一种使用导电膜实现无引线电镀的加工方法以及基板结构与流程

电解或电泳工艺的制造及其应用技术1.本发明涉及电路封装技术领域，具体涉及一种使用导电膜实现无引线电镀的加工方法以及基板结构。背景技术：2.基片上有多个焊垫，焊垫能够使半导体封装单元后续可以利用焊球焊接方式电性连接到外部电子装置，或者是，能够利用导电元件(如金线、焊垫或焊球)使半导体芯片与基片进行电性连接。3.为了防止焊垫氧化，通常会在焊垫的外表面加工出抗氧化高导电金属层(镍/金金属层)，现有都是使用无引线电镀工艺加工抗氧化高导电金属层，由于不用在切割道设计电镀线，因此能节约设计空间，利于走线密集的设计，而且可以实现单独电测。但是现有的无引线电镀工艺需要使用溅镀工艺来实现基板的整体导电功能，然后进行电镀，其中增加了溅镀、影像转移、去膜及蚀刻等一系列流程，工序过于繁琐、复杂，成本较高。技术实现要素：4.本发明针对上述问题，提出了使用导电膜实现无引线电镀的加工方法以及基板结构。5.本发明采取的技术方案如下：6.一种使用导电膜实现无引线电镀的加工方法，包括：7.提供基板，所述基板的第一面包括待电镀的焊垫，基板与第一面相背的第二面包括管脚，所述管脚与待电镀的焊垫电性连接；8.在基板的第二面贴附导电膜，所述导电膜与管脚电性连接，各待电镀的焊垫通过导电膜导通；9.对待电镀的焊垫区域进行电镀，在焊垫表面形成电镀金属层；10.电镀完成后，移除导电膜。11.本技术加工方法通过在第二面贴附导电膜从而实现第二面的管脚的全部导通，进而使各待电镀的焊垫导通，从而可以进行电镀操纵。本技术与现有技术相比，不需要对基板整面进溅镀及蚀刻流程，因而能简化电镀方式及流程，并降低成本，提升良率。12.本技术中，第一面可以为正面，第二面为背面，或者是，第一面为背面，第二面为正面。13.于本发明其中一实施例中，所述电镀金属层为镍/金金属层。14.于本发明其中一实施例中，所述导电膜包括不导电层以及具有粘性的导电层，所述导电层粘贴在基板的第二面。15.导电膜包括不导电层以及具有粘性的导电层，设置的不导电层使得导电膜的外表面不导电，可以避免电镀时被镀上金，导电膜这样设置能够有效降低成本。16.于本发明其中一实施例中，所述导电膜通过药水浸泡方式或uv照射方式从基板上移除。17.通过药水浸泡或uv照射方式能够方便地将导电膜和基板分离，避免去除导电膜时有残胶或基板受力过大引起基板翘曲或基板受损。18.本技术还公开了另一种使用导电膜实现无引线电镀的加工方法，包括：19.提供基板，所述基板的第一面包括待电镀的焊垫；20.在基板的第一面贴附导电膜，导电膜压在待电镀的焊垫的线路上；21.在导电膜上做出图形开窗，图形开窗与待电镀的焊垫相对应；22.对待电镀的焊垫区域进行电镀，在焊垫表面形成电镀金属层；23.电镀完成后，移除导电膜。24.本技术加工方法通过在焊垫一面贴附导电膜实现各待电镀的焊垫导通，从而可以进行电镀操纵。本技术与现有技术相比，不需要对基板整面进溅镀及蚀刻流程，因而能简化电镀方式及流程，并降低成本，提升良率。25.于本发明其中一实施例中，采用曝光显影的方式在导电膜上做出图形开窗。26.通过曝光显影方式可以做出精细图形，以适应不同尺寸及形状的电镀图形。27.本技术还公开了一种使用导电膜实现无引线电镀的基板结构，包括基板和导电膜，所述基板的第一面包括待电镀的焊垫，基板与第一面相背的第二面包括管脚，所述管脚与待电镀的焊垫电性连接，所述导电膜贴附在基板的第二面，所述导电膜与管脚电性连接，各待电镀的焊垫通过导电膜导通。28.于本发明其中一实施例中，所述导电膜包括不导电层以及具有粘性的导电层，所述导电层粘贴在基板的第二面。29.本技术还公开了另一种使用导电膜实现无引线电镀的基板结构，包括基板和导电膜，所述基板的第一面包括待电镀的焊垫，所述导电膜贴附在基板的第一面，导电膜压在待电镀的焊垫的线路上，所述导电膜上具有图形开窗，所述图形开窗与待电镀的焊垫相对应。30.于本发明其中一实施例中，所述导电膜包括不导电层以及具有粘性的导电层，所述导电层粘贴在基板的第一面。31.本发明的有益效果是：通过导电膜实现各待电镀的焊垫导通，从而可以进行电镀操纵，与现有技术相比，不需要对基板整面进溅镀及蚀刻流程，因而能简化电镀方式及流程，并降低成本，提升良率。附图说明32.图1是实施例1待电镀的基板的剖视图；33.图2是图1的背面贴附导电膜后的示意图；34.图3是图2电镀后得到电镀金属层后的示意图；35.图4是图3移除导电膜后的示意图；36.图5是导电膜的剖视图；37.