100时，接收红外收发传感器组200的计数信号，并通过数码管300显示。32.本发明实施例该装置，包括壳体100，红外收发传感器组200，数码管300和mcu控制单元400。当元器件料带通过壳体100时，红外收发传感器组200将采集的计数信号发送给mcu控制单元400，mcu将计数结果显示在数码管300上。本发明该方法相比于现有计数可以以较低的成本，准确效率地完成元器件料带的计数。33.图2时本发明实施例提供的另一种元器件料带计数装置的结构示意图。如图2所示，在图1的基础上，该装置还可以包括传送带600。34.其中，传送带600位于壳体100内部，元器件料带通过元器件料带入口110放入壳体100后，在传送带600的传动作用下从元器件料带出口120导出。35.图3是本发明实施例提供的另一种元器件料带计数装置的结构示意图，如图3所示，在图1的基础上，该装置还可以包括：计数按键510。36.计数按键510，用于控制开始元器件料带计数或停止元器件料带计数。37.继续参照图2，在图1的基础上，该装置还可以包括：清零按键520。38.清零按键520，用于控制数码管300清零。39.其中，计数按键510和清零按键520可以设置在壳体100的外表面。40.在一种可能的实现方式中，该装置可以使用纽扣电池供电。41.本领域普通技术人员可以理解：实现上述各方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成。前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中。该程序在执行时，执行包括上述各方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：rom、ram、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。42.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。技术特征：1.一种元器件料带计数装置，其特征在于，所述装置包括：壳体，包括元器件料带入口和元器件料带出口；红外收发传感器组，设置于所述壳体内部，用于元器件料带计数；数码管，设置于所述壳体外部，用于显示元器件料带的计数；mcu控制单元，与所述红外收发传感器组和所述数码管通信连接，用于在元器件料带通过所述壳体时，接收所述红外收发传感器组的计数信号，并通过所述数码管显示。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：计数按键，用于控制开始元器件料带计数或停止元器件料带计数。3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：清零按键，用于控制所述数码管清零。4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：纽扣电池，用于为所述装置供电。技术总结本发明实施例提供了一种的元器件料带计数装置，该装置包括壳体，红外收发传感器组，数码管和MCU控制单元。当元器件料带通过壳体时，红外收发传感器组将采集的计数信号发送给MCU控制单元，MCU将计数结果显示在数码管上。本发明该方法相比于现有计数可以以较低的成本，准确效率地完成元器件料带的计数。确效率地完成元器件料带的计数。确效率地完成元器件料带的计数。技术研发人员：符国定 李志鹏受保护的技术使用者：广东美电贝尔科技集团股份有限公司技术研发日：2023.04.14技术公布日：2023/7/25









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