半导体引线框架蚀刻产品制造的镀银装置的制作方法

电解或电泳工艺的制造及其应用技术1.本发明属于半导体集成电路引线框架蚀刻制造技术领域，具体涉及半导体引线框架蚀刻产品制造的镀银装置。背景技术：2.在半导体引线框架制造技术领域中，用蚀刻技术将金属素材制造加工成多种多样的高科技领域所需的精密半导体电子产品成为目前十分重要的课题。例如，半导体集成电路的重要技术核心，芯片制造技术是高尖端科学技术发展的重要基础及核心组成部分；半导体引线框架作为集成电路的芯片载体，是电子信息产业中重要的基础原材料；因而半导体引线框架制造技术是制造高精密半导体集成电路的重要基础材料。3.在现代电子信息产业领域当中，半导体引线框架蚀刻设备是非常重要的基础制造核心技术。目前，半导体引线框架蚀刻制造设备是影响现代集成电路半导体引线框架制造水平的至关重要的核心基础。只有不断提高蚀刻制造设备的工艺水平和制造加工精度，才能不断提高现代电子信息产业中半导体集成电路引线框架的制造技术的持续发展。4.蚀刻后半成品，通过半导体引线框架电解表面处理装置进行处理，存在电解金属膜厚分布不均匀的现象。技术实现要素：5.本发明的目的是提供半导体引线框架蚀刻产品制造的镀银装置，以解决蚀刻后半成品，通过半导体引线框架电解表面处理装置进行处理，存在电解金属膜厚分布不均匀的现象的技术问题，达到蚀刻后的半成品，通过半导体引线框架电解表面处理装置进行处理，电解金属膜厚分布均匀，提升产品质量的目的。6.为了解决上述技术问题，本发明提供了半导体引线框架蚀刻产品制造的镀银装置，包括：7.双向轨道、设于轨道上的遮蔽冶具、设于遮蔽冶具的推动机构，所述推动机构推动所述遮蔽冶具在所述双向轨道上滑动；8.所述遮蔽冶具上活动连接有阳极板，所述阳极板通过固定组件固定；9.所述推动机构包括驱动装置和设于驱动装置的驱动轴上的曲轴，所述曲轴通过连接组件转动连接于所述遮蔽冶具；10.所述遮蔽冶具包括底座和设于底座上的若干喷嘴，所述底座两侧延伸有放置于所述双向轨道上的滚轮。11.进一步的，所述连接组件包括设于底座上的竖向连接片和设于竖向连接片上端的铰接固定座，所述铰接固定座上竖向转动连接有竖向转轴，所述竖向转轴转动连接有摇杆，所述摇杆连接所述驱动装置的驱动轴上的曲轴。12.进一步的，所述固定组件包括设于所述阳极板上的两个竖向支撑杆和连接两个所述竖向支撑杆的横向连接杆，所述横向连接杆设置有外部固定杆，所述外部固定杆通过螺栓固定于外部。13.进一步的，所述底座两侧延伸有放置于所述双向轨道上的上承片，所述上承片沿所述双向轨道的方向开设有若干限位腰形孔，所述限位腰形孔内设置有与所述双向轨道螺纹连接的固定螺栓。14.进一步的，所述阳极板上设置有若干电镀槽。15.本发明的有益效果是：16.1、通过推动机构通过曲轴推动遮蔽冶具在双向轨道上往返移动，从而实现蚀刻产品上的电解金属膜厚分布均匀，提升产品质量。17.2、通过遮蔽冶具，能够改变遮蔽挡板改善电镀时电流的分布，达到电镀产品膜厚的均匀。18.为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。附图说明19.为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。20.图1是本发明的种半导体引线框架蚀刻产品制造的镀银装置的结构示意图；21.图2是本发明的种半导体引线框架蚀刻产品制造的镀银装置的固定组件的结构示意图。22.图中：23.1、双向轨道；24.2、遮蔽冶具；21、阳极板；211、电镀槽；22、底座；221、上承片；222、限位腰形孔；223、固定螺栓；23、喷嘴；24、滚轮；25.3、推动机构；31、驱动装置；32、曲轴；26.4、固定组件；41、竖向支撑杆；42、横向连接杆；43、外部固定杆；27.5、连接组件；51、竖向连接片；52、铰接固定座；53、竖向转轴；54、摇杆。具体实施方式28.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。29.实施例：30.如图1所示，半导体引线框架蚀刻产品制造的镀银装置，包括：双向轨道1、设于轨道上的遮蔽冶具2、设于遮蔽冶具2的推动机构3，推动机构3推动遮蔽冶具2在双向轨道1上滑动，遮蔽冶具2上活动连接有阳极板21，阳极板21通过固定组件4固定。从而使电镀时电流的分布能够均匀分布在阳极板21上，从而提升电镀产品膜厚的均匀度，提升产品质量。其中，阳极板21上设置有若干电镀槽211。31.如图2所示，在本实施例中，固定组件4包括设于阳极板21上的两个竖向支撑杆41和连接两个竖向支撑杆41的横向连接杆42，横向连接杆42设置有外部固定杆43，外部固定杆43通过螺栓固定于外部。32.如图1所示，推动机构3包括驱动装置31和设于驱动装置31的驱动轴上的曲轴32，曲轴32通过连接组件5转动连接于遮蔽冶具2；遮蔽冶具2包括底座22和设于底座22上的若干喷嘴23，底座22两侧延伸有放置于双向轨道1上的滚轮24，滚轮24在双向轨道1上滑动，从而带动底座22在双向轨道1上滑动。在本实施例中，驱动装置31可以采用但不限于减速电机。33.如图1所示，其中，连接组件5包括设于底座22上的竖向连接片51和设于竖向连接片51上端的铰接固定座52，铰接固定座52上竖向转动连接有竖向转轴53，竖向转轴53转动连接有摇杆54，摇杆54连接驱动装置31的驱动轴上的曲轴32，通过驱动电机带动曲轴32转动，曲轴32因为自身弯曲的缘故，曲轴32带动摇杆54往复运动，摇杆54带动铰接固定座52往复运动，从而带动底座22往复运动。34.如图1所示，底座22两侧延伸有放置于双向轨道1上的上承片221，上承片221沿双向轨道1的方向开设有若干限位腰形孔222，限位腰形孔222内设置有与双向轨道1螺纹连接的固定螺栓223，当底座22前后移动时，底座22上的上承片221的限位腰形孔222随着底座22移动，固定螺栓223抵接限位腰形孔222的两端，从而限制底座22的移动距离。35.综上所述：通过推动机构3通过曲轴32推动遮蔽冶具2在双向轨道1上往返移动，从而实现蚀刻产品上的电解金属膜厚分布均匀，提升产品质量。通过遮蔽冶具2，能够改变遮蔽挡板改善电镀时电流的分布，达到电镀产品膜厚的均匀。36.本技术中选用的各个器件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本领域技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。37.在本发明实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。38.在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。39.以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。









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