图6是实施例2待电镀的基板的剖视图；38.图7是图6正面贴附导电膜后的示意图；39.图8是图7做出图形开窗后的示意图；40.图9是图8电镀后得到电镀金属层后的示意图；41.图10是图9移除导电膜后的示意图。42.图中各附图标记为：43.1、基板；11、第一面；12、第二面；2、焊垫；3、管脚；4、导电膜；41、导电层；42、不导电层；43、图形开窗；5、电镀金属层。具体实施方式44.下面结合各附图，对本发明做详细描述。45.实施例146.如图1～4所示，一种使用导电膜实现无引线电镀的加工方法，包括：47.提供基板1，基板1的第一面11包括待电镀的焊垫2，基板1与第一面11相背的第二面12包括管脚3，管脚3与待电镀的焊垫2电性连接，见图1；48.在基板1的第二面12贴附导电膜4，导电膜4与管脚3电性连接，各待电镀的焊垫2通过导电膜4导通，见图2；49.对待电镀的焊垫2区域进行电镀，在焊垫2表面形成电镀金属层5，见图3；50.电镀完成后，移除导电膜4，见图4。51.本实施例的加工方法通过在第二面12贴附导电膜4从而实现第二面12的管脚3的全部导通，进而使各待电镀的焊垫2导通，从而可以进行电镀操纵。本技术与现有技术相比，不需要对基板1整面进溅镀及蚀刻流程，因而能简化电镀方式及流程，并降低成本，提升良率。52.本实施例中第一面11为正面，第二面12为背面，于其他实施例中，第一面11可以为背面，第二面12为正面。53.于本实施例中，电镀金属层5为镍/金金属层。54.如图2和5所示，于本实施例中，导电膜4包括不导电层42以及具有粘性的导电层41，导电层41粘贴在基板1的第二面12。55.导电膜4包括不导电层42以及具有粘性的导电层41，设置的不导电层42使得导电膜4的外表面不导电，可以避免电镀时被镀上金，导电膜4这样设置能够有效降低成本。56.于本实施例中，导电膜4通过药水浸泡方式或uv照射方式从基板1上移除。通过药水浸泡或uv照射方式能够方便地将导电膜4和基板1分离，避免去除导电膜4时有残胶或基板1受力过大引起基板1翘曲或基板1受损。57.实施例258.如图6～10所示，本实施例公开了另一种使用导电膜实现无引线电镀的加工方法，包括：59.提供基板1，基板1的第一面11包括待电镀的焊垫2，见图6；60.在基板1的第一面11贴附导电膜4，导电膜4压在待电镀的焊垫2的线路上，见图7；61.在导电膜4上做出图形开窗43，图形开窗43与待电镀的焊垫2相对应，见图8；62.对待电镀的焊垫2区域进行电镀，在焊垫2表面形成电镀金属层5，见图9；63.电镀完成后，移除导电膜4，见图10。64.本实施例的加工方法通过在焊垫2一面贴附导电膜4实现各待电镀的焊垫2导通，从而可以进行电镀操纵。本技术与现有技术相比，不需要对基板1整面进溅镀及蚀刻流程，因而能简化电镀方式及流程，并降低成本，提升良率。65.于本实施例中，采用曝光显影的方式在导电膜4上做出图形开窗43。通过曝光显影方式可以做出精细图形，以适应不同尺寸及形状的电镀图形。66.如图5所示，于本实施例中，导电膜4包括不导电层42以及具有粘性的导电层41，导电层41粘贴在基板1的第一面11。67.于本实施例中，导电膜4通过药水浸泡方式或uv照射方式从基板1上移除。68.实施例369.如图2所示，本实施例公开了一种使用导电膜实现无引线电镀的基板1结构，包括基板1和导电膜4，基板1的第一面11包括待电镀的焊垫2，基板1与第一面11相背的第二面12包括管脚3，管脚3与待电镀的焊垫2电性连接，导电膜4贴附在基板1的第二面12，导电膜4与管脚3电性连接，各待电镀的焊垫2通过导电膜4导通。70.本实施例的导电膜4结构与实施例1相同。71.实施例472.如图8所示，本实施例公开了另一种使用导电膜实现无引线电镀的基板1结构，包括基板1和导电膜4，基板1的第一面11包括待电镀的焊垫2，导电膜4贴附在基板1的第一面11，导电膜4压在待电镀的焊垫2的线路上，导电膜4上具有图形开窗43，图形开窗43与待电镀的焊垫2相对应。73.本实施例的导电膜4结构与实施例2相同。74.以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此即限制本发明的专利保护范围，凡是运用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的保护范围内。









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